专利名称：芯片形ptc热敏电阻及其制造方法
技术领域：
本发明涉及使用具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient，下称PTC)特性的导电性聚合物的芯片形PTC热敏电阻及其制造方法。
背景技术：
PTC热敏电阻可以用作过电流保护元件，一旦有过电流流过电气回路，具有PTC特性的导电性聚合物即自身发热，导电性聚合物发生热膨胀，电阻升高，使电流衰减到安全的较小电流范围。
下面对已有的芯片形PTC热敏电阻加以说明。
作为已有的芯片形热敏电阻，日本特表平9-503097号公报公开了由显示出PTC特性的电阻材料构成，包含具有第1面和第2面，规定从第1面与第2面之间通过的开口的PTC电阻元件、位于所述开口的内部，从PTC元件的第1面与第2面之间通过，固定于上述PTC元件的横向上的导电构件，以及固定于上述PTC元件的第1面，与上述横向的导电构件在机械上、电气上连接的第1层状导电构件的芯片形PTC热敏电阻。
图14(a)是表示已有的芯片形PTC热敏电阻的剖面图，图14(b)是表示已有的芯片形PTC热敏电阻的顶视图，在图14(a)(b)中，61是具有PTC特性的导电性聚合物构成的电阻，62a、62b、62c、62d是金属箔构成的电极，63a、63b是贯通孔的开口部，64a、64b是形成于贯通孔开口部63a、63b内部，将电极62a与62d以及电极62b与62c电气连接的电镀的导电构件。
下面对已有的芯片形PTC热敏电阻的制造方法加以说明。图15(a)～(d)及图16(a)～(c)是表示已有的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
首先把聚乙烯与作为导电性颗粒的碳配合，如图15(a)所示形成薄片71。接着如图15(b)所示用2片金属箔72夹着上述薄片71，加热加压形成如图15(c)所示的成一整体的薄片73。在接着对上述一体化的薄片73进行电子束照射后，如图15(d)所示以规划的图案形成贯通孔74，如图16(a)所示在上述贯通孔74的内部与金属箔72上形成镀膜75。接着如图16(b)所示利用光刻工序对金属箔进行蚀刻，形成蚀刻槽76。接着沿着图16(b)所示的纵向的切割线77与横向的切割线78切成一片片，如图16(c)所示制造出已有的芯片形PTC热敏电阻79。
但是，如果采用上述芯片形PTC热敏电阻，如图14(a)所示安装时应该与印刷电路板连接的2个电极62a、62b或62c、62d只位于元件的1个面上，因此在用回流焊接安装于印刷电路板上时，钎焊的焊脚(fillet)从元件的上部观察时被元件遮挡住看不见，因此钎焊处难于检查，而且元件的侧面没有电极，所以存在着不能进行回流焊接的问题。
又，在已有的制造方法中，薄板的定位和切割的基准线的偏差造成切割线相对于贯通孔形成位置的位置偏差，贯通孔内部的导电体与上下电极的接合部的面积发生变动。图17(a)是贯通孔与切割线的位置没有偏差的情况，图17(b)表示纵向的切割线相对于贯通孔的位置有偏差的情况。在图17(a)(b)，81是贯通孔，82是切割线，83是电极，84表示蚀刻槽。例如，在如图17(b)所示发生位置偏差，切断贯通孔81的一部分的情况下，如图17(c)所示夹着切割线的两个贯通孔中的一个的内部的贯通孔与上下电极的接合部85的面积比没有位置偏差的情况小。在导体与上下电极的接合部的面积变小的情况下，存在由于导电性聚合物的反复膨胀收缩，导电体与上下电极的接合部上所加的应力导致导电体与上下电极的接合部出现裂纹的问题。
本发明的目的在于解决上述存在问题，提供安装时容易对钎焊部进行外观检查，并且能够进行回流焊接，而且对导电性聚合物的膨胀收缩引起的应力，导电体与电极的连接部的强度波动小的芯片形PTC热敏电阻及其制造方法。
发明内容
为了解决上述课题，本发明的芯片形PTC热敏电阻具备长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物、处于所述导电性聚合物的第1个面上的第1主电极、与所述主电极处于相同的面上，并且独立于所述第1主电极的第1副电极、处于与所述导电性聚合物的所述第1面相对的第2面的第2主电极、与所述第2主电极处于相同的面上，并且独立于所述第2主电极的第2副电极、至少在所述导电性聚合物的一个侧面整个面上设置，并且将所述第1主电极与第2副电极电气连接的第1侧面电极，以及至少在所述导电性聚合物的与一个侧面相对的另一侧面的整个面上设置，并且将所述第1副电极与所述第2主电极电气连接的第2侧面电极。
又，本发明的芯片形PTC热敏电阻的制造方法具备以形成图案的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成形的方法形成一整体，做成薄片的工序、在上述形成一整体的薄片上设置开口部的工序、在设置所述开口部的薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设置所述开口部的薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设置所述开口部的薄片切断为一片片的工序。
采用上述芯片形PTC热敏电阻，由于至少在导电性聚合物的两个侧面整个面上设置侧面电极，所以能够在安装于印刷电路板时在侧面形成钎焊的焊脚(fillet)，其结果是，容易对安装时进行钎焊的部位进行外观检查，并且能够进行回流焊接。
又，采用上述芯片形PTC热敏电阻制造方法，将具有PCT特性的导电性聚合物与形成图案的金属箔加热加压成型、形成一整体，做成薄片，在形成一整体的薄片上设开口部，然后利用电镀等方法形成侧面电极，这时，即使形成开口部的工序的加工精度问题导致开口部的形成位置与金属箔的图案多少存在一些偏离，由于开口部端面的形状是直线性的，在开口部的端面的形状上不会发生波动，因此，利用在该开口部端面用电镀等方法形成侧面电极的方法，能够使侧面电极与第1、第2主电极的结合面积为一定，在导电性聚合物的膨胀收缩引起的应力的作用下侧面电极与第1、第2主电极的结合部的强度波动小。
附图概述图1(a)是本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻的立体图。
图1(b)是图1(a)的A—A线的剖面图。
图1(c)是将本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻安装于印刷电路板时的剖面图。
图2(a)～(c)是本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
图3(a)～(e)是本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
图4(a)(b)薄长方形及梳形加工例的立体图。
图5是本发明实施例2的芯片形PTC热敏电阻的剖面图。
图6(a)～(c)是本发明实施例2的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
图7是本发明实施例2的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
图8是本发明实施例3的芯片形PTC热敏电阻的剖面图。
图9(a)～(d)是本发明实施例3的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
图10(a)(b)是本发明实施例3的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
图11是本发明实施例4的芯片形PTC热敏电阻的剖面图。
图12(a)～(c)是本发明实施例4的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
图13(a)～(c)是本发明实施例4的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
图14(a)是已有的芯片形PTC热敏电阻的剖面图。
图14(b)是已有的芯片形PTC热敏电阻的顶视图。
图15(a)～(d)是已有的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
