【】本发明属于半导体封装领域，具体为一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置。
背景技术
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背景技术：
1、橡胶真空吸嘴是半导体生产行业中十分常见的一个配件，其造型可依据不同的应用场所及被工作的对象大致可设计成圆形/正方形/长方形吸嘴，吸嘴底部是一个链接真空泵的密封管，工作时通过密封管泵出吸嘴内的空气，使吸嘴牢牢吸附于物品表面，从而进行物品的搬运、传递，根据授权公告号为“cn214604057u”，发明名称为“真空吸嘴”的专利文件，其说明书中记载：一种真空吸嘴，连接一真空产生器且用以吸取一锁固元件。前述真空吸嘴包括一本体、一夹持元件、以及一弹性元件。本体包括一环壁、一吸嘴开口、以及一导槽。环壁上形成连接真空产生器的一吸嘴通道。吸嘴开口连通吸嘴通道以吸取锁固元件。导槽设置于环壁，且环壁内侧设有一穿孔。夹持元件具有一前端及一末端，前端凸设于导槽的穿孔外。弹性元件设置于导槽内并位于夹持元件的末端。其中，导槽的中心轴和吸嘴通道的中心轴之间形成一锐，但是仍旧存在以下缺陷：
2、由于吸嘴的吸取面积不易调节，使得在对较大工件进行吸取时，吸取面积相对较小，使得吸嘴对工件吸附稳定性不佳。
技术实现思路
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技术实现要素：
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，有效的解决了目前吸嘴的吸取面积不易调节，吸嘴对较大的工件吸附稳定性不佳的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，包括机体，吸嘴，连接管，吸取槽，橡胶圈，以及吸取控制组件；所述机体的底端安装有吸嘴，机体的一侧安装有连接管，连接管外接负压泵，吸嘴与机体相连通，吸嘴的底端开设有吸取槽，吸取槽贯穿至吸嘴的下方，吸取槽的直径小于吸嘴的直径，吸嘴的底端安装有橡胶圈，吸取槽的内径与橡胶圈的内径相同，吸嘴的内部安装有吸取控制组件；
3、吸取控制组件包括等角度开设于吸嘴底端的通槽，通槽等角度设于吸取槽的外侧，通槽的顶端贯穿至吸嘴的内底壁上，吸嘴的内部活动安装有活动环，活动环的底端等角度安装有吸管，吸管的底端插入到通槽的内部，吸管的外壁与通槽的内壁紧贴，活动环的顶端安装有吸附扩大单元，活动环上安装有负压调节单元，活动环的顶端安装有负压解除单元。
4、优选的，所述吸附扩大单元包括设于活动环内侧的中部块，中部块的外侧等角度安装有侧部杆，侧部杆的一端与活动环的内壁固定连接，机体的内顶壁上安装有固定筒，固定筒的内部活动安装有活动块，活动块的底端安装有吊杆，吊杆贯穿至固定筒的底端，吊杆的底端与中部块固定连接，活动块的顶端安装有第一弹簧，第一弹簧的顶端与固定筒的内顶壁固定连接。
5、优选的，所述固定筒的内壁两侧对称有滑槽，活动块的两侧对称安装有滑块，滑块与滑槽滑动连接，活动块的顶端安装有磁块，固定筒的内顶壁上安装有电磁铁，电磁铁外接电源，电磁铁与磁块磁性连接。
6、优选的，所述吸管的外侧安装有限位板，限位板位于通槽的上方，限位板的直径大于通槽的内径。
7、优选的，所述负压调节单元包括开设于活动环内部的内腔，内腔与吸管相连通，活动环的外侧等角度安装有侧管，侧管与内腔相连通，侧管上开设有板槽，板槽的宽度大于侧管的内部宽度，板槽的上下两端分别贯穿至侧管的上下两侧，板槽的内部活动安装有挡板，挡板将侧管封闭，挡板的顶端安装有顶部板，顶部板的底壁与侧管的顶壁接触。
8、优选的，所述顶部板上对称开设有导向槽，侧管的顶端对称安装有导向杆，导向杆位于导向槽的内部，导向杆的顶端安装有顶板，顶板位于顶部板的上方，顶板的底端安装有第二弹簧，第二弹簧套设于导向杆的外侧，第二弹簧的底端与顶部板的顶端固定连接。
9、优选的，所述挡板的底端安装有连通板，连通板位于侧管的下方，连通板的底端安装有底部板，连通板的内部开设有连通槽，连通槽设置呈l型，连通槽贯穿至连通板靠近活动环的一侧，连通槽的另一端贯穿至底部板的底端，吸嘴的内壁上安装有固定环，固定环位于底部板的下方。
10、优选的，所述负压解除单元包括固定安装于活动环顶端的伸缩拉杆，伸缩拉杆的顶端位于机体的内部，伸缩拉杆的顶端安装有第二固定块，第二固定块位于固定筒远离连接管的一侧，第二固定块远离连接管的一侧安装有第二转座。
11、优选的，所述机体远离连接管的一侧安装有侧筒，侧筒的内部滑动安装有移动板，移动板靠近机体的一侧安装有横杆，横杆的一端贯穿至机体的内部，横杆的一端安装有第一固定块，第一固定块的一侧安装有第一转座，第一转座上转动安装有转动杆，转动杆的一端与第二转座转动连接，第一转座与机体内顶壁之间的距离大于第二转座与机体内顶壁之间的距离。
12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
13、(1).本发明，通过工件面积较大时，电磁铁通电，对磁块产生斥力，从而推动吊杆向下移动，进而推动活动环向下移动，使得吸管向下移动与工件顶壁接触，使得吸管与工件之间产生负压吸力，从而增大负压吸附面积，提高工件吸取稳定性，同时吸管向下移动至限位板与吸嘴的内底壁接触状态后无法继续移动，此时吸管底壁与橡胶圈的底壁相齐平，提高对工件的吸取效果；
14、(2).该发明通过活动环向下移动时，使得底部板与固定环接触，从而在活动环向下移动时，带动挡板相对于侧管向上移动，使得连通板进入侧管中，而连通板内部开设有连通槽，通过连通槽使得吸管与吸嘴内部相连通，从而使得吸管与工件之间产生负压吸力，而在不使用吸管时，挡板将侧管封闭，使得内腔与吸嘴隔绝，方便在橡胶圈与工件之间产生负压力，方便对工件进行吸取；
15、(3).该发明通过开启气缸，使得移动板在侧筒内部横向移动，提高转动杆推动伸缩拉杆向上移动，在伸缩拉杆拉伸至极限位置后，拉动活动环向上移动，使得吸管离开通槽内部，使得吸嘴通过通槽与外界连通，方便吸嘴与工件之间解除负压，方便下料。
