一种可多方式弯折的多面出光的LED基板的制作方法

本发明涉及一种可多方式弯折的多面出光的led基板，属于led基板技术领域。

背景技术：

led铝基板的问世，开启了散热应用行业，由于led铝基板具有高散热、高耐压、低热阻、寿命长等优点，被广大厂家所喜欢。随着生产技术的日益精湛、工装设备的优化改良，产品价格加速合理化，led产品的应用领域变得更加的宽广，如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等等。led铝基板的开发成功，带动了室内照明和户外亮化产品的发展，使未来led产业的市场领域更加灵活广泛。

目前市面上主流的led铝基板为fr4板，它是以环氧树脂作粘合剂，以玻璃纤维作加强材料的一类基板，该类基板在电路设计时对热扩散进行了极为特殊的处理，可有效降低产品的温度，提高产品的可靠性，从而延长产品的使用寿命，然而，此种基板工艺缺点在于：

1.fr4板，其导热系数为1w/mk，该基板目前在导热方面还存在一些瓶颈。led焊在基板上后，当长时间点亮时，其内部热量会增加，由于硅胶耐温有限，当led内部温度过高时，其散热会变差，荧光胶里面的荧光粉因受热而产生挥发，led的色温(cct)产生飘移，颜色一致性变差，客户端使用时会出现色差与光斑；

2.fr4又称玻璃纤维环氧树脂，其材质较硬且脆，拉伸、弯曲强度也较低，弯曲强度一般为(40-50)mpa，由于受到自身材质特性的制约，原始的led基板均以平面的形态出现在大众面前，其不可拉伸、不可弯折、也不可折叠卷曲，led焊在基板上后，因受到基板结构的制约，其发光面、发光角度也受到限制，出光效率随之受到影响，若有特殊要求需要多面、多角度出光时，往往是通过增加其它辅助物体来实现；

3.fr4板的耐温性≤150℃，低化学稳定性导致基板会因为受热而发生热胀冷缩，led是通过锡膏与基板连接在一起的，当基板受热发生形变时，锡膏平整度发生改变，锡膏会产生缺损或者间隙，led的导热系数受到影响，散热能力变差，部分电子元器件局部的热量导不出去，导致其在高温环境下加速失效，影响了产品的寿命。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种可多方式弯折的多面出光的led基板。

本发明可多方式弯折的多面出光的led基板,它包含led基板本体1、基板角2、基板耳部3、导线4、正极5、负极6和led灯7，led基板本体1的外侧设置有基板角2和基板耳部3,基板角2和基板耳部3为弯折结构，led基板本体1上设置有正极5和负极6，且正极5和负极6分别与导线4连接，led基板本体1的上方均匀分布有数个led灯7。

作为优选，所述的led基板本体1以聚酰亚胺树脂为基材，以高性能纤维为增强材料压制而成的一种层压板。

本发明的有益效果：它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，将基板改造成可以多方式折弯的板，led焊在基板上，改变基板的折弯方式，led的出光面随之改变，led多面出光，这样不仅增大了产品的出光角度，也提升了产品的发光效率，使产品的应用更加灵活广泛，且基板以高性能纤维为增强材料压制而成的一种层压板，其具有优良的力学性能、高比强度、高比模量以及优异的热稳定性，加工性能好，可在300℃下长期稳定工作。

附图说明：

为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明led基板本体的未折弯的结构示意图；

图2为本发明中led基板本体中的基板角折弯的结构示意图；

图3为本发明中led基板本体中的基板耳部折弯的结构示意图。

具体实施方式：

如图1-3所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含led基板本体1、基板角2、基板耳部3、导线4、正极5、负极6和led灯7，led基板本体1的外侧设置有基板角2和基板耳部3,基板角2和基板耳部3为弯折结构，led基板本体1上设置有正极5和负极6，且正极5和负极6分别与导线4连接，led基板本体1的上方均匀分布有数个led灯7。

作为优选，所述的led基板本体1以聚酰亚胺树脂为基材，以高性能纤维为增强材料压制而成的一种层压板。

本具体实施方式制作时先以聚酰亚胺树脂为基材，以高性能纤维为增强材料压制成一种层压板为led基板本体1，然后在led基板本体1上焊接有数个led灯7，且将正极5、负极6与导线4连接，将led基板本体1的基板角2和基板耳部3采用折弯机折弯即可。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种可多方式弯折的多面出光的LED基板，它涉及领域。LED基板本体的外侧设置有基板角和基板耳部,基板角和基板耳部为弯折结构，LED基板本体上设置有正极和负极，且正极和负极分别与导线连接，LED基板本体的上方均匀分布有数个LED灯。将基板改造成可以多方式折弯的板，LED焊在基板上，改变基板的折弯方式，LED的出光面随之改变，LED多面出光，这样不仅增大了产品的出光角度，也提升了产品的发光效率，使产品的应用更加灵活广泛，且基板以高性能纤维为增强材料压制而成的一种层压板，其具有优良的力学性能、高比强度、高比模量以及优异的热稳定性，加工性能好，可在300℃下长期稳定工作。

技术研发人员：李俊东;袁欢;柳欢;刘云
受保护的技术使用者：深圳市斯迈得半导体有限公司
技术研发日：2016.03.07
技术公布日：2017.09.15