一种手机天线结构的制作方法

本发明涉及通信终端技术领域，尤其涉及一种手机天线结构。

背景技术：

现有技术中，天线通常设置在手机上端，左右两边分别为分集天线和三合一天线(gps/wifi/bt)，为提升天线的性能，需要把做成一体的gps天线、wifi天线分成两个天线，分开调试后，缩短分集天线与其相邻天线之间的空间距离，造成两个天线互耦增加、隔离度降低，影响实际使用效果。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种手机天线结构，隔离度高，降低天线之间的耦合，性能更好。

本发明所采用的技术方案是：

本发明提供了一种手机天线结构，包括手机背盖，所述手机背盖的上端设置有第一天线和第二天线，所述第一天线与所述第二天线之间设置有寄生耦合单元，所述第一天线与所述寄生耦合单元之间具有第一间隙，所述第二天线与所述寄生耦合单元之间具有第二间隙，所述寄生耦合单元的一端连接地。

作为上述方案的进一步改进，所述寄生耦合单元呈条状。

作为上述方案的进一步改进，在所述手机背盖上、与所述寄生耦合单元的一端重合的位置设置有用于安装螺丝的螺丝孔，所述寄生耦合单元的一端通过螺丝与地连接，所述寄生耦合单元的另一端悬空设置。

作为上述方案的进一步改进，所述第一天线为分集天线。

作为上述方案的进一步改进，所述第二天线为wifi天线或者gps天线或者bt天线。

本发明的有益效果是：

本发明通过在第一天线与第二天线之间增加寄生耦合单元，克服现有技术中存在两个天线互耦增加、隔离度降低的技术问题，实现了天线之间隔离度高，降低天线之间的耦合，性能更好。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

图1是本发明手机天线结构平面示意图；

图2是本发明手机天线结构正面示意图；

图3是本发明手机天线结构侧面示意图；

图4是本发明手机天线结构背面示意图；

图5是本发明手机天线结构中分集天线与wifi天线隔离度与现有技术中分集天线与wifi天线隔离度的实测结果图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1是本发明手机天线结构平面示意图，参照图1，一种手机天线结构，包括手机背盖和设置在手机背盖上端的第一天线1和第二天线2，第一天线1与第二天线2之间设置有寄生耦合单元3，第一天线1与寄生耦合单元3之间具有第一间隙，第二天线2与寄生耦合单元3之间具有第二间隙，寄生耦合单元3的一端连接地，寄生耦合单元3的另一端悬空。本实施例中，寄生耦合单元3为倒l型。

图2是本发明手机天线结构正面示意图，图3是本发明手机天线结构侧面示意图，图4是本发明手机天线结构背面示意图，结合图2、图3和图4，一种手机天线结构，包括手机背盖4和设置在手机背盖4上端的第一天线1和第二天线2，第一天线1和第二天线2之间设置有寄生耦合单元3，第一天线1和寄生耦合单元3之间具有第一间隙，第二天线2与寄生耦合单元3之间具有第二间隙，寄生耦合单元3的一端连接地。

其中，第一天线1为分集天线，第二天线2可以是wifi天线或者gps天线或者bt天线，本实施例中，第二天线2为wifi天线。

本实施例中，寄生耦合单元3呈条状，在手机背盖4上、与寄生耦合单元3的一端重合的位置，设置有用于安装螺丝的螺丝孔5，可用螺丝穿过螺丝孔5，实现寄生耦合单元3的一端与手机pcb电路板上的电源地连接，寄生耦合单元3的另一端悬空设置。

本实施例中，寄生耦合单元3的长度为wifi天线的工作频段对应的波长的四分之一，在天线调试过程中，可根据实际调整寄生耦合单元3的走线长短和方向。

图5是本发明手机天线结构中分集天线与wifi天线隔离度与现有技术中分集天线与wifi天线隔离度的实测结果图，参照图5，现有技术01中分集天线与wifi天线之间未增加寄生耦合单元，分集天线与wifi天线隔离度为12db，本实施例手机天线结构02中分集天线与wifi天线隔离度为22db。

本发明通过在第一天线与第二天线之间增加寄生耦合单元，克服现有技术中存在两个天线互耦增加、隔离度降低的技术问题，实现了天线之间隔离度高，降低天线之间的耦合，性能更好。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种手机天线结构，包括手机背盖，所述手机背盖的上端设置有第一天线和第二天线，所述第一天线与所述第二天线之间设置有寄生耦合单元，所述第一天线与所述寄生耦合单元之间具有第一间隙，所述第二天线与所述寄生耦合单元之间具有第二间隙，所述寄生耦合单元的一端连接地。本发明涉及通信终端技术领域，本发明通过在第一天线与第二天线之间增加寄生耦合单元，克服现有技术中存在两个天线互耦增加、隔离度降低的技术问题，实现了天线之间隔离度高，降低天线之间的耦合，性能更好。

技术研发人员：刘蒋军;韩振宇;熊皓;李方森;许超
受保护的技术使用者：深圳市中天迅通信技术股份有限公司
技术研发日：2018.12.14
技术公布日：2019.04.12