一种控制器的接线端子封装结构及控制器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种控制器的接线端子封装结构及控制器，控制器包括壳体、设置在壳体内的电路板以及与电路板连接的接线端子部，接线端子封装结构包括端子盖和密封挡圈；密封挡圈环绕设置在接线端子部的外周，端子盖罩扣住接线端子部并位于密封挡圈的上方；在端子盖上分别设置有紧固件插装部和接线插装部，紧固件插装部在端子盖上的布设位置与接线端子部上用于紧固或者松开接线的紧固件的位置相对应，接线插装部在端子盖上的布设位置与接线端子部上用于插入外部接线的插孔位置相对应；壳体罩扣在端子盖的上方。本实用新型通过设置一端子盖与密封挡圈结构，实现了控制器电路板的灌胶工艺，提高了端子与其他电路元件的使用寿命。
【专利说明】一种控制器的接线端子封装结构及控制器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及灌胶控制器，具体涉及一种灌胶控制器的接线端子防漏胶结构设
i+o
【背景技术】
[0002]随着控制理论不断的发展，各种控制装置也越来越被广泛的应用于生产与社会的各个技术研发领域，在控制装置中起主要作用的是控制电路，控制电路的安全性与稳定性好坏将会直接影响到整个控制系统的稳定性与精确性，其中作为控制电路中必不可少的接线端子也起着非常关键的作用。在现在许多电路板应用中，在控制器上都设置有用于插接外部导线的接线端子，所述接线端子和连接接线端子电路板常常裸露在空气中，这样经过一段时间之后，由于空气中水分、氧气等各种介质的作用，使得裸露在外的电路板和接线端子受潮，这样有可能会导致电路板发生短路、或因为导电性介质介入使得信号传输的可靠性降低，使得数据测量的准确性发生偏差；或导致接线端子发生氧化，缩短了控制器的接线端子与其他元件的使用寿命。
[0003]为避免此类问题的发生，在设计控制器时，需要在控制器的电路板上进行灌胶处理，以将电路板封闭起来。但是，在灌胶时，胶水的流动性很大，会四处流淌，不仅会在电路板上流淌，而且还会流入到接线端子上，待胶水凝固、电路板封好后，控制器的接线端子也往往会一同凝固起来，导致外部导线无法插入到接线端子中。因此，这种灌胶封装设计虽然对电路板起到了很好的保护作用，但是却妨碍了控制器的接线端子与外界导线的接线连接，因此不能满足生产要求。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种控制器的接线端子封装结构，解决了现有技术中灌胶后控制器的接线端子无法进行插线连接的缺陷，满足了灌胶工艺的要求，并延长了控制器的接线端子与其他电路元件的使用寿命。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种控制器的接线端子封装结构，所述控制器包括壳体、设置在壳体内的电路板以及与电路板连接的接线端子部，所述接线端子封装结构包括端子盖和密封挡圈；所述密封挡圈环绕设置在所述接线端子部的外周，所述端子盖罩扣住所述接线端子部并位于所述密封挡圈的上方；在所述端子盖上分别设置有紧固件插装部和接线插装部，所述紧固件插装部在端子盖上的布设位置与接线端子部上用于紧固或者松开接线的紧固件的位置相对应，所述接线插装部在端子盖上的布设位置与接线端子部上用于插入外部接线的插孔位置相对应；所述壳体罩扣在所述端子盖的上方。
[0007]进一步的，所述紧固件插装部为形成于端子盖外部的中空凸起，所述壳体上开设有通孔，所述凸起穿出或穿入到所述通孔中，所述接线端子部的紧固件伸出或伸入到所述凸起的中空部分。
[0008]为确保结构的密封性，所述凸起与壳体上的通孔为过盈配合。
[0009]具体的，所述接线端子部为包含有多个接线端子的接线端子排；在所述端子盖上设置有多个所述的凸起；在所述壳体上开设有多个所述的通孔；所述接线端子、凸起和通孔——对应。
[0010]优选的，所述紧固件位于接线端子的顶部，所述凸起设置在端子盖的顶面上，所述通孔开设在壳体的顶面上。
[0011]进一步的，所述接线插装部为形成于端子盖外部的套筒，所述套筒的中心空腔与所述接线端子部上用于所述插入外部接线的插孔正对，且尺寸一致，在所述壳体上开设有与所述套筒的中心空腔正对的开口。
[0012]又进一步的，所述接线端子部为包含有多个接线端子的接线端子排，每一个接线端子上用于插入外部接线的插孔从所述接线端子的外侧贯穿至接线端子的内侧；在所述端子盖的外侧面上设置多个套筒，所述套筒与所述接线端子插孔一一对应；在所述壳体上与所述端子盖的外侧面正对的侧面上形成有长口，所有的套筒通过所述长口伸出或者露出。
