一种新型封头的制作方法

本实用新型涉及电池装置，具体涉及一种新型封头。

背景技术：

现在行业中使用的都是铜合金材料制作的封头，铜封头在使用过程中会出现不同程度的磨损，需要定期维护，在磨损过程中会影响铝塑膜封装的厚度，容易变形，且导致电芯漏液。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种不易变形、使用稳定的新型封头。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种新型封头，包括底座和第一封头，还包括有一硬质封头，所述底座为t型结构，所述第一封头设置于底座上并与底座形成一l型凹槽，所述硬质封头并排且凸出于第一封头设置于l型凹槽内；所述第一封头面向l型凹槽一侧设有复数个凸起，所述第一封头上设置有复数个与凸起相匹配的孔口，所述硬质封头与第一封头通过凸起与孔口插销式封装在一起。

作为优选，所述硬质封头为nak80合金结构。

作为优选，所述底座和第一封头为铜合金结构。

作为优选，所述硬质封头还封装有第二封头，所述第一封头与第二封头处于同一水平面。

作为优选，所述硬质封头上部设置有极耳胶槽。

作为优选，所述硬质封头上部的边缘设置有限位台阶。

本实用新型的有益效果是：

本技术：
通过加工组装精度极高且表面光滑的硬质封头代替了现在的铜接触面，解决了易磨损、易变形的问题，可以有效确保长期生产的稳定性，同时保证了产品品质稳定性和封装厚度的精确性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型第一封头与底座的结构示意图；

图3为本实用新型第一封头与底座的截面图；

图4为本实用新型硬质封头的截面图。

其中：1、底座；2、第一封头；3、硬质封头；4、l型凹槽；5、凸起；6、孔口；7、第二封头；8、极耳胶槽；9、限位台阶。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-4所示，本实用新型所述的具体实施例为一种新型封头，包括底座1和第一封头2，还包括有一硬质封头3，所述底座1为t型结构，所述第一封头2设置于底座1上并与底座1形成一l型凹槽4，所述硬质封头3并排且凸出于第一封头2设置于l型凹槽4内，本实施例中的底座1和第一封头2为铜合金结构，底座顶部与第一封头形成的l型凹槽，底座与第一封头为一体注塑成型结构，再将nak80合金结构的硬质封头与第一封头结合组装在一起，形成具有硬质nak80与铜块结合的多种硬质材料组合的封头模式。除了nak80合金结构，其他硬质材料且能有效导热的结构也在本专利范围内。

本实施例的具体加工方式为：所述第一封头2面向l型凹槽4一侧设有复数个凸起5，所述第一封头2上设置有复数个与凸起5相匹配的孔口6，所述硬质封头3与第一封头2通过凸起5与孔口6插销式封装在一起。按实际需求，第一封头与硬质封头之间也可以通过粘结固定、胶带捆绑等物理直接接触方式固定在一起。

所述硬质封头3还封装有第二封头7，所述第一封头2与第二封头7处于同一水平面，类似加工和组装方式如第一封头与硬质封头。

本实施例中的硬质封头3上部设置有用于容纳极耳的极耳胶槽8，避免封装过程中对极耳的污染和破坏，以及硬质封头3上部的边缘设置有控制封装厚度的限位台阶9，使得封装厚度精度更高。

本申请通过加工组装精度极高且表面光滑的硬质封头代替了现在的铜接触面，解决了易磨损、易变形的问题，可以有效确保长期生产的稳定性，同时保证了产品品质稳定性和封装厚度的精确性。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。

技术特征：

1.一种新型封头，包括底座和第一封头，其特征在于：还包括有一硬质封头，所述底座为t型结构，所述第一封头设置于底座上并与底座形成一l型凹槽，所述硬质封头并排且凸出于第一封头设置于l型凹槽内；所述第一封头面向l型凹槽一侧设有复数个凸起，所述第一封头上设置有复数个与凸起相匹配的孔口，所述硬质封头与第一封头通过凸起与孔口插销式封装在一起。

2.根据权利要求1所述的新型封头，其特征在于：所述硬质封头为nak80合金结构。

3.根据权利要求1所述的新型封头，其特征在于：所述底座和第一封头为铜合金结构。

4.根据权利要求1所述的新型封头，其特征在于：所述硬质封头还封装有第二封头，所述第一封头与第二封头处于同一水平面。

5.根据权利要求1所述的新型封头，其特征在于：所述硬质封头上部设置有极耳胶槽。

6.根据权利要求1所述的新型封头，其特征在于：所述硬质封头上部的边缘设置有限位台阶。

技术总结
本实用新型公开了一种新型封头，包括底座和第一封头，还包括有一硬质封头，所述底座为T型结构，所述第一封头设置于底座上并与底座形成一L型凹槽，所述硬质封头并排且凸出于第一封头设置于L型凹槽内；所述第一封头面向L型凹槽一侧设有复数个凸起，所述第一封头上设置有复数个与凸起相匹配的孔口，所述硬质封头与第一封头通过凸起与孔口插销式封装在一起。本申请通过加工组装精度极高且表面光滑的硬质封头代替了现在的铜接触面，解决了易磨损、易变形的问题，可以有效确保长期生产的稳定性，同时保证了产品品质稳定性和封装厚度的精确性。

技术研发人员：卢灿生
受保护的技术使用者：深圳市美尼电子有限公司
技术研发日：2020.03.26
技术公布日：2020.09.01