一种层叠式的卡座的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及手机SIM卡座【技术领域】，尤其涉及一种层叠式的卡座，包括阶梯形限位钢片和安装在其下部的方波形限位塑料片；阶梯形限位钢片的右部下沉，形成台阶面；方波形限位塑料片包括依次设置的左凹槽、凸台和右凹槽；在左凹槽的上方设置有隔离钢片，隔离钢片与左凹槽围成第一卡槽腔体；右凹槽与阶梯形限位钢片的台阶面围成第二卡槽腔体；阶梯形限位钢片与凸台以及隔离钢片围成第三卡槽腔体；在左凹槽的槽底面、右凹槽的槽底面以及凸台的上表面分别设置有凸起弹片。通过将三卡堆叠形成层叠式的卡座，利用方波形限位塑料片单层设置三个卡的凸起弹片，使卡座做的最薄，且占用面积小，减薄了消费类电子产品整机的厚度，使产品更精致。
【专利说明】一种层叠式的卡座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机SIM卡座【技术领域】，尤其涉及一种层叠式的卡座。
【背景技术】
[0002]现今，一些消费电子类产品特别是手机都具有通讯和储存的功能，这就要求这些产品必须具有SM卡和T卡零件。其中很大一部分是用单独的SIM卡和T卡，没有集成在一起，当今消费电子类产品大多要求轻、薄、小，这些卡座显然无法满足要求，于是就有了一些集成在一起的SIM卡座出现，通常会有以下几种方案:
[0003]1.三合一架空或双层叠加SM卡座，高度分别为2.6mm或3.3mm ;
[0004]2.三合一并排SM卡座，占面积大；
[0005]3.三合一双层沉板SM卡座，需要破板，占面积大；
[0006]通常，对于第一种方案，会导致产品堆叠加厚，相应的产品就做厚了 ；对于第二种方案，SIM卡座所占的面积增大，主板的面积相应增大，成本也相应增加，且无法做小屏手机，手机电池也相应变小；对于第三种方案，以主板很小的堆叠方案为例，主板破孔对走线的影响非常大，而卡座所占的面积也大，这就大大地限制了主板的堆叠。
实用新型内容
[0007]本实用新型提供一种层叠式的卡座，已解决现有技术中三合--座堆叠厚度较厚、占用面积宽不利于做超薄机型的问题。
[0008]一种层叠式的卡座，包括阶梯形限位钢片和安装在其下部的方波形限位塑料片；所述阶梯形限位钢片的右部下沉，形成台阶面；所述方波形限位塑料片包括依次设置的左凹槽、凸台和右凹槽；在所述左凹槽的上方设置有隔离钢片，所述隔离钢片与左凹槽围成第一卡槽腔体；所述右凹槽与阶梯形限位钢片的台阶面围成第二卡槽腔体；所述阶梯形限位钢片与凸台以及隔离钢片围成第三卡槽腔体；在所述左凹槽的槽底面、右凹槽的槽底面以及凸台的上表面分别设置有凸起弹片。
[0009]优选的，所述凸台的下方安装有0402或0603封装尺寸的电子元器件。
[0010]优选的，所述凸台的前方设置有电池座，所述电池座为沉板设计，所述电池座在主板上的高度为1.05mm。
[0011]优选的，所述凸台的前方设置有电池座，所述电池座设置在主板上方，且其在主板上的高度为1.35mm。
[0012]优选的，所述层叠式的卡座的高度为2.25mm，所述阶梯形限位钢片的厚度为0.2mm,所述第三卡槽腔体的深度为0.8mm,所述隔离钢片的厚度为0.15mm,所述第二卡槽腔体的深度为0.8mm，所述第一卡槽腔体的深度为0.7mm，所述方波形限位塑料片的左凹槽和右凹槽的厚度均为0.4mm。
[0013]优选的，所述第--^槽腔体插入TF卡,所述第二卡槽腔体插入mirco SIM卡,所述第三卡槽腔体插入标准SIM卡。
[0014]优选的，所述阶梯形限位钢片的宽度短于所述方波形限位塑料片的宽度。
[0015]优选的,所述方波形限位塑料片的宽度分别短于mirco SIM卡、TF卡的长度。