[0013]进一步的，所述壳体、端子盖、密封挡圈通过螺栓固连在所述电路板上。
[0014]具体的，在所述电路板上，电子部件通过所述壳体、端子盖、密封挡圈封装在壳体内部。
[0015]基于上述接线端子封装结构，本实用新型还提供了一种采用所述接线端子封装结构设计的控制器，所述控制器包括壳体、设置在壳体内的电路板、与电路板连接的接线端子部以及端子盖和密封挡圈；所述密封挡圈环绕设置在所述接线端子部的外周，所述端子盖罩扣住所述接线端子部并位于所述密封挡圈的上方；在所述端子盖上分别设置有紧固件插装部和接线插装部，所述紧固件插装部在端子盖上的布设位置与接线端子部上用于紧固或者松开接线的紧固件的位置相对应，所述接线插装部在端子盖上的布设位置与接线端子部上用于插入外部接线的插孔位置相对应；所述壳体罩扣在所述端子盖的上方。
[0016]本实用新型与现有技术相比有如下优点:
[0017]本实用新型通过设置一端子盖、密封挡圈，将端子盖罩扣在连接于电路板上的接线端子部上，在电路板与端子盖之间设置密封挡圈，实现了对接线端子部的防胶防护，防止了灌胶工艺后胶水流入到控制器接线端子部的接线口内，完成了灌胶工艺，确保了线路连接的可靠性，同时也提高了接线端子部与其它电气元件的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型所提出的控制器的接线端子封装结构一种实施例的结构分解图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
[0020]参见图1所示，本实用新型一种控制器的接线端子封装结构的实施例，所述控制器包括壳体3、设置在壳体内的电路板I以及与电路板I连接的接线端子部2，所述接线端子封装结构包括端子盖4和密封挡圈5 ;所述密封挡圈5环绕设置在所述接线端子部2的外周，所述端子盖4罩扣住所述接线端子部2并位于所述密封挡圈5的上方；在所述端子盖4上分别设置有紧固件插装部41和接线插装部42，所述紧固件插装部41在端子盖4上的布设位置与接线端子部2上用于紧固或者松开接线的紧固件21的位置相对应，所述接线插装部42在端子盖4上的布设位置与接线端子部2上用于插入外部接线的插孔22位置相对应；所述壳体3罩扣在所述端子盖4的上方。
[0021]本实施例中的电路板I在进行灌胶时从电路板I的后背灌入，而接线端子部2与电路板I固定连接，为防止灌胶时胶流入到接线端子部2上，在接线端子部2上罩扣一端子盖4，端子盖4设计成无底面的罩体，罩体的形状可以根据接线端子部2的排列形式进行适配性设计，例如对于呈直线性排列的端子排来说，如图1所示，所述端子盖4可以设计成长方形的窄罩体，不仅与端子排的外轮廓相匹配，而且可以方便接线端子部2接线的插入且对于端子盖4上还设置有与接线端子部2形状相匹配的紧固件插装部41与接线插装部42，分别与接线端子部2上的紧固件21与接线插孔22位置相对应，实现与接线端子部2外形轮廓的紧密配合，同时还设置了一密封挡圈5，密封挡圈5为内部有与接线端子部外部轮廓相同孔的垫片，环绕设置在接线端子部2的周围，在安装时，壳体3、端子盖4、密封挡圈5四角处均设置有对应的安装孔，在四角的安装孔处各通过一个螺栓与电路板I固定连接。安装完成后，在电路板I上的电子元件与接线端子部2均被壳体3、端子盖4、密封挡圈5封装在了壳体3的内部，实现了对于接线端子部2与电路内部电子元件的保护。
[0022]具体来说，本实施例中的紧固件插装部41为形成于端子盖外部的中空凸起，所述壳体3上开设有通孔31，凸起穿出或穿入到所述通孔中，所述接线端子部2的紧固件21伸出或伸入到所述凸起的中空部分。
[0023]为了提高整体结构密封性能，凸起与壳体3上的通孔31为过盈配合，这样密封性能更好。
[0024]具体来说，本实施例中的接线端子部2可以为包含有多个接线端子的接线端子排；为了实现与多个接线端子排的安装配合，在所述端子盖4上也同时设置多个凸起；且在壳体3上对应的开设多个通孔31，每一个接线端子、凸起和通孔31为一一对应的关系，在安装时进行一对一的匹配，当然所述接线端子部2也可以含有一个接线端子结构，那么在相对应的端子盖上只需设置一个凸起，同时在壳体上开设有一个通孔31，接线端子、凸起、通孔31形成一一对应关系，装配时对应装配即可。
[0025]作为本实施例中的一种优选方案，紧固件21设置于接线端子部2的顶部，紧固件21可以为螺钉或螺栓等类似结构，这样与其相配合的端子盖上4的凸起结构也设置在端子盖4的顶面上，开设在壳体3上的通孔31也对应开设在顶面，这样方便对紧固件21进行拧紧或拧松操作。
