专利名称：高密度连接器及介面卡模组结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高密度连接器及介面卡模组结构，特别是涉及一种可节省材料且其具有良好受力接触及方便组装拆卸的高密度连接器及介面卡模组结构。
常规高密度连接器及介面卡模组结构，其导电片有两种构造，一种为切断面侧面接触型(以上简称A型)，另一种为板面折弯板面接触型(以下简称B型)，它如美国专利案5071371号及5425658号即为A型，其中该相隔间距的两对四支端子的大部分面积都重叠，所使用的端子材料体积及面积很多，非常浪费端子材料及耗费组装工时。另如美国专利案5024609号，其导电片构造为B型采用另外的元件隔离器来固定及定位导电片排列间距位置；而其构成的主要缺点，是增加了制造工时成本及复杂性。
常规高密度连接器及介面卡模组结构，例如美国申请专利案日期1995年4月28日，案号08/430952，其上层及中层的端子是装设有在容纳槽上、下直线位置，且两侧端子组装增加整体宽度及增加端子使用材料面积，且在子板插设或拔出时，中层的端子都会经过接触到下层端子，而使其于功能及用途上皆受诸多的限制。
关于高密度连接器及介面卡模组结构的先前技术，请另参考美国专利5026292号，它是采用A型、B型端子用在连接器内，但是同时使用两种不同构造的端子，在制造端子及组装端子需要有两种以上方式及多次程序，增加制造工时及组装端子程序的复杂性，有其因扰的忧虑。
又，常规高密度连接器及介面卡模组结构，是如美国专利5051099号主要实施例端子采用与5026292号相同的A型及B型导电片，有著相同的缺点；其该案的图8显示的另一具体实施例，为A型上、下层端子，该端子接触范围采用压薄偏一边磨光方式，压薄一边后接触范围受力处在端子偏一边，无法达到与导电片中心直线受力，故，非理想的构造。
再于该案的图9显示的另一个体实施例，为B型端子，且其下端子接触范围为旗形，又为了配合接触表旗形，该子板是插入沟上段必须加大才能有足够的空间，让旗形弹性活层范围有充足的空间自由活动，但该子板插入沟上段加大后，该子板则于插入时没有导位及定位的效果，因此，不易将子板导入，且容易造成该上、下层端子变形损坏无法使用，并其许多相邻的上、下层端子中心与端子中心不能达到一致性，而不能与子板许多电路条状(金手指)等比倍数中心间距对准，故有其缺点。
常规高密度连接器及介面卡模组结构，设计已迈入可供等比倍数间距子板使用及不同长度的子板使用，此种连接器载于美国申请专利案号08/712868揭示，其名称为“微通道印刷电路板连接器”，已在全篇中将相关资料详述登载，采用A型结构及B型结构，同一个容纳槽装入上层与下层端子，但，如在于发现制程或成品的上层端子有问题，而须要维修更换时，则必须先将下层端子拆下，以便于置换该有问题的上层端子，并待该上层端子更换安装完成时，才能令下层端子再装设上去，其装换过程是较为不便，造成维修及成本的浪费，故有其不足之处，以待解决。
又公知的支撑架，虽然已经发展到卡式及匣式共用，但是要拆卸卡式介面卡与散热片，必须要用手拉著撑住卡扣与卡定处脱离，才可将卡式介面卡模组的一端拉出一段距离，另一端以相同方式操作，才可完成拆卸，取出卡式介面卡与散热片拆卸过程既困难又复杂，费时又费力，这种缺点极待改善。由此可见，上述常用物品仍有诸多缺点，实非一完善的设计，而极待加以改良。
本实用新型的目的在于提出一种由介电壳体、多个上、下层端子、介面卡、散热片、母板及支撑架所组成的高密度连接器及介面卡模组结构，它具有装卸简单且节省材料的特点，从而解决了现有技术所存在的问题。
本实用新型所采用的技术方案在于它包括有一介电壳体，介电壳体内设有两排排列的多数个容纳槽，这些容纳槽是被间隔的一内壁部份所分隔，且形成有一固定沟，另，于该介电壳体底部设有一长型凸块；多个上、下层端子，将该端子配合该容纳槽内的固定沟予以互相错开为一间距嵌入，使该端子卡紧固定于该介电壳体内，且于每一该下层与该上层端子间则以该内壁部分隔开，使其间距为一致性，准确卡紧固定端子；一介面卡及一散热板，配合固定栓组合；一母板；支撑架，它设于该连接器及介面卡模组两侧，该支撑架是可配合一固定装置，定位嵌固于该母板上。
