一种柱状银触点的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种柱状银触点，包括由铜材料制成的支撑件和用银材料制成的包覆件，所述支撑件包括依次同心设置的接触部、固定部和连接部，所述接触部和固定部均呈盘状设置，所述连接部呈柱状设置，所述接触部外径和连接部外径均小于固定部外径，包覆件与固定连接的接触部和固定部的形状一致，且该包覆件具有由接触部至固定部包覆固定部的包覆腔，所述支撑件与包覆件卡接。该种银触点节约材料，人们能够及时更换被电弧损坏的包覆件并对其进行修复，方便银触点的可持续利用。
【专利说明】一种柱状银触点
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种开关部件，更具体地说，它涉及一种开关的触点。
【背景技术】
[0002]银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点，由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花，促使其接触点在使用的多频率过程中，容易产生氧化和电解，故而将其接触点加大加厚，或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多)，于是，便将这个以高分子金属制成的接触点，或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。
[0003]目前的银触点都设置成整体实心的T型，头部为接触部，通常用银制成，用来接触导电的，固定部用来焊接导线或者固定在连接件上，通常固定部是直接设置成柱状的，T型的银触点本身由于头部较大，在使用和安装的时候容易出现边缘断裂。再者在银触点使用时，其接触的端面会因为电弧而损坏，久而久之会降低银触点的导电性能。
实用新型内容
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种柱状银触点，该种银触点节约材料，导电性好，人们能够及时更换被电弧损坏的包覆件并对其进行修复，方便银触点的可持续利用。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:
[0006]一种柱状银触点，包括由铜材料制成的支撑件和用银材料制成的包覆件，所述支撑件包括依次同心设置的接触部、固定部和连接部，所述接触部和固定部均呈盘状设置，所述连接部呈柱状设置，所述接触部外径和连接部外径均小于固定部外径，包覆件与固定连接的接触部和固定部的形状一致，且该包覆件具有由接触部至固定部包覆固定部的包覆腔，所述支撑件与包覆件卡接。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进:
[0008]所述支撑部连接接触部的一端设有呈锐角设置的倒圆角，所述固定部和连接部连接处设有用于与卡接住包覆件端部的倒角。
[0009]所述连接部相对固定部的另一端呈空心设置。
[0010]所述包覆件用于包覆接触部的部分的外表面均匀凸设有若干凸点。
[0011]通过采用上述技术方案，支撑件由铜材料设置，使得整个银触点由稳定性和硬度较高的铜材料来支撑，保证了银触点在连接和使用过程中的牢固度；由银材料制成的包覆件包覆在支撑件上，在银触点直接与导电物接触的时候能够有效保证其导电性；再者在加工和制造过程中银材料做的包覆件直接接触导电，银触点的大部分材料都由铜制成会更大程度上节省制造材料和制造成本；接触部、固定部和连接部三者按照圆盘和圆柱的分布设置，能够使得银触点的大体形状为T型设置的，在接线的时候首先有外径较小的接触部配合着包覆件连接导电，能够节约白银材料，提高产品边缘部分的银和铜的结合强度，防止因为产品头部较大出现材料边缘裂开，再者能够增加产品的散热功能；在银触点长期的接触导电过程中，包覆件对应接触部的部位被电弧给烧损之后会损坏银触点的导电性能，包覆件设置包覆腔与包覆件卡接，人们能够及时更换被电弧损坏的包覆件并对其进行修复，方便银触点的可持续利用。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型柱状银触点实施例的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型柱状银触点支撑件的结构示意图。
