一种低热阻碳化硅二极管的制作方法

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种低热阻碳化硅二极管。

背景技术：

现有同类型to-220ac产品基本采用芯片直接焊接于金属引线框上且芯片与引脚通过铝线连接。

但是由于这种连接方式热阻高，应用时需要用额外的散热片散热，同时抗电流冲击能力弱。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种低热阻碳化硅二极管，以解决上述技术问题。

本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种低热阻碳化硅二极管，包括散热片，所述散热片的前端固定有绝缘陶瓷片，所述绝缘陶瓷片的前端固定有芯片基板，所述芯片基板的前端固定有碳化硅芯片，所述碳化硅芯片的下端固定有铜连接片，所述芯片基板和铜连接片的下端固定有引脚，所述碳化硅芯片的前端固定有环氧包裹。

优选的，所述铜连接片的材质为铜合金材质，所述环氧包裹的后端固定在散热片的表面。

优选的，所述引脚共设置有两个，两个所述引脚分别于芯片基板和碳化硅芯片电性连接。

优选的，所述散热片的表面设置有开孔，所述引脚的下端焊接在电路板表面。

优选的，所述绝缘陶瓷片的前端和后端通过焊料与散热片和芯片基板固定。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型散热效果好，可降低产品热阻，绝缘耐压增加可靠性，采用铜连接片线，由于铜材的电阻率更小且截面更大，减少了内引线本身在通过电流时的发热，可改善器件芯片工作中的散热状态，也可以增加该器件产品抗电流冲击能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

附图标记：1、散热片；2、绝缘陶瓷片；3、碳化硅芯片；4、芯片基板；5、铜连接片；6、环氧包裹；7、引脚。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

实施例

如图1所示，一种低热阻碳化硅二极管，包括散热片1，散热片1的前端固定有绝缘陶瓷片2，绝缘陶瓷片2的前端固定有芯片基板4，芯片基板4的前端固定有碳化硅芯片3，碳化硅芯片3的下端固定有铜连接片5，芯片基板4和铜连接片5的下端固定有引脚7，碳化硅芯片3的前端固定有环氧包裹6。

散热片能使电子元器件产生的热量散发到空气中去，绝缘陶瓷片增强散热片和碳化硅芯片的绝缘性能，碳化硅芯片用来实现器件电性功能，芯片基板为铜材质，起承载芯片和导通电流的作用，铜连接片将引脚和碳化硅芯片电性连接，环氧包裹起绝缘和保护内部结构的作用，引脚导通电路到线路板，相较与现有的封装结构，本封装将原有的铝线更换为铜连接片更好的抵抗电流冲击，同时将原有的框架和芯片基板分为两个部分，将散热片通过绝缘陶瓷片与芯片基板连接，防止漏电造成的麻烦，能有效加强散热效果，降低产品热阻，同时绝缘性更强，增加产品可靠性。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种低热阻碳化硅二极管，包括散热片(1)，其特征在于：所述散热片(1)的前端固定有绝缘陶瓷片(2)，所述绝缘陶瓷片(2)的前端固定有芯片基板(4)，所述芯片基板(4)的前端固定有碳化硅芯片(3)，所述碳化硅芯片(3)的下端固定有铜连接片(5)，所述芯片基板(4)和铜连接片(5)的下端固定有引脚(7)，所述碳化硅芯片(3)的前端固定有环氧包裹(6)。

2.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述铜连接片(5)的材质为铜合金材质，所述环氧包裹(6)的后端固定在散热片(1)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述引脚(7)共设置有两个，两个所述引脚(7)分别于芯片基板(4)和碳化硅芯片(3)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述散热片(1)的表面设置有开孔，所述引脚(7)的下端焊接在电路板表面。

5.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述绝缘陶瓷片(2)的前端和后端通过焊料与散热片(1)和芯片基板(4)固定。

技术总结
本实用新型提供一种低热阻碳化硅二极管，包括散热片，所述散热片的前端固定有绝缘陶瓷片，所述绝缘陶瓷片的前端固定有芯片基板，所述芯片基板的前端固定有碳化硅芯片，所述碳化硅芯片的下端固定有铜连接片，所述芯片基板和铜连接片的下端固定有引脚，所述碳化硅芯片的前端固定有环氧包裹，本实用新型散热效果好，可降低产品热阻，绝缘耐压增加可靠性，采用铜连接片线，由于铜材的电阻率更小且截面更大，减少了内引线本身在通过电流时的发热，可改善器件芯片工作中的散热状态，也可以增加该器件产品抗电流冲击能力。

技术研发人员：邵春芳
受保护的技术使用者：苏州安萨斯半导体有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021.06.29