一种陶瓷波导带通滤波器零点实现结构的制作方法

文档序号:22722473发布日期:2020-10-30 21:41阅读:91来源:国知局
一种陶瓷波导带通滤波器零点实现结构的制作方法

本实用新型涉及带通滤波器技术领域,具体地说涉及一种陶瓷波导带通滤波器零点实现结构。



背景技术:

随着5g技术的快速布局发展,小型化无源器件滤波器成为主流,小空间、小体积、低损耗、高抑制性成为了行业发展趋势。目前的滤波器对其他通信频段的抗干扰能力较低,滤波器的能量损耗较大。



技术实现要素:

本实用新型提供一种陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,以解决现有技术存在的抗干扰能力较低,能量损耗较大的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,包括四个或者四个以上的谐振腔,所述多个谐振腔之间通过多个隔离通槽分隔,还包括有一个或者多个通孔,所述通孔设置于任意两个谐振腔之间,在所述通孔下端占整个通孔深度三分之一的内壁上设置无屏蔽层区域一,在所述结构的下表面上设置有围绕通孔下端面一周的无屏蔽层区域二,在所述结构除去无屏蔽层区域一、无屏蔽层区域二的表面覆盖金属层。

所述谐振腔上开设有调谐频率盲孔。

所述结构表面通过化学镀、喷涂、浸镀的方式覆盖金属层。

所述结构表面覆盖的金属为金或银或铜。

使用激光蚀刻去除所述无屏蔽层区域一、无屏蔽层区域二的表面金属杂质异物。

所述无屏蔽层区域二的宽度为0.2mm-2mm。

本实用新型带来的有益效果:与现有技术相比,本实用新型的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构通过4个以上谐振腔组成带通滤波器,零点结构是在任意两个谐振腔之间有一个或多个通孔构成,每增加一个零点结构可产生一对对称或非对称零点,可以提升滤波器带外抑制,以增加对其他通信频段抗干扰能力,降低损耗。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例一的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构的俯视图

图2是图1中a-a处的阶梯剖视图

图3是根据本实用新型实施例一的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构的仰视图

图4是根据本实用新型实施例一的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构的s参数曲线

图5是根据本实用新型实施例二的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构的俯视图

图6是图5中b-b处的阶梯剖视图

图7是根据本实用新型实施例二的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构的仰视图

其中,1-谐振腔,2-隔离通槽,3-通孔,4-无屏蔽层区域一,5-无屏蔽层区域二,6-调谐频率盲孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图及具体实施例,对本实用新型作进一步地详细说明。

实施例一

如图1-4所示,本实用新型提供一种陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,包括六个谐振腔1,所述六个谐振腔1之间通过两个隔离通槽2分隔,还包括有一个圆形通孔3,所述通孔3设置于两个谐振腔1之间,在所述通孔3下端占整个通孔3深度三分之一的内壁上设置无屏蔽层区域一4,在所述结构的下表面上设置有围绕通孔3下端面一周的无屏蔽层区域二5,在所述结构除去无屏蔽层区域一4、无屏蔽层区域二5的表面覆盖金属层。

进一步来说,所述谐振腔1上开设有调谐频率盲孔6。

进一步来说,所述结构表面通过化学镀、喷涂、浸镀的方式覆盖金属层。

进一步来说,所述结构表面覆盖的金属为金或银或铜。

进一步来说,使用激光蚀刻去除所述无屏蔽层区域一4、无屏蔽层区域二5的表面金属杂质异物。

进一步来说,所述无屏蔽层区域二5的宽度为0.2mm-2mm。

实施例二

如图5-7所示,本实用新型提供一种陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,包括六个谐振腔1,所述六个谐振腔1之间通过两个隔离通槽2分隔,还包括有一个正方形通孔3,所述通孔3设置于两个谐振腔1之间,在所述通孔3下端占整个通孔3深度三分之一的内壁上设置无屏蔽层区域一4,在所述结构的下表面上设置有围绕通孔3下端面一周的无屏蔽层区域二5,在所述结构除无屏蔽层区域一4、无屏蔽层区域二5以外的表面覆盖有金属层。

进一步来说,所述谐振腔1上开设有一个调谐频率盲孔6。

进一步来说,所述结构表面通过化学镀、喷涂、浸镀的方式覆盖金属层。

进一步来说,所述结构表面覆盖的金属为金或银或铜。

进一步来说,使用激光蚀刻去除所述无屏蔽层区域一4、无屏蔽层区域二5的表面金属杂质异物。

进一步来说,所述无屏蔽层区域二5的宽度为0.2mm-2mm。

本实用新型结构滤波器通过旋转电磁场产生负耦合,并使电磁信号通过,这样滤波器会产生左右零点,可以提升滤波器带外抑制,以增加其对其他通信频段抗干扰能力,降低损耗。

其中,通孔3的形状可以为长方形、多边形或其他形状,在本实施例中可以不予限定。

综上所述,本实用新型的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构通过4个以上谐振腔组成带通滤波器,零点结构是在任意两个谐振腔之间有一个或多个通孔构成,每增加一个零点结构可产生一对对称或非对称零点,可以提升滤波器带外抑制,以增加对其他通信频段抗干扰能力,降低损耗。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。



技术特征:

1.一种陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,包括四个或者四个以上的谐振腔(1),所述多个谐振腔(1)之间通过多个隔离通槽(2)分隔,其特征在于:还包括有一个或者多个通孔(3),所述通孔(3)设置于任意两个谐振腔(1)之间,在所述通孔(3)下端占整个通孔(3)深度三分之一的内壁上设置无屏蔽层区域一(4),在所述结构的下表面上设置有围绕通孔(3)下端面一周的无屏蔽层区域二(5),在所述结构除去无屏蔽层区域一(4)、无屏蔽层区域二(5)的表面覆盖金属层。

2.如权利要求1所述的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,其特征在于,所述谐振腔(1)上开设有调谐频率盲孔(6)。

3.如权利要求1所述的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,其特征在于,所述结构表面通过化学镀、喷涂、浸镀的方式覆盖金属层。

4.如权利要求1所述的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,其特征在于,所述结构表面覆盖的金属为金或银或铜。

5.如权利要求1所述的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,其特征在于,使用激光蚀刻去除所述无屏蔽层区域一(4)、无屏蔽层区域二(5)的表面金属杂质异物。

6.如权利要求1所述的陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,其特征在于,所述无屏蔽层区域二(5)的宽度为0.2mm-2mm。


技术总结
本实用新型提供一种陶瓷波导带通滤波器零点实现结构,包括四个或者四个以上的谐振腔,所述多个谐振腔之间通过多个隔离通槽分隔,还包括有一个或者多个通孔,所述通孔设置于任意两个谐振腔之间,在所述通孔下端占整个通孔深度三分之一的内壁上设置无屏蔽层区域一,在所述结构的下表面上设置有围绕通孔下端面一周的无屏蔽层区域二,在所述结构除去无屏蔽层区域一、无屏蔽层区域二的表面覆盖金属层。通过本实用新型,以解决现有技术存在的抗干扰能力较低,能量损耗较大的问题。

技术研发人员:成功;田原;钱涌;陈守镇
受保护的技术使用者:无锡惠虹电子有限公司
技术研发日:2020.03.18
技术公布日:2020.10.30
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