标准机械界面的保护装置以及标准机械界面的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种标准机械界面的保护装置以及标准机械界面，包括：保护盖、滑轨和滑块，所述保护盖分为内保护盖与外保护盖，在所述外保护盖的内表面上设置有滑轨，所述内保护盖的外表面上设置有滑块，所述滑块能够沿所述滑轨滑动，实现所述外保护盖的升降；滑轨和滑块的接触面积与现有技术中的金属丝与接触孔相比大幅增加，避免受到外力时保护装置发生倾斜，从而防止滑轨弯曲造成内保护盖与外保护盖错位，提高保护装置的使用寿命。
【专利说明】标准机械界面的保护装置以及标准机械界面
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体生产中的搬运装置，具体涉及一种标准机械界面的保护装置。
【背景技术】
[0002]半导体晶片从生产制造到运送，都需要在密封无尘的条件下进行。传统以洁净室生产晶片的方式是将生产设备置于洁净室内。然而建设一级洁净室需要昂贵的建设成本，并且还需要额外的运营及净化服务成本以维护该设施。为了提高生产效率，降低半导体厂的建设和运营费用，标准机械界面(SMIF，Standard Mechanical Interface)技术得以应用和推广。
[0003]SMIF技术的概念是将洁净室直接设置于设备中，通过将晶片封闭在一个洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。SMIF —般包括晶片盒(pod)、装载端口以及洁净室，晶片盒是用来封闭在制造过程中存储和运输半导体晶片的集装箱，装载端口是用来打开晶片盒的输入输出装置，洁净室是通过工艺系统实现装置整合的洁净空间。同时，SMF还包括有标准机械界面保护盖(SMF Cover)，用于防止晶片盒打开时颗粒(particle)对晶片的影响。
[0004]通常，保护盖包含有内保护盖与外保护盖，不工作时，内保护盖位于外保护盖之中，外保护盖的内表面上设置有两根直径为3mm的金属丝，内保护盖的外表面上设置有接触孔，金属丝位于所述接触孔内，在工作状态时，通过马达的作用带动金属丝在接触孔内移动，使得外保护盖上升，逐渐移至内保护盖顶端。
[0005]在半导体厂，很多主机台以及附属机台都有2个或2个以上的SMIF。通过SMIF打开pod传送晶片，最大程度降低particle，使传送变得方便而又快捷。但是，有很多SMIF在被小推车撞击后，SMIF Cover发生倾斜，但它不会马上停下，而是等到被卡住时才会停下，这种情况下金属丝弯曲后导致内保护盖与外保护盖错位，外保护盖不能再移动，进而导致整个SMIF停机，严重影响了产能。
[0006]每个SMIF Cover的价格大概是2600美元，而且它没有单独的部件去更换，比如滑轮或者金属丝，坏了只能整体更换。更换每一个SMIF Cover的时间大概在半个小时，每次更换完还需要做调试，大概需要半个小时。所以如果SMIF Cover坏掉的话，机台至少需要停机一个小时以上，并且前提是有新的SMIF Cover可以更换。
[0007]因此，亟需提供一种SMIF Cover,以提高承受外力的能力，防止发生倾斜而导致滑轮断裂。
实用新型内容
[0008]本实用新型的目的在于提供一种标准机械界面的保护装置以及标准机械界面，用于解决现有技术中SMIF Cover受到外力撞击发生倾斜导致滑轮断裂的问题。
[0009]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种标准机械界面的保护装置，其包括:保护盖、滑轨和滑块，所述保护盖分为内保护盖与外保护盖，在所述外保护盖的内表面上设置有滑轨，所述内保护盖的外表面上设置有滑块，所述滑块能够沿所述滑轨滑动，实现所述外保护盖的升降。
[0010]可选的，所述滑轨两侧的中部向内形成凹陷。进一步的，所述滑轨在宽度方向上的截面呈工字型。
[0011]可选的，所述滑轨与所述外保护盖接触的表面的宽度大于与之相对的远离外保护盖的表面的宽度。进一步的，所述滑轨的整体厚度为2mm?4mm，所述滑轨两侧向内凹陷部分的厚度为0.4mm?0.6mm ;与所述滑轨的远离保护盖的表面相比，所述滑轨两侧向内凹陷部分的深度为Imm?3mm。
[0012]可选的，所述滑块是中空结构，并具有一开口，所述滑块的边缘两侧分别嵌于所述滑轨的凹陷处。进一步的，所述滑块在宽度方向上的截面呈凹字型。
