专利名称：玻璃/金属管壳及其制造方法
技术领域：
本发明一般涉及电子器件封装。本发明尤其涉及玻璃/金属管壳及其制造方法。
敏感电子器件，例如压电器件一般要求安装在陶瓷/金属管壳内的空腔中。这种管壳可以包含用盖、罐或罩密封起来的陶瓷/金属底座或基板。对于例如这种压电器件的敏感电子器件的共同问题是给管壳内提供惰性环境。另一个共同的问题是提供穿过密封的陶瓷管壳与内部器件连接的金属引线，以及提供这些引线并密封该管壳，同时有效地防止由于热应力或机械应力产生的泄漏。
组成封装器件的陶瓷和金属材料经常具有不同的热膨胀系数。当该部件处于不同的温度下时，这种差别会造成机械应力，结果有时会由于陶瓷的微裂缝造成泄漏。此外，外部机械应力也会造成微裂缝。
一直使用两种主要的封装方案来安装压电器件。在第一方案中，多个金属引线将压电器件悬置起来，这些引线穿过玻璃塞(glass plug)延伸到大体上的金属容器中。这些管壳尽管可靠，但不易用于自动装配生产线上。在第二方案中，压电器件被粘结安装到伸展通过陶瓷基座的金属引线(traces)上。然后借助于金属或玻璃封焊用陶瓷或金属盖把基座密封。虽然这种类型的管壳易于自动化，但是为了制造这种基座，一般要求多层预制的陶瓷生片及许多加工步骤，因此这种陶瓷基座的价格昂贵。
压电器件的成本中很大一部分在于它的封装。很明显，用于压电器件的封装一般是陶瓷封装，陶瓷封装具有良好的生产成品率。然而，尽管有效，但陶瓷结构本身很复杂，其固有的制造成本很高。如果能简化压电器件的封装，使其容易处置及自动化，就能降低其成本。
有必要改进管壳，使其降低成本；加工步骤及独立的封装部件的数量减至最少；足够坚固，以至于能经受自动化加工、能经受机械撞击及环境测试；并使由于陶瓷和金属封装材料之间热膨胀系数的不同产生的问题最少。
因此，用于压电器件的坚固的、低成本、可自动化、容易制造的管壳基本上避免了由于陶瓷(或玻璃)/金属界面的热应力而导致的裂缝，被认为是对本技术的改进。
图1表示根据本发明用于制造低成本玻璃/金属管壳的流程图；图2-12示出根据本发明制造低成本玻璃/金属管壳的方法的各个步骤；图2表示根据本发明所提供的引线框架的截面图；图3表示根据本发明施加粘贴衬垫后的引线框架的截面图；图4表示根据本发明在多个电子连接位置施加了可焊浆料的引线框架的截面图；图5表示根据本发明在引线框架的间隙中施加了玻璃浆料的引线框架的截面图；图6表示根据本发明在引线框架的顶面施加了玻璃浆料后的的引线框架的截面图；图7表示根据本发明去除了衬垫后的引线框架的截面图；图8表示根据本发明在引线框架的底面施加了玻璃浆料形成管壳底座后的的引线框架的截面图；图9表示根据本发明施加密封环后的管壳底座的截面图；图10表示根据本发明安装了敏感电子元件后的管壳底座的截面图；图11表示根据本发明用盖子密封后的管壳的截面图；图12表示根据本发明分离及形成引线后的管壳的截面图；图13表示根据本发明用盖子密封前管壳基座的顶视图。
图1表示大体上用玻璃浆料、引线框架及盖子构成的低成本的金属/玻璃管壳的生产流程图。可以理解，本发明中所用的词“玻璃”及“玻璃浆料”包括常规玻璃，陶瓷，玻璃/陶瓷合成物及金属/玻璃合成物。也可以理解的是词“可焊浆料”指玻璃浆料，在其被焙烧后，能用于焊接到例如银及包含玻璃浆料的银/钯。
本发明的优点在于，它以一种新的令人意想不到的方式结合了金属冲压和玻璃丝网印刷两种已知技术。本发明定义了结合这两种技术的加工过程，它不要求一般存在于陶瓷/金属加工过程的高成本，并且不会出现一般发生在玻璃/金属界面上的微裂缝及随之产生的泄漏。本发明也利于防止敏感电子封装中的泄漏，例如压电元件。
