一种预防基板形变的回流焊设备的制作方法

1.本实用新型主要涉及半导体芯片封装工艺领域，尤其涉及一种预防基板形变的回流焊设备。


背景技术：

2.回流焊设备，在芯片粘贴到基板以后会在回流焊设备中反应连接完成，回流焊设备通过上下加热块的发热，经过上下风扇的鼓风将恒定的热量传输到设备工作区域产生额定的温度，但在量产期间由于回流焊设备内部的不同区域额定温度起伏变化的要求(40℃
→
255℃
→
40℃)，会使产品环氧树脂基板受到高低温发生形变，使芯片与基板发生翘曲产生缝隙，无法形成有效的连接，目前该问题在该制成工艺不良率排名第一，急需改善。


技术实现要素：

3.针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种预防基板形变的回流焊设备，包括加热组件1、吸气管4、网格栅3、套固定座6，所述加热组件1固定在套固定座6，所述加热组件1上方设有鼓风机2，所述鼓风机2设置在套固定座6内，所述鼓风机2上设置网格栅3，所述鼓风机2与网格栅3之间设置吸气管4之间，所述吸气管4设置在网格栅3下，所述鼓风机2为单向鼓风机，所述单向鼓风机为上鼓风机。
4.优选的，所述网格栅3上方设有上盖板5。
5.优选的，所述网格栅3为十字网格栅。
6.优选的，所述鼓风机2为风扇。
7.优选的，所述网格栅3固定在套固定座6上。
8.本实用新型的有益效果：
9.单向气流产生的压力对设备中上下压力差产生吸附力来吸紧基板，防止基板形变；设备气流循环结构设计，确保气流稳定通畅，设备内部清洁效果强化，可以有效排除助焊剂的挥发而导致在设备内部的残留；通过制造压力差，节约产线改造成本，不影响设备生产效率。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构图；
具体实施方式
11.为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
12.如图1所示可知，
13.一种预防基板形变的回流焊设备，包括加热组件1、吸气管4、网格栅3、套固定座6，
所述加热组件1固定在套固定座6，所述加热组件1上方设有鼓风机2，所述鼓风机2设置在套固定座6内，所述鼓风机2上设置网格栅3，所述鼓风机2与网格栅3之间设置吸气管4之间，所述吸气管4设置在网格栅3下，所述鼓风机2为单向鼓风机，所述单向鼓风机为上鼓风机。
14.在本实施中优选的，所述网格栅3上方设有上盖板5。
15.在本实施中优选的，所述网格栅3为十字网格栅。
16.在本实施中优选的，所述鼓风机2为风扇。
17.在本实施中优选的，所述网格栅3固定在套固定座6上。
18.加热组件1固定在套固定座6上；鼓风机2固定在加热组件1和吸气管4的中间；网格栅3固定在套固定座6上，吸气管4安装在网格栅3下方。
19.当需要调节炉内气压时，通过调节风扇2的速度来调整气压差。回流焊设备上部单向鼓风，下部改造成负压状态，使上下部产生较大的压强差，使设备腔体部位的芯片和基板可以受到气压的压力相互贴紧，避免基板发生翘曲现象，从而改善未连接的问题。
20.上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种预防基板形变的回流焊设备，其特征在于，包括加热组件(1)、吸气管(4)、网格栅(3)、套固定座(6)，所述加热组件(1)固定在套固定座(6)，所述加热组件(1)上方设有鼓风机(2)，所述鼓风机(2)设置在套固定座(6)内，所述鼓风机(2)上设置网格栅(3)，所述鼓风机(2)与网格栅(3)之间设置吸气管(4)之间，所述吸气管(4)设置在网格栅(3)下，所述鼓风机(2)为单向鼓风机，所述单向鼓风机为上鼓风机。2.根据权利要求1所述的一种预防基板形变的回流焊设备，其特征在于：所述网格栅(3)上方设有上盖板(5)。3.根据权利要求2所述的一种预防基板形变的回流焊设备，其特征在于：所述网格栅(3)为十字网格栅。4.根据权利要求3所述的一种预防基板形变的回流焊设备，其特征在于：所述鼓风机(2)为风扇。5.根据权利要求4所述的一种预防基板形变的回流焊设备，其特征在于：所述网格栅(3)固定在套固定座(6)上。

技术总结
本实用新型提供一种预防基板形变的回流焊设备，包括加热组件、吸气管、网格栅、套固定座，所述加热组件固定在套固定座，所述加热组件上方设有鼓风机，所述鼓风机设置在套固定座内，所述鼓风机上设置网格栅，所述鼓风机与网格栅之间设置吸气管之间，所述吸气管设置在网格栅下，所述鼓风机为单向鼓风机，所述单向鼓风机为上鼓风机，单向气流产生的压力对设备中上下压力差产生吸附力来吸紧基板，防止基板形变；设备气流循环结构设计，确保气流稳定通畅，设备内部清洁效果强化，可以有效排除助焊剂的挥发而导致在设备内部的残留；通过制造压力差，节约产线改造成本，不影响设备生产效率。不影响设备生产效率。不影响设备生产效率。


技术研发人员：朱健 王家松
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：2020.11.18
技术公布日：2021/9/24