一种芯片倒装贴片设备及方法与流程

1.本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片倒装贴片设备及方法。


背景技术：

2.目前在对芯片进行封装时，需要将芯片移动以进行各种工艺，但是芯片体积大多较小且易破碎，使用人工来移动芯片是比较困难的。
3.现有的芯片贴片设备大多会采用专门的芯片取放装置来将芯片吸取后放置到预定的位置，从而使用机械来代替人工操作，降低了芯片在人工移动过程中被损坏的概率。
4.但现有的芯片贴片设备在将芯片吸取放置后，还需要对芯片进行翻转，才能实现芯片的倒装，从而使得芯片的贴片效率较低。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种能在吸取后立即对芯片进行翻转倒装，从而提高芯片贴片效率的芯片倒装贴片设备及方法。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种芯片倒装贴片设备，包括底座、存储组件、吸取组件和放置组件；所述存储组件包括支撑座和存储板，所述支撑座固定安装在所述底座的上表面，所述存储板固定安装在所述支撑座的上表面；所述吸取组件包括支撑杆、吸盘和控制构件，所述支撑杆固定安装在所述底座的上表面，所述吸盘与所述支撑杆通过所述控制构件连接，所述控制构件位于所述支撑杆远离所述底座的一侧；所述放置组件包括传送带和连接构件，所述传送带与所述底座通过所述连接构件连接，所述连接构件位于所述底座的上方。
7.其中，所述控制构件包括液压缸和横向伸缩杆，所述液压缸固定安装在所述支撑杆的上表面；所述横向伸缩杆与所述液压缸的输出端连接，并位于所述液压缸远离所述支撑杆的一侧。
8.其中，所述控制构件还包括电机和转动杆，所述电机固定安装在所述横向伸缩杆远离所述液压缸的一端；所述转动杆与所述电机的输出轴固定连接，并位于所述电机远离所述横向伸缩杆的一侧。
9.其中，所述控制构件还包括电动缸和竖向伸缩杆，所述电动缸与所述转动杆固定连接，并位于所述转动杆远离所述电机的一端；所述竖向伸缩杆的两端分别与所述电动缸的输出端和所述吸盘连接，所述竖向伸缩杆位于所述电动缸与所述吸盘之间。
10.本发明还提供了一种芯片倒装贴片方法，包括以下步骤：
11.通过识别相机来确定存储板下方的芯片位置；
12.启动液压缸，从而使得横向伸缩杆伸缩，进而使得吸盘可横向移动到所述芯片位置的正下方；
13.启动电机，从而使得所述电机的输出轴的转动可带动转动杆转动，进而使得所述吸盘旋转180度，此时所述吸盘朝向所述存储板；
14.启动电动缸，从而使得竖向伸缩杆伸缩，进而使得所述吸盘可对所述芯片进行吸取；
15.控制所述电机的输出轴再次转动，让所述吸盘再次旋转180度，此时所述吸盘朝向传送带，将所述吸盘吸取的所述芯片放置在所述传送带上，实现对所述芯片的倒装放置。
16.本发明的一种芯片倒装贴片设备及方法，在运行时，通过所述控制构件的驱动来带动所述吸盘进行横向移动、竖向移动和转动，从而使得所述吸盘可先横向移动到所述存储板放置芯片位置的正下方，之后所述吸盘竖向移动与所述存储板接触，最后使所述吸盘进行两次转动，从而使得所述吸盘可对所述存储板下方的芯片的背面进行吸取并放置到所述传送带上，进而使得芯片的正面被放置到所述传送带上，通过所述吸盘对芯片进行吸取并将芯片翻转后放置在所述传送带上，从而实现了对芯片进行倒装，进而提高了芯片的贴片效率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本发明提供的支撑架安装在底座的结构示意图。
19.图2是本发明提供的电动缸与竖向伸缩杆的连接示意图。
20.图3是本发明提供的芯片倒装贴片方法的流程步骤图。
21.图中：1-底座、2-存储组件、3-吸取组件、4-放置组件、21-支撑座、22-存储板、31-支撑杆、32-吸盘、33-控制构件、41-传送带、42-连接构件、331-液压缸、332-横向伸缩杆、333-电机、334-转动杆、335-电动缸、336-竖向伸缩杆、337-识别相机、421-支撑架、422-滚轮。
具体实施方式
22.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
23.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
24.请参阅图1和图2，本发明提供一种芯片倒装贴片设备，包括底座1、存储组件2、吸取组件3和放置组件4；所述存储组件2包括支撑座21和存储板22，所述支撑座21固定安装在所述底座1的上表面，所述存储板22固定安装在所述支撑座21的上表面；所述吸取组件3包括支撑杆31、吸盘32和控制构件33，所述支撑杆31固定安装在所述底座1的上表面，所述吸盘32与所述支撑杆31通过所述控制构件33连接，所述控制构件33位于所述支撑杆31远离所
述底座1的一侧；所述放置组件4包括传送带41和连接构件42，所述传送带41与所述底座1通过所述连接构件42连接，所述连接构件42位于所述底座1的上方。
25.进一步的，请参阅图1和图2，所述控制构件33包括液压缸331和横向伸缩杆332，所述液压缸331固定安装在所述支撑杆31的上表面；所述横向伸缩杆332与所述液压缸331的输出端连接，并位于所述液压缸331远离所述支撑杆31的一侧。
26.进一步的，请参阅图1和图2，所述控制构件33还包括电机333和转动杆334，所述电机333固定安装在所述横向伸缩杆332远离所述液压缸331的一端；所述转动杆334与所述电机333的输出轴固定连接，并位于所述电机333远离所述横向伸缩杆332的一侧。
