一种无感厚膜耐高压中功率电阻器的制作方法

本实用新型涉及电阻器领域，尤其是指一种无感厚膜耐高压中功率电阻器。

背景技术：

本技术：
人福建省志骐电子科技有限公司拥有一项专利一种高稳定的中功率电阻器（申请号201920326788.3），其包括外壳、螺母件、散热板、陶瓷片、电阻浆料层、引脚片以及胶体，其中陶瓷片平贴设置在散热板的一面上，电阻浆料层设置在陶瓷片的一面上，引脚片一端电性连接在电阻浆料层的周边，另一端贯穿延伸至外壳的外部，引脚片延出在外壳外部的一端设置有连接孔，引脚片通过弯折使得连接孔与螺母件的螺纹孔同轴对应。

该电阻器由于结构原因，只能应用于低压场合，无法满足客户的耐高压需求。

技术实现要素：

本实用新型提供一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，其主要目的在于克服现有的电阻器无法满足客户的耐高压需求的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，包括

外壳，其具有一开口朝下的内腔，且该外壳的上侧面还开设有复数个灌胶孔，所述灌胶孔连通所述内腔；

散热板，其固定封装在所述外壳的下侧面上；

陶瓷片，其平贴设置在所述散热板的上侧面，并且容纳于所述内腔；

电阻浆料层，其设置在所述陶瓷片的上侧面；

导电条，其设置在所述陶瓷片的上侧面，两个所述导电条分别电性连接在所述电阻浆料层的两端，且每个所述导电条均电连接有导电线；

所述导电线向上延伸至穿过一所述灌胶孔，并继续延伸至所述外壳的外部；

所述内腔内填充有胶体以将所述外壳、散热板、陶瓷片、导电线固封在一起；所述导电线与灌胶孔之间填充有胶体以进行固封。

进一步的，所述胶体为硅胶或树脂胶。

进一步的，所述电阻浆料层的上侧面涂设有玻璃釉。

进一步的，所述陶瓷片的尺寸为：22.5mm*21.5mm*1mm。

进一步的，所述散热板的尺寸为：40mm*26mm*2mm。

进一步的，所述导电线的外周侧覆盖有绝缘层。

进一步的，还包括固定件，所述外壳上开设有上定位孔，所述散热板上开设有下定位孔，所述上定位孔与下定位孔的位置上下相对应，所述固定件能够同时穿过该上定位孔与下定位孔以将外壳与散热板固定在一起。

进一步的，所述灌胶孔的纵向截面呈内倒角状，并且所述灌胶孔的上内径小于灌胶孔的下内径。

进一步的，所述外壳的上侧面还开设有沉槽，所述灌胶孔的上内径位于所述沉槽内。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型结构简单、实用性强，通过设置延伸至外壳外部的导电线，并利用胶体固封，不仅实现了电阻器的结构稳定可靠，而且耐压可以根据客户的要求达到3000v，扩大了电阻器的应用范围，拓宽了市场空间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中装设于所述散热板上的各个结构连接示意图。

图3为本实用新型中所述外壳的底面示意图。

图4为本实用新型的侧视图。

图5为图1的a-a剖面图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1、图2、图3、图4、图5。一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，包括

外壳1，其具有一开口朝下的内腔11，且该外壳1的上侧面还开设有复数个灌胶孔12，所述灌胶孔12连通该内腔11；

散热板2，其固定封装在外壳1的下侧面上；本实施例选用具有较大厚度、较强硬度以及与陶瓷片相近热膨胀系数的散热板，从而能有效的解决散热、膨胀系数、强度的问题；

陶瓷片3，其平贴设置在散热板2的上侧面，并且容纳于该内腔11；本实施例可以设置陶瓷片的尺寸为：22.5mm*21.5mm*1mm；散热板的尺寸为：40mm*26mm*2mm；

电阻浆料层4，其设置在陶瓷片3的上侧面；

导电条5，其设置在陶瓷片3的上侧面，两个导电条5分别电性连接在电阻浆料层4的两端，且每个导电条5均电连接有导电线6；该导电线6与导电条5可采用焊接方式连接；

导电线6向上延伸至穿过一灌胶孔12，并继续延伸至外壳1的外部；具体而言，导电线6的下端电连接导电条5、上端用于与对应的外置部件（图未示出）电性连接；导电线的外周侧覆盖有绝缘层；

内腔11内填充有胶体以将该外壳1、散热板2、陶瓷片3、导电线6固封在一起；导电线6与灌胶孔11之间填充有胶体7以进行固封，本实施例所采用的胶体为硅胶或树脂胶。本实用新型通过设置延伸至外壳1外部的导电线6，并利用胶体7固封，不仅实现了电阻器的结构稳定可靠，而且耐压可以根据客户的要求达到3000v，扩大了电阻器的应用范围，拓宽了市场空间。

