一种大散热片半导体分立器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于半导体元件【技术领域】，具体涉及一种大散热片半导体分立器件，包括塑封体，从塑封体的一端引出的管腿，以及与塑封体相连接的散热片；所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。本实用新型设有绝缘凸台，增加了管腿防水能力和绝缘强度，保证了器件上机使用时的绝缘强度，大幅度提高半导体功率器件封装绝缘等级，防止生产过程中管腿在PCB板上焊接过程中的焊锡连通，减少了材料消耗。
【专利说明】一种大散热片半导体分立器件
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体元件【技术领域】，具体涉及一种大散热片半导体分立器件。
【背景技术】
[0002]半导体功率器件是进行功率处理的半导体器件，它包括功率二极管、功率开关器件与功率集成电路。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合。现在半导体功率器件小型化容易造成绝缘不良问题，可靠性低，与电路中的散热器组件的贴合或者直插不便，在应用范围上受到一定制约。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种提高绝缘效果和可靠性、通用性的大散热片半导体分立器件。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种大散热片半导体分立器件，包括塑封体，从塑封体的一端引出的管腿，以及与塑封体相连接的散热片；所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。
[0006]进一步地，所述绝缘凸台设置在所述管腿的两侧。
[0007]进一步地，所述绝缘凸台设置在所述管腿的外缘。
[0008]进一步地，靠近所述塑封体两侧的管腿设有绝缘凸台。
[0009]进一步地,所述绝缘凸台为倒梯形,其高度为0.15?0.55mm,该绝缘凸台上端距离管腿的宽度为0.20?0.80mm,其下端距离管腿的宽度为0.15?0.55mm。
[0010]进一步地，所述管腿上设有凸起块。
[0011 ] 进一步地，所述散热片与管腿相对一端纵向减少且设有防刮倒角。
[0012]本实用新型的有益效果是:
[0013]本实用新型设有绝缘凸台，增加了管腿防水能力和绝缘强度，保证了器件上机使用时的绝缘强度，大幅度提高半导体功率器件封装绝缘等级，防止生产过程中管腿在PCB板上焊接过程中的焊锡连通，减少了材料消耗；在管腿上设有凸起块，便于成品后按贴片要求二次折弯成型，既可代替T0-252贴片封装外形，又可直插上机，提高了产品的通用性?’散热片纵向减少，可以提高上机集成度，散热片设置防刮倒角，消除散热片上的尖角，防止散热片划破包覆在基板上的绝缘层。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]图2为图1的仰视图。
[0016]图3为本实用新型的另一种结构示意图。
[0017]图4为图3的仰视图。
[0018]图中:1.塑封体 2.散热片 3.绝缘凸台 4.第一管腿 5.第二管腿 6.第三管腿 7.凸起块 8.防刮倒角。
【具体实施方式】
[0019]实施例一
[0020]如图1或2所示，本实用新型包括塑封体I，从塑封体I的下端端引出的3个管腿，分别为第一管腿4、第二管腿5、第三管腿6，以及与塑封体I相连接的散热片2 ;所述第一管腿4和第三管腿6与塑封体I接触端设有绝缘凸台3，该绝缘凸台3设置在所述管腿两侧的塑封体I上。所述第一管腿4、第二管腿5、第三管腿6的上部均设有凸起块7，方便在折弯时定位，便于成品后按贴片要求二次折弯成型。所述散热片2的上端延伸出塑封体部分纵向减少且设有防刮倒角8。
[0021 ] 所述绝缘凸台为倒梯形，在增加管腿防水能力和绝缘强度的同时可以减少材料的使用，既而节约资源和成本，该绝缘凸台的高度为0.15?0.55mm,该绝缘凸台上端距离管腿的宽度为0.20?0.80mm,其下端距离管腿的宽度为0.15?0.55mm。
[0022]实施例二
[0023]与实施例一不同之处在同之处在于，如图3或4所述，本实用新型的绝缘凸台3设置在所述管腿外缘的塑封体I上。
[0024]本实用新型增加了管腿防水能力和绝缘强度，大幅度提高半导体功率器件封装绝缘等级，防止生产过程中管腿在PCB板上焊接过程中的焊锡连通，减少了材料消耗。
【权利要求】
1.一种大散热片半导体分立器件，包括塑封体，从塑封体的一端引出的管腿，以及与塑封体相连接的散热片；其特征在于:所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。
2.根据权利要求1所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:所述绝缘凸台设置在所述管腿的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:所述绝缘凸台设置在所述管腿的外缘。
4.根据权利要求2或3所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:靠近所述塑封体两侧的管腿设有绝缘凸台。
5.根据权利要求4中所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:所述绝缘凸台为倒梯形，其高度为0.15?0.55mm,该绝缘凸台上端距离管腿的宽度为0.20?0.80mm,其下端距离管腿的宽度为0.15?0.55mm。
6.根据权利要求1所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:所述管腿上设有凸起块。
7.根据权利要求1所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:所述散热片与管腿相对一端纵向减少且设有防刮倒角。
【文档编号】H01L23/31GK204067336SQ201420501811
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日
【发明者】崔卫兵, 牛秉钟, 程海, 郑永富 申请人:天水华天微电子股份有限公司, 甘肃微电子工程研究院有限公司