专利名称：应用电路的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种应用电路封装的结构，特别是一种将集成电路封装与应用元件封装一体的结构。
在电子工业的应用中，常必须采用一控制电路来掌握特定电子元件的作用，以使电子元件在预定的状况下发挥功能。例如，以发光二极管放射光线作为显示时，控制电路可以执行光线发射与否的控制；亦即在某些状况下使二极管发光，在其他状况下不使二极管发光，于是可以此作为状态指示或是担任其他功能。
以
图1中的发光二极管10为例，此一发光二极管10封装于绝缘包装体12中，并外接一集成控制电路14以及一接收天线16，可以作为无线通信系统的来电显示器，或是微波侦测器。当一无线通信系统发送出一通信电波信号，或是一家用电器在使用中放射出微波辐射时，天线16即可接收到此无线电广播射频信或是微波辐射，然後传送惑应信号到控制电路14的中。控制电路14感应到天线16所传送的信号，即经由本身所设计的电路作用启动电源，使发光二极管放射光线；使用者即根据发光二极管放射光线与否，判断是否有通信电波信号发送，或是微波辐射泄露。
在较传统的电路设计中，天线所传送的信号纯粹作为控制信号用，系统必须另外连接电池以作为发光二极管的供应电源，控制电路则于收到天线信号时启动电源。而现在的设计，控制电路可以直接利用天线所接收到的射频信号或微波信号作为能源，以供应二极管发光所需，不须外加电源，可以减少能源的消耗，并大幅缩小控制电路所需的体积。
在所述图1中所显示的传统设计下，不论是需要另附二极管启动电源，或是以直接以射频信号或微波信号作为能源，控制电路14都必须固定在电路板18上，并以焊接的方式与发光二极管10及接收天线16连接在此一结构设计下，整体电路的体积增大，焊接的接点容易松脱断裂，产品的造型及施工制作都较为困难，而在独立作用时，通常必须另外再加一外壳包装以固定整体的电路。
本实用新型提供了一种应用电路的封装结构，将集成电路封装于应用元件中，可以缩小总封装体积，使电路的连接更加牢固，并将引线缩短，减少电路间的电磁耦合效应，增进电路的效能。
本实用新型的目的是这样实现的一种应用电路的封装结构，控制电路与其控制的发光二极管连接，并封装于一个绝缘封装体中。
所述的绝缘封装体的材质可为不具形状调变性的硬质绝缘封装材质或具形状调变性的软质绝缘封装材质或硬质与软质绝缘封装的组合材质。
所述的软质绝缘封装体所采用的材质可为聚锍亚胺及多元酯类材质所组成。
所述的绝缘封装体外侧配置贴附元件。
所述的控制电路的至少一个导电接脚延伸至绝缘封装体外。
所述的导电接脚连接一接收天线。
所述的控制电路可将该导电接脚所接收到的电波信号转换成为能量，供应该发光二极管作为电源。
一种应用电路的封装结构，控制电路与其控制的发光二极管连接，并封装于一个绝缘封装体中，所述的控制电路的至少一个导电接脚延伸至绝缘封装体外。
所述的绝缘封装体的材质可为不具形状调变性的硬质绝缘封装材质或具形状调变性的软质绝缘封装材质或硬质与软质绝缘封装的组合材质。
所述的控制电路可将该导电接脚所接收到的电波信号转换成为能量，供应该发光二极管作为电源本实用新型将集成电路封装于应用元件中，可以缩小总封装体积，使电路的连接更加牢固，并将引线缩短，减少电路间的电磁耦合效应，增进电路的效能，克服了传统的发光二极管与控制电路的封装结构具有体积较大，接点容易松脱断裂等缺点。它可以应用在发光二极管电路上制作通信系统的来电显示器等等应用元件，可以进行无线通信系统的信号侦测，射频能量的转换，以及控制信号的状态显示等功能，应用极为广泛。
以下结合附图和具体实施方案对本实用新型做进一步的详细说明。
图1为传统的无线通信系统来电显示器的结构示意图；图2为本实用新型无线通信系统来电显示器的结构示意图。
图2所示为本实用新型一较佳实施例的示意图。图中，发光二极管100连接一控制电路102，其中控制电路102一般为集成电路，用以控制发光二极管100的作用。一硬质的绝缘封装体(绝缘外罩)104将发光二极管上00及控制电路102封装于其中，使二极管元件及控制电路与外界隔离，并固著于绝缘封装体104中。控制电路102则以接脚106延伸至硬质饱缘封装体104的外，用以连接外电路(未显示)，接收控制信号。
在此，接脚106可作为接收天线使用，也可以另行连接一射频天线，以接收无线通信系统所发送的广播射频信号；也可以连接微波天线，用以接收微波辐射信号；甚至可以连接其他应用电路，接收应用电路所传送的信号，作为控制电路102控制发光二极管100进行发射光线与否的依据。接脚106的造型与数目可以任意设置，视电路设计的需要而定。在需要进行测试时，也可以将发光二极管100的接脚，经由控制电路102延伸至硬质绝缘封装体104外，以连接测试电路。
