专利名称：有机正温系数热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种有机正温系数热敏电阻器，该热敏电阻器用于温度传感器或过载电流保护元件，它具有电阻值随着温度的增加而增加的PTC(电阻率的正温度系数)特征。
具有分散在结晶聚合物中的导电颗粒的有机正温系数热敏电阻器是本技术领域熟知的，美国专利No.3243753和No.3351882所公开的具有代表性。电阻值增加被认为是由于晶体聚合物熔化时膨胀引起的，这接着将由导电细颗粒确定的载流路径劈开。
有机正温系数热敏电阻器能用作自控加热器、过载电流保护元件、和温度传感器。这要求在室温下在非工作状态时具有低的电阻值，室温电阻值和工作电阻值之间的变化速率足够大、重复工作时的电阻值变化要小.在诸如温度传感器的应用中，温度-电阻曲线滞后应该小。
为了达到此要求，已经提出将如蜡这样的低分子有机化合物掺入聚合物基体中。例如，这样的有机正温系数热敏电阻器包括聚异丁烯/石蜡/炭黑系统(F.Bueche，J.Appl.Phys.，44，532，1973)，丁苯橡胶/石蜡/炭黑系统(F.Bueche，J.Polymer Sci.，11，1319，1973)，和低密度聚乙烯/石蜡/炭黑系统(KOhe等Jpn.J.Appl.Phys.10，99，1971)。含有采用低分子有机化合物的有机正温系数热敏电阻器的自控加热器，限流元件等也公开在JP-B’s62-16523，7-109786和7-48396，以及JP-A’s62-51184，62-51185，62-51186，62-51187，1-231284，3-132001，9-27383和9-69410中。在这些情形中，电阻的增加认为是由于低分子有机化合物的熔化。
采用低分子化合物的一个优点是随着温度的升高电阻的增加是突然上升的，因为低分子有机化合物的结晶度通常比聚合物的高。由于聚合物很容易达到过冷状态，聚合物常表现出滞后，即随温度降低使电阻值下降的温度通常低于随温度升高使电阻值升高的温度。采用低分子有机化合物可以使这种滞后保持在较小的水平。采用具有不同熔点的低分子有机化合物能容易控制电阻增加的这种温度(工作温度)。聚合物对熔点的变化敏感，这依赖于分子量和结晶度的差别，以及与共聚单体的共聚作用，导致晶体状态的改变。在这种情况下，常常不能获得足够的PTC特征。这就特别将工作温度设定在100℃或更低。
上述文献之一，Jpn.J.Appl.Phys.，10，99，1971公开了一个实施例，其中电阻率(Ω-cm)增加了108倍。然而，此电阻率在室温下为104Ω-cm，这特别对过载电流保护元件或温度传感器是不实用的。
其它文献所公开的电阻值(Ω)或电阻率(Ω-cm)在10倍或更低至104倍范围内增加，室温电阻不会特别低。
在很多情况下，在现有技术的包括上述种类的有机正温系数热敏电阻器中炭黑用作导电颗粒。然而，问题是当炭黑的用量增加以使初始电阻值降低时，得不到足够的电阻改变速率。有时，可用常用的金属颗粒作为导电颗粒。在这种情况下，也很难在低初始电阻和大的电阻改变速率之间达到合理的一致性。
在JP-A5-47503中公开了解决这个问题的一个办法，那就是使用具有尖的突起的导电颗粒。更具体地，它公开了采用聚偏氟乙烯作为晶体聚合物和尖的镍粉末作为具有尖的突起的导电颗粒。美国专利No.5378407也公开了一种含有尖的突起的丝状镍、和聚烯烃、烯烃共聚物或含氟聚合物的热敏电阻器，然而，这些热敏电阻器在滞后方面仍然存在不足且不适合应用于温度传感器，尽管在低初始电阻和大的电阻改变之间的一致性效果方面有所提高。
