本实用新型属于电热水壶配件技术领域,涉及一种发热盘与耦合器的连接结构。
背景技术:
电热水壶具有体积小、便于携带的优点,在日常生活中具有广泛的应用。在当今电热水壶行业中,发热盘与耦合器一般采用螺丝进行连接固定,该连接方式比较费时,操作不方便,工作效率低,而且存在打螺丝不到底、打螺丝出现滑丝等一系列问题。
技术实现要素:
本实用新型针对现有的技术存在的上述问题,提供一种发热盘与耦合器的连接结构,本实用新型所要解决的技术问题是:如何提高发热盘与耦合器连接的方便性。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
一种发热盘与耦合器的连接结构,所述发热盘包括盘体,所述耦合器的底部固定有底座,所述底座由金属材料制成,其特征在于,所述连接结构包括金属焊钉,所述金属焊钉的一个端部通过焊接固定在所述盘体上,金属焊钉的另一个端部通过焊接固定在所述底座上。
该连接结构中,金属焊钉的一个端部通过焊接固定在发热盘上,金属焊钉的另一个端部与耦合器的底座相焊接固定,因此,不用打螺钉也能将发热盘和耦合器稳固的连接在一起,既降低了成本也能保证原有的质量效果,此外,采用该连接结构定位快速,连接方便,能够很好的提高操作效率。
在上述的一种发热盘与耦合器的连接结构中,所述底座的底部具有凹槽,所述金属焊钉位于所述凹槽中,金属焊钉的端面与所述凹槽的顶壁相贴靠。设置凹槽,使金属焊钉能够更容易定位,进一步提高连接的方便性,金属焊钉与凹槽的顶壁为面接触,在焊接后,二者之间的连接更加稳固。
在上述的一种发热盘与耦合器的连接结构中,所述凹槽呈圆形,所述金属焊钉呈圆柱状,金属焊钉的端部的外侧面与所述凹槽的侧壁具有间隙。该结构中,金属焊钉可以从任意一个角度插接进凹槽中,进一步提高连接方便性,而金属焊钉与凹槽内壁之间具有间隙,使发热盘与耦合器之间的相对位置可以根据需要进行微调。
在上述的一种发热盘与耦合器的连接结构中,所述金属焊钉为若干个,各金属焊钉分布在所述盘体的周向上,所述凹槽的数量与金属焊钉相同且能够与所述金属焊钉一一对应。金属焊钉越多,发热盘与耦合器连接得越牢固,金属焊钉均匀分布,在安装时,只要一个金属焊钉插接在一个凹槽中,则其它的金属焊钉也插接在凹槽中,该结构进一步提高了发热盘与耦合器连接的方便性。
在上述的一种发热盘与耦合器的连接结构中,所述焊接为激光焊或超声波焊接。
在上述的一种发热盘与耦合器的连接结构中,所述盘体呈圆形,盘体的边沿具有向外凸出的凸沿,所述凸沿沿盘体的周向延伸。凸沿能够增加发热盘的强度,此外,对耦合器起到一定的保护作用。
在上述的一种发热盘与耦合器的连接结构中,所述凸沿的宽度沿远离盘体的方向逐渐减小,所述凸沿上具有缺口,所述缺口沿凸沿的宽度方向贯穿凸沿。
与现有技术相比,本实用新型的优点如下:
1、该连接结构不用打螺钉也能将发热盘和耦合器稳固的连接在一起,既降低了成本也能保证原有的质量效果,该连接结构定位快速,连接方便,能够很好的提高操作效率。
2、该连接结构中,耦合器的底座上设置有凹槽,使金属焊钉能够更容易定位,提高连接的方便性,金属焊钉与凹槽内壁之间具有间隙,使发热盘与耦合器之间的相对位置可以根据需要进行微调。
附图说明
图1是本连接结构的示意图;
图2是图1中的a部放大图;
图3是金属焊钉连接在发热盘上的示意图。