参考图1和图2，本发明中第一个主要的加工步骤10是提供引线框架100及成型的盖子(未表示出)。可以用金属片冲压或刻蚀出引线框架100。为了与现有技术应用兼容并取而代之，这个管壳的热膨胀系数必须与氧化铝的热膨胀系数基本匹配。因此，在本优选实施方式中，引线框架100选自合金42，合金47(47％镍/51％铁)或KovarTM片中的一种，冲压成例如基本如图13所示的管壳单元101的阵列形式。采用上述合金之一的优点在于它们的热膨胀系数与氧化铝的非常接近。在优选实施方式中采用合金47。合金47的优点是其热膨胀系数与玻璃或氧化铝的基本相同(大约7-8ppm/℃)。冲压的优点在于一般它比刻蚀经济，以阵列方式冲压可以自动化及并行加工，提高了工厂的生产率，降低了成本。
引线框架100具有顶面102及底面104，通过冲压或刻蚀制成以提供与引线框架100相连并从引线框架100延伸到管壳单元101内的多个引线106(如图13所示)。在一种实施方式中，所用的引线框架的厚度为0.08mm-0.3mm。在一种优选实施方式中，还要在还原气氛下在一定的温度下对引线框架至少进行十分钟的预处理，该温度至少要与后续加工工序中所要经受的最高温度一样高。具体来说，在还原(5％H2/95％N2)气氛下对厚度为0.15mm的引线框架进行约620℃大约一小时的预处理。该预处理的优点是基本减少了气体从金属中的逸出(除气)和后续的加工过程中所覆盖的玻璃浆料中气泡的形成。此外，预处理还控制玻璃/金属界面处的氧化层，防止形成过量的氧化物以使玻璃与金属间的粘结最佳。应注意的是，不必使氧化层完全去除。
如图11和12所示，成型的盖子108包含一个空腔，其形状宛如一个倒置的浴盆。用管壳底座114将盖子108密封后形成一个具有中空的内部空间110的管壳116，其间可以安装诸如压电元件之类的敏感电子元件112，还能提供给元件112可控的环境。盖子108可以由金属、玻璃或陶瓷中的至少一种构成。用于密封管壳的工序取决于盖子108的成分。在优选实施方式中，盖子108的热膨胀系数与管壳116所用的其它材料的热膨胀系数相同。具体来说，金属盖子特别适用于缝焊、电阻焊及焊剂密封工艺。此外，还可以在金属盖子的密封区域118上附加焊剂预成型件以加强密封。玻璃或陶瓷盖子最好采用玻璃料及树脂密封工艺，也可以用于焊剂密封工艺。此外，玻璃或陶瓷盖子的密封区域118也可以预先涂以玻璃料、环氧树脂或焊剂，以加强密封。在更优选的实施方式中，在玻璃料的密封工艺中使用氧化铝盖子。
参考图1、图3-8，本发明的第二个主要的工艺步骤20是在确定管壳底座114的引线框架100上丝网印刷可焊浆料120和玻璃浆料122。可焊浆料120被涂在引线框架100上将形成电连接的多个电连接点124上。涂敷玻璃浆料122覆盖引线框架100的部分区域，基本上只露出用于内部电连接的可焊浆料120及用于外部电连接的多个引线106。引线框架100的顶面102上的点124用于后续电连接到被封装的电子元件。此外，如果希望管壳是可表面封装的，可以在引线框架底面的选定位置(未表示出)处丝网印刷上可焊浆料。在一个实施方式中，可焊浆料120是银浆。在优选实施方式中，可焊浆料120是State College，PA.的Premetek公司的#6118银浆。
在优选实施方式中，玻璃浆料122单独混合，以获得预定的粘度。玻璃粉被碾磨成1微米大小的颗粒，分散在厚膜有机载体浆里。在一个实施方式中，使用Santa Barbara，CA.的Ferro，Electronic Materials Division的#FX-11-096玻璃粉末。在此处作为参考的授权给Lombard等的美国专利No.5431718中详细描述了这里介绍的有机载体浆。在优选实施方式中，玻璃浆料中的固态填料大于90％，室温下其粘度约为22270cps，剪切速率约为96倒秒。更为有利的是，使用上述玻璃浆料可以得到最佳的可印刷性，间隙填充，表面平整度以及最小的化学反应。