图16(a)～(c)是已有的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
图17(a)～(c)表示已有的芯片形PTC热敏电阻的通孔的形成位置与切割线的位置关系。
本发明的最佳实施方式实施例1下面参照附图对本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻加以说明。
图1(a)是本发明实施例1的PTC热敏电阻的立体图，图1(b)是图1(a)的A—A线的剖面图。
在图1(a)(b)中，11是由作为结晶性聚合物的高密度聚乙烯与作为导电性颗粒的碳黑的混合物构成，并且形成长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物。12a是位于所述导电性聚合物11的第1面的第1主电极，12b是与所述第1主电极12a位于相同的面上，并且独立于所述第1主电极12a的第1副电极，12c是位于与所述导电性聚合物11的第1面相对的第2面的第2主电极，12d是与所述第2主电极12c位于相同的面上，并且独立于所述第2主电极12c的第2副电极，分别由电解铜箔构成。13a是设置于所述导电性聚合物11的一个侧面的整个面上，并且是把所述第1主电极12a与所述第2副电极12d电气连接的镀镍而成的第1侧面电极，13b是设置于与所述第1侧面电极13a相对的所述导电性聚合物11的另一侧面的整个面上，并且把所述第2主电极12c与所述第1副电极12b电气连接的镀镍而成的第2侧面电极。14a、14b是第1、第2层环氧树脂混合丙烯酸酯系树脂构成的保护性涂层。
副电极具有确保以在导电性聚合物的上下表面形成的主电极及副电极为电镀的支持物，导电性聚合物与电镀形成的侧面电极附着的紧密程度，以防止由于在例如用电镀方法形成侧面电极时镀层与导电性聚合物的结合不够紧密而发生侧面电极从导电性聚合物的侧面剥落的情况的作用。
下面参照附图就如上所述构成的PTC热敏电阻对本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻的制造方法加以说明。
图2(a)～(c)及图3(a)～(e)是本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。
首先，将49重量％的结晶化度为70～90％的高密度聚乙烯、50重量％的以炉法制造的平均颗粒直径为58纳米以及比表面积为38平方米/克的碳黑、1重量％的防氧化剂用加热到约150℃的2支热辊混合约20分钟，然后从2支热辊以片状取出所述混合物，制作图2(a)所示的厚度约0.3mm的导电性聚合物片21。
接着。利用模压方法在电解铜箔上形成梳形图案，制成图2(a)所示的电极22。图2(b)的26是在后续工序中分割成一片片时形成用于使主电极与副电极分别独立开来的间隙的槽，27是分割成一片片时为了减少切断电解铜箔的部分，使分割时不产生电解铜箔的毛刺，为了防止因切断电解铜箔而在侧面露出电解铜箔的断面，或电解铜箔氧化，在安装时焊接引起短路而形成的槽。接着，如图2(c)、图3(a)所示在导电性聚合物片21的上下重迭电极22，在175℃的温度、20托的真空下以约50Kg/cm2的面压强进行约1分钟的真空热压成型，得到成一整体的薄片23。然后在电子束照射装置内照射约40M拉特(M rad)的电子射线，进行高密度聚乙烯架桥。
接着如图3(b)所示，利用模压方法以一定间隔打出细长的开口部(贯通槽)24，或用切割机等切割，留下所希望的芯片形PTC热敏电阻的长度方向的宽度，形成开口部。还有，设置开口部的工序也可以是加工成图4(a)(b)所示的薄长方形或梳状的工序。
接着，如图3(c)所示，在形成开口部24的薄片23的上下，除了开口部24的周边外，网板印刷丙烯酸系树脂或环氧树脂混合丙烯酸系的UV硬化树脂，用UV硬化炉进行硬化，形成保护性涂膜25。
接着，如图3(d)所示，在薄片23的没有形成保护性涂膜25的部分和开口部24的内壁上，用光亮镀镍用电解液中以约30分钟、电流密度约4A/dm2的条件形成10～20μm的镀镍膜28。
接着，利用模压或切块机等把薄片23分割成一片片，制成3(e)的芯片形PTC热敏电阻29。根据以上描述制成本发明的芯片形PTC热敏电阻。还可以把没有形成图案的金属箔与导电性聚合物加热加压形成一体，此后，利用光刻法工序在金属箔上用蚀刻方法形成图案，制成相同的芯片形PTC热敏电阻。
下面对本发明实施例1的结构进行更详细的说明。
芯片形电子零件用回流焊接方法安装于印刷电路板上时，由于膏状钎焊料印刷的不均匀等原因，发生与电极接触不良的情况，或在钎焊量少的情况下，反复受热时钎焊的可靠性降低，因此通常需要对钎焊部位进行外观检查。
采用本发明的芯片形PTC热敏电阻，安装于印刷电路板时，由于能够在元件侧面形成钎焊焊脚(fillet)，焊脚处于元件外侧，容易对焊接部位进行外观检查。图1(c)是本发明的芯片形PTC热敏电阻安装于印刷电路板时的剖面图。15a、15b是钎焊焊脚，16a、16b是印刷电路板的焊接区。可以看出，如图1(c)箭头所述从上部观察钎焊焊脚是容易的。又确认进行回流焊接也是可能的。
还有，形成侧面电极的电镀膜与导电性聚合物的结合不很紧密，而本发明实施例1采用以形成于导电性聚合物的上下表面的主电极与副电极为电镀的支持物，以确保导电性聚合物与电镀形成的侧面电极的紧密结合，使侧面电极不从导电性聚合物侧面剥落的，防止侧面电极剥落的结构。
又，在已有的制造方法中，有时候切割线的位置相对于贯通孔形成位置发生偏差，贯通孔内部的导电体与上下电极的接合部的面积减小。然而，采用本发明实施例1的制造方法，在将具有PTC特性的导电性聚合物与金属箔加热加压成型构成一体的薄片上设开口部，然后形成镀膜，以此使镀膜与上下电极的接合部的面积为一定值。借助于此，使镀膜与上下电极的接合部的强度不变小，不会因为导电性聚合物的膨胀收缩应力而在接合部产生裂纹。又，切割成一片片，只要在横方向切割，不必在纵方向切割。
又，在已有的方法中，用例如钻孔加工方法形成贯通孔，在贯通孔内电镀，但是至少要打出从1片薄片切出的一片片元件的数目或更多的贯通孔，很费时间。而且钻孔加工时摩擦发热会使导电性聚合物熔融，贯通孔内壁粗糙，电镀层不能均匀形成。然而，采用本发明实施例1的制造方法，用模压或切割机器等加工成薄短长方形形状，开口部一起形成，生成效率高。而且导电性聚合物不发生熔化，因此开口部分表面比较光滑，能够均匀电镀。又，由于贯通孔内电镀液的循环不理想，贯通孔内电镀液中金属离子浓度不稳定，所以不容易形成均匀的电镀膜。在电镀层厚度不均匀的情况下，导电性聚合物中流入过电流、反复动作时导电性聚合物膨胀收缩导致电镀膜发生应力的情况下，可能由于应力集中而导致电导膜破裂。然而采用本发明实施例1的制造方法，则由于进行电镀的部分是开放的，电镀液的循环良好，金属离子浓度稳定，能够形成均匀的电镀膜。又，采用已有的制造方法，有电镀液中的异物进入贯通孔内，或在用例如钻孔加工方法形成贯通孔时产生毛刺，导致异物附着于贯通孔内，发生有部分地方不能电镀到的情况。采用本发明实施例1的制造方法，则由于形成侧面电极的部分是开放的，不会有电镀液中的异物进入的情况。而且由于侧面电极是开放的，也容易进行外观检查。还有，电镀时的电流与导电性聚合物动作的电流相比低得多，不会发生导电性聚合物动作的情况。
又，采用本发明实施例1的制造方法，在形成开口部的薄片上用电镀方法形成侧面电极之后分割成一片片，因此在2个侧面电极以外的2个侧面上没有电镀。在分割成例如一片片之后，进行桶形电镀时，为了使元件侧面具有导电性，在4个侧面形成电镀层，存在着第1主电极与第2主电极短路的问题。
实施例2下面参照附图对本发明实施例2的芯片形PTC热敏电阻加以说明。图5是本发明实施例2的芯片形PTC热敏电阻的剖面图。
在图5中，41是由作为结晶性聚合物的高密度聚乙烯与作为导电性颗粒的炭黑的混合物形成、且形成长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物。42a是位于所述导电性聚合物41的第1面的第1主电极，42b是与所述第1主电极42a位于相同面上，并且独立于所述第1主电极42a的第1副电极，42c是位于与所述导电性聚合物41的第1面相对的第2面的第2主电极，42d是与所述第2主电极42c位于相同面上，并且独立于所述第2主电极42c的第2副电极，分别由电解铜箔构成。43a是设置于所述导电性聚合物41的一个侧面的整个面上，并且将所述第1主电极42a与所述第2主电极42c电气连接的镀镍形成的第1侧面电极，43b是设置于与所述第1侧面电极43a相对的所述导电性聚合物41的另一侧面的整个面上，并且把所述第1副电极42b与所述第2副电极42d电气连接的镀镍形成的第2侧面电极。44a、44b是第1、第2层由环氧树脂混合丙烯酸系树脂形成的保护性涂层。45a是位于所述导电性聚合物41内部，与所述第1主电极42a及所述第2主电极42c平行设置，并且与所述第2侧面电极43b电气连接的内层主电极，45b是与所述内层主电极45a处于相同的面上，并且独立于该内层主电极45a，与所述第1侧面电极43a电气连接的内层副电极。
