本发明涉及半导体制程的，具体涉及一种解胶设备、解胶方法及分离系统。
背景技术：
1、半导体制程中，通常需要将晶圆固定于胶膜、胶带等粘性载体上，粘性载体外周缘则固定于工装，以组成适于运送的晶圆组件。然后再借助解胶设备降低粘性载体粘合强度，使得晶圆或芯片易于从粘性载体上面剥离脱落。
2、为了进行照射解胶作业，传统解胶设备通过人工手动上下料以将晶圆组件从解胶区域移进和移出。上述人为加工方式，对设备作业效率负面影响的同时，由于缺乏稳定性，晶圆组件(重复)对位精度较低，存在晶圆组件无法完全进入解胶区域之情形，致使粘性载体局部未受照射而解胶不均匀，其解胶质量难以保证。
技术实现思路
1、因此，本发明所要解决的技术问题是传统解胶设备需要人工手动上下料，作业效率低，且解胶质量不可靠。
2、为了解决上述技术问题，本发明提供一种解胶设备，包括：
3、机架；
4、储料机构，设于所述机架上，所述储料机构具有用于供晶圆组件放置的存储空间；
5、载料机构，设于所述机架上、且位于所述储料机构的下方，所述载料机构具有用于供晶圆组件放置的承载空间；
6、转料机构，设于所述机架上，用于将晶圆组件在所述存储空间和所述承载空间之间移转；以及，
7、照射机构，设于所述机架上、且对应所述载料机构设置，所述照射机构的发光区域可至少覆盖所述承载空间。
8、可选地，所述储料机构包括：
9、第一底框，沿所述机架的横向可滑动地设于所述机架上；
10、储料盒，设于所述第一底框上，所述储料盒沿所述机架的横向的一侧呈敞开设置以形成第一转料口，所述储料盒具有沿所述机架的纵向呈相对设置的两个第一侧壁，所述两个第一侧壁上分别对应设有至少两个第一置放部，两个所述第一侧壁上呈相对设置的两个所述第一置放部之间的区域以形成一所述存储空间。
11、可选地，所述第一置放部凸出设于所述第一侧壁上、且沿所述机架的横向延伸设置，且每一所述第一侧壁上的至少两个所述第一置放部沿所述机架的上下方向呈间隔设置。
12、可选地，所述载料机构包括：
13、第二底框，沿所述机架的横向可滑动地设置于所述机架上、且与所述第一底框沿所述机架的上下方向呈层叠间隔设置；
14、承载架，设于所述第二底框上、所述承载架沿所述机架的横向的一侧呈敞开设置以形成第二转料口，所述承载架具有沿所述机架的纵向呈相对设置的两个第二侧壁，所述两个第二侧壁上分别对应设有至少两个第二置放部，两个所述第二侧壁上呈相对设置的两个所述第二置放部之间的区域以形成一所述承载空间。
15、可选地，所述第二置放部凸出设于所述第二侧壁上，且每一所述第二侧壁上的至少两个所述第二置放部沿所述机架的上下方向呈间隔设置。
16、可选地，所述解胶设备还可包括设于所述机架上的拨料机构，所述拨料机构对应所述第一转料口和所述第二转料口设置，用于拨动位于所述存储空间和/或所述承载空间内的晶圆组件、使得晶圆组件不凸出于所述第一转料口和/或所述第二转料口设置。
17、可选地，所述拨料机构包括：
18、拨料杆，沿所述机架的上下方向延伸设置、且具有沿所述机架的纵向的往复活动行程，所述拨料杆与所述第一转料口和所述第二转料口沿所述机架的横向呈预设间距设置；
19、拨料驱动结构，设于所述机架上、且与所述拨料杆驱动连接，用于驱动所述拨料杆沿所述机架的纵向往复活动。
20、可选地，所述转料机构包括：
21、导料组件，包括呈相对设置的两个规整结构，各所述规整结构包括传动板件和支撑轨，所述传动板件可滑动地设于所述机架上，所述支撑轨可滑动地设于所述传动板件上；
22、取料结构，设置在两个所述规整结构之间，所述取料结构用于将晶圆组件从所述存储空间或承载空间取出以将其放置于所述支撑轨上、或者将晶圆组件从所述支撑轨取出以将其放置于所述存储空间或承载空间内；
23、第一驱动器，分别与两个所述传动板件传动连接；以及，
24、第二驱动器，分别与两个所述支撑轨传动连接；
25、其中，所述第一驱动器用于驱动两个所述传动板件对向或者背向运动，以定位或者释放晶圆组件，所述第二驱动器用于驱动两个所述支撑轨对向或者背向运动，以调整两个所述支撑轨的初始间距。
26、此外，本发明还提供一种解胶方法，适用于上述的解胶设备；
27、所述解胶方法包括如下步骤：
28、移动转料机构，将存储空间内的晶圆组件转移至载料机构的承载空间内；
29、开启照射机构，照射处于承载空间内的晶圆组件；
30、在照射机构照射一定预设时长后，转料机构将解胶完毕的晶圆组件移回至所述存储空间内。
31、此外，本发明还提供一种分离系统，包括上述的解胶设备。
32、本发明提供的技术方案，具有以下优点：
33、本发明提供的解胶设备，包括有机架、储料机构、载料机构、转料机构及照射机构，储料机构可用于存储待剥离粘性载体的晶圆组件，使晶圆组件有序摆放，便于转料机构进行晶圆组件的转移；载料机构用于对晶圆组件进行承载支撑，以便于进行照射；转料机构用于将晶圆组件自存储空间转移至承载空间内，使得晶圆组件可进行照射；照射机构用于照射处于载料机构的承载空间内的晶圆组件，使得晶圆组件上粘性载体的粘性变低，从而易于剥离；整个晶圆组件的解胶过程，无需人工手动进行操作，作业效率更高，且自动化上下料使得晶圆组件的(重复)对位更有保证，从而解胶效果得以改善。
1.一种解胶设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的解胶设备，其特征在于，所述储料机构包括：
3.如权利要求2所述的解胶设备，其特征在于，所述第一置放部凸出设于所述第一侧壁上、且沿所述机架的横向延伸设置，且每一所述第一侧壁上的至少两个所述第一置放部沿所述机架的上下方向呈间隔设置。
4.如权利要求2所述的解胶设备，其特征在于，所述载料机构包括：
5.如权利要求4所述的解胶设备，其特征在于，所述第二置放部凸出设于所述第二侧壁上，且每一所述第二侧壁上的至少两个所述第二置放部沿所述机架的上下方向呈间隔设置。
6.如权利要求4所述的解胶设备，其特征在于，所述解胶设备还可包括设于所述机架上的拨料机构，所述拨料机构对应所述第一转料口和所述第二转料口设置，用于拨动位于所述存储空间和/或所述承载空间内的晶圆组件、使得晶圆组件不凸出于所述第一转料口和/或所述第二转料口设置。
7.如权利要求6所述的解胶设备，其特征在于，所述拨料机构包括：
8.如权利要求1所述的解胶设备，其特征在于，所述转料机构包括：
9.一种解胶方法，适用于如权利要求1至8任一项所述的解胶设备，其特征在于，所述解胶方法包括如下步骤：
10.一种分离系统，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的解胶设备。