[0016]本实用新型的层叠式的卡座，包括阶梯形限位钢片和安装在其下部的方波形限位塑料片；阶梯形限位钢片的右部下沉，形成台阶面；方波形限位塑料片包括依次设置的左凹槽、凸台和右凹槽；在左凹槽的上方设置有隔离钢片，隔离钢片与左凹槽围成第一^^槽腔体；右凹槽与阶梯形限位钢片的台阶面围成第二卡槽腔体；阶梯形限位钢片与凸台以及隔离钢片围成第三卡槽腔体；在左凹槽的槽底面、右凹槽的槽底面以及凸台的上表面分别设置有凸起弹片。通过将三卡堆叠形成层叠式的卡座，利用方波形限位塑料片单层设置三个卡的凸起弹片，使卡座做的最薄，且占用面积小，减薄了消费类电子产品整机的厚度，使产品更精致。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的层叠式的卡座的主视图。
[0018]图2是本实用新型的无插卡有电池座状态卡座立体图。
[0019]图3是本实用新型的无插卡无电池座状态卡座立体图。
[0020]图4是本实用新型的插卡有电池座状态卡座立体图。
【具体实施方式】
[0021]参见图1-4，以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0022]本实用新型实施例提供一种层叠式的卡座，包括阶梯形限位钢片I和安装在其下部的方波形限位塑料片2 ;阶梯形限位钢片I的右部下沉，形成台阶面8 ;方波形限位塑料片2包括依次设置的左凹槽3、凸台5和右凹槽4 ;在所述左凹槽3的上方设置有隔离钢片6，所述隔离钢片6与左凹槽3围成第一^^槽腔体7 ;右凹槽4与阶梯形限位钢片I的台阶面8围成第二卡槽腔体9 ;阶梯形限位钢片I与凸台5以及隔离钢片6围成第三卡槽腔体10 ;在左凹槽3的槽底面和右凹槽4的槽底面以及凸台5的上表面分别设置有凸起弹片。
[0023]第—槽腔体7插入TF卡(即尺寸为10mmxl5mm),第二卡槽腔体9插入mirco SIM卡(即尺寸为15mmX 12mm),第三卡槽腔体10插入标准SIM卡(即尺寸为25mmX 15mm)。三个卡槽腔体也可以调换位置，不局限于该一种方式。例如，第一卡槽腔体7插入mirco SIM
卡，第二卡槽腔体9插入TF卡,或第--槽腔体7插入标准SIM卡,第二卡槽腔体9插入
mirco SIM卡,第三卡槽腔体10插入TF卡等。
[0024]层叠式的卡座的高度为2.25mm,阶梯形限位钢片I的厚度为0.2mm,第三卡槽腔体10的深度为0.8mm,隔离钢片6的厚度为0.15_，第二卡槽腔体9的深度为0.8_，第一卡槽腔体7的深度为0.7mm,方波形限位塑料片2的左凹槽3和右凹槽4的厚度均为0.4mm。
[0025]在本实用新型实施例中，如图1所示，为层叠式的卡座的主视图，通过梯形限位钢片I和方波形限位塑料片2以及隔离钢片6围成了三个卡槽腔体，三个卡槽腔体分别存放标准SM卡、mirco SM卡、TF卡，利用TF卡比mirco SM卡薄0.1mm的特点，在TF卡与标准SIM卡之间设计一层隔离钢片6来压住TF卡而又不增加总厚度，标准SIM卡与mircoSIM卡之间无钢片，标准SIM卡的水平方向限位是通过最外层梯形限位钢片I来限位的，而MICR0SIM卡和T卡的水平方向限位是方波形限位塑料片2来限位。与此同时，最外层梯形限位钢片I可以紧紧的扣合在下层的方波形限位塑料片2上，这样使层叠式的卡座更牢靠。层叠式的卡座的总厚度为2.25mm, Sim卡、mirco SIM卡以及TF卡的厚度分别为0.8mm、0.8mm、0.7mm,卡槽的间隙为0.05mm。这样使三合—座做的最薄，极大程度地降低了产品的厚度，增加堆叠的利用率，适合单面堆叠和双面堆叠的板型，且该设计方便插卡/取卡。
[0026]如图2所示，为无插卡有电池座状态卡座立体图，在凸台5的前方设置有电池座11，电池座11为沉板设计，电池座11在主板上的高度为1.05mm。利用标准SM卡架在mircoSM卡之上的特点，TF卡和mirco SM卡之间留有空间正好可放置一个3PIN的弹片电池座。另外，电池座11也可以设置在主板上方，且其在主板上的高度为1.35mm。
[0027]如图3所示，为无插卡无电池座状态卡座立体图，凸台5的下方安装有0402或0603封装尺寸的电子元器件。凸台5的前方安装电池座11，下方安装0402或0603封装尺寸的电子元器件，这样就使空间充分得到利用。