控制可焊浆料120和玻璃浆料122的涂敷以避免浆料从引线框架100的顶面102传到底面104是很重要的。因此在优选实施方式中，当对引线框架100的顶面102进行丝网印刷时，在引线框架100的底面104上使用粘贴衬垫126(如图3-6所示)。从位于Conway，SC.的Micro Packaging公司可以得到热释放衬垫带。粘贴衬垫126支撑着引线框架100，当用玻璃浆料122填充引线框架100的间隙128时，基本上防止了浆料的传播。
在优选实施方式中，丝网印刷步骤20包含几个中间步骤。首先如图3所示，粘贴衬垫126被贴到引线框架100的背面104上。然后如图4所示，可焊浆料120被涂敷在引线框架100的顶面102上电连接点124，并使其干燥。特别是，浆料要在足够高的温度下干燥，以除去浆料中的挥发性有机物，或在约60℃下干燥10分钟以上。然后如图4和图5所示，通过丝网印刷玻璃浆料122填充引线框架100的间隙128。具体来说，该丝网使用0.15mm厚的丝网或模板。然后如图6所示，用更多的玻璃浆料122丝网印刷引线框架100的顶面102及填充了玻璃浆料的间隙，露出先前涂敷的可焊浆料120。具体来说，该丝网使用0.10mm厚的丝网或模板。然后向上，使印制的浆料122和120干燥。然后如图7所示，从引线框架100上去除粘贴衬垫126。如果采用热释放衬垫，通过将引线框架100加热到120℃，使粘贴衬垫126完全分离下来。此处，在引线框架底面的表面安装所需的电连接点上可第二次选择施加可焊浆料(未表示出来)。然后如图8所示，用更多的玻璃浆料122对引线框架100的底面104及已经填充了玻璃浆料的间隙进行丝网印刷，露出引线框架100底面104上涂敷的所有可焊浆料。具体来说，该丝网使用0.10mm厚的丝网或模板。然后同上，使玻璃浆料122干燥。玻璃浆料122包围着引线框架100的中心部分，仅把干燥了的可焊浆料120及引线106露在外面，确定管壳底座114。在优选实施方式中，重复上述中间步骤，使玻璃浆料达到一定的厚度，以加强硬度及平整度。
在一个实施方式中，可焊浆料的高度低于周围的玻璃浆料。对于该实施方式，通过在可焊浆料的顶上施加导电材料或回流焊剂构建可焊浆料的高度来制造后续的与可焊浆料的电连接(未表示出来)，然后用业界众所周知的工艺制造电连接。在另一个实施方式中，可焊浆料的高度等于或高于周围玻璃浆料的高度。对于该实施方式，可以用业界众所周知的任何常用工艺来制造与该可焊浆料的电连接(未表示出来)。
参考图1，本发明的第三个主要工艺步骤30是浆料焙烧。由于制造者使用的浆料与本发明可能不同，因此所用的焙烧分布与制造者推荐的焙烧分布不同。对于作为测试的工艺，使用一个业界已知的可编程控制器的箱式炉来焙烧管壳底座。由于业界已知的带式炉固有的良好的温度分布控制特性，因此用带式炉来焙烧管壳底座。具体来说，焙烧过程包括约350±10℃下约90分钟的有机物燃烧步骤，约600±5℃ 3-18分钟的峰值温度阶段，约535±10℃下约20-30分钟的退火阶段，以及冷却到室温的阶段。
参考图1和图9，第四个主要加工步骤40是在管壳底座114上施加密封环130。在第一实施方式中，在管壳底座114与盖子的焊剂密封处，将可浸润焊剂的材料施加到管壳底座114的密封区域118和盖子上。密封环130最好是可焊浆料。具体来说，该可焊浆料是丝网印刷并焙烧在管壳底座114上的银浆。在优选实施方式中，由于管壳底座114在约615-620℃的温度下焙烧，因此密封环130必须在低于该温度下焙烧，以避免损坏管壳底座114。这两种浆料是由Ferro生产的#3350和#33-246，在约400℃下对这两种浆料焙烧，基本上不会与管壳底座114发生反应。随后用业界已知的标准焊剂浸渍或回流工艺将焊剂施加到焙烧后的密封环130上(未表示出来)。在密封区域带有预附焊剂的陶瓷及金属盖子也是业界众所周知的，并且很容易得到。
在第二优选实施方式中，用玻璃料把管壳底座114密封到盖子，低温玻璃料密封环130施加到管壳底座114的密封区域118、盖子、或二者之上。盖子被放到管壳底座114上，施加规定的压力。然后对管壳底座114和盖子加热，直至玻璃料完全回流密封了管壳。这最好在管壳被加热到约330℃时10分钟时完成。