本发明的目的是提供一种有机正温系数热敏电阻器，该热敏电阻器可减小温度-电阻曲线滞后、容易控制工作温度、以及在工作状态和非工作状态下都有足够低的室温电阻和大的电阻变化率。本发明的另一个目的是提供一种有机正温系数热敏电阻器，该热敏电阻器不仅能满足这种需要，而且也能在100℃或更低的温度下工作。
通过下面(1)至(3)限定的本发明可达到此目的。
(1)一种含有热塑性聚合物基体、低分子有机化合物、和尖的突起的导电颗粒的有机正温系数热敏电阻器。
(2)根据(1)的有机正温系数热敏电阻器，其中所说的低分子有机化合物的熔点为40℃-100℃。
(3)根据(1)或(2)的有机正温系数热敏电阻器，其中所说的具有尖的突起的导电颗粒以链状结合。
在本发明中，在导电颗粒上的尖状突起允许隧道电流容易地通过热敏电阻器，并能获得比球形导电颗粒较低的初始电阻。当热敏电阻器工作时，因为在尖的导电颗粒之间的空隙比球形导电颗粒的大而具有大的电阻值。
在本发明中，低分子有机化合物被熔化以获得PTC(电阻率的正温度系数)特性，即电阻值随着温度的升高而增加，这样获得的温度-电阻曲线滞后比单独使用聚合物基体所获得的滞后减少很多。通过使用具有不同熔点的低分子有机化合物来控制工作温度比使用熔点变化的聚合物来控制工作温度更容易。
在这点上，注意到JP-A 5-47503公开了一种有机正温系数热敏电阻器，其特征是含有晶体聚合物，和与晶体聚合物一起磨碎的导电颗粒，所说的导电颗粒都具有尖的突起。美国专利No.5378407公开了一种导电聚合物组合物，该聚合物组合物含有尖的突起的丝状镍、和聚烯烃、烯烃共聚物或含氟聚合物。然而，这些公开没有使用低分子有机化合物，与本发明不同。
本发明的上述的和其它的目的、特征和优点从下面结合附图的描述将会更好地理解。
图1表示根据本发明的有机正温系数热敏电阻器的一个具体实施方案的截面图。
图2表示根据实施例1的热敏电阻器元件的温度-电阻曲线。
图3表示怎样由温度-电阻曲线找到工作温度而决定确定滞后程度的示意图。
图4表示根据实施例2的热敏电阻器元件的温度-电阻曲线。
图5表示根据实施例3的热敏电阻器元件的温度-电阻曲线。
图6表示根据实施例4的热敏电阻器元件的温度-电阻曲线。
图7表示根据对比实施例1的热敏电阻器元件的温度-电阻曲线。
图8表示根据对比实施例2的热敏电阻器元件的温度-电阻曲线。
现将本发明作更详细的说明。
本发明的有机正温系数热敏电阻器含有热塑性聚合物基体、低分子有机化合物、和具有尖的突起的导电颗粒。优选地，具有尖的突起的导电颗粒是与掺有低分子有机化合物的热塑性聚合物基体一起磨碎的。
所使用的热塑性基体可以是晶体的或非晶的，条件是为热塑性、在工作期间，为了防止由于低分子有机化合物的熔化而使聚合物基体流化和变形，所希望的是聚合物基体的熔点或软化点比低分子有机化合物的熔点高，优选至少高30℃，更优选高30℃～110℃，包括110℃。还希望热塑性聚合物基体的熔点或软化点通常在70～200℃。
优选但非唯一地，所使用的低分子有机化合物是具有分子量可高达约1000的晶体而不是固体(在常温或约25℃下)物质。
