专利名称：电路板连接脚座的制作方法
技术领域：
本实用新型系一种改良的电路板连接脚座，主要是将连接针脚穿透座板且于座板之另一面设置有平头接通点，该座板在角落适当处设置有定位之双头针脚；且在电路板上与接通点成对应一面设置有导接点，而在与双头针脚之对应处开设有定位孔；事先将连接脚座之定位双头针脚摆设进入电路板之定位孔内，并藉熔锡机器使连接脚座之接通点与电路板之导接点连接导通，如此连接脚座之连接针脚并不需打穿电路板即可与电路板表面之电路焊设，使得电路板之另一面余留可设置与导接点所接设电路之接点成重叠接通之晶体电路。
按一般习用之电路板连接脚座，其连接脚座25系由座板20之两面贯穿固设有许多排列欲接通电路并作固定之双头针脚21所组成，且其在电路板22上对应于各双头针脚21处开设有许多之焊接开孔23，将连接脚座25之座板20上所有双头针脚21穿设并焊固在电路板22之所有焊接开孔23处，该电路板22并在固设座板20之另一面，于各焊接开孔23向侧旁延伸接设配设1C之晶体电路。
使用一般习用之连接器脚座将产生有以下几点缺点1)连接脚座25系藉座板20上之双头针脚21穿设电路板22之焊接开孔23而与电路板22焊固；该电路板22必须配合双头针脚21开设有许多之焊接开孔23，使得电路板22在焊固连接脚座25之另一面板之空间不足以制作配设1C之晶体电路，而必须向侧旁延伸接设，因此，所使用之电路占用空间较大，相对地必须使用可容纳空间较大之电路板22，无形中提高了产品之生产制造成本。
2)当在组装一部机器时，因其体积所占用空间较大，使得其在插接进入机器之电路板上时，容易阻碍其它组件之装设，在机器之组装上造成许多不便，严重的(如组装组件过多或其它组件过大)更是因而无法使用。
为改进上述习用连接脚座之各种缺点，本实用新型的目的在于提供一种改良的电路板连接脚座，主要是座板之一面设置有连接针脚，该连接针脚穿透座板，并在座板之另一面设置有平头接通点，该座板并在各角落处设置有定位之双头针脚，藉双头针脚可使连接脚座与采用表面粘着技术之电路板焊固定位；在电路板上与连接脚座之接通点对应之一面设置有导接点，而在与双头针脚之对应处开设有定位孔，该电路板并在另一面设置有与导接点所接设电路之接点成重叠接通之晶体电路；使用本实用新型具有以下之几点优点1)连接脚座之连接针脚一面系采用平头式设计，而电路板系配合该连接针脚采用表面粘着技术设计，使两面板之电路接点可作重叠导通。
2)将连接脚座之定位双头针脚插固在相对应于电路板之周缘定位孔处，藉熔锡机器可使连接脚座其连接针脚之接通点与电路板之导接点焊接导通，如此连接脚座与电路板之固设并不需穿透电路板，使得电路板之另一面得以制作晶体电路，而不需要再向侧旁延伸接设晶体电路，可缩减电路板之面积，进而可降低生产制造之成本。
3)整体产品之体积较小可缩减占用之空间，在组装一部机器时，可避免阻挡或妨碍其它组件之情事发生。
为了对本实用新型之装置构造特征及其功效能作进一步之认识与了解，兹将实施例配合附图详细说明如下
图1为本实用新型之分解图。
图2为本实用新型之立体实施例图。
图3为本实用新型电路板之一面示意图。
图4为本实用新型电路板之另一面示意图。
图5为习用电路板连接脚座之分解图。
图6为习用电路板之一面电路示意图。
