一种新型的苹果手机扩容存储封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型的苹果手机扩容存储封装结构，包括存储器本体，所述存储器本体包括封装基板、分立器件、电子零部件、存储芯片以及数据接口，所述分立器件、电子零部件及存储芯片通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件、分立器件和存储芯片的外部由环氧树脂灌装密封，所述数据接口分设于存储器本体的两端，并与所述存储器本体电连接。本实用新型摒弃了原有技术将读卡设备设于产品外表面的结构设计，改将存储芯片置于存储器本体内部，大幅度提高了传输速度，节省了时间，提高了传输存储效率。
【专利说明】
一种新型的苹果手机扩容存储封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及读卡设备领域，具体地说，涉及一种新型的苹果手机扩容存储封装结构。
【背景技术】
[0002]随着人们对于电子产品小型化、高速度以及高可靠度的追求，传统的读卡器由于PCBA形状各异，装配困难，结构牢靠度不够，机构件内部结构设计复杂，外观可塑性有限，主芯片等关键电子元件直接贴片在PCB板上，防水实现困难等一系列缺点逐渐受到使用者的诟病。而目前市面上已有的USB读卡器产品均是在电子零部件全部封装以后，以SMT方式贴装在PCB上，这种封装结构不仅很难小巧化，也很难实现防水、防潮、防震的功能，无法达到人们对其更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的追求，因此如何使电子产品更加小型化、高速化便成为了现今人们的主要研究方向之一。
【发明内容】
[0003]本实用新型则根据上述背景，设计出了一种形状小巧、标准化、模组化、传输速度快的新型的苹果手机扩容存储封装结构。
[0004]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]—种新型的苹果手机扩容存储封装结构，包括存储器本体，其特征在于，所述存储器本体包括封装基板、分立器件、电子零部件、存储芯片以及数据接口，所述分立器件、电子零部件及存储芯片通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件、分立器件和存储芯片的外部由环氧树脂灌装密封，所述数据接口分设于存储器本体的两端，并与所述存储器本体电连接。
[0006]进一步地，所述电子零部件为未封装的裸芯片。
[0007]进一步地，所述存储器本体两端的数据接口分别为lighting接口和USB金手指接
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[0008]与现有技术相比，本实用新型是对以往生产方式的一次重大改进，所有电子分立器件以裸片方式(未封装)直接用高温焊接剂及导线固定在封装基板上，然后进行封装处理，封装后的模组具有小型化，防水，防潮，防震的优异性能，结构通用性强，装配外壳后就可以直接使用，既降低了生产成本，也起到环保节能的目的，彻底颠覆了传统产品。
[0009]另外，本实用新型摒弃了原有技术将读卡设备设于产品外表面的结构设计，改将存储芯片置于存储器本体内部，大幅度提高了传输速度，节省了时间，提高了传输存储效率。
[0010]同时下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一种新型读卡器芯片模组封装结构的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型一种新型读卡器芯片模组封装结构的立体图；
[0013]其中，图中:1-封装基板;2-分立器件;3-电子零部件;4-存储芯片;5-环氧树脂;6_Iighting接口； 7-USB 金手指接口。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0015]本实用新型公开了一种新型读卡器芯片模组封装结构，如图1、2所示，包括存储器本体，所述存储器本体包括封装基板1、分立器件2、电子零部件3、存储芯片4以及数据接口，所述分立器件2、电子零部件3(以未封装的裸芯片形式)及存储芯片4通过高温焊接剂及导线固定在封装基板I上，所述封装基板1、电子零部件3、分立器件2和存储芯片4的外部由环氧树脂5灌装密封，所述数据接口分设于存储器本体的两端，并与所述存储器本体电连接。两端的数据接口分别为lighting接口 6和USB金手指接口 7 ,lighting接口 6具有速度快、体积小、易插拔的特点，USB金手指接口 7也使数据接口变得更薄、传输速度更快。
[0016]本实用新型在制作时，首先将存储芯片4及所有分立器件2、电子零部件3装配在封装基板I上，再将装配后的封装基板I放入模具中(模组尺寸和平整度由模具来控制)，然后用环氧树脂5灌封起来，加高温使环氧树脂5固化，以达到防水，防潮，防震的作用;封装完成后焊接好两端的数据接口，就成为存储器本体模组，方便后续装配使用。
[0017]采用上述方法封装制成的存储器芯片模组摒弃了原有技术将读卡设备设于产品外表面的结构设计，改将存储芯片置于存储器本体内部，使产品不仅变得更轻、更薄、更小，提高了系统的集成度，而且具有高速度、高可靠性和低功耗的特点，与其他形式的封装结构相比在电性能上具有很大的优势，在封装领域具有巨大的市场及发展空间。
[0018]以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型的苹果手机扩容存储封装结构，包括存储器本体，其特征在于，所述存储器本体包括封装基板、分立器件、电子零部件、存储芯片以及数据接口，所述分立器件、电子零部件及存储芯片通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件、分立器件和存储芯片的外部由环氧树脂灌装密封，所述数据接口分设于存储器本体的两端，并与所述存储器本体电连接。2.根据权利要求1中所述的一种新型的苹果手机扩容存储封装结构，其特征在于:所述电子零部件为未封装的裸芯片。3.根据权利要求1中所述的一种新型的苹果手机扩容存储封装结构，其特征在于:所述存储器本体两端的数据接口分别为Iighting接口和USB金手指接口。
【文档编号】H01L23/28GK205692825SQ201620585715
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月16日 公开号201620585715.2, CN 201620585715, CN 205692825 U, CN 205692825U, CN-U-205692825, CN201620585715, CN201620585715.2, CN205692825 U, CN205692825U
【发明人】葛俊生
【申请人】葛俊生