例如，这样的低分子有机化合物包括蜡(如，石蜡和微晶蜡这样的石油蜡和植物蜡、动物蜡和矿物蜡这样的天然蜡)、脂肪和油(如，脂肪，和叫做固体脂肪的那些)。蜡、脂肪和油的成分可选自碳氢化合物(如，具有22个或更多碳原子的烷烃类直链烃〕，脂肪酸(如，具有22个或更多碳原子的烷烃类直链烃的脂肪酸)，脂肪酯(如，从具有20个或更多碳原子的饱和脂肪酸和甲醇这样的低醇得到的饱和脂肪酸的甲酯)，脂肪酰胺(如，具有10个或更少碳原子的饱和脂肪酸的低级酰胺，和油酰胺和芥酰胺这样的不饱和脂肪酰胺)，脂族胺(如，具有16个或更多碳原子的脂族伯胺)，和高级醇(如，具有16个或更多碳原子的n-烷基醇)。然而，这些成分本身可作为低分子有机化合物使用。
这些低分子有机化合物在商业上可获得，商业产品可单独或与两种或多种结合直接使用。
在本发明中，一个目的是提供一种热敏电阻器，该热敏电阻器优选在100℃或更低的温度下工作，采用优选熔点mp为40～100℃的低分子有机化合物。例如，这种低分子有机化合物包括石蜡(如，熔点为49-52℃的二十四烷C24H50；熔点为73℃的三十六烷C36H74；熔点75℃的HNP-10(商用名)，NipponSeiro Co.，Ltd.；和熔点66℃的HNP-3，Nippon Seiro Co.，Ltd.)，微晶蜡(如，熔点83℃的Hi-Mic-1080(商用名)Nippon Seiro Co.，Ltd.；熔点70℃的Hi-Mic-1045，Nippon Seiro Co.，Ltd.；熔点64℃的Hi-Mic-2045，NipponSeiro Co.，Ltd.；熔点89℃的Hi-Mic-3090，Nippon Seiro Co.，Ltd.；熔点96℃的Seratta104，Nippon Sekiyu Seisei Co.，Ltd.；和熔点70℃的155Microwax，Nippon Sekiyu Seisei Co.，Ltd.)，脂肪酸(如，熔点81℃的二十二烷酸，Nippon Seira Co.，Ltd.；熔点72℃的硬脂酰Nippon SeiraCo.，Ltd.；熔点64℃的棕榈酸，Nippon Seira Co.，Ltd.)，脂肪酯(熔点48℃的花生甲酯，Tokyo Kasei Co.，Ltd.)，脂肪酰胺(如，熔点76℃的油酰胺，Nippon Seira Co.，Ltd.)。还可以使用由蜡组成的掺合物，该掺合物包括石蜡和树脂，还含有微晶蜡，其熔点为40～100℃。
尽管取决于工作温度等，但低分子有机化合物可单独使用或二种或多种结合一起使用。
例如，用于此处的热塑性聚合物基体包括i)聚烯烃(如聚乙烯)；ii)由一种或两种或多种烯烃(如，乙烯，和丙烯)衍生的单体单元和具有一个或两个和多个极性基团的烯烃不饱和的单体组成的共聚物(如，乙烯醋酸乙烯酯共聚物)，聚(甲基)丙烯酸甲酯，和EVA；iii)卤化的乙烯基和亚乙烯基聚合物(如，聚氯乙烯，聚偏二氯乙烯，聚氟乙烯，和聚偏二氟乙烯)；iv)聚酰胺(如，尼龙12)；v)聚苯乙烯；vi)聚丙烯晴；vii)热塑性高弹体；viii)聚环氧乙烷，和聚缩醛；ix)热塑性改性纤维素；x)聚砜；和还特别参考高密度的聚乙烯(如，Hizex 2100JP，Mitsui PetrochemicalIndustries，Ltd.，和Marlex 6003，Phillips Petroleum Co.)，低密度的聚乙烯(如，LC500，Nippon Polychem Co.，Ltd.，和DYNH-1，Union CarbideCorp.)，中密度的聚乙烯(2604M，Gulf Oil Corp.)，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(如，DPD6169，Union Carbide Corp.)，乙烯-丙烯酸共聚物(EAA455，DowChemical Co.)，六氟乙烯-四氟乙烯共聚物(如，FEP 100，Du Pont)，和聚偏二氯乙烯(如，Kynar 461，Penvalt)。优选地该热塑性聚合物的优选分子量约10,000～5,000,000，以重均分子量表示，已经提到的熔点或软化点为70～200℃，ASTM D1238定义的熔流速率为0.1-30g/10分钟。