下面参照附图，就具有如上所述结构的芯片形PTC热敏电阻，对本发明实施例2的芯片形PTC热敏电阻的制造方法加以说明。
图6(a)～(c)及图7是本发明实施例2的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的工序图。与上述本发明实施例1一样制作如图6(a)所示的导电性聚合物51，在电解铜箔上用模压方法形成图案，制作图6(b)所示的电极52。内层的电解铜箔至少要有35μm，是好是有70μm以上的厚度，以免在后道工序中对迭层体加热加压成型时导电性聚合物因扩展力的作用而铜箔破裂。接着如图6(c)所示把导电性聚合物薄片51与电极52交互重迭，加热加压成型制成一体化的图7所示的薄片53。还有，图6(c)的3个电极52可以做成相同的形状，由于可以用一种模具冲切，可以降低成本。接着，用与本发明实施例1相同的方法进行制造，制作出本发明实施例2的芯片形PTC热敏电阻。而且最外层使用没有形成图案的金属箔，其他金属箔则用模压形成图案，将这些金属箔与导电性聚合物薄片加热加压成一整体，然后利用光刻工序在最外层的金属箔上蚀刻形成图案，然后，在形成迭层体后与实施例1一样进行制造，也能够制造出同样的芯片形PTC热敏电阻。
采用发明实施例2，利用将导电性聚合物与金属箔交互迭层的方法，能够不加大外观尺寸而增加相向的电极的面积，也就是说能够降低电阻值，结果是，能够提供小型的可通过大电流的芯片形PTC热敏电阻。例如在外观尺寸为3.2mm×4.5mm，导电性聚合物为一层的情况下，第1、第2主电极间的电极的重叠(overlap)量(相向电极面积)为9mm2，电阻值约为150mΩ，2层时相向电极面积为18mm2，电阻值约为80mΩ，通够实现低电阻化。下面还对进一步低电阻化的实施例加以说明。
实施例3图8是本发明实施例3的芯片形PTC热敏电阻的剖面图。
在图8中，1是由作为结晶性聚合物的高密度聚乙烯与作为导电性颗粒的碳黑的混合物形成，并且形成长方体形状的具有PTC特性导电性聚合物。2a是位于所述导电性聚合物1的第1面的第1主电极，2b是位于与所述第1主电极2a相面的面上，而且独立于所述第1主电极2a的第1副电极，2c是位于与所述导电性聚合物1的第1面相对的第2面的第2主电极，2d是处于与所述第2主电极2c相同平面，并且独立于所述第2主电极2c的第2副电极，分别由解铜箔构成。3a是设置于所述导电性聚合物1的一个侧面的整个面上，并且电气连接所述第1主电极2a与所述第2副电极2d的镀镍形成的第1侧面电极，3b是设置于与所述第1侧面电极3a相对的所述导电性聚合物1的另一侧面的整个面上，并且将所述第1副电极2b与所述第2主电极2c电气连接的镀镍形成的第2侧面电极。4a、4b是第1、第2层由环氧树脂混合丙烯酸系树脂形成的保护性涂层。5a是位于所述导电性聚合物1的内部，与所述第1主电极2a和第2主电极2c平行设置，并且与所述第2侧面电极3b电气连接的第1内层主电极，5b是与所述第1内层主电极5a处于相同的面上，并且独立于该第1内层主电极5a，电气连接于所述第1侧面电极3a的第1内层副电极，5c是位于所述导电生聚合物1内部，与所述第1主电极2a和所述第2主电极2c平行设置，并且电气连接于所述第1侧面电极3a的第2内层主电极，5d是与所述第2内层主电极5c处于相同的面，并且独立于所述第2内层主电极5c，电气连接于所述第2侧面电极3b的第2内层副电极。这时，例如在外观尺寸为3.2mm×4.5mm，导电性聚合物1为3层的情况下，第1主电极2a与第1内层主电极5a之间、第1内层主电极5a与第2内层主电极5c之间、第2内层主电极5c与第2主电极2c之间的电阻3个并联连接，因此实际相向电极面积为27mm2，电阻值约为50mΩ，进一步实现了低电阻化。
下面参照附图对本发明实施例3的芯片形PTC热敏电阻的制造方法加以说明。
图9(a)～(d)及图10(a)(b)是导电性聚合物的层数为3层的情况下的制造方法的工序图。与上述本发明实施例1一样制作图9(a)所示的导电性聚合物薄片31，用模压方法在电解铜箔上形成图案，制作图9(b)所示的电极32。与内层的电解铜箔为2层时一样，在后面的加热加压成型工序中，导电性聚合物在扩展力作用下不使发生铜箔破裂，该铜箔的厚度至少为35μm，最好是厚度在70μm以上。接着如图9(c)(d)所示以2片电极32夹住导电性聚合物薄片31，加热加压成型为一整体，制成图9(d)所示的第1薄片33。接着如图10(a)所示，从第1薄片33的两侧交叉迭层2片导电性聚合物31和2片电极32，电极32处于最外层，然后加热加压形成一整体，制作图10(b)所示的第2薄片34。下面与本发明实施例1一样进行制作，制成导电性聚合物的迭层数目为3层的芯片形PTC热敏电阻。在这实施例3中分2次加热成型是为了防止因为在同时加热加压成型的情况下内部的导电性聚合物薄片传热困难，外侧的导电性聚合物薄片与内部的导电性聚合物薄片的温度差而导致聚合物薄片厚度不均匀。在这种情况下最外层也采用没有形成图案的金属箔，此外其他金属箔利用模压形成图案，将这些金属箔与导电性聚合物加热加压成型，做成一体，然后利用光刻工序蚀刻最外层的金属箔形成图案，在形成薄片之后与实施例1一样进行制造，能够制造出相同的芯片形PTC热敏电阻。又，从第2薄片的两侧配置导电性聚合物薄片和在其外侧形成图案的电极，反复加热加压成型，能够制造出导电性聚合物的迭层层数为5层以上的奇数的芯片形PTC热敏电阻。在这种情况下也是只要最外侧采用没有形成图案的金属箔，在后面的工序就能够利用蚀刻形成图案。
实施例4图11是本发明实施例4的芯片形PTC热敏电阻的剖面图。
在这图11中，91是作为结晶性聚合物的高密度聚乙烯与作为导电性颗粒的碳黑的混合物构成，并且形成长方体的具有PTC特性的导电性聚合物。92a是位于所述导电性聚合物91的第1面的第1主电极，92b是与所述第1主电极92a位于相同的面上，并且独立于所述第1主电极92a的第1副电极，92c是位于与所述导电性聚合物91的第1面相对的第2面的第2主电极，92d是与所述第2主电极92c位于相同的面上，并且独立于所述第2主电极92c的第2副电极，分别由电解铜箔构成。93a是设置于所述导电性聚合物91的一个侧面的整个面上，并且电气连接所述第1主电极92a与所述第2主电极92c的镀镍形成的第1侧面电极，93b是设置于与所述第1侧面电极93a相对的所述导电性聚合物91的另一侧面的整个面上，并且电气连接所述第1副电极92b与所述第2副电极92d的镀镍形成的第2侧面电极。94a、94b是第1、第2层环氧树脂混合丙烯酸系树脂构成的保护性镀层。95a是位于所述导电性聚合物91内部，与所述第1主电极92a和所述第2主电极92c平行设置，并且与所述第2侧面电极93b电气连接的第1内层主电极，95b是与所述第1内层主电极95a位于相同的面上，并且独立于所述第1内层主电极95a，电气连接于所述第1侧面电极93a的第1内层副电极，95c是位于所述导电性聚合物91内部，与所述第1主电极92a和所述第2主电极92c平行设置，并且与所述第1侧面电极93a电气连接的第2内层主电极，95d是与所述第2内层主电极95c位于相同的面上，并且独立于所述第2内层主电极95c，电气连接于所述第2侧面电极93b的第2内层副电极，95e是位于所述导电性聚合物91内部，与所述第1主电极92a和所述第2主电极92c平行设置，并且与所述第2侧面电极93b电气连接的第3内层主电极，95f是与所述第3内层主电极95e位于相同的面上，并且独立于所述第3内层主电极95e，电气连接于所述第1侧面电极93a的第3内层副电极。
下面接着参照附图对本发明实施例4的芯片形PTC热敏电阻的制造方法加以说明。
