一种电容器组外壳的制作方法

文档序号:19968913发布日期:2020-02-18 14:24阅读:181来源:国知局
一种电容器组外壳的制作方法

本实用新型涉及电容器领域,尤其涉及一种电容器组外壳。



背景技术:

现有的电容器组在电流过大时,电容器组中电容器的接线端子与电容器组外壳的导电杆连接处会严重发热,因电容器组外壳散热效果差,这部分的热量不能及时散发,会使得导电杆与接线端子连接处温度持续升高直至到达热平衡。在达到热平衡时,其温度可能远远高于设备所能够承受的温度值,这会使的连接线或连接端子烧毁。



技术实现要素:

本实用新型主要解决了现有电容器组外壳散热性能差的问题提供了一种通过减少导电杆电流密度、增大导电杆与接线端子连接处散热面积来提高散热性能的电容器组外壳。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电容器组外壳,包括壳体、壳盖和导电杆,所述壳盖上设置有两个导热基座,导热基座贯穿壳盖设置,导热基座上设有若干导电杆安装孔,每个导热基座上至少设有两个导电杆。设有多个导电杆,对流经电容器组的电流进行分流,降低单个导电杆的发热量,同时增加导电杆总的散热面积,导热基座能够增大电容器组的散热面积。

作为上述方案的一种优选方案,所述导热基座上还设置有散热杆,所述散热杆设置在闲置的导电杆安装孔中。散热杆能够提高电容器组外壳的散热性能,同时防止灰尘等通过闲置的导电杆安装孔进入电容器组中。

作为上述方案的一种优选方案,所述散热杆一端设有散热部,所述散热部下端面紧贴导热基座,散热部上端面为不规则凹凸面。使导热基座能够更好的将热量传递给散热部,散热部上端面为不规则凹凸面能够增大散热面积,提高散热部散热性能。

作为上述方案的一种优选方案,所述两个导热基座之间设有散热片,所述散热片上端面设有第一散热鳍片,散热片与壳盖外表面及散热片与导热基座之间填充有导热介质。散热片辅助壳体和导热基座散热,提高外壳的散热性能。

作为上述方案的一种优选方案,所述导热基座上还设有第二散热鳍片,所述第二散热鳍片位于导热基座侧面。增大导热基座的散热面积,提高散热性能。

作为上述方案的一种优选方案,所述壳体底部向外延伸设置有用于固定壳体的安装部,所述安装部上设置有安装通孔。便于电容器组外壳的固定。

作为上述方案的一种优选方案,所述壳体侧面设有若干通风口,所述通风口的倾斜设置,位于壳体内侧壁的通风口端口高于位于壳体外侧壁的通风孔端口设置。

本实用新型的优点是:设有多个导电杆,对流经电容器组的电流进行分流,降低单个导电杆的发热量,同时增加导电杆总的散热面积;设有导热基座、导热杆、导热片,能够增加散热面积,提高散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种剖视结构示意图。

图2为本实用新型的一种俯视结构示意图。

图3为本实用新型中散热杆的一种正视结构示意图。

1-壳体2-壳盖3-导电杆4-导热基座5-散热杆6-散热部7-散热片8-安装部9-安装通孔10-通风口。

具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

实施例1:

本实施例一种电容器组外壳,如图1所示,包括壳体1、壳盖2和导电杆3,壳盖上设置有两个导热基座4,导热基座采用陶瓷制成,导热基座的一部分位于外壳外部,导热基座的另一部分位于外壳内部,导热基座上设有导电杆安装孔,每个导热基座上设有导电杆,导电杆与导电杆安装通孔之间通过螺纹固定,两个导热基座之间设有散热片7,散热片上端面设有第一散热鳍片,散热片与壳盖外表面及散热片与导热基座之间填充有导热硅脂。壳体底部设有安装部8,安装部上设置安装通孔9,安装通孔配合螺母能够将壳体固定在物体表面,壳体的侧面还设有多个通风口10,通风口位于壳体内侧壁的端口的高度高于位于壳体外侧壁的端口,通风口位于壳体内侧壁的端口靠近导电杆下端设置。

如图2所述,位于左边的导热基座在其左侧面设有第二散热鳍片,位于右侧的导热基座在其右侧面设有第二散热鳍片,每个导热基座上设置有七个导电杆安装孔,其中,位于两端的导电杆安装孔中安装有导电杆,其余的五个导电杆安装孔上安装有散热杆。

如图3所述,散热杆包括散热杆杆体和位于散热杆杆体一端的散热部,散热部上表面是一个不规则的凹凸平面。

本实施例电容器组外壳在安装电容器组时,电容器组外壳上的两个导热基座分别作为电容器组的进线端和出线端,以作为进线端的导热基座为例,电容器组中一半的电容器的进线端口与导热基座上的一个导电杆下端相连,电容器组中另一半的电容器的进线端口与导热基座上的另一个导电杆下端相连,两个导电杆的上端通过导线相连。在电容器组工作时,一个导热基座上的两个导电杆各有部分电流流过,这每个导电杆上产生的热量是总产生热量的一半,同时导电杆上是热量能够传递给导热基座,导热基座再通过第二散热鳍片、散热杆和散热片散发热量,通过散热片和散热杆能够吸热外壳内空气的热量并进行散热。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

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