图中,1、发热盘;2、耦合器;3、盘体;4、底座;5、金属焊钉;6、凹槽;7、凸沿;8、缺口。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1-2所示,本连接结构中,发热盘1包括盘体3,耦合器2的底部固定有底座4,底座4由金属材料制成,连接结构包括金属焊钉5,金属焊钉5的一个端部通过焊接固定在盘体3上,金属焊钉5的另一个端部通过焊接固定在底座4上。作为一种实施例,焊接为激光焊。作为另一种实施例,焊接也可以是超声波焊等先进焊接技术。
如图2所示,本实施例中,底座4的底部具有凹槽6,金属焊钉5位于凹槽6中,金属焊钉5的端面与凹槽6的顶壁相贴靠。设置凹槽6,使金属焊钉5能够更容易定位,进一步提高连接的方便性,金属焊钉5与凹槽6的顶壁为面接触,在焊接后,二者之间的连接更加稳固。
作为一种实施例,凹槽6呈圆形,金属焊钉5呈圆柱状,金属焊钉5的端部的外侧面与凹槽6的侧壁具有间隙。该结构中,金属焊钉5可以从任意一个角度插接进凹槽6中,进一步提高连接方便性,而金属焊钉5与凹槽6内壁之间具有间隙,使发热盘1与耦合器2之间的相对位置可以根据需要进行微调。
如图3所示,本实施例中,金属焊钉5为若干个,各金属焊钉5分布在盘体3的周向上,凹槽6的数量与金属焊钉5相同且能够与金属焊钉5一一对应。金属焊钉5越多,发热盘1与耦合器2连接得越牢固,金属焊钉5均匀分布,在安装时,只要一个金属焊钉5插接在一个凹槽6中,则其它的金属焊钉5也插接在凹槽6中,该结构进一步提高了发热盘1与耦合器2连接的方便性。
如图3所示,本实施例中,盘体3呈圆形,盘体3的边沿具有向外凸出的凸沿7,凸沿7沿盘体3的周向延伸。凸沿7能够增加发热盘1的强度,此外,对耦合器2起到一定的保护作用。
如图1或3所示,本实施例中,凸沿7的宽度沿远离盘体3的方向逐渐减小,凸沿7上具有缺口8,缺口8沿凸沿7的宽度方向贯穿凸沿7。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
1.一种发热盘(1)与耦合器(2)的连接结构,所述发热盘(1)包括盘体(3),所述耦合器(2)的底部固定有底座(4),所述底座(4)由金属材料制成,其特征在于,所述连接结构包括金属焊钉(5),所述金属焊钉(5)的一个端部通过焊接固定在所述盘体(3)上,金属焊钉(5)的另一个端部通过焊接固定在所述底座(4)上。
2.根据权利要求1所述的一种发热盘(1)与耦合器(2)的连接结构,其特征在于,所述底座(4)的底部具有凹槽(6),所述金属焊钉(5)位于所述凹槽(6)中,金属焊钉(5)的端面与所述凹槽(6)的顶壁相贴靠。
3.根据权利要求2所述的一种发热盘(1)与耦合器(2)的连接结构,其特征在于,所述凹槽(6)呈圆形,所述金属焊钉(5)呈圆柱状,金属焊钉(5)的端部的外侧面与所述凹槽(6)的侧壁具有间隙。
4.根据权利要求2所述的一种发热盘(1)与耦合器(2)的连接结构,其特征在于,所述金属焊钉(5)为若干个,各金属焊钉(5)分布在所述盘体(3)的周向上,所述凹槽(6)的数量与金属焊钉(5)相同且能够与所述金属焊钉(5)一一对应。
5.根据权利要求1所述的一种发热盘(1)与耦合器(2)的连接结构,其特征在于,所述焊接为激光焊或超声波焊接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种发热盘(1)与耦合器(2)的连接结构,其特征在于,所述盘体(3)呈圆形,盘体(3)的边沿具有向外凸出的凸沿(7),所述凸沿(7)沿盘体(3)的周向延伸。
7.根据权利要求6所述的一种发热盘(1)与耦合器(2)的连接结构,其特征在于,所述凸沿(7)的宽度沿远离盘体(3)的方向逐渐减小,所述凸沿(7)上具有缺口(8),所述缺口(8)沿凸沿(7)的宽度方向贯穿凸沿(7)。