本技术涉及电容器电极封堵的，尤其是涉及一种用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构。
背景技术：
1、灌封，是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。对于多电极引出的电容器，如果直接进行灌封，电极容易发生偏移，造成外观尺寸不良等诸多问题，因此需要使用灌封工装辅助灌封。
2、相关技术中，灌封工装包括底座，底座上从左往右依次有多块上盖板，上盖板压在电容器上方各部位的各组电极上，对电极的上方进行压紧操作，从而将电极压在电容器壳体上，对电极与电容器壳体实现纵向方向的定位固定，且上盖板的底面还设有固定销，固定销则将电容器壳体与底座压紧。在进行封胶操作的时候，使电极与电容器的连接不易产生偏移，确保产品的精度要求。
3、电容器的引出电极一端与壳体内部的芯子连接，另一端露出电容器壳体。对于电极引出的电容器，需要在外壳上开设供引出电极穿的卡槽，再采用聚氨酯进行封堵。电极引出后，在引出电极和壳体的缝隙处滴入聚氨酯，送入烘箱中固化约半小时，固化后完成封堵，然后灌封电容主体，全部完成后再清理电极引出处的固化聚氨酯。
4、上述封堵方式具有以下缺点：
5、1、对于外壳卡槽的尺寸设计以及卡槽的加工要求很高，若外壳卡槽的尺寸略大于引出电极的尺寸，或聚氨酯封堵不完全，会造成环氧树脂外溢；
6、2、聚氨酯的固化时间长，影响生产效率，固化后需要对聚氨酯进行清理，容易破坏引出电极的表面镀层；
7、3、聚氨酯封堵时为液态，可能会渗漏到电容器壳体内部，可能造成引出电极接触不良。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本申请提供一种用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构。
2、本申请提供的一种用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构采用如下的技术方案：
3、一种用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构，包括封堵块，所述封堵块厚度方向的板面上开设有供引出电极插设的电极孔，所述引出电极与电极孔的内壁过盈配合；电容器壳体的侧壁上开设有供封堵块卡设的卡槽，所述卡槽贯穿电容器壳体的顶壁，所述封堵块与卡槽的内壁过盈配合。
4、优选的，所述封堵块为tpu制件。
5、优选的，所述卡槽宽度方向两侧的内壁上对称设置有第一定位条，所述封堵块宽度方向两侧的外壁上对称开设有供对应第一定位条穿设的第一定位槽，所述第一定位条与第一定位槽的内壁过盈配合。
6、优选的，所述卡槽的内底壁上设置有第二定位条，所述第二定位条的两端分别与卡槽宽度方向两侧相邻的第一定位条一体成型，所述封堵块的底壁上开设有供第二定位条穿设的第二定位槽，所述第二定位槽的两端与相邻的第一定位槽底部连通，所述第二定位条与第二定位槽的内壁过盈配合。
7、优选的，与电容器壳体配合使用的灌封工装的上盖板底面上嵌设有压紧件，所述压紧件的位置与封堵块的位置一一对应，所述压紧件成圆柱状，所述压紧件的底端呈圆弧形，当灌封工装的上盖板压至电容器顶部的电极上时，所述压紧件与封堵块过盈配合。
8、优选的，电容器壳体的内壁上设置有挡条，所述挡条位于卡槽处并设置于卡槽宽度方向的两侧，所述挡条的底面与电容器壳体的内底壁连接，所述挡条的顶面与电容器壳体的顶面齐平，所述挡条宽度方向的一侧与电容器壳体的内壁固定连接，所述挡条宽度方向的另一侧延伸至封堵块处并与封堵块朝向电容器壳体内的一面抵接。
9、优选的，电容器壳体的外壁上设置有承载台阶，所述承载台阶位于卡槽处并设置于卡槽的底部，所述承载台阶的顶面与卡槽的内底壁齐平，所述封堵块的厚度大于卡槽的宽度，所述封堵块伸出卡槽部分的底面和承载台阶的顶面抵接。
10、综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