本实用新型所提供的高密度连接器及介面卡模组结构，与上述引证案及其他常规技术相互比较时，更具有下列的优点(1)该侧面接触型端子与容纳槽可配合卡紧嵌固，且具有节省端子材料、体积及面积的功效；(2)且该板面接触型端子与容纳槽的卡紧固定方式，配合该端子交错排列而呈对插至固定根部撕开方式，以可节省材料的功效；(3)又该支撑架采用插入式本体与塞心构造或旋转式本体与塞心构造，以将该支撑架可方便固定于板体上，或单纯快速拆卸；(4)另，该栓扣是可将介面卡与散热片相互锁住固定，而有效达到低成本，且容易拆组的目的；(5)该支撑架弹性板片的卡扣及卡定处，以方便提供卡式或匣式介面卡及散热板稳定扣合固定，并可达到旧型匣式与实用新型卡式介面卡及散热板共用同一个支撑架；(6)该支撑板架装设活动块，由于活动块的操作功能，可单纯拆卸、快速取出卡式介面卡及散热板。
图1A为本实用新型高密度连接器及匣式介面卡模组结构的顶面立体分解视图；图1B为本实用新型高密度连接器及卡式介面卡模组结构的顶面立体分解视图；图2为高密度连接器及介面卡模组结构的切断面接触型的部分立体示意图；图3为高密度连接器及介面卡模组结构的切断面接触型端子剖视立体图；图4A为高密度连接器及介面卡模组结构的切断面接触型部分示意图；图4B为高密度连接器及介面卡模组结构的切断面接触型部分完成图；图5为高密度连接器及介面卡模组结构的切断面接触型端子与料带的示意图；图6为高密度连接器及介面卡模组结构的切断面接触型端子与料带排列的另一示意图；图7为高密度连接器及介面卡模组结构的板面接触型端子与料带排列的另一示意图；图7A为图7的固定根部放大示意图；图8A为高密度连接器及介面卡模组结构的板面接触型端子上层端子与料带的示意图；图8B为高密度连接器及介面卡模组结构的板面接触型端子下层端子与料带的示意图；图9A为高密度连接器及介面卡模组结构的板面接触型介电壳体的部分右侧视图；图9B为高密度连接器及介面卡模组结构的板面接触型介电壳体的部分剖视图；图10为高密度连接器及介面卡模组结构的板面接触型的部分剖视图；图11为高密度连接器及介面卡模组结构的支撑架的立体分解视图；图11A为图11的圆孔部分放大图；图12为高密度连接器及介面卡模组结构的另一实施例图；图12A为图12的圆孔部分放大图；图13A为图12高密度连接器及介面卡模组结构的动作示意图；图13B为图13A高密度连接器及介面卡模组结构的另一动作示意图13C为图13A的卡扣部分放大图；图13D为图13B的卡扣部分放大图；图14为高密度连接器及介面卡模组结构的旋转式固定装置的实施例图；图15A为图14该高密度连接器及介面卡模组结构的另一动作示意图；图15B为图15A高密度连接器及介面卡模组结构的另一动作示意图；图16为高密度连接器及介面卡模组结构的固定装置与母板结合的实施例图；图17为高密度连接器及介面卡模组结构的插入式固定装置的另一实施例图；图18A为图16高密度连接器及介面卡模组结构的动作示意图；图18B为图17高密度连接器及介面卡模组结构的另一动作示意图。
现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例，请参阅图1A、图1B、图2及图4所示，其高密度连接器及介面卡模组结构包括一个介电壳体1、许多个端子2、一卡式介面卡7或匣式介面卡3、支撑架5活动块582及一母板4所构成，其该介电壳体1中央处设有一插入沟10，并于该插入沟10的两侧排列有许多容纳槽11，该容纳槽11是被间隔的一内壁部分12所分隔，且该内壁部分12底侧形成有一固定沟120，另，于该介电壳体1底部设有一长型凸块13；其中该介电壳体1对应该导电片2有两种结构，即为切断面接触及板面接触两种；其中该切断面接触型，请同时参阅图2、图3及图4A，该端子2是呈切断面的接触型，于铜片材料同一个间距内成形二对(四支)端子2(下层端子20、上层端子21各一支为一对)