一种电容封装模具的顶出机构的制作方法

本实用新型属于电容封装模具技术领域，具体涉及一种电容封装模具的顶出机构。

背景技术：

电容，是一种容纳电荷的器件，电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。

目前在电容生产的过程中通常需要配合封装模具进行使用，以达到铸模成型的效果，然而市面上的封装模具往往不方便将成型件取出，甚至在取料的过程中造成成型件表面的压痕，降低了生产的质量与效率，因此，为了解决上述的问题，需要一种电容封装模具的顶出机构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电容封装模具的顶出机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电容封装模具的顶出机构，包括支撑板，所述支撑板的顶端对称焊接有两个竖板，两个所述竖板的相邻内壁之间焊接有模座本体，所述模座本体内设置有成型模腔，所述成型模腔内设置有推板，所述推板的底端对称焊接有两个第一轴承，所述第一轴承的内部固定连接有丝杆，所述支撑板的顶端对称焊接有第二轴承，所述第二轴承的内部固定连接有直螺纹套筒，所述丝杆贯穿模座本体，且丝杆的端部螺纹连接在直螺纹套筒的内部，所述直螺纹套筒的外侧固定连接有从动齿，所述模座本体的底端焊接有第三轴承，所述从动齿的一侧啮合连接有主动齿，所述主动齿的内部固定连接有驱动杆，所述驱动杆的顶端固定连接在第三轴承的内部，所述驱动杆的底端贯穿支撑板，且延伸至支撑板的下侧与手轮固定连接，且手轮的表面包覆有防滑橡胶套。

此项设置用于通过手轮、驱动杆和主动齿的配合使用，达到同步带动从动齿与直螺纹套筒旋转的效果，从而使丝杆在直螺纹套筒内向上移动，方便将推板上端的成型件顶出至成型模腔的外侧。

优选的，所述推板的底端焊接有定位块，所述定位块的左右两侧壁上分别设置有第一铰链轴，所述定位块的下侧设置有缓冲板，所述缓冲板的顶端对称设置有第二铰链轴，所述第一铰链轴与第二铰链轴之间转动连接有拉杆，所述定位块的底端与缓冲板的顶端之间固定连接有弹簧。

此项设置用于在推板下落的过程中，通过定位块、第一铰链轴、缓冲板、第二铰链轴、拉杆和弹簧的配合使用，有效的起到保护推板的目的，提高了该结构的使用寿命。

优选的，所述定位块设置在两个第一轴承之间的位置，所述弹簧为压缩弹簧。

此项设置用于提高了缓冲板在减震缓冲时的平衡性。

优选的，所述支撑板的底端对称焊接有两个支撑腿，且支撑腿与支撑板为焊接而成的匚字形结构。

此项设置用于提高了支撑板的底部稳定性。

优选的，所述直螺纹套筒以驱动杆为中心对称设置有两个。

优选的，所述推板的外壁与成型模腔的内壁相互接触。

本实用新型的技术效果和优点：该电容封装模具的顶出机构，通过手轮、驱动杆和主动齿的配合使用，达到同步带动从动齿与直螺纹套筒旋转的效果，从而使丝杆在直螺纹套筒内向上移动，方便将推板上端的成型件顶出至成型模腔的外侧；在推板下落的过程中，通过定位块、第一铰链轴、缓冲板、第二铰链轴、拉杆和弹簧的配合使用，有效的起到保护推板的目的，提高了该结构的使用寿命，其结构精简，设计合理，通过机械传动有效的达到模具顶出的效果，省时省力。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖视图；

图2为本实用新型图1的a处放大图；

图3为本实用新型的结构外观图。

图中：1、支撑板；2、竖板；3、模座本体；4、成型模腔；5、推板；51、定位块；52、第一铰链轴；53、缓冲板；54、第二铰链轴；55、拉杆；56、弹簧；6、第一轴承；7、丝杆；8、第二轴承；9、直螺纹套筒；10、从动齿；11、第三轴承；12、主动齿；13、驱动杆；14、手轮；15、支撑腿。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种电容封装模具的顶出机构，包括支撑板1，所述支撑板1的顶端对称焊接有两个竖板2，两个所述竖板2的相邻内壁之间焊接有模座本体3，所述模座本体3内设置有成型模腔4，所述成型模腔4内设置有推板5，所述推板5的底端对称焊接有两个第一轴承6，所述第一轴承6的内部固定连接有丝杆7，所述支撑板1的顶端对称焊接有第二轴承8，所述第二轴承8的内部固定连接有直螺纹套筒9，所述丝杆7贯穿模座本体3，且丝杆7的端部螺纹连接在直螺纹套筒9的内部，所述直螺纹套筒9的外侧固定连接有从动齿10，所述模座本体3的底端焊接有第三轴承11，所述从动齿10的一侧啮合连接有主动齿12，所述主动齿12的内部固定连接有驱动杆13，所述驱动杆13的顶端固定连接在第三轴承11的内部，所述驱动杆13的底端贯穿支撑板1，且延伸至支撑板1的下侧与手轮14固定连接，且手轮14的表面包覆有防滑橡胶套。