图12(a)～(c)及图13(a)～(c)是导电性聚合物的迭层数目为4的情况下的制造方法的工序图。与上述本发明实施例1一样制作图12(a)所示的导电性聚合物薄片101，在电解铜箔上模压形成图案，制作图12(b)所示的电极102。在内层的电解铜箔为两层时一样在后续工序中对迭层体加热加压成型时，要使铜箔不因为导电性聚合物扩展的力而破裂，内层的电解铜箔厚度至少有35微米，最好是具有70微米以上的厚度。接着如图12(c)所示将3片电极102与2片导电性聚合物101交互重叠，使最外层为电极102，然后加热加压成型为一体，制作图13(a)所示的第1薄片103。接着，如图13(b)所示在第1薄片103两侧交互层叠2片导电性聚合物薄片101和2片电极102，使最外层为电极102，然后加热加压成型为一体，制作图13(c)所示的第2薄片104。后面与本发明实施例1一样制造，制作导电性聚合物的迭层层数为4的芯片形PTC热敏电阻。在这种情况下也是最外层采用没有形成图案的金属箔，此外其他金属箔使用模压形成图案，将这些金属箔与导电性聚合物加热加压成型，形成一体，然后利用光刻工序蚀刻最外层的金属箔形成图案，然后与实施例1一样进行制造，也能够制造出相同的芯片形PTC热敏电阻。为了再增加迭层数目，在上述第2薄片的两侧配置导电性聚合物和电极，反复进行加热加压使其形成一体的工序，则能够制造出导电性聚合物的迭层数目为6层以上的偶数的芯片形PTC热敏电阻。在这种情况下也是，如果最外层采用没有形成图案的金属箔，则在后续工序能够利用蚀刻形成图案。
如上所述进行制作，能够增加导电性聚合物的迭层层数，但是在反复使导电性聚合物流过过电流而动作的情况下导电性聚合物的膨胀收缩产生的应力随着迭层数目的增加而累积增加，侧面电极与主电极1、2连接的可靠性就成了问题。然而如果采用本发明的实施例，则由于在整个侧面上形成侧面电极，应力分散，因此形成了即使是迭层也能够充分确保连接可靠性的结构。还有，内层副电极由于能够防止膨胀量随着侧面电极附近的导电性聚合物厚度的增加而增加，所以能够抑制导电性聚合物由于膨胀收缩而产生的、作用于侧面电极的应力，能够提高可靠性。
又，在本发明中侧面电极采用镍，与采用铜或铜合金相比对上述可靠性的提高更加有效。采用本发明实施例1所述的方法利用镀镍形成侧面电极制作试样，作为比较例利用镀铜形成侧面电极形成试样，制作条件如下。实施例1制作的加工为薄长方形的薄片的侧面用硫酸铜电镀液在60分钟左右的时间、以1.5A/dm2的电流密度形成厚度为20微米的电镀铜层，分割成一片片做成试样。在这里，为了确认侧面电极对反复加热的强度的可靠性，进行了如下试验。试验时将镀镍形成上述侧面电极的试样和镀铜形成的试样各30个安装于印刷电路板上，连接于12V的直流电源上，通以40A的过电流使导电性聚合物动作(跳闸)，以通电1分钟、停电5分钟为1个循环，就这样不变地进行100、200、1000个循环之后各抽取10个试样。然后垂直于侧面电极分别对各试样进行研磨，观察断面，确认侧面电极是否有裂纹。试验结果表明镀镍形成侧面电极的试样结果1000次循环没有发生裂纹。而作为比较例的镀铜形成侧面电极的试样在100个循环内百分之一百全部在侧面电极与上部电极的连接部分的角落上发生裂纹。
在上述本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻中，具备形成长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物11、位于所述导电性聚合物11的第1面的第1主电极12a、与所述主电极12a处于相同的面上，并且独立于所述第1主电极12a的第1副电极12b、位于与所述导电性聚合物11的所述第1面相对的第2面的第2主电极12c、与所述第2主电极12c位于相同的面上，并且独立于所述第2主电极12c的第2副电极12d、至少设置于所述导电性聚合物11的一个侧面的整个面上，并且电气连接所述第1主电极12a与所述第2副电极12d的第1侧面电极13a，以及至少设置于与所述导电性聚合物11的一个侧面相对的另一侧面的整个面上，并且电气连接所述第1副电极12b与所述第2主电极12c的第2侧面电极13b，采用这种结构，至少在导电性聚合物11的2个侧面整个面上设置着侧面电极13a、13b，因此在安装于印刷电路板时能够把钎焊的焊脚形成于侧面，结果就容易对安装时钎焊的部位进行外观检查，并且使得回流焊接成为可能。
又，在本发明实施例2及实施例4的芯片形PTC热敏电阻中，具备形成长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物41、91、位于所述导电性聚合物41、91的第1面的第1主电极42a、92a、与所述第1主电极42a、92a处于相同的面上，并且独立于所述第1主电极42a、92a的第1副电极42b、92b、位于与所述导电性聚合物41、91的所述第1面相对的第2面的第2主电极42c、92c、与所述第2主电极42c、92c位于相同的面上，并且独立于所述第2主电极42c、92c的第2副电极42d、92d、至少设置于所述导电性聚合物41、91的一个侧面的整个面上，并且电气连接所述第1主电极42a、92a与所述第2主电极42c、92c的第1侧面电极43a、93a、至少设置于与所述导电性聚合物41、91的一个侧面相对的另一侧面的整个面上，并且电气连接所述第1副电极42b、92b与所述第2副电极42d、92d的第2侧面电极43b、93b、位于所述导电性聚合物41、91内部，与所述第1主电极42a、92a及第2主电极42c、92c平行设置的奇数个内层主电极45a、95a、95c、95e，以及与该内层主电极45a、95a、95c、95e位于相同的面上，并且独立于该内层主电极45a、95a、95c、95e的奇数个内层副电极45b、95b、95d、95f，与所述第1主电极42a、92a直接相对的所述内层主电极45a、95a、95e电气连接于所述第2侧面电极43b、93b，并且位于与所述第1主电极42a、92a直接相对的所述内层主电极45a、95a相同的面上的所述内层副电极45b、95b电气连接于所述第1侧面电极43a、93a，而且相邻的所述内层主电极95c、95e及内层副电极95d、95f交互电气连接于所述第1侧面电极93a与所述第2侧面电极93b，采用这种结构，例如内层主电极是1个时，元件总体的电阻值是第1主电极与内层主电极之间的导电性聚合物的电阻和第2主电极与内层主电极之间的导电性聚合物的电阻并联连接的电阻值，其结果是，能够不加大主电极的面积而降低元件的电阻值，因此具有不加大元件的外观尺寸而降低元件的电阻的作用。
然后，在本发明实施例3的芯片形PTC热敏电阻中，具备形成长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物1、位于所述导电性聚合物1的第1面的第1主电极2a、与所述第1主电极2a处于相同的面上，并且独立于所述第1主电极2a的第1副电极2b、位于与所述导电性聚合物1的所述第1面相对的第2面的第2主电极2c、与所述第2主电极2c位于相同的面上，并且独立于所述第2主电极2c的第2副电极2d、至少设置于所述导电性聚合物1的一个侧面的整个面上，并且电气连接所述第1主电极2a与所述第2副电极2d的第1侧面电极3a、至少设置于与所述导电性聚合物1的一个侧面相对的另一侧面的整个面上，并且电气连接所述第1副电极2b与所述第2主电极2c的第2侧面电极3b、位于所述导电性聚合物1内部，与所述第1主电极2a及第2主电极2c平行设置的偶数个内层主电极5a、5c、以及与该内层主电极5a、5c位于相同的面上，并且独立于该内层主电极5a、5c的偶数个内层副电极5b、5d，与所述第1主电极2a直接相对的所述内层主电极5a电气连接于所述第2侧面电极3b，并且位于与所述第1主电极2a直接相对的所述内层主电极5a相同的面上的所述内层副电极5b电气连接于所述第1侧面电极3a，而且相邻的所述内层主电极5c及内层副电极5d交互电气连接于所述第1侧面电极3a与所述第2侧面电极3b，因此，在例如内层主电极是2个时，元件总体的电阻值是第1主电极与第1内层主电极之间的导电性聚合物的电阻、第2主电极与第2内层主电极之间的导电性聚合物的电阻、第1内层主电极与第2内层主电极之间的导电性聚合物的电阻并联连接的电阻值，其结果是，能够不加大主电极的面积而降低元件的电阻值，因此具有不加大元件的外观尺寸而降低元件的电阻的作用。
