专利名称：改进的陶瓷热敏电阻结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电阻值随温度的变化的电阻器，更具体地是指一种用于电子通讯设备中改进的陶瓷热敏电阻结构。
热敏电阻的用途十分广泛，其种类也比较多，例如，专用于电子通讯设备中作为电流保护的陶瓷热敏电阻(CPTC)，这种热敏电阻制作成扁圆柱体的结构，如同一粒钮扣电池，热敏电阻的上下表面由金属材料制成，为电阻的两极，在安装这种热敏电阻时主要靠两个金属弹性极片将夹持其上下表面并保持与之可靠接触，这样的安装方式一直延用至今。但所带来的问题是弹性极片易变形，变形后，弹性极片与热敏电阻接触不可靠，日久，热敏电阻的上下表面金属还会发生氧化现象，这样也不利于热敏电阻在电子通讯设备中保证可靠的接触；再就是，这种结构的陶瓷热敏电阻不适应于大批量的自动化的表面装配。
为此，本实用新型针对上述陶瓷热敏电阻结构存在的缺点，提供一种既利于大批量自动化的表面装配、且在电子通讯设备中又接触可靠的改进的陶瓷热敏电阻结构(SMD-CPTC)。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案这种改进的陶瓷热敏电阻结构包括电阻芯片，电阻芯片的上下表面分别设有金属极片，其特征在于在电阻芯片上下表面的金属极片上分别焊接有上下电极片，上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通。
由于本实用新型在现有陶瓷热敏电阻的电阻芯片上下表面的金属极片上焊接了上下电极片，因此，在将该热敏电阻装置于通讯设备中时，能保证其与电路可靠连接，即使电阻芯片表面的金属极片发生氧化，也不会发生热敏电阻在通讯设备中接触不可靠的现象，同时，又适应于大批量自动化的表面装配。
以下结合附图和实施例，对本实用新型作进一步地详细介绍
图1为本实用新型一实施例结构示意图。
图2为本实用新型另一实施例结构示意图。
请先参阅图1所示，同现有的热敏电阻一样，这种改进的陶瓷热敏电阻结构也包括电阻芯片1，电阻芯片1的上下表面分别设有金属极片2、3。不同的是在电阻芯片1上下表面的金属极片2、3上再分别焊接有上下电极片4、5，上下电极片4、5与电阻芯片1上下表面的金属极片2、3相连通。上下电极片4、5的作用是改变现有的陶瓷热敏电阻在电子通讯设备中的安装方式，而采用卧式安装方式。
请继续参阅图1，所述的上电极片4焊接在金属极片2上，其形状采用
型，下电极片5焊接在金属极片3上，其形状采用
型，上下电极片4、5呈外置式，即上下电极片4和5的焊脚41、51均朝外。
作为本实用新型的另一实施例，请再参阅图2所示，所述的上电极片4焊接在金属极片2上，其形状采用
型，下电极片5焊接在金属极片3上，其形状采用
型，上下电极片呈内置式，即上下电极片4和5的焊脚41、51均朝内。
这两种不同的内外置式的热敏电阻可便于灵活的在不同的电子通讯设备中进行自动化的表面安装。
权利要求1.一种改进的陶瓷热敏电阻结构，包括电阻芯片，电阻芯片的上下表面分别设有金属极片，其特征在于在电阻芯片上下表面的金属极片上分别焊接有上下电极片，上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通。
2.如权利要求1所述的改进的陶瓷热敏电阻结构，其特征在于所述的上下电极片呈内置式，上电极片为
型，下电极片为
型。
3.如权利要求1所述的改进的陶瓷热敏电阻结构，其特征在于所述的上下电极片呈外置式，上电极片为
型，下电极片为
型。
专利摘要本实用新型公开了一种改进的陶瓷热敏电阻结构,包括电阻芯片,电阻芯片的上下表面均设有金属极片,在电阻芯片上下表面的金属极片上焊接有上下电极片,上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通。在将该热敏电阻装置于通讯设备中时,能保证其与电路可靠连接,即使电阻芯片表面的金属极片发生氧化,也不会发生热敏电阻在通讯设备中接触不可靠的现象,同时,又适应于大批量自动化表面装配。
文档编号H01C7/00GK2359782SQ9922565
公开日2000年1月19日 申请日期1999年2月4日 优先权日1999年2月4日
发明者虞同华, 陈西林, 成祝泉 申请人:上海贝尔电话设备制造有限公司, 上海无线电六厂