请参阅附图所述，本实用新型系一种改良的电路板连接脚座，主要包括有连接脚座1以及电路板10。首先在电路板10之导接点11与定位孔12上涂抹一层锡膏，且将连接脚座1之定位双头针脚5插固在相对应于电路板10之周缘定位孔12处，藉熔锡机器可使连接脚座1其连接针脚3之接通点4与电路板10之导接点11焊接导通；该电路板10并在另一面16设置有与导接点11所接设电路之接点重叠接通之晶体电路13，亦可藉锡膏在晶体电路13上固设1C 15；如此，连接脚座1在焊固于电路板10上，并不需穿透电路板10，使得电路板10之另一面得以设置晶体电路13，可缩减电路板10之面积，降低生产制造之成本，进而有利于机器之组装，可避免阻挡或妨碍其它组件。
连接脚座1系由座板2在其一面上端固设有连接针脚3，该连接针脚3并穿透座板2，且于座板2之另一面设置平头接通点4，该座板2并在其角落适当处(各角落)设置有定位用之双头针脚5；连接脚座1可藉双头针脚5与电路板10定位。
电路板10系采用表面粘着技术设计，其一面为PQFP包装，即表面粘着零件，而另一面为PGA包装，即插入式焊固零件。
电路板10之一面在与连接脚座1各接通点4对应处设置有与电路连接之导接点11，并在与定位用之双头针脚5对应处开设有定位孔12，该电路板10并在另一面设置有与前一面之电路接点重叠接通并可配设IC15之晶体电路13。
此种装置之连接脚座其连接针脚之一面系采平头式设计，而电路板之接通点与连接脚座之导接点在焊固接合时，仅需在连接脚座之角落适当处设置定位双头针脚，而在电路板之周缘配合定位双头针脚开设定位孔，作事先之定位，并不需穿透电路板，使得电路板之另一面余留空间得以制作晶体电路，可简化生产制造以及组装之过程，而使用之电路板系采用表面粘着技术设计，一面为PQFP包装，而另一面为PGA包装，其两面板之电路接点可作重叠导通，使电路板之两面板皆可配设零组件，因此，仅需使用容纳空间较小之电路板即可，在电路板之生产制作上可缩减其面积，进面并可降低生产制造之成本。
综上所述，本实用新型之改良电路板连接脚座，在物品之形状构造装置上属首先创作，具有新颖性，且使用方便，能增进功效，合于实用，堪称一理想之新型创作。
权利要求1.一种电路板连接脚座，主要包括有连接脚座(1)以及电路板(10)；其特征在于在电路板之导接点(11)与定位孔(12)上涂抹一层锡膏，且将连接脚座之定位双头针脚(5)插固在相对应于电路板周缘之定位孔处，藉熔锡机器使连接脚座其连接针脚(3)之接通点(4)与电路板之导接点焊接导通；该电路板并在另一面设置有与导接点所接设电路之接点重叠接通之晶体电路(13)。连接脚座系由座板(2)在其一面固设有连接针脚，该连接针脚并穿透座板且于座板之另一面设置平头接通点，该座板并在其角落适当处设置有定位用之双头针脚；电路板之一面在与连接脚座各接通点对应处设置有与电路连接之导接点，并在与双头针脚相对应处于周边开设有定位孔，该电路板并在另一面设置有与前一面之电路接点重叠接通之晶体电路，在晶体电路上可配设IC。
2.如权利要求1所述的电路板连接脚座，其特征在于，连接针脚(3)在穿透座板(2)之另一面设置平头接通点(4)。
专利摘要一种电路板连接脚座，包括连接脚座和电路板。连接脚座由座板与连接针脚组成，连接针脚系穿透座板，且于座板之另一面设置有平头接通点，座板角落处设有定位之双头针脚。电路板在装设连接脚座之一面且对应于各接通点设置有与电路连接之导接点，而在与双头针脚之对应处开设有定位孔；首先在电路板之导接点及定位孔上涂抹锡膏，将连接脚座摆设定位在电路板上，并藉熔锡机器使连接脚座之接通点与电路板之导接点焊接导通。
文档编号H01R13/73GK2137852SQ9223477
公开日1993年7月7日 申请日期1992年10月3日 优先权日1992年10月3日
发明者江荣山 申请人:捷登科技有限公司