这些热塑性聚合物可单独或与两种或多种结合使用。尽管优选聚合物基体仅仅由上述的(树脂可以是交联的)热塑性树脂组成，但是知道聚合物基体可任选含有弹性体或热固性树脂或它们的混合物。
这里所使用的具有尖的突起的导电颗粒是由具有尖状突起的初始颗粒构成的。更特别地，在单个颗粒上存在许多(通常10～500)个圆锥状和尖的突起，每一个的长度为颗粒直径的1/3～1/50。导电颗粒优选由镍等组成。
尽管导电颗粒可用分散的粉末形状，但优选使用由约10～1000个初始颗粒相连的链状。相连的初始颗粒的链状一部分包括初始颗粒。前者的例子包括有尖的突起的球形镍粉末，商业上可购得的一种是商品名为INCO Type 123的镍粉末(INCO Co.，Ltd.)。这些粉末的平均粒径约为3～7μm、表观密度约为1.8～2.7g/cm3、和比表面积约为0.34～0.44m2/g。
后者优选的例子是丝状镍粉末，其中一些是可商购的商品名为INCO Type255的镍粉末、INCO Type 270的镍粉末、INCO Type 287的镍粉末、和INCOType 210的镍粉末，所有的都由INCO Co.，Ltd.制造，并且优选前三种。初始颗粒的平均粒径优选至少为0.1μm，更优选约0.5μm～约4.0μm，包括4.0μm。初始颗粒的平均粒径最优选1.0～4.0μm，包括4.0μm，还可混合50％(重量)或更少具有平均粒径为约0.1μm～少于1.0μm的初始颗粒。表观密度约为0.3～1.0g/cm3和比表面积约为0.4～2.5m2/g。
在这一点上，注意到平均粒径是通过费歇尔微粒法来测量的。
这样的导电颗粒公开在JP-A 5-47503和美国专利No.5378407中。
所提到的热塑性聚合物基体和低分子有机化合物之间的混合比优选为每份热塑性聚合物使用低分子有机化合物0.2～4份(重量)。这样的重量比可实现本发明的全部优越性。当这样的比变低或低分子有机化合物的量变小的时候，要获得任何满意的电阻变化速率是很困难的。相反地，当这样的比变大的时候，热敏电阻器元件不但不能接受低分子有机化合物的熔化变形，而且将低分子化合物与导电颗粒混合也很困难。如果导电颗粒的量是聚合物基体和低分子有机化合物总量的2～5倍，则可能实现本发明的全部优越性。当导电颗粒的量变小时，这将可能使室温电阻在非工作状态下非常低相反地，当导电颗粒的量变大时，不仅难以获得较大的电阻变化速率，而且也很难得到均匀的混合，结果不能获得可再现的电阻值。
在本发明的实践中，磨碎时的温度优选比热塑性聚合物基体的熔点或软化点高(特别是熔点或软化点+5～40℃)。磨碎可用已知方式进行，例如，磨碎时间约为5～90分钟。另外，预先在熔化状态时将热塑性聚合物和低分子有机化合物混合在一起或在混合之前溶解在溶剂里。
抗氧化剂可随意使用以阻止聚合物基体和低分子有机化合物的热降解和氧化。例如，酚类、有机硫化合物、和亚磷酸酯可用于这种目的。
通过在一个具有给定厚度的板状模具中压制所得的混合物并且然后在其上热压如铜、镍的金属电极可获得热敏电阻器元件。如果需要，热敏电阻器元件可通过辐射交联、使用有机过氧化物的化学交联、和由于甲硅烷醇基团通过硅烷偶联剂接枝的缩聚反应的水交联进行交联处理。电极可与压制同时形成。