另外，参照图1、图2、图3、图4、图5。电阻浆料层4的上侧面涂设有玻璃釉8，其主要起绝缘的作用。

还包括固定件9，外壳1上开设有上定位孔13，散热板2上开设有下定位孔21，上定位孔13与下定位孔21的位置上下相对应，固定件9能够同时穿过该上定位孔13与下定位孔21再进行膨胀以将外壳1与散热板2固定在一起。

灌胶孔12的纵向截面呈内倒角状，并且该灌胶孔12的上内径121小于灌胶孔的下内径131，其目的在于提高导电线6固封后的稳定性，降低了导电线被外拉时与外壳脱离的可能性。

本实施例中，灌胶孔12的个数为四个，导电线6为两条，厂家可根据客户的需求将两条导电线6穿过相应的灌胶孔12。

外壳1的上侧面还开设有沉槽14，该灌胶孔12的上内径121位于沉槽14内，设置沉槽的目的在于避免胶体溢出到外壳外部，提高了美观性和固封后的稳定性。

参照图1、图2、图3、图4、图5。本实用新型的工作原理：先将陶瓷片3高温煅烧，然后再在陶瓷片3上印制导电条5，将烧制好导电条5的陶瓷片3依次涂上电阻浆料层4和玻璃釉8，再将陶瓷片3放在散热板2进行真空焊接；然后，将导电线6与导电条5进行焊接，再将组合体装配至外壳1内，同时将导电线6的一端部引出至外壳1的外部，之后通过固定件9将外壳1与散热板2锁合固定；最后通过灌胶孔12向外壳1内进行灌胶，直至导电线6与灌胶孔12固封完毕。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

技术特征：

1.一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，其特征在于：包括

外壳，其具有一开口朝下的内腔，且该外壳的上侧面还开设有复数个灌胶孔，所述灌胶孔连通所述内腔；

散热板，其固定封装在所述外壳的下侧面上；

陶瓷片，其平贴设置在所述散热板的上侧面，并且容纳于所述内腔；

电阻浆料层，其设置在所述陶瓷片的上侧面；

导电条，其设置在所述陶瓷片的上侧面，两个所述导电条分别电性连接在所述电阻浆料层的两端，且每个所述导电条均电连接有导电线；

所述导电线向上延伸至穿过一所述灌胶孔，并继续延伸至所述外壳的外部；

所述内腔内填充有胶体以将所述外壳、散热板、陶瓷片、导电线固封在一起；所述导电线与灌胶孔之间填充有胶体以进行固封。

2.如权利要求1所述一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，其特征在于：所述胶体为硅胶或树脂胶。

3.如权利要求1所述一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，其特征在于：所述电阻浆料层的上侧面涂设有玻璃釉。

4.如权利要求1所述一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，其特征在于：所述陶瓷片的尺寸为：22.5mm*21.5mm*1mm。

5.如权利要求1所述一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，其特征在于：所述散热板的尺寸为：40mm*26mm*2mm。

6.如权利要求1所述一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，其特征在于：所述导电线的外周侧覆盖有绝缘层。

7.如权利要求1所述一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，其特征在于：还包括固定件，所述外壳上开设有上定位孔，所述散热板上开设有下定位孔，所述上定位孔与下定位孔的位置上下相对应，所述固定件能够同时穿过该上定位孔与下定位孔以将外壳与散热板固定在一起。

8.如权利要求1所述一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，其特征在于：所述灌胶孔的纵向截面呈内倒角状，并且所述灌胶孔的上内径小于灌胶孔的下内径。

9.如权利要求1所述一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，其特征在于：所述外壳的上侧面还开设有沉槽，所述灌胶孔的上内径位于所述沉槽内。

技术总结
一种无感厚膜耐高压中功率电阻器，包括外壳，其具有一开口朝下的内腔，且该外壳的上侧面还开设有复数个灌胶孔，灌胶孔连通内腔；散热板，其固定封装在外壳的下侧面上；陶瓷片，其平贴设置在散热板的上侧面，并且容纳于内腔；电阻浆料层，其设置在陶瓷片的上侧面；导电条，其设置在陶瓷片的上侧面，两个导电条分别电性连接在电阻浆料层的两端，且每个导电条均电连接有导电线；导电线向上延伸至穿过一灌胶孔，并继续延伸至外壳的外部；内腔内填充有胶体以将外壳、散热板、陶瓷片、导电线固封在一起；导电线与灌胶孔之间填充有胶体以进行固封。其不仅实现了电阻器的结构稳定可靠，而且耐压可以达到3000V，扩大了电阻器的应用范围，拓宽了市场空间。

技术研发人员：钟陈阵;陈飞
受保护的技术使用者：福建省志骐电子科技有限公司
技术研发日：2020.03.12
技术公布日：2020.08.21