专利名称：：微小化与集成化印刷式晶片电阻器的制作方法
技术领域：
：本实用新型是有关一种印刷式晶片电阻器，尤其是有关一种较常见晶片电阻器更为微小化与集成化的晶片电阻器。随着电子设备轻、薄、短、小的趋势，晶片电阻器通用的尺寸也越来越小，同时，集成度也越来越高，其已由昔日的EIA1206，DIA0805，EIA0603尺寸进化到今日的EIA0402尺寸单一电阻，而且由EIA1206的8支接脚，4个电阻进化到了今日EIA1206的10支接脚，8个电阻，由此可知，晶片电阻的小型化及集成化的趋势越来越高，而对于传统制造晶片电阻的印刷式工艺而言，由于尺寸上的限制，部分规格的产品已超过工艺所能达到的能力；部分规格的产品虽然在工艺能力之内，但印刷后的后续工艺合格率受到印刷工艺结果的限制而无法突破。因此，即有部分的制造者改以薄膜工艺来生产传统印刷式工艺没有办法生产的晶片电阻，但是，要以薄膜工艺来制造晶片电阻器，设备的投资是极为昂贵的。传统以印刷工艺方式所制得的晶片电阻器单元乃如图1所示，其基层100上有一层位于上方的导体层200，导体层200之上，则为电阻层300，此种以印刷工艺方式所制得的晶片电阻器，大都是使用于表面粘着技术的产品，故必须具有导体露出的部分来当作端电极，而在印刷工艺中，导体层与电阻层必须有一空尺寸的重叠区230，该重叠区的大小，依印刷工艺能力或印刷精度而定，因为此重叠区是必须要存在的，相对的，有效电阻可印刷区即减少，晶片电阻器的尺寸越小，有效电阻可印刷区的减少也就越严重，当有效电阻可印刷区小至某种程度，纵然印刷工艺仍可进行，但是，紧接而来阻值的调整，因为电阻印刷区空间减小的结果，以相同精度的设备而言，调整后，其合格率也大幅降低。此外，电阻层的印刷受到限制，端电极尺寸也相对较小，在印刷设备相同的情形下，印刷合格率也会较低。有鉴于现有的传统式以印刷工艺所制得的晶片电阻器有上述的缺点，本新型设计人致力于研究改进之道而终有本新型的产生。针对现有技术的缺点，本实用新型的主要目的即在提供一种微小化与集成化印刷式晶片电阻器，依本新型的此种印刷式晶片电阻器，其有效电阻可印刷区并不会减少，故可在相同制造设备条件下，获得合格率与可靠度更高的结果。本新型包括有一基层、一电阻层以及一导体层，其特征在于电阻层形成于基层上，电阻层上则为导体层，导体层与电阻层部份重叠。至于本新型的印刷式晶片电阻器，其详细构成与工艺，可参照附图所作的说明即可完全了解。图1为传统晶片电阻器的构成纵截面示意图。图2为本新型印刷式晶片电阻器的构成纵截面示意图。图3～图5为本新型印刷式晶片电阻器的工艺示意图。图6为传统印刷工艺制造的EIA0603晶片电阻器的相关尺寸图。图7为传统印刷工艺制造的EIA0402晶片电阻器的相关尺寸图。图8为本新型工艺制造的EIA0603晶片电阻器的相关尺寸图。图9为本新型工艺制造的EIA0402晶片电阻器的相关尺寸图。图1所示的传统晶片电阻器，其构成，工艺以及其缺点已详细描述如上，此处不再重复叙述。参看图2所示，本新型的此种印刷式晶片电阻器是由一基层1，一导体层2，一电阻层3以及一底部电极4所构成，其中，电阻层3系在导体层2的下方。其制造过程如图3～图5所示，于基层1上先进行背面电极4的印刷(图3)，其次，进行正面电阻层3的印刷(图4)，最后，进行导体层的印刷；两晶片电阻器单元的两电阻层的间隙并以导体层覆盖。依本新型的印刷式晶片电阻器，其正面电阻层3的印刷在下，而正面电极导体层2的印刷在上，此种印刷式晶片电阻器可使原来传统印刷工艺所无法做到的产品成为可能，甚至有更微小化与集成化的印刷式晶片电阻器产品出现，无需通过昂贵的薄膜工艺即可利用价廉的印刷方式来实现。