27.进一步的，请参阅图1和图2，所述控制构件33还包括电动缸335和竖向伸缩杆336，所述电动缸335与所述转动杆334固定连接，并位于所述转动杆334远离所述电机333的一端；所述竖向伸缩杆336的两端分别与所述电动缸335的输出端和所述吸盘32连接，所述竖向伸缩杆336位于所述电动缸335与所述吸盘32之间。
28.进一步的，请参阅图1和图2，所述控制构件33还包括识别相机337，所述识别相机337固定安装在所述电动缸335的上表面。
29.在本实施方式中，所述支撑座21固定安装在所述底座1上，所述存储板22固定安装在所述支撑座21上，在所述存储板22下方放置有芯片，所述支撑杆31固定安装在所述底座1上，所述液压缸331固定安装在所述支撑杆31上，所述液压缸331的输出端连接所述横向伸缩杆332，并驱动所述横向伸缩杆332进行伸缩，所述电机333与所述横向伸缩杆332固定连接，从而使得所述横向伸缩杆332的伸缩可带动所述电机333进行横向移动，所述转动杆334与所述电机333的输出轴固定连接，从而使得所述电机333的输出轴的转动可带动所述转动杆334进行转动，所述电动缸335与所述转动杆334固定连接，从而使得所述转动杆334的转动可带动所述电动缸335进行转动，所述电动缸335的输出端连接所述竖向伸缩杆336，并驱动所述竖向伸缩杆336进行伸缩，所述吸盘32固定安装在所述竖向伸缩杆336的下方，从而使得所述竖向伸缩杆336的伸缩可带动所述吸盘32进行上下移动，所述识别相机337固定安装在所述电动缸335上，此时所述吸盘32位于所述电动缸335的下方，如此，在运行时，所述识别相机337朝向所述存储板22，此时可通过所述识别相机337对所述存储板22上存储的芯片的位置进行识别，之后所述识别相机337将芯片的位置信息传输给控制器，从而使得控制器可控制所述液压缸331进行运行，通过所述液压缸331的输出端输出的动力来带动所述横向伸缩杆332伸缩，从而使得所述电机333进行横向移动，进而使得所述吸盘32可移动到芯片位置的正下方，之后通过所述电机333输出的动力来带动所述电机333的输出轴进行转动，从而使得所述转动杆334进行转动，进而使得所述电动缸335和所述吸盘32进行转动，通过将所述吸盘32转动180度，从而使得所述吸盘32朝向所述存储板22，此时通过所述电动缸335的输出端输出的动力来带动所述竖向伸缩杆336进行伸缩，从而使得所述吸盘32进行进行竖向移动，进而使得所述吸盘32可对芯片的背面进行吸取，当所述吸盘32对芯片进行吸取后，再次启动所述电机333，使得所述吸盘32再次转动180度，从而使得所述吸盘32朝向所述传送带41，进而使得所述吸盘32可将芯片的正面被放置在所述传送带41上，通过所述吸盘32对芯片进行吸取并将芯片翻转后放置在所述传送带41上，从而实现了对芯片进行倒装，进而提高了芯片的贴片效率。
30.进一步的，请参阅图1和图2，所述连接构件42包括支撑架421和滚轮422，所述支撑
架421固定安装在所述底座1的上表面；所述滚轮422与所述支撑架421转动连接，并与所述传送带41滑动连接，且位于所述传送带41的内侧。
31.在本实施方式中，所述支撑架421固定安装在所述底座1上，所述滚轮422与所述支撑架421转动连接，所述传送带41与所述滚轮422滑动连接，通过所述滚轮422在所述支撑架421上进行转动，从而使得所述传送带41在所述滚轮422上进行横向移动，进而可将放置到所述传送带41上的芯片进行从左到右的传输。
32.请参阅图3，本发明还提供一种芯片倒装贴片方法，包括以下步骤：
33.s101、通过识别相机337来确定存储板22下方的芯片位置；
34.s102、启动液压缸331，从而使得横向伸缩杆332伸缩，进而使得吸盘32可横向移动到所述芯片位置的正下方；
35.s103、启动电机333，从而使得所述电机333的输出轴的转动可带动转动杆334转动，进而使得所述吸盘32旋转180度，此时所述吸盘32朝向所述存储板22；
36.s104、启动电动缸335，从而使得竖向伸缩杆336伸缩，进而使得所述吸盘32可对所述芯片进行吸取；
37.s105、控制所述电机333的输出轴再次转动，让所述吸盘32再次旋转180度，此时所述吸盘32朝向传送带41，将所述吸盘32吸取的所述芯片放置在所述传送带41上，实现对所述芯片的倒装放置。
38.在本实施方式中，利用所述识别相机337来确定所述存储板22上的芯片位置，之后控制所述液压缸331的运行来使得所述吸盘32移动到所述存储板22的芯片位置的正下方，通过所述电机333的运行来带动所述吸盘32进行转动，从而使得所述吸盘32可转动180度朝向所述存储板22，若所述吸盘32离所述存储板22存在一定距离，则启动所述电动缸335，通过所述电动缸335的运行来带动所述吸盘32进行竖向移动，从而使得所述吸盘32可移动与所述存储板22上的芯片进行接触，进而使得所述吸盘32将芯片进行吸取，之后再次控制所述电机333进行运行来带动所述吸盘32再次转动180度，此时控制所述吸盘32松开芯片，从而使得芯片掉落在所述传送带41上，之后由所述传送带41进行从左到右的传送进行下一步的处理，通过所述吸盘32对芯片进行吸取并将芯片翻转后放置在所述传送带41上，从而实现了对芯片的倒装。
39.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。