[0026]本实施例中的接线插装部42为形成于端子盖4外部的套筒，套筒的中心空腔与所述接线端子部2上用于所述插入外部接线的插孔22正对，且尺寸一致，这样可以实现与接线端子部插孔22的匹配，在端子盖4罩扣在接线端子部2上时实现紧密配合，确保结构的密封性且方便了接线端子部插孔22处进行接线操作，当然，接线插装部42的套筒形状可以为圆形、方形、菱形等，也可以不选用套筒结构，只要可以与接线端子部的插孔22位置匹配，且可以实现接线即可。为实现与套筒结构的紧密配合安装，在壳体3上开设有与所述套筒的中心空腔正对的开口 32。
[0027]进一步来说，接线端子部2为包含有多个接线端子的接线端子排，每一个接线端子上用于插入外部接线的插孔22从所述接线端子的外侧贯穿至接线端子的内侧；与其相对应的，在端子盖4的外侧面上设置多个套筒，套筒与接线端子呈现一一对应的关系；在壳体3上与端子盖4的外侧面正对的侧面上开设有长口 32，所有的套筒均通过长口 32伸出或者露出，接线端子部2也可以包含有一个接线端子结构，这样在端子盖4的外侧面上设置一个套筒结构，对应的在壳体3上开设有一个孔32即可，接线端子、套筒、壳体3上的孔32一一对应安装。
[0028]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何的简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【权利要求】
1.一种控制器的接线端子封装结构，所述控制器包括壳体、设置在壳体内的电路板以及与电路板连接的接线端子部，其特征在于，所述接线端子封装结构包括端子盖和密封挡圈；所述密封挡圈环绕设置在所述接线端子部的外周，所述端子盖罩扣住所述接线端子部并位于所述密封挡圈的上方；在所述端子盖上分别设置有紧固件插装部和接线插装部，所述紧固件插装部在端子盖上的布设位置与接线端子部上用于紧固或者松开接线的紧固件的位置相对应，所述接线插装部在端子盖上的布设位置与接线端子部上用于插入外部接线的插孔位置相对应；所述壳体罩扣在所述端子盖的上方。
2.根据权利要求1所述的控制器的接线端子封装结构，其特征在于，所述紧固件插装部为形成于端子盖外部的中空凸起，所述壳体上开设有通孔，所述凸起穿出或穿入到所述通孔中，所述接线端子部的紧固件伸出或伸入到所述凸起的中空部分。
3.根据权利要求2所述的控制器的接线端子封装结构，其特征在于，所述凸起与壳体上的通孔为过盈配合。
4.根据权利要求3所述的控制器的接线端子封装结构，其特征在于，所述接线端子部为包含有多个接线端子的接线端子排；在所述端子盖上设置有多个所述的凸起；在所述壳体上开设有多个所述的通孔；所述接线端子、凸起和通孔一一对应。
5.根据权利要求4所述的控制器的接线端子封装结构，其特征在于，所述紧固件位于接线端子的顶部，所述凸起设置在端子盖的顶面上，所述通孔开设在壳体的顶面上。
6.根据权利要求1所述的控制器的接线端子封装结构，其特征在于，所述接线插装部为形成于端子盖外部的套筒，所述套筒的中心空腔与所述接线端子部上用于所述插入外部接线的插孔正对，且尺寸一致，在所述壳体上开设有与所述套筒的中心空腔正对的开口。
7.根据权利要求6所述的控制器的接线端子封装结构，其特征在于，所述接线端子部为包含有多个接线端子的接线端子排，每一个接线端子上用于插入外部接线的插孔从所述接线端子的外侧贯穿至接线端子的内侧；在所述端子盖的外侧面上设置多个套筒，所述套筒与所述接线端子部上的插孔一一对应；在所述壳体上与所述端子盖的外侧面正对的侧面上形成有长口，所有的套筒通过所述长口伸出或者露出。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的控制器的接线端子封装结构，其特征在于，所述壳体、端子盖、密封挡圈通过螺栓固连在所述电路板上。
9.根据权利要求8所述的控制器的接线端子封装结构，其特征在于，在所述电路板上，电子部件通过所述壳体、端子盖、密封挡圈封装在壳体内部。
10.一种控制器，其特征在于，设置有如权利要求1至9中任一项所述的控制器的接线端子封装结构。
【文档编号】H01R13/52GK204167666SQ201420601571
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月17日 优先权日:2014年10月17日
【发明者】刘冰 申请人:青岛伏科太阳能有限公司