专利名称：正温度系数热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种正温度系数热敏电阻器，用于安装在需过电流保护用电路上，起过电流保护作用。
现有的正温度系数热敏电阻器，大多采用机械压接或引线焊接的方式连接于电路中。其中机械压接式热敏电阻器的结构是这样构成的它包括瓷壳、一对弹性接触片和PTC(正温度系数)芯片，一对弹性接触片插置在瓷壳内，PTC芯片嵌置于一对弹性接触片之间，因此，弹性接触片与PTC芯片之间的接触是靠机械压接的方式连接的，这种连接方式存在着接触可靠性差、长期使用后会出现触头氧化等现象，而且体积较大；而引线焊接式热敏电阻器，它一般可在PTC(正温度系数)芯片的两个电极上直接焊接上接线头，这种连接方式具有体积小、结构简单等优点，但在具体安装时，若两PTC芯片之间的距离相距的太近，两在碰撞后容易产生短路，因此绝缘性能较差。
本实用新型的目的是要提供一种接触可靠、体积小、绝缘性能好、安装方便的正温度系数热敏电阻器。
本实用新型的目的是这样来实现的，一种正温度系数热敏电阻器，它包括PTC芯片1，涂覆在PTC芯片1的前、后面上的两电极层2及分别焊固在两电极层2上的一对引线脚3，在所述PTC芯片1的四周、两电极层2及焊固在两电极层2上的一对引线脚3的外表面上包封有一绝缘层4。
以下结合附图对本实用新型作进一步的叙述。
图1为本实用新型的截面结构图。
图2为本实用新型的主视图。
本实用新型的PTC(正温度系数)芯片1采用钛酸钡粉末制作成圆形，在PTC芯片1的前、后两个面上分别涂覆一层电极层2，作为PTC芯片1的两个电极，电极层2的材料为银电极。在每一电极层2上焊固有一引线脚3的一端，引线脚3的另一端便于与线路连接。
本实用新型在PTC芯片1的四周、两电极层2及焊固在两电极层2上的一对引线脚3的一端的外表面上均包封有一绝缘层4。绝缘层4的材料一般为酚醛树脂。一对引线脚3的另一端不包封绝缘层4，这样便于与线路连接后导通。
当使用本实用新型时，只需将正温度系数热敏电阻器的一对引线脚3的另一端分别与线路中的导线连接即可，安装十分方便；而且，在安装时即使两电阻器之间相距的距离很近，甚至接触碰撞，也不会使线路出现短路现象。
本实用新型由于采用上述结构后，具有接触可靠、体积小、绝缘性能好，结构简单、安装方便等优点。
权利要求1.一种正温度系数热敏电阻器，它包括PTC芯片(1)，涂覆在PTC芯片(1)的前、后面上的两电极层(2)及分别焊固在两电极层(2)上的一对引线脚(3)，其特征在于在所述PTC芯片(1)的四周、两电极层(2)及焊固在两电极层(2)上的一对引线脚(3)的外表面上包封有一绝缘层(4)。
专利摘要一种正温度系数热敏电阻器,用于安装在需过电流保护用电路上,起过电流保护作用。它包括PTC芯片1,涂覆在PTC芯片1的前、后面上的两电极层2及分别焊固在两电极层2上的一对引线脚3,在所述PTC芯片1的四周、两电极层2及焊固在两电极层2上的一对引线脚3的外表面上包封有一绝缘层4。本实用新型具有接触可靠、体积小、绝缘性能好,结构简单、安装方便等优点。
文档编号H01C7/02GK2368138SQ99227220
公开日2000年3月8日 申请日期1999年1月27日 优先权日1999年1月27日
发明者戈建华 申请人:中外合资常熟通富电子有限公司