还有，在本发明各实施例1～4中，使用镍或其合金构成侧面电极，因此，采用这种结构，由于导电性聚合物的膨胀收缩而在主电极与侧面电极的连接处的角落部有应力反复集中发生，由于使用耐受反复应力的性能比较好的镍或镍合金形成侧面电极，能够提高第1、第2主电极与侧面电极的连接可靠性。
又，在本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻的制造方法中，具备以形成图案的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成薄片23的工序、在上述形成一整体的薄片23上设置开口部(贯通槽)24的工序、在设置所述开口部24的薄片23的上下表面形成保护性涂层25的工序、在形成所述保护性涂层25，并且设置所述开口部24的薄片23上形成侧面电极13a、13b的工序，以及将形成所述侧面电极13a、13b，并且设置所述开口部24的薄片23切断为一片片的工序，采用这种制造方法，将具有PCT特性的导电性聚合物与形成图案的金属箔加热加压成型、形成一整体的薄片23，在形成一整体的薄片23上设开口部24，然后利用电镀等方法形成侧面电极13a、13b，这时，由于形成开口部24的工序的加工精度的问题，即使形成开口部24的位置与金属箔的图案多少存在一些偏离，由于开口部24的端面是直线性形状的，在开口部24的端面的形状上不会发生波动，因此，如果在该开口部24的端面用电镀等方法形成侧面电极，则侧面电极13a、13b与第1主电极12a及第2主电极12c的结合面积为一定，因此在导电性聚合物的膨胀收缩引起的应力的作用下侧面电极13a、13b与第1主电极12a及第2主电极12c的结合部的强度波动变小。
还有，在本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻的制造方法中，另一个例子是，具备以金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成薄片23的工序、对上述形成一整体的薄片23的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在上述形成一整体的薄片23上设开口部(贯通槽)24的工序、在设有所述开口部24的薄片23的上下表面形成保护性涂层25的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部24的薄片23上形成侧面电极13a、13b的工序，以及将形成所述侧面电极13a、13b并设有所述开口部24的薄片23切断为一片片的工序，采用这种制造方法，将具有PCT特性的导电性聚合物与金属箔加热加压成型、形成一整体的薄片23，在形成一整体的薄片23上设开口部24，然后利用电镀等方法形成侧面电极13a、13b，这时，由于形成开口部24的工序的加工精度的问题，即使形成开口部24的位置多少有一些偏差，由于开口部24的端面是直线性形状的，在开口部24的端面的形状上不会发生波动，如果在该开口部24的端面用电镀等方法形成侧面电极13a、13b，则侧面电极13a、13b与第1主电极12a及第2主电极12c的结合面积为一定，因此在导电性聚合物的膨胀收缩引起的应力的作用下侧面电极13a、13b与第1主电极12a及第2主电极12c的结合部的强度波动变小。而且由于图案的形成是在加热加压成型之后利用蚀刻方法进行，处于导电性聚合物的上下表面的金属箔形成图案的位置精度变好，因此与元件的电阻值有关的第1主电极12a及第2主电极12c重叠的面积的波动减少，所以电阻值的波动变小。
又，在本发明实施例2的芯片形PTC热敏电阻的制造方法中，具备以具有PCT特性的导电性聚合物夹住形成图案的金属箔的上下表面，再以形成图案的金属箔夹住其上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成薄片53的工序、在上述形成一整体的薄片53上设开口部的工序、在设有所述开口部的薄片53的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的薄片53上形成侧面电极43a、43b的工序，以及将形成所述侧面电极43a、43b并且设有所述开口部的薄片53切断为一片片的工序，采用这种制造方法，将2片导电性聚合物与3片形成图案的金属箔交错迭层，加热加压成型、同时形成一整体，因此能够对导电性聚合物与形成图案的金属箔的迭层体以一次加热加压成型。
又，作为另一个例子，本发明实施例2的芯片形PTC热敏电阻的制造方法中具备以具有PCT特性的导电性聚合物夹住形成图案的金属箔的上下表面，再以金属箔夹住该上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成薄片53的工序、对上述形成一整体的薄片53的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在上述形成一整体的薄片53上设开口部的工序、在设有所述开口部的薄片53的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的薄片53上形成侧面电极43a、43b的工序，以及将形成所述侧面电极43a、43b并且设有所述开口部的薄片53切断为一片片的工序，采用这种制造方法，将2片导电性聚合物、1片形成图案的金属箔和配置于最外层的2片金属箔交错迭层，然后加热加压成型，同时做成一整体，最外层配置2片金属箔，加热加压形成图案后进行蚀刻，因此上下金属箔的图案形成位置精度良好，因此与元件的电阻值有关的第1主电极42a、第2主电极42c及内层主电极45a重叠的面积的波动减少，所以电阻值的波动变小。
又，本发明实施例3的芯片形PTC热敏电阻的制造方法中具备以形成图案的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片33的工序、重复进行这样的工序一次或二次，即在上述形成一整体的第1薄片33的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以形成图案的金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体的工序，形成迭层，做成第2薄片34的工序、在所述形成一整体的第2薄片34上设开口部的工序、在设有所述开口部的第2薄片34的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第2薄片34上形成侧面电极3a、3b的工序，以及将形成所述侧面电极3a、3b并且设有所述开口部的第2薄片34切断为一片片的工序，采用这种方法，首先把1片导电性聚合物与2片形成图案的金属箔加热加压形成一整体，然后在其外侧交错配置2片以上的偶数的导电性聚合物和2片以上的偶数的形成图案的金属箔，然后加热加压成型为一整体，将这样的工序重复进行，其特征在于，3片以上奇数的导电性聚合物与形成图案的金属箔交错迭层形成一整体，所以为了形成导电性聚合物与形成图案的金属箔的迭层体，从中心向外侧分阶段加热加压成型形成迭层，借助于此，可以使迭层体中心附近的导电性聚合物的厚度与外侧的导电性聚合物的厚度的偏差减小。
还有，本发明实施例3的芯片形PTC热敏电阻的制造方法中，另一个例子是，具备以形成图案的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片33的工序、在上述形成一整体的第1薄片33的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，形成第2薄片34的工序，对上述形成一整体的第2薄片34的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在所述形成一整体的第2薄片34上设开口部的工序、在设有所述开口部的第2薄片34的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第2薄片34上形成侧面电极3a、3b的工序，以及将形成所述侧面电极3a、3b并且设有所述开口部的第2薄片34切成一片片的工序，采用这种制造方法，首先把1片导电性聚合物与2片形成图案的金属箔加热加压形成一整体，再在其外侧配置2片导电性聚合物和最外层的2片没有形成图案的金属箔，形成一整体，最外层的2片金属箔由于是在加热加压成型后蚀刻形成图案，所以上下金属箔的图案形成的位置精确，因此与元件的电阻值有关的第1主电极2a、第2主电极2c及内层主电极5a重叠的面积的波动减少，所以能够使电阻值的波动变小。