根据本发明的有机正温系数热敏电阻器在非工作状态下具有低的初始电阻且在室温下测得的电阻值约为10-3～10-1Ωcm，在工作时电阻的突然上升和从非工作状态到工作状态转变时的电阻的改变速率至少有8个数量级。然而由于测量装置的局限不能找到电阻变化速率的精确上限，但估计可达到11个数量级。另外，降低了温度-电阻曲线滞后。
现参考实施例和对比实施例对本发明作更详细的阐述。
实施例1低密度聚乙烯(Nippon Polychem Co.，Ltd.制造的熔流速率为4.0g/10分钟、密度为0.918g/cm3和熔点为106℃的LC 500)作为聚合物基体，石蜡(Nippon Seiro Co.，Ltd.制造的熔点为75℃的HNP-10)作为低分子有机化合物，和丝状镍粉末(INCO Co.，Ltd.制造的Type 255 Nickel Power)作为导电颗粒。导电颗粒的平均粒径为2.2～2.8μm，表观密度为0.5～0.65g/cm3，比表面积为0.68m2/g。
低密度的聚乙烯先与50％(重量)的蜡在熔化状态下混合。聚乙烯/蜡混合物在115℃下与镍粉末一起研磨10分钟，镍粉末的重量为混合物的4倍，而作为有机过氧化物的氧化二枯基为混合物的3％(重量)。将厚度为30μm的镍箔置于混合物上并用热压机110℃在两侧进行压制。通过这种方法，获得了总厚度为1mm的压制件。该压制件冲压出一直径为10mm的圆盘形，并在155℃下热处理50分钟以达到化学交联的目的，于是得到了热敏电阻器元件。该热敏电阻器元件的结构见图1。由图1可见，该热敏电阻器元件由包括低分子有机化合物、聚合物基体和导电颗粒、并夹在镍箔电极11之间的压制热敏电阻器元件板12组成。
此元件通过四-端法在恒温箱里被加热和冷却以测量预定温度电阻值，得到示于图2的温度-电阻曲线，用实线和虚线分别表示温度上升和下降过程中的电阻变化速率。室温(25℃)下的电阻为3×10-3Ω，所见的电阻值在蜡的熔点(75℃)处突然升高，最大电阻值至少为109Ω、电阻的变化速率至少为11个数量级。还发现显著降低了使用晶体聚合物如聚乙烯和聚偏氟乙烯的熔点操作时经常观察到的加热/冷却循环滞后。
滞后程度，即滞后指数在下面方式所发现。
滞后程度表示温度上升期间的电阻变化的典型温度-电阻曲线示于图3。在这个图中，两根直线分别是温度-电阻曲线的操作前后的曲线的切线。通过这些线的交叉点得到工作温度。同样，可从温度下降过程中所得到的温度-电阻曲线找到工作温度。通过这两个工作温度之间的差值(绝对值)来定义滞后程度。该值越小，则滞后减少越多。
使用石蜡时得到的本发明元件的滞后度是4℃，而仅含有上述晶体聚合物的元件的滞后度约为15℃～25℃。可见本发明元件大大地降低了滞后。
实施例2除了采用高密度的聚乙烯(Mitsui Petrochemical Industries，Ltd.制造的Hizex 2100JP，它的熔流速率为6.0g/10分钟，密度为0.956g/cm3，熔点为127℃)作为聚合物基体并用同样的量(重量)与蜡混合，且磨碎的温度为140℃以外，按照实施例1来制备和评价热敏电阻器元件。温度-电阻曲线示于图4。室温初始电阻值是6×10-3Ω，在蜡的熔点75℃显示电阻值突然上升，后操作最大电阻值至少为109Ω、电阻变化速率至少是11个数量级。从图4还知道电阻滞后是非常小的。在这里，滞后度为7℃。
