一种具有小孔耦合结构的多频合路器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种具有小孔耦合结构的多频合路器，包括有壳体，在壳体的内腔通过隔离筋分隔为若干个谐振腔，所述壳体的中部设置有公共谐振腔，在公共谐振腔的前端设置有公共信号输出端，所述公共信号输出端与公共谐振腔之间设置有公共谐振柱，所述公共谐振柱上设置有一个耦合小孔，在耦合小孔处贯穿设置有信号连接杆，信号连接杆的一端与公共谐振腔中的一个谐振柱连接，其另一端与公共信号输出端连接。本实用新型采用耦合连接方式，无需焊接点；能有效提升互调一次性通过率和产品性能的稳定性，提高了生产效率和装配一致性，节省了人力成本。
【专利说明】一种具有小孔耦合结构的多频合路器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种多频合路器【技术领域】，尤其是指一种具有小孔耦合结构的多频合路器。
【背景技术】
[0002]目前，我国移动通讯发展迅速，随着移动电话用户的猛增，在会展中心、展览馆、机场、地铁、酒店、写字楼等大型建筑中，移动电话的使用日趋频繁，而由于建筑物结构本身的屏蔽原因以及高楼的乒乓效应或孤岛效应，此类场所往往成为网络信号覆盖的盲区或信号质量很差的区域。另外，由于不同的移动电话用户属于不同的运营商，不同的运营商所使用的网络频率也不同，为了满足属于不同运营商的移动电话用户的使用要求，需要分别安装不同网络频率的接收装置和发射装置。这样使得安装麻烦，同时也提高了设备成本。为了解决上述问题，一种能够将多种频率的通讯信号进行合并后统一发送，从而简化通讯设备安装、降低设备成本的多频合路器应运而生。
[0003]但是，现有多频合路器的结构是通过ANT端把不同频率的各个信号通过对应的抽头焊点连接输出，这种现有技术结构存在着信号输出端处的耦合抽头线太多，所有的耦合抽头线全部焊接在一个点实现合路等缺点，导致装配成型周期长、一致性差，调试难度大，互调通过率低，产品的稳定性差。
实用新型内容
[0004]本实用新型针对现有技术的问题提供一种具有小孔耦合结构的多频合路器。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种具有小孔耦合结构的多频合路器，包括有壳体，在壳体的内腔通过隔离筋分隔为若干个谐振腔，所述壳体的中部设置有公共谐振腔，在公共谐振腔的前端设置有公共信号输出端，所述公共信号输出端与公共谐振腔之间设置有公共谐振柱，所述公共谐振柱上设置有一个耦合小孔，在耦合小孔处贯穿设置有信号连接杆，信号连接杆的一端与公共谐振腔中的一个谐振柱连接，其另一端与公共信号输出端连接。
[0007]进一步的，所述公共谐振腔的两侧对称设置有两个谐振腔，每一个谐振腔内设有多个谐振柱，每个谐振腔的后端均设有信号输入端。
[0008]其中，在同一谐振腔内相邻两谐振柱之间设有耦合窗，所述耦合窗的顶部端面做倒角处理。
[0009]其中，所述隔离筋的上端和壳体四周的上端均设有屏蔽凹槽。
[0010]其中，所述信号连接杆与公共谐振柱的耦合方式为直接馈电耦合。
[0011]其中，所述信号连接杆的直径与耦合小孔的孔径大小适配，当信号连接杆插入耦合小孔时，信号连接杆的中部与耦合小孔连接。
[0012]本实用新型的有益效果:
[0013]本实用新型提供一种具有小孔耦合结构的多频合路器，公共谐振腔和公共谐振柱，公共谐振柱上设置有一个耦合小孔，在耦合小孔处贯穿设置有信号连接杆，信号连接杆的一端与公共谐振腔中的一个谐振柱连接，其另一端与公共信号输出端连接。本实用新型采用耦合连接方式，无需焊接点；能有效提升互调一次性通过率和产品性能的稳定性，提高了生产效率和装配一致性，节省了人力成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型一种具有小孔耦合结构的多频合路器的俯视图。
[0015]图2为本实用新型一种具有小孔耦合结构的多频合路器的立体结构图。
[0016]在图1至2中的附图标记包括:
[0017]I一壳体2—公共谐振腔 3—公共信号输出端
[0018]4 一公共谐振柱 5—稱合小孔 6—信号连接杆
[0019]7—谐振柱8—/[目号输入端 9 一稱合窗
[0020]10—隔离筋11一屏蔽凹槽。
