一种带硅胶支架的按键及电子产品的制作方法

文档序号:41719401发布日期:2025-04-25 16:50阅读:31来源:国知局

本技术涉及按键,特别涉及一种带硅胶支架的按键及电子产品。


背景技术:

1、随着社会的发展,手机、i pad等电子产品成为人们生活必不可少的生活必须品,目前的电子产品的按键支架通常是采用塑胶材质的,防水性不好,影响电子产品的防水性和使用寿命。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提出一种带硅胶支架的按键,旨在提升电子产品按键的防水性。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种带硅胶支架的按键,包括壳体,由下至上依次设置于所述壳体内的fpc板、至少一按键开关、防水硅胶和按键支架,所述按键开关与所述fpc板连接,所述防水硅胶设置于所述fpc板上,且覆盖所述按键开关,所述按键支架设置于所述防水硅胶上,所述按键支架的材质为硅胶。

3、本实用新型进一步地技术方案是,所述按键支架与所述壳体通过卡扣可拆卸连接。

4、本实用新型进一步地技术方案是,所述按键支架的底部两端以及两侧错位设置有安装柱,所述安装柱的自由端朝外凸出形成有卡舌,所述壳体的底部设置有与所述卡舌相对应的卡槽。

5、本实用新型进一步地技术方案是,还包括设置于所述壳体内的用于固定所述fpc板的补强件,所述fpc板设置于所述补强件的底部。

6、本实用新型进一步地技术方案是,所述补强件的中部开设有用于避让所述按键开关的避让孔。

7、本实用新型进一步地技术方案是,所述补强件的两侧间隔设置有开口方向相反的用于避让所述安装柱的避让槽。

8、本实用新型进一步地技术方案是,所述壳体的底部于所述安装柱的对应位置设置有点胶口。

9、本实用新型进一步地技术方案是,还包括键帽,所述键帽的底部设置有按压柱,所述按键支架的顶部设置有至少一凸起,所述凸起的中间部分设置有用于穿设所述按压柱的过孔。

10、本实用新型进一步地技术方案是,所述按键支架整体呈梯形结构。

11、为实现上述目的,本发明还提出一种电子产品,所述电子产品包括如上所述的带硅胶支架的按键。

12、本实用新型带硅胶支架的按键及电子产品的有益效果是:

13、本实用新型通过上述技术方案,包括壳体,由下至上依次设置于所述壳体内的fpc板、至少一按键开关、防水硅胶和按键支架,所述按键开关与所述fpc板连接,所述防水硅胶设置于所述fpc板上,且覆盖所述按键开关,所述按键支架设置于所述防水硅胶上,所述按键支架的材质为硅胶,提升了按键支架的防水性,进而提升了电子产品的整体防水性能和使用寿命。



技术特征:

1.一种带硅胶支架的按键,其特征在于,包括壳体,由下至上依次设置于所述壳体内的fpc板、至少一按键开关、防水硅胶和按键支架,所述按键开关与所述fpc板连接,所述防水硅胶设置于所述fpc板上,且覆盖所述按键开关,所述按键支架设置于所述防水硅胶上,所述按键支架的材质为硅胶。

2.根据权利要求1所述的带硅胶支架的按键,其特征在于,所述按键支架与所述壳体通过卡扣可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的带硅胶支架的按键,其特征在于,所述按键支架的底部两端以及两侧错位设置有安装柱,所述安装柱的自由端朝外凸出形成有卡舌,所述壳体的底部设置有与所述卡舌相对应的卡槽。

4.根据权利要求3所述的带硅胶支架的按键,其特征在于,还包括设置于所述壳体内的用于固定所述fpc板的补强件,所述fpc板设置于所述补强件的底部。

5.根据权利要求4所述的带硅胶支架的按键,其特征在于,所述补强件的中部开设有用于避让所述按键开关的避让孔。

6.根据权利要求5所述的带硅胶支架的按键,其特征在于,所述补强件的两侧间隔设置有开口方向相反的用于避让所述安装柱的避让槽。

7.根据权利要求6所述的带硅胶支架的按键,其特征在于,所述壳体的底部于所述安装柱的对应位置设置有点胶口。

8.根据权利要求1所述的带硅胶支架的按键,其特征在于,还包括键帽,所述键帽的底部设置有按压柱,所述按键支架的顶部设置有至少一凸起,所述凸起的中间部分设置有用于穿设所述按压柱的过孔。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的带硅胶支架的按键,其特征在于,所述按键支架整体呈梯形结构。

10.一种电子产品,其特征在于,所述电子产品包括如权利要求1至9任意一项所述的带硅胶支架的按键。


技术总结
本技术公开了一种带硅胶支架的按键及电子产品,该带硅胶支架的按键包括壳体,由下至上依次设置于所述壳体内的FPC板、至少一按键开关、防水硅胶和按键支架,所述按键开关与所述FPC板连接,所述防水硅胶设置于所述FPC板上,且覆盖所述按键开关,所述按键支架设置于所述防水硅胶上,所述按键支架的材质为硅胶。相对于现有技术,本技术提升了按键支架的防水性,进而提升了电子产品的整体防水性能和使用寿命。

技术研发人员:赵军,匡青果,刘国辉
受保护的技术使用者:深圳市现代牛仔科技有限公司
技术研发日:20240718
技术公布日:2025/4/24
网友询问留言 留言:0条
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!