一种led集成像素封装模组及其高清显示屏的制作方法
【专利摘要】一种LED集成像素封装模组，包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成；LED像素，LED像素为三原色发光体，所述的LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一散热焊盘。本实用新型一种LED集成像素封装模组，生产效率更高，成本更低；PCB布线效率更高；光源散热更好，使用寿命更长。特别是通过使用集成像素封装模组可以增加灯与灯之间的间隙，可以放面罩,另一方面，增加灯与灯间隙后可以灌胶防水。
【专利说明】一种[￡0集成像素封装模组及其高清显示屏
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及120显示屏【技术领域】，尤其涉及一种可集成封装的高清显示屏。
【背景技术】
[0002]120显示屏因具有发光亮度强、显色指数高、高清、超大无缝拼接、自动控制调节程度高以及节能环保等特点，最近几年强势走向世界舞台，并被广泛的应用在户内外的光电显示领域。目前，[￡0显示屏行业趋向更高清、更低间距、超薄、超轻发展。但是，传统单灯单像素已不能满足高清低间距[￡0显示屏的发展要求，同时也为高清显示屏的防水要求带来无法避免的难题。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足，而提出一种集成化封装，生产效率更高，显示更高清的一种120集成像素封装模组及其高清显示屏。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种120集成像素封装模组，其包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成，所述的底壁呈正方形；四个120像素，所述的120像素为三原色120发光体，所述的四个120像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的[￡0像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个[￡0像素之间的缝隙；一散热焊盘，所述的散热焊盘安装于所述封装基体底壁的底部。
[0006]其中，所述封装基体的侧壁包括一第一侧壁，以及由所述第一侧壁上边缘凸伸的第二侧壁，并且所述第二侧壁横向伸出于所述第一侧壁的外表面。
[0007]其中，所述的贴装引脚呈[型，并且，贴装引脚由所述的第二侧壁与第一侧壁连接处纵向延伸而出，所述贴装引脚的末端伸出封装基体的底壁底部。
[0008]其中，所述第二侧壁外表面均匀设有的贴装引脚数为16。
[0009]其中，所述四个120像素采用共阳极连接。
[0010]其中，所述相邻[￡0像素之间的中心距的范围为1毫米至3.2毫米。
[0011]其中，当被用于室内时，相邻[￡0像素之间的中心距的范围为1毫米至3.2毫米；当被用于室外时，相邻[￡0像素之间的中心距的范围为2.2毫米至3.2毫米。
[0012]其中，所述的面罩为黑色。
[0013]一种高清显示屏，包括多个上述的[￡0集成像素封装模组，所述的多个[￡0集成像素封装模组均匀安装于一板上，相邻120集成像素封装模组之间缝隙处卡装有一面罩。
[0014]与现有技术相比，本实用新型一种1^0集成像素封装模组及其显示屏，具有如下优点:集成化后生产效率更高，人工成本更低封装，四周都有焊盘，器件牢固性更好；
布线设计效率更高；像素位置更加精确；大屏拼接缝隙更容易调节；混光混色更均匀；显示对比度更好；光源散热效果更好，使用寿命更长。通过使用集成像素封装模组可以增加灯与灯之间的间隙，可以放面罩。另一方面，增加灯与灯间隙后可以灌胶防水。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型120集成像素封装模组的正面立体结构示意图；
[0016]图2为本实用新型120集成像素封装模组的背面立体结构示意图；
[0017]图3为本实用新型120集成像素封装模组的俯视图；
[0018]图4为本实用新型[￡0集成像素封装模组的爆炸图；
[0019]图5为本实用新型采用[￡0集成像素封装模组的高清显示屏的局部放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。
[0021]参阅附图1至附图4，本实用新型一种1^0集成像素封装模组，其包括，一封装基体1，所述的封装基体1由一底壁以及由该底壁四周垂直延伸的侧壁组成，所述的底壁与侧壁共同围合呈一中部腔室。四个120像素21，22，23，24，所述的四个120像素分别安装于封装基体1的中部的腔室的四个拐角处，即四个[￡0像素中心对称分布。一面罩3，所述的面罩3呈十字形，该面罩3卡装在所述四个1^0像素之间。一散热焊盘4，所述的散热焊盘4固定于所述封装基体1的底壁的底部。均匀分布于所述封装基体四周侧壁外表面的贴装引脚11。
[0022]参阅附图1和附图2，及附图4，该附图1为本实用新型的一种[￡0集成像素封装模组的正面立体结构示意图，从图中可见，该封装基体1呈立方体状，即封装基体1的底壁呈正方形。参阅附图2，其为本实用新型一种120集成像素封装模组的背部立体结构示意图，进一步的，所述的封装基体1的侧壁包括由底壁四周竖直凸伸出的第一侧壁102，以及由所述第一侧壁102上部边缘凸伸出的第二侧壁101，所述的第二侧壁101横向伸出于所述的第一侧壁102的外表面。所述的贴装引脚11由所述的第二侧壁101与第一侧壁102连接处凸伸部分延伸而出，且所述的贴装引脚11在每边侧壁均匀设有的数目为四，一共设有16个贴装引脚。且所述的贴装引脚11沿竖直方向延伸，并且该贴装引脚11呈I型，该贴装引脚11的末端伸出所述封装基体1的底壁。
