本公开涉及半导体模块以及半导体模块的制造方法。
背景技术：
1、功率半导体模块所代表的半导体模块通常具备：基板，其用于安装半导体元件；树脂制的壳体，其收纳半导体元件；以及多个引线端子，其经由接合线与半导体元件电连接。例如，在专利文献1～3中，多个引线端子利用嵌入成形与壳体接合。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2015-201611号公报
5、专利文献2：日本特开2023-31941号公报
6、专利文献3：日本特开2016-111028号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、若利用所述的嵌入成形来形成壳体，则引线端子与壳体之间的密合性较差，因此有时在壳体内在引线端子的焊盘部与壳体之间产生间隙。若存在这样的间隙，则在对引线端子的焊盘部使用超声波进行引线接合时，由于焊盘部的共振而产生超声波的传递损耗，因此存在导致引线接合的接合性降低的问题。
3、为了解决该问题，考虑在引线端子的焊盘部与壳体之间的间隙填充粘接剂的对策。但是，在专利文献1～3所记载的结构中，在制造半导体模块时，另外需要用于该对策的工序，因此导致制造工序复杂化。
4、考虑到以上的情况，本公开的一技术方案的目的在于，容易地制造可靠性优异的半导体模块。
5、用于解决问题的方案
6、为了解决以上的课题，本公开的优选的技术方案的半导体模块具备：基板，其用于安装半导体元件；框状的壳体，其包围所述基板；引线端子，其自内侧朝向外侧地贯穿所述壳体；以及接合线，其在所述壳体内将所述半导体元件与所述引线端子电连接，所述引线端子具有配置于所述壳体内的焊盘部，所述壳体具有：第1面，其与所述焊盘部接合；以及第2面，其利用粘接剂与所述基板接合，并朝向与所述第1面相反的方向，在所述壳体的内周面遍及从所述第1面到所述第2面的整个范围地设有自所述基板朝向所述焊盘部的槽。
7、本公开的优选的技术方案的半导体模块的制造方法中，该半导体模块具备：基板，其用于安装半导体元件；框状的壳体，其由树脂组合物构成，包围所述基板；引线端子，其自内侧朝向外侧地贯穿所述壳体；以及接合线，其在所述壳体内将所述半导体元件与所述引线端子电连接，其中，该半导体模块的制造方法包括：成形工序，利用嵌入成形而与包括所述引线端子的引线框一体地形成所述壳体；以及接合工序，利用粘接剂将所述基板与所述壳体接合，所述引线端子具有配置于所述壳体内的焊盘部，所述壳体具有：第1面，其与所述焊盘部接合；以及第2面，其利用所述粘接剂与所述基板接合，并朝向与所述第1面相反的方向，在所述壳体的内周面遍及从所述第1面到所述第2面的整个范围地设有自所述基板朝向所述焊盘部的槽。
1.一种半导体模块，其中，
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，
3.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，
4.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，
5.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，
6.一种半导体模块的制造方法，该半导体模块具备：
7.根据权利要求6所述的半导体模块的制造方法，其中，
8.根据权利要求7所述的半导体模块的制造方法，其中，
9.根据权利要求6所述的半导体模块的制造方法，其中，