在第三实施方式中，通过电阻焊或缝焊把管壳底座114密封到盖子处，预成型的金属(例如合金47)密封环130被固定到管壳底座114上。具体来说，可以通过高温焊接或低温铜焊(温度低于615-620℃)将密封环130固定。把金属环焊接或铜焊到陶瓷管壳上的技术是业界已知的。一般金属盖子使用电阻焊或缝焊。这些盖子技术上众所周知，很容易得到。然而，由于预成型密封环要加入额外的花费及许多附加的工艺步骤，因此应该承认，电阻焊或缝焊会大大增加管壳的成本。
在第四实施方式中，管壳底座114用环氧树脂密封到盖子处，环氧树脂密封环130加在管壳底座114上，或加在盖子上，或二者都加。环氧树脂密封业界是众所周知的，很容易从例如DuPont这样的公司得到。然而应该认识到，环氧树脂通常不提供气密。因此，环氧树脂应该只用于气密不是关键要求的那些情况。
在优选实施方式中，在步骤40之前或之后，可以选择性地对引线框架100进行镀敷，以减少腐蚀，改进管壳内部的电连接及改进管壳外部的可焊接性。引线框架100可以用可焊接金属镀敷，例如铅-锡或金，以改进可焊接性。
参考图10，在步骤40中加了密封环130后，在管壳密封前，用焊剂、金属丝键合或导电胶134把要被封装的电子元件112安装到管壳底座114上。可以通过各种业界已知的安装技术安装。虽然在本发明(示于图13中的120)中只表示出四个到引线106的电连接，然而应该认识到，本发明中的引线数目可以多于或少于四个。
参考图1及图11，第五个主要加工步骤50是用盖子108密封管壳底座114。当把盖子108连接到管壳底座114时，密封过程最好在惰性环境下进行。在使用焊剂密封的第一实施方式中，可以成功地使用制造者推荐的过程或业界众所周知的标准过程。用于焊剂密封的典型密封分布是在约320℃下约2-3分钟。在使用玻璃料密封的第二优选实施方式中，应该遵从制造者推荐的密封。具体来说，本发明采用Kyocera(日本，东京)盖子，在约330±10℃下进行约10分钟的密封过程，然后以少于或等于-40℃/分钟的速率冷却。在使用电阻焊或缝焊的第三实施方式中，可以成功地使用制造者推荐的过程或业界已知的标准过程。在使用环氧树脂密封的第四实施方式中，可以成功地使用制造者推荐的过程或业界已知的标准过程。用环氧树脂密封环用于盖子的典型密封分布是约150℃下的约1-2分钟。
正如会被熟练的技术人员理解的，以上工艺步骤和粘结剂的各种组合也能用于把盖子密封到管壳底座。
参考图1和图12，最后一个主要步骤60是把完工后的管壳116从引线框架100上分离下来。该步骤60使管壳116与引线框架100剩下的没用的部分分离下来。用于这个分离步骤60的最好设备可以是例如Illinois的Dial Tool& Mfg.公司的工具和模具厂家制造的冲压工具。在优选实施方式中，分离是自动完成的。分离后可以对封装后的电子器件进行电测试。
在一个实施方式中，引线106在接近引线框架100的边缘132处被截断(如图13所示)，根据安装要求形成预定的形状。在该实施方式中，在从引线框架100上自动分离电子器件同时或之后，使引线106弯曲，以满足客户安装的要求。通过本发明可以得到业界已知的标准管腿形状。这些形状包括，例如穿孔形，直线形，鸥翅形，对接形以及J形引线(示于图12)。
在另一个实施方式中，连接到引线框架100的引线106剪切成基本上与管壳底座100齐平，可供选择的接触焊块暴露在管壳底座114的底部，以提供到无引线的可表面安装管壳116的外部电连接。
在本发明中，对于玻璃浆料有四个关键参数要考虑，它们是粘度、固态填料、焙烧分布以及焙烧后的气泡减少，尤其要考虑引线框架间隙区域的这些参数。如上所述，这些参数应该被控制好。
