一种晶粒振动排模装置的制作方法

1.本实用新型涉及震动排膜结构的技术领域,特别涉及一种晶粒振动排模装置。


背景技术：

2.半导体芯片晶粒托盘，主要用于产品n、p型晶粒排列规整，通过摇晃将无序的晶粒移入托盘中预设的方槽内，便于后续工艺加工，提高产线效率。
3.现有的晶粒振动排模为两种，一种采用人工手摇动盛有晶粒材料的治具托盘，用无序的随机振动将晶粒移入到治具方槽内，局部有重叠、不规则排列的晶粒，需要通过人工用镊子夹起后放入治具方槽内，另一种为采用直线振动模块，晶粒沿振动方向滑入治具方槽内，局部堆垛或重叠的晶粒沿振动斜面漏到晶粒盒中，少数不规格排列的晶粒通过人工用镊子夹正，前者需要大量的人工成本，需要操作人员一定的熟练度，效率低下，后者直线振动装置单方向振动设计，使用时面对不同型号的产品无法稳定的移入方槽内，兼容性较差，存在局限性。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单使用方便、兼容性好的一种晶粒振动排模装置。
5.本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底座、限位板、至少两组锁紧件以及震动装置，所述限位板与所述底座相连接并与产品载板限位配合，所述震动装置设置在所述底座上，两组所述锁紧件与所述限位板转动配合，两组所述锁紧件与所述产品载板顶压配合，所述限位板上转动连接有压片，所述压片与所述产品载板限位配合。
6.进一步，所述底座包括底板、若干支撑柱以及顶板，所述顶板与所述限位板相连接，若干所述支撑柱的一端均通过弹性件与所述底板相连接，若干所述支撑柱的另一端均与所述顶板相连接，所述顶板设置有两组握把。
7.进一步，两组所述握把呈圆柱状。
8.进一步，所述锁紧件设置有回弹件，所述限位板与所述锁紧件连接的一端设置有让位槽，所述回弹件设置在所述让位槽内。
9.进一步，所述锁紧件设置有伸出块，所述伸出块与产品载板顶压配合。
10.本实用新型的有益效果是：采用无极电机产生垂直向上的激振力，使产品载板振幅可控，克服不同型号晶粒对激振力的需求，提高装置对不同型号晶粒的兼容性；在底板与支撑柱间加入弹性件设计，减缓电机震动对底板以及外部工作台的激振力，延长装置整体使用寿命；采用可伸缩回弹件设计，锁紧件可万向旋转便于产品载盘取出与放入，回弹式设计令锁紧件对产品载板持续顶压，保持震动排摸过程产品载板保持稳定。
附图说明
11.图1是本实用新型的结构示意图；
12.图2是本实用新型结构示意图的另一视角；
13.图3是本实用新型结构示意图的另一视角；
14.图4是本实用新型结构示意图的另一视角。
具体实施方式
15.如图1至图4所示，在本实施例中，本实用新型包括底座1、限位板2、至少两组锁紧件3以及震动装置4，所述限位板2与所述底座1相连接并与产品载板5限位配合，所述震动装置4设置在所述底座1上，两组所述锁紧件3与所述限位板2转动配合，两组所述锁紧件3与所述产品载板5顶压配合，所述限位板2上转动连接有压片7，所述压片7与所述产品载板5限位配合，所述限位板2呈凹型状，所述震动装置4采用无级电动马达，所述震动装置4设置有固定夹套，所述压片7采用螺丝可拆卸连接在所述限位板2上。采用无极电机产生垂直向上的激振力，使产品载板5振幅可控，克服不同型号晶粒对激振力的需求，提高装置对不同型号晶粒的兼容性。
16.在本实施例中，所述底座1包括底板11、若干支撑柱12以及顶板13，所述顶板13与所述限位板2相连接，若干所述支撑柱12的一端均通过弹性件14与所述底板11相连接，若干所述支撑柱12的另一端均与所述顶板13相连接，所述顶板13设置有两组握把6，所述支撑柱12至少设置有4根，所述弹性件14为缓冲弹簧，所述底板11与外部工作台相连接。加入弹性件14设计，减缓电机震动对底板11以及外部工作台的激振力。
17.在本实施例中，两组所述握把6呈圆柱状，所述握把6靠近所述底板11的一端小于远离所述底板11的一端。
18.在本实施例中，所述锁紧件3设置有回弹件31，所述限位板2与所述锁紧件3连接的一端设置有让位槽，所述回弹件31设置在所述让位槽内，所述让位槽为方形状，所述回弹建包括弹簧以及锁紧螺母，将锁紧件3可伸缩固定在限位板2上。采用可伸缩回弹件31设计，锁紧件3可万向旋转便于产品载盘取出与放入，回弹式设计令锁紧件3对产品载板5持续顶压，保持震动排摸过程产品载板5保持稳定。
19.在本实施例中，所述锁紧件3设置有伸出块32，所述伸出块32与产品载板5顶压配合，所述伸出块32设置有若干圆角。
20.本实用新型的工作原理：
21.翻转两组锁紧件3，使伸出块32方向向外，将产品载板5放入底座1上并通过限位板2进行对位，随后拉伸两组锁紧块使其回弹件31收缩，将两组锁紧块伸出端对准产品载板5使回弹件31自然回弹压紧产品载板5，转动压片7对产品载板5z轴方向进行限位，震动装置4启动对产品载板5输出激振力，晶粒受到激振力散开并发生振幅，随机震入治具的方槽内组成晶粒阵列。
22.在振动效果不明显或颗粒质量较大的情况下，可以人工手持握把6针对局部未排布晶粒区域调节倾斜角度使晶粒朝此区域填充。
23.虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。