作为又一例子，本发明实施例3的芯片形PTC热敏电阻的制造方法中，具备以形成图案的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片33的工序、重复进行这样的工序一次或二次，即在上述形成一整体的第1薄片33的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以形成图案的金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体的工序，形成迭层，形成第2薄片34的工序、在上述形成一整体的第2薄片34的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时用金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，形成第3薄片的工序、对上述形成一整体的第3薄片的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在所述形成一整体的第3薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的第3薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第3薄片上形成侧面电极3a、3b的工序，以及将形成所述侧面电极3a、3b并且设有所述开口部的第3薄片切断为一片片的工序，采用这种制造方法，首先把1片导电性聚合物与2片形成图案的金属箔加热加压形成一整体，再在其外侧交错配置2片以上的偶数的导电性聚合物和2片以上的偶数的形成图案的金属箔，加热加压形成一整体，反复进行这一工序，再在最外层配置没有形成图案的金属箔，把5片以上的奇数的导电性聚合物和形成图案的金属箔以及最外层的没有形成图案的金属箔交错迭层形成一体，同时在加热加压成型后对最外层的2片金属箔进行蚀刻形成图案，所以上下金属箔的图案形成的位置精确，因此与元件的电阻值有关的第1主电极2a、第2主电极2c及内层主电极5a重叠的面积的波动减少，所以能够使电阻值的波动变小。
还有，在本发明实施例4的芯片形PTC热敏电阻的制造方法中，具备以具有PTC特性的导电性聚合物夹住形成图案的金属箔的上下表面，再以形成图案的金属箔夹住其上下表面、形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片103的工序、重复进行这样的工序一次或二次，即在上述形成一整体的第1薄片103的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以形成图案的金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体的工序，形成迭层，形成第2薄片104的工序、在所述形成一整体的第2薄片104上设开口部的工序、在设有所述开口部的第2薄片104的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第2薄片104上形成侧面电极93a、93b的工序，以及将形成所述侧面电极93a、93b并且设有所述开口部的第2薄片104切断为一片片的工序，采用这种制造方法，首先把2片导电性聚合物与3片形成图案的金属箔加热加压形成一整体，再在其外侧交错配置2片以上的偶数的导电性聚合物和2片以上的偶数的形成图案的金属箔，加热加压形成一整体，反复进行这一工序，再把4片以上的偶数的导电性聚合物和形成图案的金属箔交错迭层形成一体，由于具有这样的特征，为了形成导电性聚合物与形成图案的金属箔的迭层体，从中心向外侧分阶段加热加压成型形成迭层，借助于此，可以使迭层体中心附近的导电性聚合物的厚度与外侧的导电性聚合物的厚度的偏差减小。
又，本发明实施例4的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的另一例子，具备以具有PTC特性的导电性聚合物夹住形成图案的金属箔的上下表面，再以形成图案的金属箔夹住其上下表面、形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片103的工序、在上述形成一整体的第1薄片103的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体、形成第2薄片104的工序、对上述形成一整体的第2薄片104的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在所述形成一整体的第2薄片104上设开口部的工序、在设有所述开口部的第2薄片104的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第2薄片104上形成侧面电极93a、93b的工序，以及将形成所述侧面电极93a、93b并且设有所述开口部的第2薄片104切断为一片片的工序，采用这种制造方法，首先把2片导电性聚合物与3片形成图案的金属箔加热加压形成一整体，再在其外侧配置2片导电性聚合物和最外层的2片未形成图案的金属箔，形成一整体，由于是在加热加压成型后对最外层的2片金属箔进行蚀刻形成图案，所以上下金属箔的图案形成的位置精确，因此与元件的电阻值有关的第1主电极92a、第2主电极92c及内层主电极95a、95c、95e重叠的面积的波动减少，所以能够使电阻值的波动变小。
还有，本发明实施例4的芯片形PTC热敏电阻的制造方法的再一个例子，具备以具有PTC特性的导电性聚合物夹住形成图案的金属箔的上下表面，再以形成图案的金属箔夹住其上下表面、形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片103的工序、重复进行这样的工序一次或二次，即在上述形成一整体的第1薄片103的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以形成图案的金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体的工序，形成迭层，做成第2薄片104的工序、在上述形成一整体的第2薄片104的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第3薄片的工序、对上述形成一整体的第3薄片的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在所述形成一整体的第3薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的第3薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第3薄片上形成侧面电极93a、93b的工序，以及将形成所述侧面电极93a、93b并且设有所述开口部的第3薄片切断为一片片的工序，采用这种制造方法，首先把2片导电性聚合物与3片形成图案的金属箔加热加压形成一整体，再在其外侧交错配置2片以上的偶数的导电性聚合物和2片以上的偶数的形成图案的金属箔，加热加压形成一整体，反复进行这一工序，再在最外层配置没有形成图案的金属箔，把6片以上的偶数的导电性聚合物和形成图案的金属箔以及最外层的没有形成图案的金属箔交错迭层形成一体，同时在加热加压成型后对最外层的金属箔进行蚀刻形成图案，所以上下金属箔的图案形成的位置精确，因此与元件的电阻值有关的第1主电极92a、第2主电极92c及内层主电极95a、95c、95e重叠的面积的波动减少，所以能够使电阻值的波动变小。
还有，本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻的制造方法中，设开口部(贯通槽)24的工序是加工为薄长方形或梳状的工序，所以即使由于加工为薄长方形或梳状的工序的加工精度的问题，加工为薄长方形或梳状的端面的形成位置相对于金属箔的图案有一些偏离，加工为薄长方形或梳状的端面也是直线的，因此端面的形状不会发生偏差，所以如果在该端面用电镀等方法形成侧面电极13a、13b，侧面电极13a、13b与第1主电极12a及第2主电极12c的连接面积为一定，因此，在导电性聚合物的膨胀收缩引起的应力的作用下侧面电极13a、13b与第1主电极12a及第2主电极12c的结合部的强度波动小。