[0023]其中，所述的面罩3呈十字形。所述的四个120像素21、22、23以及24分别固定于所述四个侧壁的内拐角处。并且，每个[即像素都能发出三种颜色的光，即三原色。所述的四个[￡0像素安装于侧壁的四个内拐角处，在所述四个[￡0像素之间设有一十字形的面罩3，且该面罩的颜色为黑色。此处面罩3的设计是为了实现该[￡0集成像素封装模组在断电关闭状态时，整个显示屏处于黑色状态，以取得较好的视觉效果。同时也能够提高显示屏的识别度。更进一步的，所述的每个120像素的顶端的封装基体1上各设有一出光孔，以120像素22为例，其顶端设有一出光口 221，其他三个120像素结构相同。其中，所述的每个120像素的引脚分别连接于所述贴装引脚11上，在本实施例中，所述的四个1^0像素采用共阳极封装。
[0024]参阅附图3，该附图为该120集成像素封装模组的俯视图，以其中120像素21与120像素24距离说明相邻之间1^0像素之间的距离。如图中所述，[￡0像素21与[￡0像素24的三色光源之间距离为1上述的间距3为相同原色之间的距离。如三原色为8，6, 8，则3是指发光体21的I？与120像素24的I？之间的距离。也可以以各自的中心点为起始点，称之为中心距。所述的3的范围为1毫米至3.2毫米。其中如果实用新型的[￡0集成像素封装模组应用于室内时^的大小范围为1毫米至3.2毫米；当本实用新型[￡0集成像素封装模组应用在室外时，其大小范围为2.2毫米至3.2毫米。
[0025]请参阅附图4，其中在封装基体1的底壁焊接有一散热焊盘4。在[￡0光源工作过程中，由于热量影响，荧光粉及芯片会逐渐老化，芯片的光电转换效率会降低，导致荧光粉激发出的光能减少，[￡0光源整体发光效率变低，而使用了集成像素封装中散热焊盘4接触
板散热，可以降低120光源的温度。
[0026]参阅附图5，附图5为本实用新型的采用[￡0集成像素封装模组的高清显示屏的部分放大结构示意图。该高清显示屏包括均匀规则排列安装的多个[￡0集成像素封装模组，如120集成像素封装模组110、111以及112。所述的多个120集成像素封装模组固定贴装于一板上，该板上集成有[￡0像素的驱动电路。并且，所述的多个[￡0集成像素封装模组之间的空隙处还卡装有一面罩，进一步的所述的面罩突出于所述[￡0集成像素封装模组的上表面，从而防止在运输过程中的配装损伤。
[0027]其中需要特别指出的是，本实用新型的一种[￡0集成像素封装模组，使用集成像素的模组可以增加灯与灯之间的间隙，从而可以放面罩。另一方面，增加灯与灯间隙后可以灌胶防水，解决了传统的小间距不能防水变成防水。传统间距1.9臟模组使用封装1515的灯，灯与灯之间的间隙只有0.4^,间隙太小无法使用面罩保护模组上的贴片[￡0灯，不能解决由于生产、运输、安装过程中120像素灯撞坏等问题，导致整块模组报废带来的重大损失。而集成封装模组要达到户外防水要求，首先需要保证模组前后面能够防水，即模组后面防水需要底壳防水，而模组前面防水需要灯板沉在底壳里且灯与底壳边框距离^ 0.4.,再在灯面灌胶与底壳边框面相平即可满足户外防水等级。传统的，单个[￡0发光体直接焊接在板上，很难达到防水要求。
[0028]需要说明的是，以上仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非限制本实用新型的保护范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作出的等效结构变化，均包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED集成像素封装模组，其特征在于，包括一封装基体，所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成，所述的底壁呈正方形；四个LED像素，所述的LED像素为三原色LED发光体，所述的四个LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处；设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚，所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚；一面罩，所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙；一散热焊盘，所述的散热焊盘安装于所述封装基体底壁的底部。
2.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述封装基体的侧壁包括一第一侧壁，以及由所述第一侧壁上边缘凸伸的第二侧壁，并且所述第二侧壁横向伸出于所述第一侧壁的外表面。
3.如权利要求2所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述的贴装引脚呈L型，并且，贴装引脚由所述的第二侧壁与第一侧壁连接处纵向延伸而出，贴装引脚的末端伸出封装基体的底壁底部。
4.如权利要求3所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述第二侧壁外表面均匀设有的贴装引脚数为16。
5.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述四个LED像素采用共阳极连接。
6.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述相邻LED像素之间的中心距的范围为I毫米至3.2毫米。
7.如权利要求6所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，当被用于室内时，相邻LED像素之间的中心距的范围为I毫米至3.2毫米；当被用于室外时，相邻LED像素之间的中心距的范围为2.2毫米至3.2毫米。
8.如权利要求1所述的LED集成像素封装模组，其特征在于，所述的面罩为黑色。
9.一种高清显示屏，特征在于，包括多个如权利要求1至8任意一项所述的LED集成像素封装模组，所述的多个LED集成像素封装模组均匀安装于一 PCB板上，相邻LED集成像素封装模组之间缝隙处卡装有一面罩。
【文档编号】H01L25/13GK204143793SQ201420578869
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】贺雪飞, 赵建军, 肖龙军 申请人:深圳市创显光电有限公司