16、下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
1.一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，包括机体(1)，吸嘴(2)，连接管(3)，吸取槽(4)，橡胶圈(5)，以及吸取控制组件(6)；其特征在于：所述机体(1)的底端安装有吸嘴(2)，机体(1)的一侧安装有连接管(3)，连接管(3)外接负压泵，吸嘴(2)与机体(1)相连通，吸嘴(2)的底端开设有吸取槽(4)，吸取槽(4)贯穿至吸嘴(2)的下方，吸取槽(4)的直径小于吸嘴(2)的直径，吸嘴(2)的底端安装有橡胶圈(5)，吸取槽(4)的内径与橡胶圈(5)的内径相同，吸嘴(2)的内部安装有吸取控制组件(6)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述吸附扩大单元(604)包括设于活动环(602)内侧的中部块(6041)，中部块(6041)的外侧等角度安装有侧部杆(6042)，侧部杆(6042)的一端与活动环(602)的内壁固定连接，机体(1)的内顶壁上安装有固定筒(6043)，固定筒(6043)的内部活动安装有活动块(6044)，活动块(6044)的底端安装有吊杆(6045)，吊杆(6045)贯穿至固定筒(6043)的底端，吊杆(6045)的底端与中部块(6041)固定连接，活动块(6044)的顶端安装有第一弹簧(6046)，第一弹簧(6046)的顶端与固定筒(6043)的内顶壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述固定筒(6043)的内壁两侧对称有滑槽(6047)，活动块(6044)的两侧对称安装有滑块(6048)，滑块(6048)与滑槽(6047)滑动连接，活动块(6044)的顶端安装有磁块(6049)，固定筒(6043)的内顶壁上安装有电磁铁(60410)，电磁铁(60410)外接电源，电磁铁(60410)与磁块(6049)磁性连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述吸管(603)的外侧安装有限位板(60411)，限位板(60411)位于通槽(601)的上方，限位板(60411)的直径大于通槽(601)的内径。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述负压调节单元(605)包括开设于活动环(602)内部的内腔(6051)，内腔(6051)与吸管(603)相连通，活动环(602)的外侧等角度安装有侧管(6052)，侧管(6052)与内腔(6051)相连通，侧管(6052)上开设有板槽(6053)，板槽(6053)的宽度大于侧管(6052)的内部宽度，板槽(6053)的上下两端分别贯穿至侧管(6052)的上下两侧，板槽(6053)的内部活动安装有挡板(6054)，挡板(6054)将侧管(6052)封闭，挡板(6054)的顶端安装有顶部板(6055)，顶部板(6055)的底壁与侧管(6052)的顶壁接触。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述顶部板(6055)上对称开设有导向槽(6056)，侧管(6052)的顶端对称安装有导向杆(6057)，导向杆(6057)位于导向槽(6056)的内部，导向杆(6057)的顶端安装有顶板(6058)，顶板(6058)位于顶部板(6055)的上方，顶板(6058)的底端安装有第二弹簧(6059)，第二弹簧(6059)套设于导向杆(6057)的外侧，第二弹簧(6059)的底端与顶部板(6055)的顶端固定连接。
7.根据权利要求5所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述挡板(6054)的底端安装有连通板(60510)，连通板(60510)位于侧管(6052)的下方，连通板(60510)的底端安装有底部板(60511)，连通板(60510)的内部开设有连通槽(60512)，连通槽(60512)设置呈l型，连通槽(60512)贯穿至连通板(60510)靠近活动环(602)的一侧，连通槽(60512)的另一端贯穿至底部板(60511)的底端，吸嘴(2)的内壁上安装有固定环(60513)，固定环(60513)位于底部板(60511)的下方。
8.根据权利要求2所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述负压解除单元(606)包括固定安装于活动环(602)顶端的伸缩拉杆(6069)，伸缩拉杆(6069)的顶端位于机体(1)的内部，伸缩拉杆(6069)的顶端安装有第二固定块(6068)，第二固定块(6068)位于固定筒(6043)远离连接管(3)的一侧，第二固定块(6068)远离连接管(3)的一侧安装有第二转座(6067)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体封装自动化设备橡胶吸嘴装置，其特征在于：所述机体(1)远离连接管(3)的一侧安装有侧筒(6061)，侧筒(6061)的内部滑动安装有移动板(6062)，移动板(6062)靠近机体(1)的一侧安装有横杆(6063)，横杆(6063)的一端贯穿至机体(1)的内部，横杆(6063)的一端安装有第一固定块(6064)，第一固定块(6064)的一侧安装有第一转座(6065)，第一转座(6065)上转动安装有转动杆(6066)，转动杆(6066)的一端与第二转座(6067)转动连接，第一转座(6065)与机体(1)内顶壁之间的距离大于第二转座(6067)与机体(1)内顶壁之间的距离。