专利名称：半导体晶片注胶方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种结构简单、可耐高温作业的半导体晶片注胶方法和装置。
目前，半导体的晶片在注胶时，在外框顶部采用镀金铜箔，切割时需要去除镀金铜箔的注入口，生产成本较高，制作复杂，并且在高温作业时半导体晶片电路容易发生短路，造成故障。
本发明的目的在于提供一种半导体晶片注胶方法及装置，其生产成本较低，制造容易，可耐高温作业半导体注胶。
本发明的目的是这样实现的一种半导体晶片注胶方法，它包括以下步骤a．将晶粒粘着在PCB上并进行打线；b．在晶片边角粘贴防焊胶体；c．沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；d．进行盖印、植球、去框。
一种半导体晶片注胶方法，它包括以下步骤a．在PCB上粘贴防焊胶体；b．将晶粒粘着在防焊胶体中央并进行打线；c．沿着晶片边角注胶后卸载防焊胶体；d．进行盖印、植球、去框。
半导体晶片的PCB板上贴设防焊胶体。
防焊胶体在封胶后卸载。
本发明的两种方法使用的防焊胶体具有防焊耐高压耐高温，浮贴在PCB板上，经由晶片边角注胶后，可取下浮贴的防焊胶体。本发明的防焊胶体可代替注入口，容易卸除，因此简化了生产，降低了成本，可耐高温作业，避免或减少发生短路或断路的故障。
下面结合附图和具体实施方案对本发明做进一步的详细说明。
图1为本发明的一种实施例示意图；图2为本发明的另一种实施例示意图。
参见图1、2，为本发明的注胶作业采用注胶方法1及方法2的粘着防焊胶带示意图。
本发明方法1有4个步骤。
1、将晶粒粘着在PCB上并进行打线；2、在晶片边角粘贴防焊胶体；3、沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；4、进行盖印、植球、去框。
本发明方法2有4个步骤。
1、在PCB上粘贴防焊胶体；2、将晶粒粘着在防焊胶体中央并进行打线；3、沿着晶片边角注胶后卸载防焊胶体；4、进行盖印、植球、去框。
采用方法1的半导体注胶作业粘着防焊胶体为防焊胶带。防焊胶带形状为半导体晶片的注入口形成漏斗形状，方便注入，经由封装完后可以取卸。
经理粘着后打线，在晶片11的边角接线浮贴防焊胶带13，胶注入口12与胶道相连接，沿着防焊胶带注入固定胶，且施与晶片封胶后，去除防焊胶带，在盖印、植球、去框边胶带胶膜。
采用方法2的半导体注胶作业粘着防焊胶体为防焊胶片。防焊胶片形状为“回”字形，中间去除部分，方便半导体晶片放入，塑胶由“回”字形的外围注入。
“回”字形防焊胶片先设定好中间晶片的面积大小，粘着防焊胶片21后，粘着晶粒、打线，由与胶道相接的注入进口22注入液体胶，施与晶片封胶，再去除防焊胶膜后，封胶平面上盖印，标示编号规格代号，再予植球，去除框边胶带胶膜。
权利要求
1.一种半导体晶片注胶方法，其特征在于它包括以下步骤a．将晶粒粘着在PCB上并进行打线；b．在晶片边角粘贴防焊胶体；c．沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；d．进行盖印、植球、去框。
2.一种半导体晶片注胶方法，其特征在于它包括以下步骤a．在PCB上粘贴防焊胶体；b．将晶粒粘着在防焊胶体中央并进行打线；c．沿着晶片边角注胶后卸载防焊胶体；d．进行盖印、植球、去框。
3.一种半导体晶片注胶装置，其特征在于半导体晶片的PCB板上贴设防焊胶体。
4.根据权利要求3所述的半导体晶片注胶装置，其特征在于防焊胶体在封胶后卸载。
全文摘要
一种半导体晶片注胶方法,它包括以下步骤:a.将晶粒粘着在PCB上并进行打线;b.在晶片边角粘贴防焊胶体;c.沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体;d.进行盖印、植球、去框。半导体晶片的PCB板上贴设防焊胶体。防焊胶体在封胶后卸载。本发明的防焊胶体具有防焊耐高压耐高温,浮贴在PCB板上,经由晶片边角注胶后,可取下浮贴的防焊胶体。本发明的防焊胶体可代替注入口,容易卸除,因此简化了生产,降低了成本,可耐高温作业,避免或减少发生短路或断路的故障。
文档编号H01L21/00GK1219762SQ9810340
公开日1999年6月16日 申请日期1998年7月22日 优先权日1997年12月9日
发明者谢文乐 申请人:华泰电子股份有限公司