一种UVC与UVA的封装结构的制作方法

本实用新型涉及led灯技术领域，具体为一种uvc与uva的封装结构。

背景技术：

led灯的uvc和uva紫外光具有很强破坏力，能使有机材料破坏降解，传统的led灯的uvcheuva封装结构采用硅胶透镜封装或金属焊接,在连接时，灯珠设置在基板顶部，接线位置同样位于基板顶部部，灯珠发热影响接线连接的稳定性，同时，需要支架进行安装，集成效果较差，使得结构体积偏大。

技术实现要素：

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及

本技术：
的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有led灯中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种uvc与uva的封装结构，灯珠设置在基板顶部，接线位置位于基板底部，通过基板对接线位置进行保护，避免灯珠发热影响接线连接的稳定性，不需要支架进行安装，提高集成效果，减小体积。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种uvc与uva的封装结构，其包括：基板、正极线和负极线，所述基板中央位置开设有接线孔，所述基板左右两侧均开设有固定孔，所述接线孔底部左侧设置正极线所述接线孔底部右侧设置负极线，所述正极线和负极线线条穿过接线孔延伸至基板顶部。

作为本实用新型所述的一种uvc与uva的封装结构的一种优选方案，其中：所述基板采用控制电路板，所述正极线和负极线与基板配合安装。

作为本实用新型所述的一种uvc与uva的封装结构的一种优选方案，其中：所述正极线和负极线通过锡焊固定在基板底部。

作为本实用新型所述的一种uvc与uva的封装结构的一种优选方案，其中：所述接线孔和固定孔内部均设置有防护垫，所述防护垫采用橡胶垫。

作为本实用新型所述的一种uvc与uva的封装结构的一种优选方案，其中：所述基板为圆盘状，所述基板外壁包覆有防护膜。

与现有技术相比：基板采用控制电路板，基板正极连接正极线，基板负极连接负极线，正极线折弯穿过接线孔延伸至基板顶部，正极线顶部连接灯珠，负极线折弯穿过接线孔延伸至基板顶部，负极线顶部连接灯珠，将灯珠设置在基板顶部，接线位置位于基板底部，通过基板对接线位置进行保护，避免灯珠发热影响接线连接的稳定性，不需要支架进行安装，提高集成效果，减小体积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型截面结构示意图。

图中：100基板、110接线孔、120固定孔、200正极线、300负极线。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种uvc与uva的封装结构，能够将灯珠设置在基板顶部，接线位置位于基板底部，通过基板对接线位置进行保护，避免灯珠发热影响接线连接的稳定性，不需要支架进行安装，提高集成效果，减小体积，请参阅图1和图2，包括：基板100、正极线200和负极线300；

请再次参阅图1和图2，基板100包括接线孔110和固定孔120，具体的，基板100采用控制电路板，基板100中央位置开设接线孔110，基板100左右两侧均开设固定孔120，通过接线孔110将正极线200和负极线300折弯引出，通过固定孔120对基板100进行安装固定。

请再次参阅图1和图2，正极线200通过锡焊固定在基板100底部靠近接线孔110的位置，正极线200折弯穿过接线孔110延伸至基板100顶部，正极线200顶部连接灯珠。

请再次参阅图1和图2，负极线300通过锡焊固定在基板100底部靠近接线孔110的位置，负极线300折弯穿过接线孔110延伸至基板100顶部，负极线300顶部连接灯珠。

在具体的使用时，基板100采用控制电路板，基板100正极连接正极线200，基板100负极连接负极线300，正极线200折弯穿过接线孔110延伸至基板100顶部，正极线200顶部连接灯珠，负极线300折弯穿过接线孔110延伸至基板100顶部，负极线300顶部连接灯珠，将灯珠设置在基板顶部，接线位置位于基板底部，通过基板对接线位置进行保护，避免灯珠发热影响接线连接的稳定性，不需要支架进行安装，提高集成效果，减小体积。

所述接线孔110和固定孔120内部均设置有防护垫，所述防护垫采用橡胶垫，对正极线200和负极线300进行保护，避免正极线200和负极线300摩擦破损。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

技术特征：

1.一种uvc与uva的封装结构，其特征在于，包括：基板(100)、正极线(200)和负极线(300)，所述基板(100)中央位置开设有接线孔(110)，所述基板(100)左右两侧均开设有固定孔(120)，所述接线孔(110)底部左侧设置正极线(200)所述接线孔(110)底部右侧设置负极线(300)，所述正极线(200)和负极线(300)线条穿过接线孔(110)延伸至基板(100)顶部。

2.根据权利要求1所述的一种uvc与uva的封装结构，其特征在于，所述基板(100)采用控制电路板，所述正极线(200)和负极线(300)与基板(100)配合安装。

3.根据权利要求1所述的一种uvc与uva的封装结构，其特征在于，所述正极线(200)和负极线(300)通过锡焊固定在基板(100)底部。

4.根据权利要求1所述的一种uvc与uva的封装结构，其特征在于，所述接线孔(110)和固定孔(120)内部均设置有防护垫，所述防护垫采用橡胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种uvc与uva的封装结构，其特征在于，所述基板(100)为圆盘状，所述基板(100)外壁包覆有防护膜。

技术总结
本实用新型公开的属于LED灯技术领域，具体为一种UVC与UVA的封装结构，其包括：基板、正极线和负极线，所述基板中央位置开设有接线孔，所述基板左右两侧均开设有固定孔，所述接线孔底部左侧设置正极线所述接线孔底部右侧设置负极线，所述正极线和负极线线条穿过接线孔延伸至基板顶部，基板采用控制电路板，基板正极连接正极线，基板负极连接负极线，正极线折弯穿过接线孔延伸至基板顶部，正极线顶部连接灯珠，负极线折弯穿过接线孔延伸至基板顶部，负极线顶部连接灯珠，将灯珠设置在基板顶部，接线位置位于基板底部，通过基板对接线位置进行保护，避免灯珠发热影响接线连接的稳定性，不需要支架进行安装，提高集成效果，减小体积。

技术研发人员：熊伟;金凯
受保护的技术使用者：沃比特照明制造(深圳)有限责任公司
技术研发日：2020.06.23
技术公布日：2020.12.08