<实施例>参见图8与图9，以本新型所得的尺寸为EIA0603与EIA0402晶片电阻器，比较说明如下(A)EIA0603英制尺寸L0.06in×W0.03in相当公制尺寸L1.6mm×宽0.8mm端电极尺寸0.3mm印刷工艺能力0.1mm重叠工艺尺寸0.3-0.05＝0.25mm(电阻层在导体层下方，故工艺能力可在L方向可降至0.25mm)最大电阻层可印刷尺寸L(1.6-0.05×2)×W(0.8-0.1×2)＝L(1.5mm)×W(0.6mm)最大电阻层有效电阻尺寸L(1.6-0.3×2)×W(0.8-0.1×2)＝L(0.1mm)×W(0.6mm)(B)EIA0402英制尺寸L0.04in×W0.02in相当公制尺寸L1.0mm×W0.5mm端电极尺寸0.25mm印刷工艺能力0.1mm重叠工艺尺寸0.25-0.05＝0.2mm(电阻层在导体层下方，故工艺能力于L方面可降至0.2mm)最大电阻层可印刷尺寸L(1.0-0.05×2)×W(0.5-0.1×2)＝L(0.9mm)×W(0.3mm)最大电阻层有效电阻尺寸＝L(1.0-0.25×2)×W(0.5-0.1×2)＝L(0.5mm)×W(0.3mm)<对照例>参照图6与图7，申请人以传统的工艺所得的尺寸为EIA0603与EIA0402的晶片电阻器来作一说明(A)EIA0603英制尺寸长0.06in×宽0.03in相当公制尺寸长1.6mm×宽0.8mm端电极尺寸0.3mm印刷工艺能力0.1mm最大电阻层可印刷尺寸L(1.6-0.3×2)×W(0.8-0.1×2)＝L(1.0mm)×W(0.6mm)最大电阻层有效电阻尺寸L(1.0-0.1×2)×W(0.8-0.1×2)＝L(0.8mm)×W(0.6mm)(A)EIA0402英制尺寸长0.04in×宽0.02in相当公制尺寸长1.0mm×宽0.5mm端电极尺寸0.25mm印刷工艺能力0.1mm最大电阻层可印刷尺寸L(1.0-0.25×2)×W(0.5-0.1×2)＝L(0.5mm)×W(0.3mm)最大电阻层有效电阻尺寸L(0.5-0.1×2)×W(0.5-0.1×2)＝L(0.3mm)×W(0.3mm)由此对照例可以很明显地看出，当产品尺寸缩小时，其影响非常严重，此尚且为单一电阻型而已，若是EIA1206的10接脚8电阻，其尺寸较EIA0402单一电阻更小，以传统印刷工艺而言，实远超过其工艺能力。<比较>实施例与对照例所得的结果列表如下</tables>由以上比较，可知当晶片电阻器尺寸愈小，改善效益越明显。从以上所述可知本新型的一种微小化与集成化印刷式晶片电阻器及其制造方法，确实具有传统晶片电阻器所无的优点，可裨益于印刷式晶片电阻器产业的迅速发展乃为无庸置疑，且并未见诸公开使用，应属独创无疑。权利要求1.一种微小化与集成化印刷式晶片电阻器，包括有一基层、一电阻层以及一导体层，其特征在于电阻层形成于基层上，电阻层上则为导体层，导体层与电阻层部份重叠。2.如权利要求1所述的微小化与集成化印刷式晶片电阻器，其特征在于两晶片电阻器单元的两电阻层的间隙并以导体层覆盖。专利摘要本实用新型是有关一种印刷式晶片电阻器,尤其是有关一种较常见晶片电阻器更为微小化与集成化的晶片电阻器。本新型包括有:一基层、一电阻层以及一导体层,其特征在于:电阻层形成于基层上,电阻层上则为导体层,导体层与电阻层部分重叠。本新型可大幅度提升晶片电阻器印刷可应用的空间,使晶片电阻器获得最小可能尺寸,因此,使后续工艺的合格率获得重大改善,并使其可信度优于传统的晶片电阻器。文档编号H01C1/14GK2280339SQ9624460公开日1998年4月29日申请日期1996年11月25日优先权日1996年11月25日发明者廖世昌申请人:乾坤科技股份有限公司