一种可快速热启动的陶瓷金卤灯的制作方法

文档序号:34531051发布日期:2023-06-21 18:49阅读:123来源:国知局
技术简介:
本专利针对陶瓷金卤灯断电后需长时间冷却才能重启、易因高压炸裂的问题,提出通过半导体制冷片与散热鳍片组成的冷却组件快速降温,配合透明保护盖防爆设计,实现快速热启动与安全防护。支撑片与灯体一体成型增强热传导,控制模块精准调节制冷。
关键词:陶瓷金卤灯,快速热启动,冷却组件

本技术涉及一种陶瓷金卤灯,具体涉及一种可快速热启动的陶瓷金卤灯。


背景技术:

1、陶瓷金卤灯是高强度气体放电灯(hid)的一种,由于其光效高,光谱特性好,显色性能佳,是目前被广泛应用的高效节能hid光源,尤其在道路照明、工矿照明、商业照明及体育照明中应用尤为广泛。

2、然而,由于陶瓷金卤灯本身的放电特性,无法支持热启动,在掉电熄灭后,只有当电弧管内的温度降低、气压下降后,电源才能够重新点亮电弧管,其间需要十几分钟的时间进行冷却。

3、其次现有的陶瓷金卤灯断电后无法承受热启动的高压,在电弧管封装形式下会发生导电支架间打火或击穿现象,导致炸裂。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可快速热启动的陶瓷金卤灯,本实用新型通过冷却组件的设置,对陶瓷金卤灯进行冷却,进而达到快速热启动的效果,通过透明保护盖的设置,在陶瓷金卤灯炸裂时起到保护的作用。

2、本实用新型可快速热启动的陶瓷金卤灯是通过以下技术方案来实现的:包括陶瓷金卤灯主体以及灯罩;

3、灯罩呈弧形结构,且灯罩顶部设置有冷却组件;陶瓷金卤灯主体的设置于灯罩内,且陶瓷金卤灯主体的连接端穿过冷却组件并置于灯罩顶部;陶瓷金卤灯主体下方设置有支撑片,且支撑片设置于冷却组件的下方,并与冷却组件的冷却端相接触;支撑片与陶瓷金卤灯主体的壳体一体成型,并具有热传导功能。

4、作为优选的技术方案,陶瓷金卤灯主体下方设置有透明保护盖,且支撑片下方设置有与透明保护盖相对应的卡块,透明保护盖设置于卡块上,并通过硅胶圈进行固定。

5、作为优选的技术方案,冷却组件包括半导体制冷片以及散热鳍片,且散热鳍片固定于灯罩上方,半导体制冷片设置于散热鳍片下方,且半导体制冷片的发热端与散热鳍片相接触,半导体制冷片的冷却端与支撑片相接触。

6、作为优选的技术方案,半导体制冷片以及散热鳍片的中央设置有用于穿过陶瓷金卤灯主体连接端的通孔。

7、作为优选的技术方案,半导体制冷片的通孔内侧设置有隔热硅胶。

8、作为优选的技术方案,灯罩内侧涂有反光涂层。

9、作为优选的技术方案,陶瓷金卤灯主体上设置有控制模块,通过控制模块控制半导体制冷片的工作。

10、本实用新型的有益效果是:

11、1、本实用新型通过冷却组件的设置,对陶瓷金卤灯进行冷却,使其内部的气压以及温度降低,进而达到快速热启动的效果。

12、2、本实用新型通过透明保护盖的设置,陶瓷金卤灯主体未在冷却情况下炸裂的情况下,通过透明保护盖进行隔断,防止其产生安全隐患。



技术特征:

1.一种可快速热启动的陶瓷金卤灯,其特征在于:包括陶瓷金卤灯主体(1)以及灯罩(2);

2.根据权利要求1所述的可快速热启动的陶瓷金卤灯,其特征在于:所述陶瓷金卤灯主体(1)下方设置有透明保护盖(5),且支撑片(4)下方设置有与透明保护盖(5)相对应的卡块(6),透明保护盖(5)设置于卡块(6)上,并通过硅胶圈进行固定。

3.根据权利要求1所述的可快速热启动的陶瓷金卤灯,其特征在于:所述冷却组件(3)包括半导体制冷片(7)以及散热鳍片(8),且散热鳍片(8)固定于灯罩(2)上方,半导体制冷片(7)设置于散热鳍片(8)下方,且半导体制冷片(7)的发热端与散热鳍片(8)相接触,半导体制冷片(7)的冷却端与支撑片(4)相接触;所述陶瓷金卤灯主体(1)上设置有控制模块,通过控制模块控制半导体制冷片(7)的工作。

4.根据权利要求3所述的可快速热启动的陶瓷金卤灯,其特征在于:所述半导体制冷片(7)以及散热鳍片(8)的中央设置有用于穿过陶瓷金卤灯主体(1)连接端的通孔(10)。

5.根据权利要求3所述的可快速热启动的陶瓷金卤灯,其特征在于:所述半导体制冷片(7)的通孔内侧设置有隔热硅胶(9)。

6.根据权利要求1所述的可快速热启动的陶瓷金卤灯,其特征在于:所述灯罩(2)内侧涂有反光涂层。


技术总结
本技术公开了一种可快速热启动的陶瓷金卤灯,包括陶瓷金卤灯主体以及灯罩;所述灯罩呈弧形结构,且灯罩顶部设置有冷却组件;所述陶瓷金卤灯主体的设置于灯罩内,且陶瓷金卤灯主体的连接端穿过冷却组件并置于灯罩顶部;所述陶瓷金卤灯主体下方设置有支撑片,且支撑片设置于冷却组件的下方,并与冷却组件的冷却端相接触;所述支撑片与陶瓷金卤灯主体的壳体一体成型,并具有热传导功能。本技术通过冷却组件的设置,对陶瓷金卤灯进行冷却,使其内部的气压以及温度降低,进而达到快速热启动的效果。

技术研发人员:王新奇
受保护的技术使用者:深圳市奇硕电源技术有限公司
技术研发日:20221214
技术公布日:2024/1/12
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