11、将引出电极穿过封堵块上的电极孔使引出电极与封堵块过盈配合后，引出电极即固定于封堵块上，引出电极与封堵块紧密贴合不会脱落，再将封堵块沿竖直方向卡设至电容器壳体的卡槽内使封堵块的外壁与卡槽的内壁过盈配合，最后将灌封工装的上盖板压至电容器顶部的电极上，使压紧件对封堵块施加向下的压紧力，将封堵块压实，从而封堵块与电容器壳体的卡槽紧密贴合无缝隙且引出电极与封堵块的电极孔紧密贴合无缝隙。
12、结合tpu制件封堵块利用过盈配合原理对引出电极进行固定，不仅避免了环氧树脂外溢的情况；且无需对引出电极和封堵块之间采取另外的固定措施，避免破坏引出电极的表面镀层、避免聚氨酯渗漏到电容器壳体内部而造成引出电极接触不良；无需等待固化即可进行灌封操作，提高了生产效率。
1.一种用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构，其特征在于：包括封堵块(1)，所述封堵块(1)厚度方向的板面上开设有供引出电极(2)插设的电极孔(11)，所述引出电极(2)与电极孔(11)的内壁过盈配合；电容器壳体(3)的侧壁上开设有供封堵块(1)卡设的卡槽(4)，所述卡槽(4)贯穿电容器壳体(3)的顶壁，所述封堵块(1)与卡槽(4)的内壁过盈配合。
2.根据权利要求1所述的用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构，其特征在于：所述封堵块(1)为tpu制件。
3.根据权利要求1所述的用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构，其特征在于：所述卡槽(4)宽度方向两侧的内壁上对称设置有第一定位条(5)，所述封堵块(1)宽度方向两侧的外壁上对称开设有供对应第一定位条(5)穿设的第一定位槽(12)，所述第一定位条(5)与第一定位槽(12)的内壁过盈配合。
4.根据权利要求3所述的用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构，其特征在于：所述卡槽(4)的内底壁上设置有第二定位条(6)，所述第二定位条(6)的两端分别与卡槽(4)宽度方向两侧相邻的第一定位条(5)一体成型，所述封堵块(1)的底壁上开设有供第二定位条(6)穿设的第二定位槽(13)，所述第二定位槽(13)的两端与相邻的第一定位槽(12)底部连通，所述第二定位条(6)与第二定位槽(13)的内壁过盈配合。
5.根据权利要求1所述的用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构，其特征在于：与电容器壳体(3)配合使用的灌封工装的上盖板(31)底面上嵌设有压紧件(7)，所述压紧件(7)的位置与封堵块(1)的位置一一对应，所述压紧件(7)成圆柱状，所述压紧件(7)的底端呈圆弧形，当灌封工装的上盖板(31)压至电容器顶部的电极上时，所述压紧件(7)与封堵块(1)过盈配合。
6.根据权利要求1所述的用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构，其特征在于：电容器壳体(3)的内壁上设置有挡条(8)，所述挡条(8)位于卡槽(4)处并设置于卡槽(4)宽度方向的两侧，所述挡条(8)的底面与电容器壳体(3)的内底壁连接，所述挡条(8)的顶面与电容器壳体(3)的顶面齐平，所述挡条(8)宽度方向的一侧与电容器壳体(3)的内壁固定连接，所述挡条(8)宽度方向的另一侧延伸至封堵块(1)处并与封堵块(1)朝向电容器壳体(3)内的一面抵接。
7.根据权利要求1所述的用于电容器开口侧边引出电极的封堵结构，其特征在于：电容器壳体(3)的外壁上设置有承载台阶(9)，所述承载台阶(9)位于卡槽(4)处并设置于卡槽(4)的底部，所述承载台阶(9)的顶面与卡槽(4)的内底壁齐平，所述封堵块(1)的厚度大于卡槽(4)的宽度，所述封堵块(1)伸出卡槽(4)部分的底面和承载台阶(9)的顶面抵接。