[0028]如图4所示，为插卡有电池座状态卡座立体图，阶梯形限位钢片I的宽度短于方波形限位塑料片2的宽度。方波形限位塑料片2的宽度分别短于mirco SIM卡、TF卡的长度。在本实施例中，标准SM卡是横向插入第三卡槽腔体10，mirco SIM卡与TF卡分别是纵向插入第二卡槽腔体9及第一卡槽腔体7，阶梯形限位钢片I的宽度短于方波形限位塑料片2的宽度，给标准SM卡与mirco SIM卡、TF卡之间留出空间，便于取出标准SM卡，方波形限位塑料片2的宽度分别短于mirco SM卡、TF卡的长度，给mirco SM卡、TF卡与方波形限位塑料片2之间留出空间，便于取出mirco SM卡、TF卡。
[0029]本实用新型的层叠式的卡座，包括阶梯形限位钢片I和安装在其下部的方波形限位塑料片2 ;阶梯形限位钢片I的右部下沉，形成台阶面8 ;方波形限位塑料片2包，依次设置的左凹槽3、凸台5和右凹槽4 ;在所述左凹槽3的上方设置有隔离钢片6，所述隔离钢片6与左凹槽3围成第一^^槽腔体7 ;右凹槽4与阶梯形限位钢片I的台阶面8围成第二卡槽腔体9 ;阶梯形限位钢片I与凸台5以及隔离钢片6围成第三卡槽腔体10 ;在左凹槽3的槽底面、右凹槽4的槽底面以及凸台5的上表面分别设置有凸起弹片。通过将三卡堆叠形成层叠式的卡座，利用方波形限位塑料片单层设置三个卡的凸起弹片，使卡座做的最薄，且占用面积小，减薄了消费类电子产品整机的厚度，使产品更精致。
[0030]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种层叠式的卡座，其特征在于，包括阶梯形限位钢片(I)和安装在其下部的方波形限位塑料片(2);所述阶梯形限位钢片(I)的右部下沉，形成台阶面(8);所述方波形限位塑料片(2)包括依次设置的左凹槽(3)、凸台(5)和右凹槽(4);在所述左凹槽(3)的上方设置有隔离钢片(6)，所述隔离钢片(6)与左凹槽(3)围成第一卡槽腔体(7);所述右凹槽(4)与阶梯形限位钢片(I)的台阶面(8)围成第二卡槽腔体(9);所述阶梯形限位钢片(I)与凸台(5)以及隔离钢片(6)围成第三卡槽腔体(10);在所述左凹槽(3)的槽底面、右凹槽(4)的槽底面以及凸台(5)的上表面分别设置有凸起弹片。
2.如权利要求1所述的层叠式的卡座，其特征在于，所述凸台(5)的下方安装有0402或0603封装尺寸的电子元器件。
3.如权利要求1所述的层叠式的卡座，其特征在于，所述凸台(5)的前方设置有电池座(II)，所述电池座(11)为沉板设计，所述电池座(11)在主板上的高度为1.05mm。
4.如权利要求1所述的层叠式的卡座，其特征在于，所述凸台(5)的前方设置有电池座(11)，所述电池座(11)设置在主板上方，且其在主板上的高度为1.35mm。
5.如权利要求1所述的层叠式的卡座，其特征在于，所述层叠式的卡座的高度为2.25mm，所述阶梯形限位钢片(I)的厚度为0.2mm，所述第三卡槽腔体(10)的深度为0.8mm,所述隔离钢片(6)的厚度为0.15mm,所述第二卡槽腔体(9)的深度为0.8mm,所述第一卡槽腔体(7)的深度为0.7mm，所述方波形限位塑料片(2)的左凹槽(3)和右凹槽(4)的厚度均为0.4mm。
6.如权利要求1-5任一权利要求所述的层叠式的卡座,其特征在于,所述第^槽腔体(X)插入TF卡,所述第二卡槽腔体(9)插入mirco SIM卡,所述第三卡槽腔体(10)插入标准SIM卡。
7.如权利要求1所述的层叠式的卡座，其特征在于，所述阶梯形限位钢片(I)的宽度短于所述方波形限位塑料片(2)的宽度。
8.如权利要求6所述的层叠式的卡座，其特征在于，所述方波形限位塑料片(2)的宽度分别短于mirco SIM卡、TF卡的长度。
【文档编号】H01R13/502GK204088693SQ201420447190
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月8日 优先权日:2014年8月8日
【发明者】夏军, 高山飞 申请人:上海领阳电子科技有限公司