[0013]可选的，所述滑块的尺寸与所述滑轨的尺寸相匹配。
[0014]可选的，所述滑块开口部分的宽度为5mm?7mm。
[0015]相应的，本发明还提供一种标准机械界面，使用上述的标准机械界面的保护装置。
[0016]与现有技术相比，本实用新型提供的标准机械界面的保护装置，通过在外保护盖的内表面上设置滑轨，在内保护盖的外表面上设置滑块，滑块沿滑轨滑动实现外保护盖的升降，滑轨和滑块的接触面积与现有技术中的金属丝与接触孔相比大幅增加，避免受到外力时保护装置发生倾斜，从而防止滑轨弯曲造成内保护盖与外保护盖错位，提高保护装置的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置的结构示意图。
[0018]图2为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置中滑轨的结构示意图。
[0019]图3为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置中滑块的结构示意图。
[0020]图4为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置中滑轨的平面示意图。
[0021]图5为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置中滑块的平面示意图。
【具体实施方式】
[0022]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。
[0023]本实用新型可以利用多种替换方式实现，下面通过较佳的实施例来加以说明，当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本实用新型的保护范围内。
[0024]其次，本实用新型利用示意图进行了详细的描述，在详述本实用新型实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。
[0025]请参考图1，其为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置的结构示意图，如图1所示，所述标准机械界面的保护装置包括:保护盖、滑轨和滑块，所述保护盖分为内保护盖10与外保护盖20，在所述外保护盖10的内表面上设置有滑轨30，所述内保护盖20的外表面上设置有滑块40，所述滑块40能够沿所述滑轨30滑动，实现所述外保护盖10的升降，即所述外保护盖10从位于所述内保护盖20的外围上升至所述内保护盖20的顶端，或者所述外保护盖10从所述内保护盖20的顶端下降至所述内保护盖20的外围，从而防止晶片盒打开时颗粒对晶片的影响。
[0026]请参考图2，其为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置中滑轨的结构示意图，如图2所示，滑轨30两侧的中部向内形成凹陷101与102，本实施例中，所述滑轨30在宽度方向上的截面呈工字型，即滑轨30由长条形结构的中部向内凹陷形成，凹陷301与302均为方形凹陷，且位于同一水平面上。在其他实施例中，所述滑轨30也可以为其他本领域技术人员已知的形状，但是其两侧的中部需要向内形成凹陷，方便与后面叙述的滑块相配合。
[0027]其中，所述滑轨30与所述外保护盖10接触的表面的宽度大于与之相对的远离外保护盖10的表面的宽度，所述滑轨30的具体尺寸请参考图4，远离所述外保护盖的表面的宽度Wl为9mm?Ilmm ;与所述外保护盖相接触的表面的宽度W2为Ilmm?13mm ;整体厚度H为2mm?4mm ;所述滑轨上半部分Hl的厚度为Imm?2mm ;所述滑轨下半部分的厚度H2为0.5mm?1.5mm ;所述滑轨两侧向内凹陷部分的厚度H3为0.3mm?0.7mm ;相对于所述滑轨的远离所述外保护盖的表面，所述滑轨两侧向内凹陷部分的深度SI为Imm?3_，相对于所述滑轨与所述外保护盖相接触的表面，所述滑轨两侧向内凹陷部分的深度S2为2_?4mm。可以理解的是，本实施例只是给出了滑轨30比较适合的尺寸范围，所述滑轨30的尺寸适用但并不局限于该范围，需要根据外保护盖的尺寸以及实际的需求来最终确定。
