本发明涉及半导体功率模块，具体涉及到一种功率模块散热结构。
背景技术：
1、功率模块工作时，由于功率损耗，芯片将会产生热量，热量通过焊料层、dbc板、基板以及硅脂传递到散热器，散热器通过主动散热（风冷或水冷）将热量带走，一般而言，功率芯片能够承受的温度上限不超过175℃，因此，为了尽可能的降低芯片温度，常用的提高散热能力的方法一是降低散热路径的热阻，使得热量更好的传递到散热器，二是提高散热设备的散热效率，让热量尽可能快的传递出去。
2、在电动汽车领域，由于功率密度要求较高，需要功率模块在较小的散热空间内拥有较高的散热能力，现有技术的功率模块基板扰流片直接插入冷却水道内，当冷却水流过冷却水道时，冷却水直接接触扰流片从而带走扰流片上的热量，扰流片采用圆柱形或其他结构且，这些扰流片交替密集的排布在散热基板上，这样可以让散热器获得更大的散热面积，可以有效的保障芯片的安全运行，但是，扰流片由于密集排布的扰流片限制了冷却水流速，流阻较大，进水口和出水口水压压差大，通过增大冷却水流速增大散热效率的效果不明显，使得功率模块无法在更高功率下运行。
技术实现思路
1、针对上述问题，本发明提供了一种功率模块散热结构。
2、解决上述技术问题的技术方案如下：
3、一种功率模块散热结构，包括散热板，散热板上设有若干个扰流柱，这些扰流柱之间形成规则或不规则的水道，所述扰流柱设有第一圆弧、第二圆弧、第一棱边、第二棱边，第一棱边和第二棱边相对布置，且第一棱边一端与第一圆弧相切，第一棱边的另一端与第二圆弧相切，第二棱边一端与第一圆弧相切，第二棱边的另一端与第二圆弧相切，第一圆弧的半径为r1，第二圆弧的半径为r2，关系有：r1＞r2。
4、进一步地，这些扰流柱交错排列，所述第一圆弧、第二圆弧有：3mm≥r1＞r2≥0mm。
5、具体地，所述第一圆弧具有第一圆心，第二圆弧具有第二圆心，第一圆心与第二圆心的间距为d，其中，d＞r1－r2。
6、进一步地，所述第一圆心与第二圆心的水平方向为x1→x2，∠y1y2－x1x2＝0°。
7、本发明的有益效果为：本发明通过设置扰流柱的结构，以及布置扰流柱的排列，引导热流从第一圆弧端流向第二圆弧端，本发明能够增大散热面积的同时降低流阻，提高流速，大大提高散热效率。
1.一种功率模块散热结构，包括散热板（1），散热板（1）上设有若干个扰流柱（2），其特征在于，这些扰流柱（2）之间形成规则或不规则的水道，所述扰流柱（2）设有第一圆弧（o1）、第二圆弧（o2）、第一棱边（l1）、第二棱边（l2），第一棱边（l1）和第二棱边（l2）相对布置，且第一棱边（l1）一端与第一圆弧（o1）相切，第一棱边（l1）的另一端与第二圆弧（o2）相切，第二棱边（l2）一端与第一圆弧（o1）相切，第二棱边（l2）的另一端与第二圆弧（o2）相切，第一圆弧（o1）的半径为r1，第二圆弧（o2）的半径为r2，关系有：r1＞r2。
2.根据权利要求1所述的一种功率模块散热结构，其特征在于，这些扰流柱（2）交错排列，所述第一圆弧（o1）、第二圆弧（o2）有：3mm≥r1＞r2≥0mm。
3.根据权利要求1所述的一种功率模块散热结构，其特征在于，所述第一圆弧（o1）具有第一圆心（y1），第二圆弧（o2）具有第二圆心（y2），第一圆心（y1）与第二圆心（y2）的间距为d，其中，d＞r1－r2。
4.根据权利要求3所述的一种功率模块散热结构，其特征在于，所述第一圆心（y1）与第二圆心（y2）的水平方向为x1→x2，∠y1y2－x1x2＝0°。