专利名称：应用不饱和聚酯玻纤塑料封装线圈的方法
技术领域：
本发明涉及一种应用不饱和聚酯玻纤塑料封装干式互感器等电器产品的方法。
干式互感器与测量仪表配合对线路的电流、电压、电能进行测量;与继电保护装置配合对电力系统和设备进行保护;并使测量仪表、继电保护装置与线路高电压隔离，必须有很高的精度。以往的干式互感器其外绝缘层采用环氧树脂或加添加剂浇注，制造精度低，损耗大，合格率低;并且体积大，成本高。
本发明的目的在于提供一种应用不饱和聚酯玻纤塑料封装干式互感器等电器产品的方法，较以往浇注封装的干式互感器成本低，精度高;本发明提供的方法除用于封装干式互感器外，还用于封装中频变压器线圈、干式变压器线圈、平波电抗器等电器产品。
本发明的特征是应用不饱和聚酯玻纤塑料封装线圈按如下工序材料计量、压制成型或注射成型或压注成型、脱模、去毛的工艺流程封装、所述不饱和聚酯玻纤塑料材料采用D545玻纤塑料或DMC玻纤塑料或PMC玻纤塑料或BMC玻纤塑料。
本发明应用不饱和聚酯玻纤塑料总体封装使互感器、中频变压器、干式变压器、平波电抗器的外绝缘层减薄，绝缘层中气泡减少，散热性能高，体积小，机械强度提高，外表面具有耐电弧性能，外绝缘层有滞燃性能，本发明工艺简单，生产效率可大大提高，成本低，产品精度高。
现结合附图对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明工艺流程图;
图2是本发明的最佳实施例。
本发明图2实施例是采用D545玻纤塑料封装的互感器骨架〔1〕用D545玻纤塑料制成，一次线圈〔5〕绕在骨架〔1〕上，然后用D545玻纤塑料成封装层〔2〕，封装层〔2〕成为二次线圈〔6〕的骨架，在封装层〔2〕上绕上二次线圈〔6〕，外层屏蔽铜箔〔4〕，然后在封装层〔2〕上端制成凸台〔7〕用于定位，整个外表面用D545玻纤塑料总封装层〔3〕。参照图1，D545玻纤塑料按如下工序材料计量、压制成型或注射成型或压注成型、脱模、去毛的工艺流程封装。封装后进行表面涂装处理。
权利要求
1.一种应用不饱和聚酯玻纤塑料封装线圈的方法，其特征在于应用不饱和聚酯玻纤塑料封装线圈按如下工序材料计量、压制成型或注射成型或压注成型、脱模、去毛的工艺流程封装。
2.根据权利要求1所述的应用不饱和聚酯玻纤塑料封装线圈的方法，其特征在于不饱和聚酯玻纤塑料材料采用D545玻纤塑料或DMC玻纤塑料或PMC玻纤塑料或BMC玻纤塑料。
全文摘要
本发明公开一种应用不饱和聚酯玻纤塑料封装线圈的方法。适于干式互感器、中频变压器线圈、干式变压器线圈，平波电抗器等电器产品封装。与以往电器产品其外绝缘用环氧树脂浇注比较，精度高，体积小，成本低，制造工艺简化。采用本发明封装生产效率可大大提高。
文档编号H01F41/12GK1061867SQ9110682
公开日1992年6月10日 申请日期1991年10月13日 优先权日1991年10月13日
发明者杨澍南 申请人:杨澍南