还有，本发明实施例1的芯片形PTC热敏电阻的制造方法中，形成图案后的金属箔的开口部(贯通槽)24形状做成梳状，因此在后一工序分割成一片片时沿着分割线将与梳状刃部相当的开口部切断，与将梳状的没有开口部的金属箔切断相比，切断金属箔的部分减少了，这样能够减少分割时金属箔产生的毛刺，而且能够减少金属箔在元件侧面露出，所以能够减少金属箔露出面发生氧化、安装时钎焊引起短路的情况。
工业应用性如上所述本发明的芯片形PTC热敏电阻具备长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物、处于所述导电性聚合物的第1面上的第1主电极、与所述主电极处于相同的面上，并且独立于所述第1主电极的第1副电极、处于与所述导电性聚合物的所述第1面相对的第2面的第2主电极、与所述第2主电极处于相同的面上，并且独立于所述第2主电极的第2副电极、至少在所述导电性聚合物的一个侧面整个面上设置，并且将所述第1主电极与所述第2副电极电气连接的第1侧面电极，以及至少在所述导电性聚合物的与一个侧面相对的另一侧面的整个面上设置，并且将所述第1副电极与所述第2主电极电气连接的第2侧面电极，采用这种结构，由于至少在导电性聚合物的两个侧面整个面上设置侧面电极，所以能够在安装于印刷电路板时在侧面形成钎焊的焊脚，其结果是，具有容易对安装时进行钎焊的部位进行外观检查，并且能够进行回流焊接的优异效果。
权利要求
1.一种芯片形PTC热敏电阻，其特征在于，具备长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物、处于所述导电性聚合物的第1个面上的第1主电极、与所述主电极处于相同的面上，并且独立于所述第1主电极的第1副电极、处于与所述导电性聚合物的所述第1面相对的第2面的第2主电极、与所述第2主电极处于相同的面上，并且独立于所述第2主电极的第2副电极、至少在所述导电性聚合物的一个侧面整个面上设置，并且将所述第1主电极与所述第2副电极电气连接的第1侧面电极，以及至少在所述导电性聚合物的与一个侧面相对的另一侧面的整个面上设置，并且将所述第1副电极与所述第2主电极电气连接的第2侧面电极。
2.一种芯片形PTC热敏电阻，其特征在于，具备长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物、处于所述导电性聚合物的第1个面上的第1主电极、与所述主电极处于相同的面上，并且独立于所述第1主电极的第1副电极、处于与所述导电性聚合物的所述第1面相对的第2面的第2主电极、与所述第2主电极处于相同的面上，并且独立于所述第2主电极的第2副电极、至少在所述导电性聚合物的一个侧面整个面上设置，并且将所述第1主电极与所述第2主电极电气连接的第1侧面电极、至少在所述导电性聚合物的与一个侧面相对的另一侧面的整个面上设置，并且将所述第1副电极与所述第2副电极电气连接的第2侧面电极、处于所述导电性聚合物内部，与所述第1、第2主电极平行设置的奇数个内层主电极，以及处于与所述内层主电极相同的面上，并且独立于该内层主电极的奇数个内层副电极，与所述第1主电极直接相对的所述内层主电极电气连接于所述第2侧面电极，并且与和所述第1主电极直接相对的所述内层主电极处于相同的面上的所述内层副电极电气连接于所述第1侧面电极，而且相邻的所述内层主电极及内层副电极交互电气连接于所述第1侧面电极与所述第2侧面电极。
3.一种芯片形PTC热敏电阻，其特征在于，具备长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物、处于所述导电性聚合物的第1个面上的第1主电极、与所述主电极处于相同的面上，并且独立于所述第1主电极的第1副电极、处于与所述导电性聚合物的所述第1面相对的第2面的第2主电极、与所述第2主电极处于相同的面上，并且独立于所述第2主电极的第2副电极、至少在所述导电性聚合物的一个侧面整个面上设置，并且将所述第1主电极与所述第2副电极电气连接的第1侧面电极、至少在所述导电性聚合物的与一个侧面相对的另一侧面的整个面上设置，并且将所述第1副电极与所述第2主电极电气连接的第2侧面电极、处于所述导电性聚合物内部，与所述第1、第2主电极平行设置的偶数个内层主电极，以及处于与所述内层主电极相同的面上，并且独立于该内层主电极的偶数个内层副电极，与所述第1主电极直接相对的所述内层主电极电气连接于所述第2侧面电极，并且与和所述第1主电极直接相对的所述内层主电极处于相同的面上的所述内层副电极电气连接于所述第1侧面电极，而且相邻的所述内层主电极及内层副电极交互电气连接于所述第1侧面电极与所述第2侧面电极。
4.根据权利要求1、2或3所述的芯片形PTC热敏电阻，其特征在于，以镍或其合金构成侧面电极。
5.一种芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，具备以形成图案的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成薄片的工序、在上述形成一整体的薄片上设置开口部的工序、在设置所述开口部的薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设置所述开口部的薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设置所述开口部的薄片切断为一片片的工序。
6.一种芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，具备以金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成薄片的工序、对上述形成一整体的薄片的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在上述形成一整体的薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设有所述开口部的薄片切断为一片片的工序。
7.一种芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，具备以具有PCT特性的导电性聚合物夹住形成图案的金属箔的上下表面，再以形成图案的金属箔夹住该上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成薄片的工序、在上述形成一整体的薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设有所述开口部的薄片切断为一片片的工序。
8.一种芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，具备以具有PCT特性的导电性聚合物夹住形成图案的金属箔的上下表面，再以金属箔夹住该上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成薄片的工序、对上述形成一整体的薄片的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在上述形成一整体的薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设有所述开口部的薄片切断为一片片的工序。
9.一种芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，具备以形成图案的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片的工序、重复进行这样的工序一次或二次，即在上述形成一整体的第1薄片的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以形成图案的金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体的工序，形成迭层，形成第2薄片的工序、在所述形成一整体的第2薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的第2薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第2薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设有所述开口部的第2薄片切断为一片片的工序。
