一种传感器接头的连接装置制造方法
【专利摘要】一种传感器接头的连接装置，包括接收器接头、保护膜、固定按钮、传感器接头，其外部为两层保护膜，装置的连接部分在两层保护膜中间。本实用新型的连接主要部分放置于两层保护膜中间，有效地保护了装置，装置连接方式简易且稳固，安装占用空间极小。
【专利说明】一种传感器接头的连接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器【技术领域】，尤其涉及一种传感器接头的连接装置。
【背景技术】
[0002]目前，通常的传感器是通过打金线或者打铝线与电路板进行焊接，但焊接不牢靠，会出现虚焊、裂纹、气孔、夹渣等问题。若传感器需要传输的信号多，其与电路板需要打线很多，使结构复杂化，工艺要求高，成本增加。由于电路板是焊接在传感器的侧面，占用的空间变大。通常的传感器与电路板的连接，一旦出现损坏，由于其实通过焊接连接的，不易更换。
[0003]另外，传感器电讯号连接部分，容易受到外界污染，会导致电讯号杂讯升高，通常要考虑额外的密封设计。通常的传感器是通过密封圈或密封胶配合密封工艺保证密封。但上述的密封方法增加了对传感器其它工艺过程的复杂性。
【发明内容】
[0004]本实用新型针对以上问题提出了有效保护连接装置、装置连接方式简易且稳固、安装占用空间极小的一种传感器接头的连接装置。
[0005]本实用新型所涉及的一种传感器接头的连接装置，包括接收器接头、保护膜、固定按钮、传感器接头。其外部为两层保护膜，装置的连接部分在两层保护膜中间，有效地防止传感器连接部分受到外界污染。接收器接头有正负接头，并各套有一个铝接头，便于传感器接头的连接和增大与传感器接头的接触面积。传感器接头连接传感材料为软性材料。上层保护膜、传感器接头和接收器接头均有开孔。固定按钮依次穿过上层保护膜、传感器接头和接收器接头的开孔，将三者固定铆接。
[0006]上层保护膜和下层保护膜之间，带有粘胶，可粘性紧固，使装置有很好的密封性。因装置的最大面积为下层保护膜大小，厚度接近接收器接头的厚度，所以整体安装占用空间极小，节约了占用其他设备的空间。
[0007]本实用新型的优点在于，传感器连接主要部分放置于两层保护膜中间，有效地保护了装置，装置连接方式简易且稳固，安装占用空间极小。
[0008]【【专利附图】
【附图说明】】
[0009]图1是本实用新型的示意图；
[0010]图2是本实用新型的连接放大示意图；
[0011]其中:100、一种传感器接头的连接装置；10、接收器接头；101、铝接头；11、保护膜；111、上层保护膜；112、下层保护膜；12、固定按钮；13、传感器接头
[0012]【【具体实施方式】】
[0013]下面将结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0014]本实用新型，所涉及的一种传感器接头的连接装置100包括接收器接头10、保护膜11、固定按钮12、传感器接头13。一种传感器接头的连接装置100的外部为两层保护膜，装置的连接部分在两层保护膜中间，有效地防止传感器连接部分受到外界污染。接收器接头10有正负接头，并各套有一个铝接头101，便于传感器接头13的连接和增大与传感器接头13的接触面积。传感器接头13连接传感材料为软性材料。上层保护膜111、传感器接头13和接收器接头10均有开孔。固定按钮12依次穿过上层保护膜111、传感器接头13和接收器接头10的开孔，将三者固定铆接。
[0015]上层保护膜111和下层保护膜112之间，带有粘胶，可粘性紧固，使装置有很好的密封性。因装置的最大面积为下层保护膜112大小，厚度接近接收器接头10的厚度，所以整体安装占用空间极小，节约了占用其他设备的空间。
[0016]以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种传感器接头的连接装置，其特征在于，该装置包括接收器接头、保护膜、固定按钮、传感器接头；其外部为两层保护膜，装置的连接部分在两层保护膜中间。
2.根据权利要求1所述的一种传感器接头的连接装置，其特征在于:接收器接头有正负接头，并各套有一个铝接头，便于传感器接头的连接和增大与传感器接头的接触面积。
3.根据权利要求1所述的一种传感器接头的连接装置，其特征在于:固定按钮依次穿过上层保护膜、传感器接头和接收器接头的开孔，将三者固定铆接。
4.根据权利要求1所述的一种传感器接头的连接装置，其特征在于:上层保护膜和下层保护膜之间，带有粘胶，可粘性紧固，使装置有很好的密封性。
【文档编号】H01R4/70GK204216233SQ201420663971
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月10日 优先权日:2014年11月10日
【发明者】何宏天, 郭金龙, 刘明辉, 周英瑾, 张银存, 赵波, 尚宗渝, 杜磊 申请人:深圳市炎志科技有限公司