具体的，所述推板5的底端焊接有定位块51，所述定位块51的左右两侧壁上分别设置有第一铰链轴52，所述定位块51的下侧设置有缓冲板53，所述缓冲板53的顶端对称设置有第二铰链轴54，所述第一铰链轴52与第二铰链轴54之间转动连接有拉杆55，所述定位块51的底端与缓冲板53的顶端之间固定连接有弹簧56。

具体的，所述定位块51设置在两个第一轴承6之间的位置，所述弹簧56为压缩弹簧。

具体的，所述支撑板1的底端对称焊接有两个支撑腿15，且支撑腿15与支撑板1为焊接而成的匚字形结构。

具体的，所述直螺纹套筒9以驱动杆13为中心对称设置有两个。

具体的，所述推板5的外壁与成型模腔4的内壁相互接触。

该电容封装模具的顶出机构，在使用时，通过旋转手轮14从而使驱动杆13带动主动齿12进行旋转，此刻啮合连接的从动齿10带动直螺纹套筒9同步旋转，从而使丝杆7在直螺纹套筒9内向上移动，达到推动推板5的效果，从而方便将推板5上端的成型件顶出至成型模腔4的外侧；在推板5下落的过程中，首先缓冲板53与成型模腔4的底端接触，配合弹簧56使拉杆55的角度进行调整，达到限位缓冲的效果，有效的起到保护推板5的目的，提高了该结构的使用寿命，其结构精简，设计合理，通过机械传动有效的达到模具顶出的效果，省时省力。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种电容封装模具的顶出机构，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)的顶端对称焊接有两个竖板(2)，两个所述竖板(2)的相邻内壁之间焊接有模座本体(3)，所述模座本体(3)内设置有成型模腔(4)，所述成型模腔(4)内设置有推板(5)，所述推板(5)的底端对称焊接有两个第一轴承(6)，所述第一轴承(6)的内部固定连接有丝杆(7)，所述支撑板(1)的顶端对称焊接有第二轴承(8)，所述第二轴承(8)的内部固定连接有直螺纹套筒(9)，所述丝杆(7)贯穿模座本体(3)，且丝杆(7)的端部螺纹连接在直螺纹套筒(9)的内部，所述直螺纹套筒(9)的外侧固定连接有从动齿(10)，所述模座本体(3)的底端焊接有第三轴承(11)，所述从动齿(10)的一侧啮合连接有主动齿(12)，所述主动齿(12)的内部固定连接有驱动杆(13)，所述驱动杆(13)的顶端固定连接在第三轴承(11)的内部，所述驱动杆(13)的底端贯穿支撑板(1)，且延伸至支撑板(1)的下侧与手轮(14)固定连接，且手轮(14)的表面包覆有防滑橡胶套。

2.根据权利要求1所述的一种电容封装模具的顶出机构，其特征在于：所述推板(5)的底端焊接有定位块(51)，所述定位块(51)的左右两侧壁上分别设置有第一铰链轴(52)，所述定位块(51)的下侧设置有缓冲板(53)，所述缓冲板(53)的顶端对称设置有第二铰链轴(54)，所述第一铰链轴(52)与第二铰链轴(54)之间转动连接有拉杆(55)，所述定位块(51)的底端与缓冲板(53)的顶端之间固定连接有弹簧(56)。

3.根据权利要求2所述的一种电容封装模具的顶出机构，其特征在于：所述定位块(51)设置在两个第一轴承(6)之间的位置，所述弹簧(56)为压缩弹簧。

4.根据权利要求1所述的一种电容封装模具的顶出机构，其特征在于：所述支撑板(1)的底端对称焊接有两个支撑腿(15)，且支撑腿(15)与支撑板(1)为焊接而成的匚字形结构。

5.根据权利要求1所述的一种电容封装模具的顶出机构，其特征在于：所述直螺纹套筒(9)以驱动杆(13)为中心对称设置有两个。

6.根据权利要求1所述的一种电容封装模具的顶出机构，其特征在于：所述推板(5)的外壁与成型模腔(4)的内壁相互接触。

技术总结
本实用新型公开了一种电容封装模具的顶出机构，包括支撑板，所述支撑板的顶端对称焊接有两个竖板，两个所述竖板的相邻内壁之间焊接有模座本体，所述模座本体内设置有成型模腔，所述成型模腔内设置有推板。该电容封装模具的顶出机构，通过手轮、驱动杆和主动齿的配合使用，达到同步带动从动齿与直螺纹套筒旋转的效果，从而使丝杆在直螺纹套筒内向上移动，方便将推板上端的成型件顶出至成型模腔的外侧；在推板下落的过程中，通过定位块、第一铰链轴、缓冲板、第二铰链轴、拉杆和弹簧的配合使用，有效的起到保护推板的目的，提高了该结构的使用寿命，其结构精简，设计合理，通过机械传动有效的达到模具顶出的效果，省时省力。

技术研发人员：童华
受保护的技术使用者：东和半导体设备(南通)有限公司
技术研发日：2019.09.02
技术公布日：2020.04.28