一种LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及led领域，尤其是一种led封装结构。

背景技术：

led封装中包括支架和led芯片，led芯片固设在支架的碗杯中，led芯片的负极通过金线与碗杯底部的负极区域连接，led芯片的正极跨过隔离胶后与另一侧的正极区域连接，碗杯内再通过荧光胶进行封装，荧光胶包裹led芯片和金线，如中国专利公开号为cn103840060a的一种led支架及led，所述基座包括显露出所述底材的本体部分和位于所述底材内的绝缘部分，所述基座为耐高温散热绝缘材料，具体采用一种聚邻苯二甲酰胺（简称ppa）树脂，通过注塑成型所述基座，这种ppa塑料具有绝缘性好、聚光、反射效果佳、耐高温；需要说明的是，所述本体部分截面呈梯形，便于聚光，以最大角度的将所述芯片单元所发出的光线反射出去；所述绝缘部分隔开所述底材、以使所述底材形成用于与所述芯片单元连接的两个电极，所述两个电极即上述正极导电引脚和负极导电引脚，便于与外界电源导。由于荧光胶内应力的关系，会对金线施加拉力，而正极金线由于跨度较远，往往容易被内应力拉断。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种led封装结构，放置荧光胶内应力拉断金线。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种led封装结构，包括支架、led芯片和荧光胶，所述支架上设有碗杯，所述led芯片固设在碗杯内，碗杯的底部设有隔离胶，隔离胶将碗杯的底部分隔成正极连接区域和负极连接区域，所述led芯片的正极通过第一金线与正极连接区域连接，led芯片的负极通过第二金线与负极连接区域连接；所述碗杯内于正极连接区域上设有胶块，胶块的底部固定在碗杯的底部，胶块内设有连通顶部和底部的连通孔，连通孔内设有金属导电柱，第一金线通过金属导电柱与正极连接区域电性连接。本实用新型原理：通过在正极连接区域增加凸起的胶块，荧光胶与胶块结合后，胶块可以减少荧光胶所产生的内应力，进而防止拉断第一金线；另外，胶块设在远离led芯片的正极连接区域，所以其对led芯片的出光影响较小。

作为改进，所述胶块的顶部设有与金属导电柱连接的正极焊盘，所述第一金线焊接在正极焊盘上。

作为改进，所述胶块的高度小于碗杯的深度。

作为改进，所述胶块的底部通过胶水与碗杯底部固定。

作为改进，所述胶块与隔离胶一体注塑成型。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

通过在正极连接区域增加凸起的胶块，荧光胶与胶块结合后，胶块可以减少荧光胶所产生的内应力，进而防止拉断第一金线；另外，胶块设在远离led芯片的正极连接区域，所以其对led芯片的出光影响较小。

附图说明

图1为本实用新型剖视图。

图2为本实用新型俯视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种led封装结构，包括支架1、led芯片2和荧光胶8，所述支架1上设有碗杯，所述led芯片2固设在碗杯内，荧光胶8填充在碗杯内并将led芯片2包裹。

如图1、2所示，所述碗杯的底部设有注塑成型的隔离胶3，隔离胶3将碗杯的底部分隔成正极连接区域10和负极连接区域11，正极连接区域10与负极连接区域11形成绝缘隔离，正极连接区域10与外部的正电极连接，负极连接区域11与外部的负电极连接。负极连接区域11的面积大于正极连接区域10的面积，所述led芯片2固设在负极连接区域11上，所述led芯片2的正极通过第一金线7跨过隔离胶3后与正极连接区域10连接，led芯片2的负极通过第二金线9与负极连接区域11连接。

如图1、2所示，所述碗杯内于正极连接区域10上设有胶块4，所述胶块4呈方形，所述胶块4的高度小于碗杯的深度，确保荧光胶8能够被完全包裹；胶块4的底部固定在碗杯的底部，本实施例的胶块4通过胶水固定在碗杯的底部，也可以采用与隔离胶3一体注塑成型的方法实现固定；胶块4内设有连通顶部和底部的连通孔，连通孔内设有金属导电柱5，所述胶块4的顶部设有与金属导电柱5连接的正极焊盘6，所述第一金线7焊接在正极焊盘6上，金属导电柱5的下端与正极连接区域10电性连接，所以第一金线7通过金属导电柱5与正极连接区域10电性连接。

本实用新型原理：通过在正极连接区域10增加凸起的胶块4，荧光胶8与胶块4结合后，胶块4可以减少荧光胶8所产生的内应力，进而防止拉断第一金线7；另外，胶块4设在远离led芯片2的正极连接区域10，所以其对led芯片2的出光影响较小。

技术特征：

1.一种led封装结构，包括支架、led芯片和荧光胶，所述支架上设有碗杯，所述led芯片固设在碗杯内，碗杯的底部设有隔离胶，隔离胶将碗杯的底部分隔成正极连接区域和负极连接区域，所述led芯片的正极通过第一金线与正极连接区域连接，led芯片的负极通过第二金线与负极连接区域连接；其特征在于：所述碗杯内于正极连接区域上设有胶块，胶块的底部固定在碗杯的底部，胶块内设有连通顶部和底部的连通孔，连通孔内设有金属导电柱，第一金线通过金属导电柱与正极连接区域电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种led封装结构，其特征在于：所述胶块的顶部设有与金属导电柱连接的正极焊盘，所述第一金线焊接在正极焊盘上。

3.根据权利要求1所述的一种led封装结构，其特征在于：所述胶块的高度小于碗杯的深度。

4.根据权利要求1所述的一种led封装结构，其特征在于：所述胶块的底部通过胶水与碗杯底部固定。

5.根据权利要求1所述的一种led封装结构，其特征在于：所述胶块与隔离胶一体注塑成型。

技术总结
一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和荧光胶，所述支架上设有碗杯，所述LED芯片固设在碗杯内，碗杯的底部设有隔离胶，隔离胶将碗杯的底部分隔成正极连接区域和负极连接区域，所述LED芯片的正极通过第一金线与正极连接区域连接，LED芯片的负极通过第二金线与负极连接区域连接；所述碗杯内于正极连接区域上设有胶块，胶块的底部固定在碗杯的底部，胶块内设有连通顶部和底部的连通孔，连通孔内设有金属导电柱，第一金线通过金属导电柱与正极连接区域电性连接。本实用新型原理：通过在正极连接区域增加凸起的胶块，荧光胶与胶块结合后，胶块可以减少荧光胶所产生的内应力，进而防止拉断第一金线。

技术研发人员：徐炳健;林德顺
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：2020.06.17
技术公布日：2020.12.01