参考图12，表示的是低成本的玻璃/金属管壳116。图13的中心部分表示出该管壳的较低部分，表示带有连接密封环130的管壳底座114。该管壳116的组成如下引线框架100、焙烧后的可焊浆料120及玻璃浆料122，盖子108及密封环130。在优选实施方式中，引线框架100由合金47制成。在该实施方式中，该引线框架100包含多个引线106。该引线框架100在多个电连接点124处有焙烧后的可焊浆料120连接到引线框架100的顶面102。焙烧后的玻璃浆料122基本上包围着引线框架100的中心部分，把焙烧后的可焊浆料120和引线106露在外面。焙烧后的玻璃浆料基本上填充了引线框架100中心部分的所有间隙。密封环130被连接到焙烧后的玻璃浆料122的顶面136，盖子108被连接到密封环130。盖子108、密封环130以及管壳底座114形成该管壳116的中空的内部空间110。使用业界已知的粘结剂把诸如压电元件这样的电子元件112安装到焙烧后的可焊浆料120，这样该元件就被机械固定到中空的内部空间110中，但仍然具有与外部电连接的通路。该元件112通过焙烧后的可焊浆料120电连接到引线框架100的外部引线106。
可以选择使焙烧后的可焊浆料连接到引线框架的底面，并通过焙烧后的玻璃浆料暴露出来(没表示出来)。在此方案中，引线被截断，使其与管壳底座基本齐平，由此形成表面安装管壳。在这种结构中，与该元件的外部电连接可以直接通过焙烧后的可焊浆料连接到该电子元件。这种方案具有无引线表面安装管壳的优点，使得加工和自动化生产简化。
形成引线106，以满足客户安装要求。通过本发明可以得到业界已知的标准引线形状。这些形状包括，例如穿孔形，直线形，鸥翅形，对接形以及J形引线(示于图12)。
密封环130至少由下列其一组成玻璃料，覆以焊剂的焙烧后的可焊浆料，环氧树脂，以及通过钎焊或铜焊焊接到管壳116的预成型金属环。在钎焊的实施方式中，盖子108可以是玻璃，陶瓷或金属。如果使用玻璃或陶瓷盖子，可焊界面必须被焙烧到盖子的密封区域中。带有预附焊剂的盖子技术上是业界已知的，并且很容易得到。在优选实施方式中，密封环是玻璃料。也应该承认的是，用环氧树脂密封的管壳可能不气密。
本发明的优点来自于低成本的材料，材料间良好的热匹配，用于自动装配的坚固性，改进的生产率，成本由于装配工艺的简化而节省，以及特别小的外形轮廓。具体来说，所用的浆料提供了良好的可印刷特性，使其具有连续的表面和均匀的厚度，高图形分辨率及间隙的完全填充。对浆料的干燥和焙烧使有机载体完全烧尽，在玻璃中没有烧焦的残渣留存。引线框架的预处理有效地避免了玻璃中气泡的形成，保持引线框架表面对熔融玻璃良好的浸润，该性能表示在金属和陶瓷之间表面能量差低。本发明所用的浆料在焙烧时形成受控玻璃流，该玻璃的流动形成平滑的、无缺陷、无气泡的玻璃表面，但是流动没有通过间隙，也没有流到电接触焊块上。此外，本发明提供了玻璃/金属界面良好的粘结，表现出良好的材料兼容性及很强的化学键合力。另外，在焙烧后，引线框架仍保持了其柔韧性，在玻璃/金属界面不会产生微裂缝。
也应认识到，本发明可以用来提供双面管壳。即电子元件和盖子被安装在管壳底座的两面的管壳。也可以使元件和盖子安装在一面，而覆以封装化合物的元件安装在另一面。也可以实现另一种结构，把电子元件安装在具有或不具有保护层的面上。
虽然已经表示及描述了本发明的各种实施方式，然而应该可以理解，熟练的技术人员可以对前述的实施方式作各种修改、替换、重置及组合，而不脱离本发明的实质和范围。
权利要求
1一种制造玻璃/金属管壳的方法，由以下步骤组成提供具有空腔的盖子及包含单元阵列的金属引线框架，该引线框架具有顶面和底面以及多个引线；丝网印刷可焊浆料和玻璃浆料到引线框架上，可焊浆料被印到引线框架的多个电连接点，玻璃浆料覆盖引线框架的中心部分，把可焊浆料和引线暴露在外面，引线框架被覆盖的部分形成管壳底座；焙烧管壳底座；在管壳底座和盖子中至少其一的密封区域上施加密封环；密封盖子和管壳底座，该盖子和底座形成密封的管壳；以及从引线框架上把管壳分离下来。