，且该下、上层端子20、21近底侧各分别设有一固定根部200、210，并其底侧连设有一结合条201、211，且于该端子的固定根部200、210上设有凸点205、213，反面设有凸部206、214，及固定凸条202、212，固定凸条202、212侧边各设有凸刺208、218，又于下层端子20的固定凸条202是向上延伸弯折一固撑处203及一靠贴凸点204，以令其形成有充足位置与容纳槽11及固定沟120相互组合，而将该端子2配合该固定沟120对应二对端子2互相错开为一间距嵌设，使该端子2的卡紧固定于该介电壳体1容纳槽11内，且于每一该下层与该上层端子20、21间则以该内壁部分隔开排列，而使其许多端子20、21间距为一致性，并令该结合条201、211伸出于该介电壳体1外；一介面卡本体3，是藉由该介电壳体1的插入沟10并配合该端子2的一致性稳定间距位置，其可提供该介面卡本体3呈弹性连接插入导通或拔出于该插入沟槽10内；一母板4，该母板4上设有许多圆孔40，而可配合该结合条201、211插合于该圆孔40内。
再请参阅图3、图4A、图4B、图5及图6所示，于该端子2的固定根部200、210向下延伸设有一连结条22至一料带23，使该上层端子21与该下层端子20呈相互错开，并藉由排列剪开及切开成形，而令该下、上二对端子20、21从该连接条22反方向曲折错开一个间距各自独立二排排列于料带23上，于该上层端子21与该下层端子20接触点28、29之间，A处为剪开其它固定根部200、210以上周围采用切掉部分的材料成形，以令其得到材料面积充分运用及有充足弹性活动范围，又于该端子2的固定根部200、210中间适当处予剪开221，于该连接条22采用剪开221，并曲折223错开一个间距，使该二对端子2得以各自分离形成该每一料带23可制成两排端子2，以具有节省材料的效果及组装端子2的工时(相同的材料常规所制成为两个端子一排排列，一排组装端子，则本案可制成四个端子，而且二排排列，二排同时组装端子)，并可二排同时装入许多已排列整齐的该介电壳体1的容纳槽11内；二排该固定凸条202、212两侧先切剪开，并藉由反方向压折突出，其突出的面为一锐毛边面207、217，配合凸刺208、218，使其能更密合贴靠于该固定沟细小内侧壁121及内壁部分形成与固定沟120三个方向的壁贴靠，以令两内、外侧壁卡紧固定，另一方向则靠该凸部206、214及反侧面的一凸点205、213，达到端子2垂直及直线定位在容纳槽中央及卡紧固定该端子2于细小有限空间的容纳槽内。
其中该板面接触型，请同时参阅图7、图7A与图8A、B所示，该端子2是呈板面的接触型，该上、下层的端子20a、21a二条也同时交错排列冲制于同一料带23上排列，而可同时冲制出两条的端子2a，且只须一套模具即可，其中该二条上、下层端子20a、21a前端较为细小，并呈凹凸形状交错排列对插至该固定根部200a、210a冲制，故可有效节省冲制该端子2的材料及工时，且藉由剪撕开成型，而可以分离，并该端子2a的固定根部200a、210a设呈两段式(第一段与第二段24、25)，且该第一段固定根部24小于第二段固定根部25，于该下层端子21a结合条22a的两转折处间设有一补强凸条26，而可增加其强度。
再请参阅图9A、B与图10所示，该两层端子2a所对应的该固定沟120也设呈两段式，即分为第一段固定沟120a及第二固定沟120b，并配合该第一段固定根部24嵌设于第一固定沟120a，第二固定根部25嵌设于第二段固定沟120b，且其两侧壁具有充足肉厚及承受力量，达到卡紧固定该端子2a的效果，并藉由该下层端子21a的结合条22a补强凸条26辅助补强，令该端子21a在嵌设于该固定沟120时，结合条22a具有更佳的强度。