实施例3除了采用微晶蜡(Nippon Seiro Co.，Ltd.制造的熔点为83℃的Hi-Mic-1080)作为低分子有机化合物之外，按照实施例1来制备和评价热敏电阻器元件。温度-电阻曲线示于图5。室温初始电阻值为3×10-3Ω，后操作最大电阻值至少109Ω、电阻变化速率至少11个数量级。从图5还知道电阻滞后是非常小的。在这里，滞后度为2℃。
实施例4除了采用二十二烷酸(Nippon Seiro Co.，Ltd.制造的熔点为81℃的Hi-Mic-1080)作为低分子有机化合物并其用量相对于低分子聚乙烯为66％之外，按照实施例1来制备和评价热敏电阻器元件。温度-电阻曲线示于图6。室温初始电阻值为3×10-3Ω，后操作最大电阻值至少109Ω、电阻变化速率至少11个数量级。从图6还知道电阻滞后是非常小的。在这里，滞后度为3℃。
对比实施例1除了采用炭黑(Tokai Carbon Co.，Ltd.制造的平均粒径为60nm、比表面积为66m2/g的Toka Carbon Black #4500)作为导电颗粒并将炭黑以相对于低密度聚乙烯和石蜡混合物为66％(重量)的量磨碎之外，按照实施例1来制备和评价热敏电阻器元件。温度-电阻曲线示于图7。室温初始电阻值为2×10-1Ω，后操作最大电阻值为10Ω、电阻变化建率为1.7个数量级。由于以下事实室温电阻值高于实施例1-4的热敏电阻器元件的电阻值，电阻变化速率至多9个数量级(以实施例1-4的热敏电阻器元件为基准)，可知对比热敏电阻器元件显然不能实用。在这里，滞后度为5℃。
当加入炭黑的量增加到相对混合物为100％时，尽管室温电阻较低，但电阻变化速率也降低。很明显在本发明的实践中具有尖的突起的导电颗粒起了作用。
对比实施例2除了采用球形镍粉末(INCO Co.，Ltd.制造的平均粒径0.8～1.5μm、表观密度0.9～2m2/g的Type 110 Nickel Power)作为导电颗粒之外，按照实施例1来制备和评价热敏电阻器元件。温度-电阻曲线示于图8。室温电阻值为9×10-2Ω、后操作最大电阻值为18.7Ω、电阻变化速率为2.3个数量级。很明显在本发明的实践中具有尖的突起的导电颗粒起了作用。在这里，滞后度是5℃。
由实施例1-4和对比实施例1和2获得的室温电阻值、最大电阻值、电阻变化速率、和滞后度列于表1，还提供所使用的低分子有机化合物的熔点(mp)。
表1聚合物基体 低分子有机化合物(mp) 导电颗粒 RT电阻(Ω) 最大电阻值(Ω) 电阻变化速率(数量级)滞后度(℃)实施例1 低密度聚乙烯石蜡(75℃)丝状Ni粉末3×10-3109或更大 11或更大42高密度聚乙烯石蜡(75℃)丝状Ni粉末6×10-3109或更大 11或更大73低密度聚乙烯微晶蜡(83℃) 丝状Ni粉末3×10-3109或更大 11或更大24低密度聚乙烯二十二烷酸(81℃) 丝状Ni粉末3×10-3109或更大 11或更大3对比实施例1 低密度聚乙烯石蜡(75℃)炭黑 2×10-110 1.7 52低密度聚乙烯石蜡(75℃)Ni球形粉末9×10-218.7 2.3 5RT电阻室温电阻实施例5-10除了以如表2的所列的数量比使用表2所示的聚合物基体与低分子有机化合物的组合之外，按照实施例1来获得和评价热敏电阻器元件。然而，进行磨碎的温度比熔点或软化点高5～30℃。所得到的热敏电阻器元件的所有值都等于实施例1-4所获得的热敏电阻器元件，这些值是室温电阻值、最大电阻值、电阻变化速率、和滞后度。在表2中，也列出了基体的熔流速率(MFRs)、软化点(sp)，和熔点(mp)和所获得的低分子有机化合物的熔点(mp)。关于尼龙12，给出了分子量(Mw)代替熔流速率。
