本发明主要涉及导电银浆领域，尤其涉及一种高温导电银浆。
背景技术：
导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射固化型的丝网银浆。由于目前的导电银浆附着力不强、不能耐高温的缺点，阻碍了技术的发展，亟需发明一种材料来解决此问题。
技术实现要素：
为克服目前导电银浆附着力不强、不能耐高温的缺点，本发明提供了一种高温导电银浆。
本发明一种高温导电银浆包括下述的原料的百分比组成：树脂15％-38％；银粉40％-85％；玻璃粉4.5％-13％；助剂0.5-10％；稀释剂3％-15％。
优选地，一种高温导电银浆包括下述的原料的百分比组成：树脂20％、银粉60％、玻璃粉8％、助剂5％和稀释剂7％。
优选地，所述树脂包括环氧树脂、双酚a型环氧树脂、纤维素树脂、聚氨酯树脂或丙烯酸树脂。
优选地，所述助剂包括表面活性剂、消泡剂、dbe溶剂和流平剂。
优选地，所述稀释剂包括醇类或醚类。
优选地，所述醚类包括乙二醇单丁醚或二乙二醇单丁醚。
一种高温导电银浆制备方法包括以下步骤：
(1).载体的制备：把调配好的20份的树脂放置在容器中，然后添加7份稀释剂，稀释剂为乙二醇单丁醚或二乙二醇单丁醚；再加入5份助剂，所述助剂包括表面活性剂、消泡剂、dbe溶剂和流平剂，再把所述所有材料用高速分散机从500至3500转逐步加速，直至发热完全溶解为止，所需时间约需要1至2小时；
(2).混合处理：将所述调配好的完全溶解的载体按配比与60份银粉以及8份玻璃粉进行充分混合，通过高速分散机进行搅拌均匀，再用三辊研磨机进行研磨，直至细度小于5um；
(3).可靠性测试：
浆料细度≤5um；
浆料粘度：93000kcps；
浆料无机物含量：65.0±2％；
(4).烧结：加热温度为500摄氏度至850摄氏度，视浆料需要的烧结温度而定；高温点保持15分钟，再观察表面情况，然后测试导电情况再电镀，后测基板残留以及拉力。
相对于现有技术，本发明高温导电银浆使导电银浆具有附着力强、能耐高温，加入的助剂可以使浆料具有良好的印刷性能，还可以有效提高附着力，同时还增加了烧结幅度，烧结范围较宽。
具体实施方式
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明高温导电银浆由下述的原料的百分比组成：树脂15％-38％；银粉40％-85％；玻璃粉4.5％-13％；助剂0.5-10％；稀释剂3％-15％。
所述树脂包括环氧树脂、双酚a型环氧树脂、纤维素树脂、聚氨酯树脂或丙烯酸树脂等；所述助剂包括表面活性剂、消泡剂、dbe溶剂和流平剂等；所述稀释剂包括醇类或醚类等。
本发明高温导电银浆原料优选配比组成为：树脂20％、银粉60％、玻璃粉8％、助剂5％和稀释剂7％。
本发明高温导电银浆的生产工艺流程包括以下步骤：
(1).载体的制备：把调配好的20份的树脂放置在容器中，然后添加7份稀释剂，稀释剂为乙二醇单丁醚或二乙二醇单丁醚，其作用为溶解所述树脂；再加入5份助剂，所述助剂包括表面活性剂、消泡剂、dbe溶剂和流平剂，再把所述所有材料用高速分散机从500至3500转逐步加速，直至发热完全溶解为止，所需时间约需要1至2小时；
(2).混合处理：将所述调配好的完全溶解的载体按配比与60份银粉以及8份玻璃粉进行充分混合，通过高速分散机进行搅拌均匀，再用三辊研磨机进行研磨，直至细度小于5um；
(3).可靠性测试：
浆料细度≤5um；
浆料粘度：93000kcps；
浆料无机物含量：65.0±2％；
(4).烧结：加热温度为500摄氏度至850摄氏度，视浆料需要的烧结温度而定；高温点保持15分钟，再观察表面情况，然后测试导电情况再电镀，后测基板残留以及拉力。
与现有技术相比，本发明高温导电银浆使导电银浆具有附着力强、能耐高温，加入的助剂可以使浆料具有良好的印刷性能，还可以有效提高附着力，同时还增加了烧结幅度，烧结范围较宽。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。