[0028]请参考图3，其为本实用新型一实施例所提供的标准机械界面的保护装置中滑块的结构示意图，所述滑块40是中空结构，并具有一开口 400，所述滑块40经由开口 400卡在滑轨30上，所述滑块40的边缘两侧401与402分别嵌于所述滑轨30的凹陷301与302内，使得所述滑块40能够在所述滑轨30上滑动。所述滑块40的内侧与滑轨完全接触，与现有技术相比，其接触面积增大，可以避免受到外力时保护装置发生倾斜。本实施例中，所述滑块40在宽度方向上的截面呈凹字型，与所述工字型的滑轨30相匹配，需要说明的是，如果所述滑轨30设置为其他形状，所述滑块40的形状则进行相应的改动。
[0029]所述滑块40的尺寸与所述滑轨30的尺寸相匹配，请参照图5，在图3所述的滑轨30的尺寸的基础上，所述滑块内框的宽度Al为9mm?Ilmm ;内框的高度BI为1.1mm?2.1mm ;开口部分的宽度A2为5mm?7mm ;在开口附近，所述滑块边缘201的宽度A3为Imm?3mm，所述滑块边缘202的宽度A4为2mm?4mm ;所述滑块外框的宽度A5为Ilmm?13mm ；所述滑块在长边没有开口的一侧的厚度B2为0.5mm?1.5mm ;所述滑块在长边有开口的一侧的厚度B3为0.2mm?0.6mm。可以理解的是，本实施例只是给出了所述滑块40的具体的尺寸范围，如果所述滑轨30的尺寸发生变化，则所述滑块40的尺寸随之发明变化，并且，所述滑块40与所述滑轨30的尺寸与所述保护盖的尺寸有直接关系，必须与所述保护盖的尺寸相匹配。
[0030]根据本实用新型的另一面，还提供一种标准机械界面(SMIF)，所述SMIF包括晶片盒(pod)、装载端口、洁净室以及如上所述的标准机械界面的保护装置。晶片盒是用来封闭在制造过程中存储和运输半导体晶片的集装箱。装载端口是用来打开晶片盒的输入输出装置。洁净室是通过工艺系统实现装置整合的洁净空间。标准机械界面的保护装置包括保护盖、滑轨和滑块，所述保护盖包括内保护盖与外保护盖，所述外保护盖的内表面上设置有滑轨，所述内保护盖的外表面上设置有滑块，所述滑块能够沿所述滑轨滑动，实现所述外保护盖的升降，用于防止晶片盒打开时颗粒对晶片的影响。
[0031]综上所述，本实用新型提供的标准机械界面的保护装置，通过在外保护盖的内表面上设置滑轨，在内保护盖的外表面上设置滑块，滑块沿滑轨滑动实现外保护盖的升降，滑轨和滑块的接触面积与现有技术中的金属丝与接触孔相比大幅增加，避免受到外力时保护装置发生倾斜，从而防止滑轨弯曲造成内保护盖与外保护盖错位，提高保护装置的使用寿命O
[0032]上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
【权利要求】
1.一种标准机械界面的保护装置，其特征在于，包括保护盖、滑轨和滑块，所述保护盖分为内保护盖与外保护盖，在所述外保护盖的内表面上设置有滑轨，所述内保护盖的外表面上设置有滑块，所述滑块能够沿所述滑轨滑动，实现所述外保护盖的升降。
2.如权利要求1所述的标准机械界面的保护装置，其特征在于，所述滑轨两侧的中部向内形成凹陷。
3.如权利要求2所述的标准机械界面的保护装置，其特征在于，所述滑轨在宽度方向上的截面呈工字型。
4.如权利要求3所述的标准机械界面的保护装置，其特征在于，所述滑轨与所述外保护盖接触的表面的宽度大于与之相对的远离外保护盖的表面的宽度。
5.如权利要求4所述的标准机械界面的保护装置，其特征在于，所述滑轨的整体厚度为2mm?4mm ;所述滑轨两侧向内凹陷部分的厚度为0.4mm?0.6mm ;与所述滑轨的远离外保护盖的表面相比，所述滑轨两侧向内凹陷部分的深度为Imm?3_。
6.如权利要求2所述的标准机械界面的保护装置，其特征在于，所述滑块是中空结构，并具有一开口，所述滑块的边缘两侧分别嵌于所述滑轨的凹陷处。
7.如权利要求6所述的标准机械界面的保护装置，其特征在于，所述滑块在宽度方向上的截面呈凹字型。
8.如权利要求7所述的标准机械界面的保护装置，其特征在于，所述滑块的尺寸与所述滑轨的尺寸相匹配。
9.如权利要求8所述的标准机械界面的保护装置，其特征在于，所述滑块开口部分的宽度为5mm?7mm。
10.一种标准机械界面，包括如权利要求1至9中任一项的标准机械界面的保护装置。
【文档编号】H01L21/68GK204243013SQ201420546190
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年9月22日 优先权日:2014年9月22日
【发明者】丁杰 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司