[0014]附图标记:
[0015]1、支撑件；11、接触部；12、固定部；13、连接部；14、倒圆角；15、倒角；2、包覆件；21、尖角部；22、卡接脚；3、凸点。
【具体实施方式】
[0016]参照图1至图2对本实用新型柱状银触点实施例做进一步说明。
[0017]一种柱状银触点，包括由铜材料制成的支撑件I和用银材料制成的包覆件2，所述支撑件I包括依次同心设置的接触部11、固定部12和连接部13，所述接触部11和固定部12均呈盘状设置，所述连接部13呈柱状设置，所述接触部11外径和连接部13外径均小于固定部12外径，包覆件2与固定连接的接触部11和固定部12的形状一致，且该包覆件2具有由接触部11至固定部12包覆固定部12的包覆腔，所述支撑件I与包覆件2卡接。
[0018]通过采用上述技术方案，支撑件I由铜材料设置，使得整个银触点由稳定性和硬度较高的铜材料来支撑，保证了银触点在连接和使用过程中的牢固度；由银材料制成的包覆件2包覆在支撑件I上，在银触点直接与导电物接触的时候能够有效保证其导电性；再者在加工和制造过程中银材料做的包覆件2直接接触导电，银触点的大部分材料都由铜制成会更大程度上节省制造材料和制造成本；接触部11、固定部12和连接部13三者按照圆盘和圆柱的分布设置，能够使得银触点的大体形状为T型设置的，在接线的时候首先有外径较小的接触部11配合着包覆件2连接导电，能够节约白银材料，提高产品边缘部分的银和铜的结合强度，防止因为产品头部较大出现材料边缘裂开，再者能够增加产品的散热功能；在银触点长期的接触导电过程中，包覆件2对应接触部11的部位被电弧给烧损之后会损坏银触点的导电性能，包覆件2设置包覆腔与包覆件2卡接，人们能够及时更换被电弧损坏的包覆件2并对其进行修复，方便银触点的可持续利用。
[0019]所述支撑部连接接触部11的一端设有呈锐角设置的倒圆角14，所述固定部12和连接部13连接处设有用于与卡接住包覆件2端部的倒角15。支撑部设置倒圆角14使得支撑部与接触部11的连接处呈现朝向原先凹陷的状态，相应的将材质比较软的包覆件2设置成形状与接触部11和固定部12形状一致，包覆件2设置有如图1中所示的尖角部21卡入到倒圆角14的部分；固定部12和连接部13连接处设置的倒角15优选的由固定部12的外缘至固定部12的圆心处，由连接部13至接触部11倾斜设置，对应的，将包覆件2的端部设置卡接脚22卡接入倒角15内，尖角部21与倒圆角14之间卡接配合倒角15与卡接脚22卡接，再加上包覆件2的材质特性，有效的将支撑件I和包覆件2卡接起来。
[0020]所述连接部13相对固定部12的另一端呈空心设置。连接部13设置空心的结构，能够节省银触点的制造材料。所述包覆件2用于包覆接触部11的部分的外表面均匀凸设有若干凸点3。能够在银触点没有铆接空间的情况下使用，且可以适用于焊接加工的连续自动化生产，再者凸点3焊接的时候可以增加焊接强度，将银触点牢牢的抓在焊接的产品上面。
[0021]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种柱状银触点，其特征在于:包括由铜材料制成的支撑件和用银材料制成的包覆件，所述支撑件包括依次同心设置的接触部、固定部和连接部，所述接触部和固定部均呈盘状设置，所述连接部呈柱状设置，所述接触部外径和连接部外径均小于固定部外径，包覆件与固定连接的接触部和固定部的形状一致，且该包覆件具有由接触部至固定部包覆固定部的包覆腔，所述支撑件与包覆件卡接。
2.根据权利要求1所述的柱状银触点，其特征在于:所述支撑部连接接触部的一端设有呈锐角设置的倒圆角，所述固定部和连接部连接处设有用于与卡接住包覆件端部的倒角。
3.根据权利要求1或2所述的柱状银触点，其特征在于:所述连接部相对固定部的另一端呈空心设置。
4.根据权利要求3所述的柱状银触点，其特征在于:所述包覆件用于包覆接触部的部分的外表面均匀凸设有若干凸点。
【文档编号】H01H1/06GK204045415SQ201420552062
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】涂良峰 申请人:温州赛金电工合金有限公司