本发明涉及一种用于清洁半导体晶圆的清洁模块的盖子，在该清洁模块中，半导体晶圆在清洁步骤期间以竖直定向的状态利用流体进行处理。本发明还涉及一种在包括至少一个具有这种盖子的清洁模块的清洁线中清洁半导体晶圆的方法。
背景技术：
1、us2006 0 254 715a1描述了一种方法，借助该方法，半导体晶圆在清洁线的清洁模块之间被输送，这些清洁模块一个接一个地布置，以便在清洁模块的每个中进行单个晶圆清洁操作。在此期间，至少一个机器人沿着引导件移动到清洁模块中的一个，并且操纵器下降到清洁模块中，以便在清洁模块中放入或接收半导体晶圆。此处的缺点是，从操纵器或半导体晶圆上滴落的流体可能到达清洁模块，并且可能危及清洁过程的成功。
2、根据us2014/0209239 a1，可以提供一种具有可关闭的盖子的清洁模块。在打开状态下，盖子预定用于确保进入清洁模块，而在关闭状态下，盖子预定用于防止在半导体晶圆的清洁期间流体从清洁模块喷洒到环境中。
技术实现思路
1、本发明的目的是限制流体无意地到达清洁模块。
2、本发明的目的通过一种用于清洁半导体晶圆的清洁模块的盖子来实现，在清洁模块中，半导体晶圆在清洁步骤期间以竖直定向的状态利用流体进行处理，盖子包括具有楔形横截面的基座部件、用于将盖子放置在清洁模块上的密封框架、覆盖基座部件并具有用于将半导体晶圆引入清洁模块的槽的罩和固定在罩上以便能够在槽的上方移位的支架，其特征在于，盖子具有第一排放通道，该第一排放通道平行于所述槽并沿着所述支架的靠近所述槽的边缘边界纳入于(或结合在)支架的上侧面中；并且盖子具有面板，该面板能够在基座部件的上方和槽的上方移位；以及盖子具有第二排放通道，第二排放通道平行于所述槽并沿着所述面板的靠近所述槽的边缘边界纳入于面板的上侧面中。
3、能够在罩的槽的上方移位的面板和支架被用于在槽打开时最大可能程度地减小槽的宽度。可能经过槽落入清洁模块的液滴将被阻止(如果其撞击支架或面板的话)。落在支架或面板上的液滴借助支架的上侧面上的第一排放通道或面板的上侧面上的第二排放通道向外远离清洁模块排出。
4、本发明还涉及一种用于在清洁线中清洁半导体晶圆的方法，该清洁线包括至少一个清洁模块，在该清洁模块中，竖直定向的半导体晶圆在清洁步骤期间利用清洁步骤的流体进行处理，其中，用于拾取或放下半导体晶圆的抓取系统经过清洁模块的盖子的罩的槽移动到清洁模块中。该方法的特征在于，清洁模块设置有根据本发明的盖子，支架和面板相互推靠，使得在使用抓取系统拾取或放下半导体晶圆时，槽的宽度被限制在抓取系统的移动所必需的范围内。优选地，确保对于这样的朝向支架或面板的移动，提供不超过2mm的附加的间隙。
5、优选地，该方法用于包括两个或更多个清洁模块的清洁线，清洁模块各自设置有根据本发明的盖子。
6、下面将参照附图对本发明的实施例进行描述。
1.一种用于清洁半导体晶圆的清洁模块的盖子，在所述清洁模块中，所述半导体晶圆在清洁步骤期间以竖直定向的状态利用流体进行处理，所述盖子包括具有楔形横截面的基座部件、用于将所述盖子放置在所述清洁模块上的密封框架、覆盖所述基座部件并具有用于将所述半导体晶圆引入所述清洁模块的槽的罩和固定在所述罩上以便能够在所述槽的上方移位的支架，所述盖子具有第一排放通道，所述第一排放通道平行于所述槽并沿着所述支架的靠近所述槽的边缘边界纳入于所述支架的上侧面中；并且所述盖子具有面板，所述面板能够在所述基座部件的上方和所述槽的上方移位；以及所述盖子具有第二排放通道，所述第二排放通道平行于所述槽并沿着所述面板的靠近所述槽的边缘边界纳入于所述面板的上侧面中。
2.一种用于在清洁线中清洁半导体晶圆的方法，所述清洁线包括至少一个清洁模块，在所述清洁模块中，竖直定向的半导体晶圆在清洁步骤期间利用所述清洁步骤的流体进行处理，其中，用于拾取或放下所述半导体晶圆的抓取系统经过所述清洁模块的盖子的罩的槽移动到所述清洁模块中，其中所述清洁模块设置有根据权利要求1所述的盖子，并且支架和面板相互推靠，使得在使用抓取系统拾取或放下所述半导体晶圆时，所述槽的宽度被限制在所述抓取系统的移动所必需的范围。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，确保对于所述抓取系统朝向所述支架或所述面板的移动，提供不超过2mm的附加的间隙。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，所述清洁线包括两个或更多个清洁模块，所述两个或更多个清洁模块各自设置有根据权利要求1所述的盖子。