技术特征：
1.一种晶粒振动排模装置，其特征在于：它包括底座（1）、限位板（2）、至少两组锁紧件（3）以及震动装置（4），所述限位板（2）与所述底座（1）相连接并与产品载板（5）限位配合，所述震动装置（4）设置在所述底座（1）上，两组所述锁紧件（3）与所述限位板（2）转动配合，两组所述锁紧件（3）与所述产品载板（5）顶压配合，所述限位板（2）上转动连接有压片（7），所述压片（7）与所述产品载板（5）限位配合。2.根据权利要求1所述的一种晶粒振动排模装置，其特征在于：所述底座（1）包括底板（11）、若干支撑柱（12）以及顶板（13），所述顶板（13）与所述限位板（2）相连接，若干所述支撑柱（12）的一端均通过弹性件（14）与所述底板（11）相连接，若干所述支撑柱（12）的另一端均与所述顶板（13）相连接，所述顶板（13）设置有两组握把（6）。3.根据权利要求2所述的一种晶粒振动排模装置，其特征在于：两组所述握把（6）呈圆柱状。4.根据权利要求1所述的一种晶粒振动排模装置，其特征在于：所述锁紧件（3）设置有回弹件（31），所述限位板（2）与所述锁紧件（3）连接的一端设置有让位槽，所述回弹件（31）设置在所述让位槽内。5.根据权利要求1所述的一种晶粒振动排模装置，其特征在于：所述锁紧件（3）设置有伸出块（32），所述伸出块（32）与产品载板（5）顶压配合。

技术总结
本实用新型公开了一种晶粒振动排模装置，旨在提供一种结构简单使用方便、兼容性好的一种晶粒振动排模装置。本实用新型包括底座、限位板、至少两组锁紧件以及震动装置，所述限位板与所述底座相连接并与产品载板限位配合，所述震动装置设置在所述底座上，两组所述锁紧件与所述限位板转动配合，两组所述锁紧件与所述产品载板顶压配合，所述限位板上转动连接有压片，所述压片与所述产品载板限位配合。本实用新型应用于震动排膜结构的技术领域。新型应用于震动排膜结构的技术领域。新型应用于震动排膜结构的技术领域。


技术研发人员：秦凯
受保护的技术使用者：优值科技(珠海)有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/6/1