10.一种芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，具备以形成图案的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片的工序、在上述形成一整体的第1薄片的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，形成第2薄片的工序，对上述形成一整体的第2薄片的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在所述形成一整体的第2薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的第2薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第2薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设有所述开口部的第2薄片切断为一片片的工序。
11.一种芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，具备以形成图案的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片的工序、重复进行这样的工序一次或二次，即在上述形成一整体的第1薄片的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以形成图案的金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体的工序，形成迭层，形成第2薄片的工序、在上述形成一整体的第2薄片的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，形成第3薄片的工序、对上述形成一整体的第3薄片的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在所述形成一整体的第3薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的第3薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第3薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设有所述开口部的第3薄片切断为一片片的工序。
12.一种芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，具备以具有PTC特性的导电性聚合物夹住形成图案的金属箔的上下表面，再以形成图案的金属箔夹住其上下表面、形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片的工序、重复进行这样的工序一次或二次，即在上述形成一整体的第1薄片的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以形成图案的金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体的工序，形成迭层，形成第2薄片的工序、在所述形成一整体的第2薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的第2薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第2薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设有所述开口部的第2薄片切断为一片片的工序。
13.一种芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，具备以具有PTC特性的导电性聚合物夹住形成图案的金属箔的上下表面，再以形成图案的金属箔夹住其上下表面、形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片的工序、在上述形成一整体的第1薄片的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体、形成第2薄片的工序、对上述形成一整体的第2薄片的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在所述形成一整体的第2薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的第2薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第2薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设有所述开口部的第2薄片切断为一片片的工序。
14.一种芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，具备以具有PTC特性的导电性聚合物夹住形成图案的金属箔的上下表面，再以形成图案的金属箔夹住其上下表面、形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第1薄片的工序、重复进行这样的工序一次或二次，即在上述形成一整体的第1薄片的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以形成图案的金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体的工序，形成迭层，做成第2薄片的工序、在所述形成一整体的第2薄片的上下表面上配置具有PTC特性的导电性聚合物，同时以金属箔夹住该具有PTC特性的导电性聚合物的上下表面形成迭层，利用加热加压成型的方法形成一整体，做成第3薄片的工序、对所述形成一整体的第3薄片的上下表面的金属箔进行蚀刻形成图案的工序、在所述形成一整体的第3薄片上设开口部的工序、在设有所述开口部的第3薄片的上下表面形成保护性涂层的工序、在形成所述保护性涂层并且设有所述开口部的第3薄片上形成侧面电极的工序，以及将形成所述侧面电极并且设有所述开口部的第3薄片切断为一片片的工序。
15.根据权利要求5～14中的任一项所述的芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，设开口部的工序是加工为薄长方形或梳状的工序。
16.根据权利要求5～14中的任一项所述的芯片形PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，形成图案后的金属箔的开口部形状做成梳状。
全文摘要
本发明涉及一种芯片形PTC热敏电阻及其制造方法,其目的在于提供在印刷电路板上安装时容易对钎焊部位进行外观检查,并且能够进行回流焊接的芯片形PTC热敏电阻,为了达到这一目的,在长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物(11)的第1个面上设置第1主电极(12a)与第1副电极(12b),并且在与所述导电性聚合物(11)的所述第1个面相对的第2面上设置第2主电极(12c)与第2副电极(12d),所述第1主电极(12a)与所述第2副电极(12d)之间,以及所述第1副电极(12b)与所述第2主电极(12c)之间分别利用第1、第2侧面电极(13a、13b)电气连接。
文档编号H01C17/00GK1261979SQ98806881
公开日2000年8月2日 申请日期1998年4月30日 优先权日1997年7月7日
发明者小岛润二, 森本光一, 池田隆志, 岩尾敏之 申请人:松下电器产业株式会社