2权利要求1的方法，其中在第一个步骤之后还包括预处理引线框架的步骤，使该引线框架基本上除气，引线框架上的氧化层得到控制，由此保持了玻璃浆料对引线框架的可浸润性。
3权利要求1的方法，其中丝网印刷步骤包括把粘贴衬垫粘贴到引线框架的底面；在引线框架的多个电连接点上涂可焊浆料，并使可焊浆料干燥；用玻璃浆料基本上填充引线框架的所有间隙，并使玻璃浆料干燥；在引线框架的顶面上涂玻璃浆料，留下可焊浆料和引线暴露在外面，并使玻璃浆料干燥；除去粘贴衬垫；以及在引线框架的底面上涂玻璃浆料，留下引线暴露在外面，并使玻璃浆料干燥。
4权利要求1的方法，其中丝网印刷步骤包括在焙烧步骤前使可焊浆料和玻璃浆料干燥。
5权利要求1的方法，其中丝网印刷步骤包括在引线框架的底面丝网印刷可焊浆料，在引线框架的底面丝网印刷玻璃浆料，留下可焊浆料暴露在外面，以及分离步骤包括切除引线使其基本上与管壳底座齐平，由此形成表面安装管壳。
6一种制造玻璃/金属管壳的方法，由以下步骤组成提供具有空腔的盖子及包含单元阵列的金属引线框架，该引线框架具有顶面和底面以及多个引线；把粘贴衬垫粘贴到引线框架的底面；丝网印刷可焊浆料到引线框架上的多个导电连接点，使可焊浆料干燥；用玻璃浆料基本上填充引线框架的所有间隙，并使玻璃浆料干燥；在引线框架的顶面用丝网印刷上玻璃浆料，留下可焊浆料和引线暴露在外面，并使玻璃浆料干燥；除去粘贴衬垫；在引线框架的底面丝网印刷上玻璃浆料，留下引线暴露在外面，并使玻璃浆料干燥，该浆料和引线框架形成管壳底座；焙烧管壳底座；在管壳底座和盖子中至少其一的密封区域上施加玻璃料密封环；密封盖子和管壳底座，该盖子和底座形成密封的管壳；以及从引线框架上分离下管壳。
7权利要求6的方法，其中在除去粘贴衬垫步骤之后，还包括丝网印刷步骤，在引线框架的底面丝网印刷可焊浆料，其中在引线框架的底面丝网印刷玻璃浆料的步骤包括把可焊浆料暴露在外面，其中分离步骤包括切除引线使其基本上与管壳底座齐平，由此形成表面安装管壳。
8一种用于电子元件的玻璃/金属管壳，由以下组成具有多个引线的引线框架；焙烧后的可焊浆料固定在该引线框架顶面的多个电连接点处；焙烧后的玻璃浆料在引线框架上基本包围着该引线框架的中心部分，留下焙烧后的可焊浆料和引线暴露在外面，由此形成管壳底座，焙烧后的玻璃浆料基本填充了该引线框架的该中心部分的所有间隙；密封环连接在焙烧后的玻璃浆料的顶面与盖子之间，盖子、密封环和管壳底座的顶面形成该管壳的密封内部空间，盖子、密封环和管壳底座形成管壳；以及电子元件被安装到焙烧后的可焊浆料，这样该元件就被固定在中空的内部，该元件通过焙烧后的可焊浆料电连接到引线框架的引线。
9权利要求8的管壳，其中密封环选自下列材料构成的组中的至少一种玻璃料，覆以焊剂的焙烧后的可焊浆料，环氧树脂，以及被焊接到管壳的预成型金属环。
10权利要求8的管壳，还包括连接到引线框架底面、通过焙烧后的玻璃浆料暴露出来的焙烧后的可焊浆料，以及基本上与管壳底座齐平的引线，由此形成表面安装管壳。
全文摘要
一种制造玻璃/金属管壳的方法,这里利用后续要被焙烧(30)的可焊浆料和玻璃浆料(20)包围着所提供的引线框架形成该封装的玻璃部分。选择具有相同膨胀系数的玻璃浆料和引线框架,对引线框架进行预处理以除气,并控制金属上的氧化层以加强玻璃到该引线框架的粘结并避免在玻璃/金属界面上微裂缝的产生。密封环加到玻璃浆料上(40),盖子加在密封环上(50)。这种管壳用来给例如压电元件这样的敏感元件提供密封的惰性内部环境。该管壳可用于引线安装或表面安装(60)。
文档编号H01L23/498GK1199504SQ9719114
公开日1998年11月18日 申请日期1997年7月8日 优先权日1996年8月28日
发明者约翰·E·玛特森, 威廉姆·G·斯考达, 皮羽西·朝哈里, 乔瑟·K·亚玛莫托, 罗斯·A·米瑟姆 申请人:摩托罗拉公司