一种内置一体化印刷智能融合网关天线的制作方法

本实用新型涉及智能融合网关天线技术领域，具体指一种内置一体化印刷智能融合网关天线。

背景技术：

随着时代的进步和科技的发展，现代通信技术已经日益成熟、应用规模也日渐增长，而智能融合网关设备作为常规通信的重要组成部分，在人们的生活和工作中的重要性也逐渐体现。智能融合网关设备的通讯原理是通过无线技术的应用和拓展，而信号的收发主要尤其天线组件来实现，其性能的优越决定的智能融合网关信号、数据传输的效率。目前的智能融合网关设备集成化程度越来越高，一体化设计和更小的体积使其设计的必然趋势，而智能融合网关天线的结构设计决定其性能的稳定，现有的天线设计的各种不合理性容易导致频率带宽受到限制，难以满足智能智能融合网关通信的小空间大频带的需求，导致收发功率与能耗矛盾突出，而功率的提升对于辐射风险和用户健康的影响更大，难以获得更高的使用体验，整体成本更高。因此，现有技术还有待于改进和提高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、加工方便的内置一体化印刷智能融合网关天线。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所述的一种内置一体化印刷智能融合网关天线，包括基板，所述基板上印刷有银浆电路，银浆电路包括两个交错设置的辐射体，且两个辐射体之间连接有并联电路，所述其中一个辐射体的外侧设有接地端，且该辐射体的尾端与接地端连接，另一个辐射体的尾端上设有调幅电路。

根据以上方案，所述接地端的末端设有增幅反射片，增幅反射片与其中一个辐射体对应设置。

根据以上方案，所述基板的两侧设有限位扣板。

根据以上方案，所述银浆电路上设有绝缘层，且绝缘层与两侧的限位扣板配合设置。

根据以上方案，所述限位扣板呈锯齿状结构设置。

本实用新型有益效果为：本实用新型结构合理，通过银浆印刷电路在基板上形成信号收发的双辐射并联结构，一体化设置的基板封装绝缘层后通过限位扣板的定位连接在智能融合网关安装支架上，可避免与其他组件的相互干扰，提高信号收发性能，整体结构简洁紧凑，加工方便成本低廉。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图中：

1、基板；2、银浆电路；11、限位扣板；21、辐射体；22、并联电路；23、接地端；24、调幅电路；25、增幅反射片。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

如图1所示，本实用新型所述的一种内置一体化印刷智能融合网关天线，包括基板1，所述基板1上印刷有银浆电路2，银浆电路2包括两个交错设置的辐射体21，且两个辐射体21之间连接有并联电路22，所述其中一个辐射体21的外侧设有接地端23，且该辐射体21的尾端与接地端23连接，另一个辐射体21的尾端上设有调幅电路24；所述接地端23和调幅电路24上分别设有馈接点与智能融合网关主板连接，印刷的银浆电路2加工方便成本低，可方便智能融合网关天线的设计和调整，双辐射体21的交错设置形成并联的双频信号收发模式，有效提高智能融合网关天线的频率范围和接收能力，整体结构简洁合理，装配方便工作稳定。

所述接地端23的末端设有增幅反射片25，增幅反射片25与其中一个辐射体21对应设置。

所述基板1的两侧设有限位扣板11；所述银浆电路2上设有绝缘层，且绝缘层与两侧的限位扣板11配合设置；所述限位扣板11呈锯齿状结构设置。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

技术特征：

1.一种内置一体化印刷智能融合网关天线，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上印刷有银浆电路(2)，银浆电路(2)包括两个交错设置的辐射体(21)，且两个辐射体(21)之间连接有并联电路(22)，所述其中一个辐射体(21)的外侧设有接地端(23)，且该辐射体(21)的尾端与接地端(23)连接，另一个辐射体(21)的尾端上设有调幅电路(24)。

2.根据权利要求1所述的内置一体化印刷智能融合网关天线，其特征在于：所述接地端(23)的末端设有增幅反射片(25)，增幅反射片(25)与其中一个辐射体(21)对应设置。

3.根据权利要求1所述的内置一体化印刷智能融合网关天线，其特征在于：所述基板(1)的两侧设有限位扣板(11)。

4.根据权利要求3所述的内置一体化印刷智能融合网关天线，其特征在于：所述银浆电路(2)上设有绝缘层，且绝缘层与两侧的限位扣板(11)配合设置。

5.根据权利要求3所述的内置一体化印刷智能融合网关天线，其特征在于：所述限位扣板(11)呈锯齿状结构设置。

技术总结
本实用新型涉及智能融合网关天线技术领域，具体指一种内置一体化印刷智能融合网关天线。包括基板，所述基板上印刷有银浆电路，银浆电路包括两个交错设置的辐射体，且两个辐射体之间连接有并联电路，所述其中一个辐射体的外侧设有接地端，且该辐射体的尾端与接地端连接，另一个辐射体的尾端上设有调幅电路。本实用新型结构合理，通过银浆印刷电路在基板上形成信号收发的双辐射并联结构，一体化设置的基板封装绝缘层后通过限位扣板的定位连接在智能融合网关安装支架上，可避免与其他组件的相互干扰，提高信号收发性能，整体结构简洁紧凑，加工方便成本低廉。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：河南明瑾电子科技有限公司
技术研发日：2019.12.11
技术公布日：2020.10.23