【具体实施方式】
[0021]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。参见图1，以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0022]本实用新型所提供的一种具有小孔耦合结构的多频合路器，包括有壳体1，在壳体I的内腔通过隔离筋10分隔为若干个谐振腔，所述若干个谐振腔的中间设置为公共谐振腔2，在公共谐振腔2的前端设置有公共信号输出端3，所述公共信号输出端3与公共谐振腔2之间设置有公共谐振柱4，所述公共谐振柱4上设置有一个耦合小孔5，在耦合小孔5处贯穿设置有信号连接杆6，信号连接杆6的一端与公共谐振腔2中的一个谐振柱7连接，其另一端与公共信号输出端3连接。进一步的，在本实施例中所述公共谐振腔2的两侧对称设置有两个谐振腔，每一个谐振腔内设有多个谐振柱7，每个谐振腔的后端均设有信号输入端8。
[0023]公共信号输出端3上的信号连接杆6穿过公共谐振柱4的耦合小孔5，除公共谐振腔2外的其他谐振腔通过公共谐振柱4与信号连接杆6进行信号耦合，信号连接杆6直接通过耦合小孔5耦合于中间滤波腔。信号连接杆6通过小孔耦合方式贯穿于公共谐振柱4，公共谐振柱4采用中间开孔方式耦合信号，信号连接杆6采用一体成型，采用小孔耦合方式的优点是无需焊接点，可靠性更高，结构更加稳固，从而降低了信号干扰、提升了稳定性。同时，能有效提升互调一次性通过率和产品性能的稳定性，提高了生产效率和装配一致性，节省了人力成本。
[0024]在本实施例中，在同一谐振腔内相邻两谐振柱7之间设有耦合窗9，所述耦合窗9的顶部端面做倒角处理。在耦合窗9的顶部端面做倒圆角或倒直角处理，这样就可以去除尖锐棱角和毛刺，有利于保证射频指标。
[0025]在本实施例中，所述隔离筋10的上端和壳体I四周的上端均设有屏蔽凹槽11。屏蔽凹槽8可使得频合路器受到电磁干扰较小，降低了干扰度，大大地提升了产品的性能。
[0026]其中，所述信号连接杆6与公共谐振柱4的耦合方式为直接馈电耦合。采用直接馈电耦合的方式损耗小，失真度低，且稳定性好，方便调试。
[0027]其中，所述信号连接杆6的直径与耦合小孔5的孔径大小适配，当信号连接杆6插入耦合小孔5时，信号连接杆6的中部与耦合小孔5连接。在装配过程中要保持信号连接杆6与耦合小孔5耦合处的毛刺去除干净，保证接触良好。
[0028]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种具有小孔耦合结构的多频合路器，包括有壳体，在壳体的内腔通过隔离筋分隔为若干个谐振腔，所述壳体的中部设置有公共谐振腔，在公共谐振腔的前端设置有公共信号输出端，其特征在于:所述公共信号输出端与公共谐振腔之间设置有公共谐振柱，所述公共谐振柱上设置有一个耦合小孔，在耦合小孔处贯穿设置有信号连接杆，信号连接杆的一端与公共谐振腔中的一个谐振柱连接，其另一端与公共信号输出端连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有小孔耦合结构的多频合路器，其特征在于:所述公共谐振腔的两侧对称设置有两个谐振腔，每一个谐振腔内设有多个谐振柱，每个谐振腔的后端均设有信号输入端。
3.根据权利要求1所述的一种具有小孔耦合结构的多频合路器，其特征在于:在同一谐振腔内相邻两谐振柱之间设有耦合窗，所述耦合窗的顶部端面做倒角。
4.根据权利要求1所述的一种具有小孔耦合结构的多频合路器，其特征在于:所述隔离筋的上端和壳体四周的上端均设有屏蔽凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种具有小孔耦合结构的多频合路器，其特征在于:所述信号连接杆与公共谐振柱的耦合方式为直接馈电耦合。
6.根据权利要求1所述的一种具有小孔耦合结构的多频合路器，其特征在于:所述信号连接杆的直径与耦合小孔的孔径大小适配，当信号连接杆插入耦合小孔时，信号连接杆的中部与耦合小孔连接。
【文档编号】H01P1/213GK204130673SQ201420567091
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】白国强 申请人:东莞洲亮通讯科技有限公司