又请参阅图1A、B及图11、图11A所示，其中该支撑架5是包含有一底座50及一框架51，且该底座50可分为两端两个单独使用或从中央设有一连结桥53并其延伸连设于另一端支撑架5，其两侧呈L型展开，并其底面分别各设有一圆孔52，且该圆孔52设有凹沟521及凹处522恰可供一固定装置8组装定位，底端凸缘84插入嵌设固定于该母板4，并于中间两侧翼54上分别设有一定位孔55；该框架51两顶边分别设有一凹槽57及另侧则设有两方孔570，供匣式介面卡3卡定处63嵌固定，两底侧延伸设有一结合块56，该结合块56内侧设有一定位栓560，且该定位栓560是可配合该定位孔55予以嵌入定位，而令该框架51可呈单向旋转折收且不占空间，框架51端壁内壁设有凹轨道，再于该框架51另一面上设有一弹性板片58，该弹性板片58底侧两端分设有一卡扣580，中央设有一撑条581，且该撑条581配合一活动块582可于框架51外侧上、下活动。
另，请参阅图12、图12A所示，其中设有一介面卡本体7，且该介面卡本体7四角分别各设有一圆孔70，又设有一散热板6，该散热板6的板面上也对应该介面卡本体7四角的该圆孔70各设有一方圆孔60，再于该散热板6的另侧设有数片散热片61，而得增加其散热面积，又于该散热片6两端侧分别设有一卡扣处62，该卡扣处62上设有一卡定处63，配合若干固定栓9，且该固定栓9是呈三段式设计，其中末端设有一栓扣880可以嵌固定位，而使该介面卡本体7与该散热板6组合在一起；再请参阅图13A、B、C、D所示，将该弹性板片58撑条581内的该活动块582向下推至下定点，以令该活动块582的两侧分别抵合于该框架51的侧壁而使该活动块582可将该弹性板片58向外撑开，方便该散热板6及该介面卡本体7插入于两支撑架5之间，并减少卡扣处62两端侧与弹性板片58及卡扣580互相摩擦，将活动块向上推至上定点，而令该弹性板片58向内弹回，且该卡扣580则恰与该散热片6上该卡扣处62的该卡定处63嵌固结合之；同理于拆卸时，只须将该活动块582向下推至下定点，令其撑起该弹性板片58，而使该卡扣580脱离该卡定处63，而可以方便该散热板6与该介面卡本体7的简单快速拔出。
请参阅图14及图15A、B所示，其中该固定装置8是可设呈旋转式，且包括有一本体80及一塞心81，该本体80中央设有一插入孔83，底缘环设有一凸缘84，两侧对应各设有一剖槽85且其另外二侧则分别设有一凸点86；该塞心81于其中段设有一塞心柱87，而底侧则设有一呈长形的迫紧处88，并该塞心81的顶部设有一凹槽89，故当将该本体80套设于欲结合的该圆孔52内时，如图16所示，该凸点86从支撑加架5圆孔52的凹沟521插入旋转入凹处522，具有简单的嵌设定位，再将该塞心81套入该插入孔83中，且该迫紧处88则对应未撑处851予以套入，将本体80的凸缘84插入母板4的固定孔41，配合该凹槽89可插设一螺丝起子，而可方便该塞心81旋转，塞心81旋转90度，以令该迫紧处88得以撑住撑紧处852，使本体80的凸缘84撑紧没有弹性，而使该凸缘84得以与该母板4的固定孔41紧密扣合固定。同理于拆卸时，只须旋转该塞心81九十度，令该迫紧处88对准该未撑处851，使该本体80的凸缘84具有弹性作用，即可拆卸起来，达到采用旋转即可快速拆卸或组装扣合。
请参阅图17及图15A、B所示，该固定装置8也可设呈插入式，而包括有一本体80及一塞心81，该本体80中央设有一插入孔82，底缘环设有一凸缘84，两侧对应各设有一剖槽85下段设有导引斜度，且于中段设有定位处854往下延伸设有一定位槽850，其另外侧则分别设有一凸点86；该塞心81设有一塞心柱87，该塞心柱87底则分别设有一定位点870，当将该本体80套设于欲结合的该圆孔52内时，该凸点86从支撑架5圆孔52的凹沟521插入旋转入凹处522具有简单的嵌设定位，且该本体80是具有一定的可弹性度，将本体80的凸缘插入母板4的固定孔41，故其底侧必略为弹性颈缩，而藉由该塞心81的插入，且该定位点870恰顺著该剖槽85插入，而使该本体80的凸缘84撑紧状态，并该塞心81于插入时会随著导引斜度853自动旋转一角度置于该定位槽850底部，再向下压，可使凸缘84紧密扣合固定于母板4固定孔41，如欲拆卸将塞心上拉定位点870靠到定位处854就会停止，不会将整支塞心81拉出，防止塞心81整支拉出而弹飞掉落遗失，及不须重新归位再插入插入孔82，即可从母板4上快速拆卸支撑架，达到快速拆卸或组装扣合。