以本较佳实施例而言，此一发光二极管电路在连接射频天线时可作为无线通信系统的来电显示器；也可以连接微波天线作为微波侦测器；或是连接其他应用电路，作为其他电器仪表上的工作指示器，在特定的工作状态下放射光线；例如家用电器的电源显示，或是影音设备的播放显示等。
由于本实用新型将控制电路102直接封装固著于绝缘封装体10中，在适当的配置下，可不须使用如图1中的电路板18，并且可以缩短发光二极管与控制电路间的导线连接长度，因此在封装后，整体电路的封装体积可以大幅地减小。而且，由于控制电路及发光二极管元件同时被固著于硬质绝缘封装体104中，任何外界的冲击与作用力，大部分将由整体封装结构所承受，因此其间的导线接点不易受到应力的作用，于是结构接点将更形牢固，不会有松脱断裂的现象发生，可使产品的稳定性大增。
此外，由于封装体将引线长度缩短，可以使电路元件及线路的间的电磁耦合与干扰现象减至最低，而能增进电路的效能。并且，此一封装结构免除了封装后的控制电路焊接，可以使制作更为简易；而将电路元件与控制电路的封装与固著于同一步骤中进行，可以提高产品可靠度，简化后续应用时的制程。
除了以上的实施例的外，在本实用新型的另一实施例中，绝缘封装体104也可以采用软性的绝缘材质来制作，例如以聚锍亚胺或是多元酯类的材质作为软性基板，将发光二极管100及控制电路102封装于其中，同样可以达到绝缘及保护电路的效果，而接脚106在软性封装材质内可以做几何形状的变化，以达到适当的天线效果。同时，由于软性的封装材质具有形状调变性，可以在一定的限度内调整形状，只要配置适当的贴附元件如黏胶等，即可顺应形状地贴合于其他的任意物件上，使携带与使用更为方便，也不需要另行制作硬质外壳。在本实施例中，软性封装材质也可与硬质封装材料配合使用，使电路的封装更具弹性，以达到电路固著与形状弹性的最佳效果。
在以上本实用新型的较佳实施例中，采用发光二极管元件与控制电路进行封装，以制作来电显示器、微波侦测器、或是仪表工作指示器等应用元件；然而本实用新型的应用范围并不限于以上所述，封装的发光二极管与控制电路可以进行任意应用，完全视所需的状况而定。而根据以上所述，本实用新型的封装结构可以缩小总封装体积，可使电路的连接更加牢固，并可减少电路间的电磁耦合效应，增进电路的效能，还能简化制程，使施工制作更加容易。
权利要求1.一种应用电路的封装结构，其特征在于控制电路与其控制的发光二极管连接，并封装于一个绝缘封装体中。
2.如权利要求1所述应用电路的封装结构，其特征在于所述的绝缘封装体的材质可为不具形状调变性的硬质绝缘封装材质或具形状调变性的软质绝缘封装材质或硬质与软质绝缘封装的组合材质。
3.如权利要求2所述应用电路的封装结构，其特征在于所述的软质绝缘封装体所采用的材质可为聚锍亚胺及多元酯类材质所组成。
4.如权利要求1所述应用电路的封装结构，其特征在于所述的绝缘封装体外侧配置贴附元件。
5.如权利要求1所述应用电路的封装结构，其特征在于所述的控制电路的至少一个导电接脚延伸至绝缘封装体外。
6.如权利要求5所述应用电路的封装结构，其特征在于所述的导电接脚连接一接收天线。
7.如权利要求5所述应用电路的封装结构，其特征在于所述的控制电路可将该导电接脚所接收到的电波信号转换成为能量，供应该发光二极管作为电源。
8.一种应用电路的封装结构，其特征在于控制电路与其控制的发光二极管连接，并封装于一个绝缘封装体中，所述的控制电路的至少一个导电接脚延伸至绝缘封装体外。
9.如权利要求8所述应用电路的封装结构，其特征在于所述的绝缘封装体的材质可为不具形状调变性的硬质绝缘封装材质或具形状调变性的软质绝缘封装材质或硬质与软质绝缘封装的组合材质。
10.如权利要求8所述应用电路的封装结构，其特征在于所述的控制电路可将该导电接脚所接收到的电波信号转换成为能量，供应该发光二极管作为电源。
专利摘要一种应用电路的封装结构,控制电路与其控制的发光二极管连接,并封装于一个绝缘封装体中。绝缘封装体外侧贴附元件。控制电路的至少一个导电接脚延伸至绝缘封装体外。导电接脚连接一接收天线。本实用新型将集成电路封装于应用元件中,可以缩小总封装体积,使电路的连接更加牢固,并将引线缩短,减少电路间的电磁耦合效应,增进电路的效能,克服了传统的发光二极管与控制电路的封装结构具有体积较大,接点容易松脱断裂等缺点。
文档编号H01L25/16GK2372786SQ9920134
公开日2000年4月5日 申请日期1999年2月8日 优先权日1999年2月8日
发明者刘淙汉, 温金钟 申请人:方阵科技股份有限公司