表2聚合物基体低分子有机化合物 基体/有机化合物重量比实施例5高密度聚乙烯 石蜡HNP-10(熔点75℃) 1/1(MFR 6.0g/10分钟，熔点127℃) 微晶蜡Hi-Mic-2045(熔点64℃)12重量6 高密度聚乙烯 石蜡HPN-3(熔点66℃) 1/1(MFR 6.0g/10分钟，熔点127℃) 微晶蜡Hi Mic 3090(熔点89℃)12重量7 尼龙12(Mw＝24000，熔点178℃) 石蜡HPN-10(熔点75℃) 2/38 PMMA(MFR 2.3g/10分钟，软化点110℃)棕榈酸(熔点64℃) 2/39 聚缩醛(MFR 2.8g/10分钟，熔点175℃)油酰胺(熔点76℃) 1/110 EVA(MFR 1.5g/10分钟，软化点99℃) 花生酸甲酯(熔点48℃) 2/1高密度聚乙烯Hizex 2100JP，Mitsui Petrochemical Industries，Ltd.尼龙12Ube Industries，Ltd.PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)Mitsubishi Rayon Co.，Ltd.聚缩醛Asahi Chemical Industry Co.，Ltd.EVA(乙烯乙酸乙烯酯共聚物)Nippon Polychem Co.，Ltd.石蜡HNP-3，HNP-10，Nippon Seiro Co.，Ltd.微晶蜡Hi-Mic-2045，Hi-Mic-3090，Nippon Seiro Co.，Ltd.油酰胺，棕榈酸Nippon Seira Co.，Ltd.花生酸甲酯Tokyo Kasei Co.，Ltd.
在使用两种低分子有机化合物的实施例5和6中，也制备了含有其中每一种的热敏电阻器。结果发现含有两种低分子有机化合物的热敏电阻器与含有它们当中的一种的工作温度不同。通过使用两种低分子有机化合物可控制工作温度。
根据本发明，可获得具有低室温电阻和工作时大的电阻变化的正性温度系数热敏电阻器。使用低分子有机化合物可使温度-电阻曲线滞后变小。如果采用不同熔点的低分子有机化合物，很容易控制工作温度。也可以将工作温度降低到100℃或更低。
日本专利公开No.350108/1997在此引入作为参考。
尽管本发明参考优选的实施方案进行了描述，对于本领域的技术人员应当理解的是在不脱离本发明的范围内可以作出各种变化以及替代这些元件的等同物。另外，在不脱离本发明的基本宗旨时可对本发明的内容作出很多修改以适合特定的情况或材料。因此，这意味着本发明不受个别作为最佳实施方案公开的限制，但是本发明包括在附加权利要求之内的所有实施方案。
权利要求
1.一种有机正温系数热敏电阻器，含有热塑性聚合物基体、低分子有机化合物、和具有尖的突起的导电颗粒。
2.根据权利要求1的有机正温系数热敏电阻器，其中所说的低分子有机化合物的熔点为40～100℃。
3.根据权利要求1的有机正温系数热敏电阻器，其中所说的导电颗粒是相连的链状形式，且每一个导电颗粒都具有尖的突起。
全文摘要
一种含有热塑性聚合物基体、低分子有机化合物、和导电颗粒的有机正温系数热敏电阻器,每个导电颗粒都具有尖的突起。低分子有机化合物的熔点为40～100℃。该导电颗粒是相连的链状形式。
文档编号H01C7/02GK1276607SQ99111098
公开日2000年12月13日 申请日期1999年6月4日 优先权日1999年6月4日
发明者繁田德彦, 吉成由纪江 申请人:Tdk株式会社