上列详细说明是针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，但该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施或变更，均应包含于本案的权利要求书范围中。
权利要求1.一种高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于它包括一介电壳体，介电壳体内设有两排排列的多数个容纳槽，这些容纳槽是被间隔的一内壁部份所分隔，且形成有一固定沟，另，于该介电壳体底部设有一长型凸块；多个上、下层端子，将该端子配合该容纳槽的固定沟予以互相错开为一间距嵌入，使该端子卡紧固定于该介电壳体内，且于每一该下层与该上层端子间则以该内壁部分隔开，使其间距为一致性，准确卡紧固定端子；一介面卡及一散热板，配合固定栓组合；一母板；支撑架，它设于该连接器及介面卡模组两侧，该支撑架是可配合一固定装置，定位嵌固于该母板上。
2.按权利要求1所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的端子，它是呈切面侧面的接触型，该上层端子与该下层端子呈相互错开，并由排列剪开及切开成形，而令该下、上端子从该连接条上分开各自独立，即于该上层端子与该下层端子接触点之间有一处采用剪开及周围切掉部分的材料，又于该端子的固定根部中间适当处予以剪开，使该下、上端子可以分离，并于该固定根部的一侧分别设有固定凸条。
3.按权利要求2所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的固定凸条，其侧边设有一凸刺。
4.按权利要求2所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的固定凸条，是先剪开，再由反方向冲压呈使其突出面为一锐角毛边面；另一方向则靠该固定凸条凸部及反侧的一凸点，而将该端子垂直及直线定位卡紧于该容纳槽中央。
5.按权利要求2所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的下层端子，其固定凸条是向上延伸设有一固撑处及一靠贴凸点。
6.按权利要求2所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的连接条，它是形成为曲折错开一个间距，形成一条料带可制成两排端子，二排端子并可同时装入许多已排列整齐的该介电壳的容纳槽内。
7.按权利要求1所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的端子，是呈板面接触型，其该上、下层的端子也同时交错对插至固定根部排列冲制，且形成为撕开成型，而可以分离。
8.按权利要求1所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的端子，其端子脚的两转折处间设有一补强凸条。
9.按权利要求7所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的端子，其固定根部设呈两段式，且配合于该固定沟也对应设呈两段式固定。
10.按权利要求1所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的固定装置，它为旋转式，且包括有一本体及一塞心，该本体中央设有一插入孔，插入孔内有撑紧处及未撑紧处，底缘环设有凸缘，两侧对应各设有一剖槽，其另外侧则分别设有一凸点；该塞心设有一塞心柱，该塞心柱底侧设有迫紧处。
11.按权利要求1所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的固定装置，它也可设呈插入式，且包括有一本体及一塞心，该本该中央设有一插入孔，该缘环设有一凸缘，两侧对应各设有一剖槽，下段设有导引斜度，且其中段设有一定位处，往下设有一定位槽，其另外侧则分别设有一凸点；该塞心设有一塞心柱，该塞心柱底侧设有一定位点。
12.按权利要求1所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的固定栓，可设呈栓扣式栓扣，且该固定栓是呈三段式设计，其中末端设有一栓扣。
13.按权利要求1所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的支撑架，它包含有一底座及一框架，且该底座两侧设有圆孔，圆孔内设有凹沟底部设有凹处，本体插入圆孔本体小幅度旋转凸点进入凹处，将本体固定于底座圆孔内。
14.按权利要求1所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的活动块，它为ㄇ型，尾端设有扣合处，内部有反向扣合处，形成双重扣合轨槽，底端设有导入斜弧，往上延伸弧斜为撑开处。
15.一种高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于它包括一介面卡；一散热板，其对应该介面卡的圆孔于其平板面处设有若干的方圆孔洞，且配合一固定栓嵌套结合该介面卡及该散热板，又于该散热板的两侧分别设有一卡定处；支撑架，它分别设于该散热板的两侧，且其侧面分别设有一弹性板片，而于该弹性板片底端两内边侧各设有一卡扣，另于弹性板片中间跨设有一活动块，以由该话动块的上下活动及配合该卡扣处，而可方便该散热板与该介面卡的嵌合与拆卸；一母板，该支撑架是可配合一固定装置，定位嵌固于该母板上。
16.按权利要求15所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的支撑架，它包含有一底座及一框架，且该底两侧设有圆孔，圆孔内设凹沟底部设有凹处，本体插入底座圆孔本体小幅度旋转凸点进入凹处，将本体固定于底座圆孔内。
17.按权利要求15所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的支撑架，其框架端壁内壁两侧设有凹轨道，中间设有一弹性板片，该弹性板片底侧两端分设有一卡扣，中央设有一撑条，且该框架端壁与撑条之间供活动块上下推动，使卡扣与散热板卡定处嵌固定或卡扣脱离卡定处。
18.按权利要求15所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的固定装置，它为旋转式，且包括有一本体及一塞心，该本体中央设有一插入孔，插入孔内有撑紧处及未撑紧处，底缘环设有凸缘，两则对应各设有一剖槽，其另外侧则分别设有一凸点；该塞心设有一塞心柱，该塞心柱底侧设有迫紧处。
19.按权利要求15所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的固定装置，也可设呈插入式，且包括有一本体及一塞心，该本体中央处设有一插入孔，底缘环设有一凸缘，两侧对应各设有一剖槽，下段设有导引斜度，且其中段设有一定位处，往下设有一定位槽，其另外侧则分别设有一凸点；该塞心设有一塞心柱，该塞心柱底侧设有一位点。
20.按权利要求1所说的高密度连接器及介面卡模组结构，其特征在于所说的固定栓可设呈栓扣，且该固定栓是呈三段式设计，其中末端设有一栓扣。
专利摘要本实用新型涉及一种高密度连接器及介面卡模组结构,包括:一介电壳体构件、多个端子、一介面卡、一散热片、一支撑架及一母板所构成,其中该介电壳体及导电片有两种结构,即为切断面接触及板面接触;其中该切断面接触型,该上层端子与下层端子是呈两条料带对应冲制;该板接触型,该两层的端子二条料带也同时交错对插至固定根部冲制,该端子的固定根部呈二段式配合二段式,并于该端子的端子脚的两转拆处间设有一补强凸条。
文档编号H01R13/00GK2408581SQ9824196
公开日2000年11月29日 申请日期1998年10月30日 优先权日1998年10月30日
发明者蔡添庆 申请人:蔡添庆