专利名称：浮动式模组接合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种浮动式模组接合装置，特别是涉及一种可达到全浮动效果，且增加插按时的浮动性及插接后的稳定性的浮动式模组接合装置。
一般电脑主机与其他可分离的周边装置如光碟机、磁碟机、电池等装置的连接方式，是利用主机与诸周边装置分别所设的对应连接器的插接，以达到相互连接的目的，但因为主机连接器与该等周边装置连接器的需要对应插接，因此两个连接器要对应插接时，其相对的位置需要能够对应，才能顺利插接，但在制造上并不可能将二个对应的连接器的位置对应到完全对准的位置上，可能会有对应位置上的误差，所以，大都是将诸周边装置的连接器设计为浮动式的构造，而主机的连接器设计为固定式，利用浮动式连接器的构造来改善对应插接的两连接器在相对插接的位置上的差异，达到容易定位连结的目的。
如
图1、2所示，是一种现有的浮动式接合装置，其包括一壳体1、一连接器2、一组转接板21及一夹置在该组转接板21中间的软排线23(FPC，FlexiblePrintedCircuit)，该壳体1在一后壁11上设有一开口13，该开口13的左右两侧分别设有一槽轨15，及连接器2所具有的多个导电端子是穿设在一组转接板21上，并且穿过夹置在一组转接板21中间的软排线23且与软排线23成电连接，连接器2借软排线23能与一等周边装置内(如电路板)成电气连接，转接板21的左右长度是较连接器2的长度大，使得转接板21的左右两端凸出连接器2，所以当连接器2安装在开口13时，是借由组转接板21的左右两端分别卡置在对应开口13二侧的槽轨15内，而借由各槽轨15与容置在槽轨15内的转接板21间的空隙，使连接器2能上下左右的浮动。
但是，现有的浮动式模组装置具有以下缺点1.因为连接器2只能借由转接板21与槽轨15间的小空隙来产生浮动，浮动效果有限，虽然不会影响定位连结，但连结后，容易因电脑主机剧烈振动超过连接器2可浮动的范围，或进行其它装置或元件组装时产生的扭曲超过连接器2可浮动的范围，而影响到插接的接触稳定性。
2.因为一组转接板21只靠两端连结槽轨15，所以当连接器2插接在主机的一连接器2’时，二连接器2、2’对应插接时的正向插入力(如图2的箭号所指方向的正向插入力)，会造成一组转接板21弯曲变形，也可能导致连接器2无法完全与连接器2’插接影响插接的稳定性。
本实用新型的目的在于提供一种可达到全浮动的效果，且增加插接时的浮动性及插接后的稳定性的浮动式模组接合装置。
本实用新型的技术方案是这样的一种浮动式模组接合装置，包括一壳体、一连接器及一连接构件，其中，所述壳体在其一侧壁设有一连接器架设口，且在所述壳体内与连接器架设口间隔一距离处设置一挡墙；所述连接器对应架设在壳体的连接器架设口，连接器架设口的尺寸是较连接器大，连接器并包含数个导电端子；所述连接构件包括一软排线及一转接板，连接器的各导电端子是对应穿设过软排线至转接板，且使转接板与挡墙相互触接。
如以上所述的浮动式模组接合装置，其中，所述转接板与挡墙相对的壁面上凸设有数个降低转接板与挡墙之间的摩擦力的突起物。
如以上所述的浮动式模组接合装置，其中，所述突起物为凸点。
如以上所述的浮动式模组接合装置，其中，所述突起物为凸肋。
如以上所述的浮动式模组接合装置，其中，所述连接器架设口的周缘是以扩大到距离连接器的上下左右约0.5~1mm范围内。
如以上所述的浮动式模组接合装置，其中，所述转接板的长度是较连接器架设口的长度大。
如以上所述的浮动式模组接合装置，其中，所述挡墙面对转接板的壁面的面积是至少等于转接板与挡墙相对的壁面的面积。
如以上所述的浮动式模组接合装置，其中，所述连接器的周缘上凸设一凸缘，且凸缘顶抵连接器架设口的内侧壁。
由上可见，本实用新型包括壳体、连接器及连接构件，壳体的一侧壁设有一连接器架设口，且壳体内与连接器架设口相隔一定距离设置一挡墙，连接器相对架设在壳体的连接器架设口上，连接器架设口的尺寸又较连接器大，连接器包含数个导电端子，连接构件包括一软排线(FPC，FlexiblePrintedCircuit)及一转接板，连接器的各导电端子则对应穿设过软排线及转接板，并与软排线形成电连接，借此当连接器置放在该壳体的连接器架设口内时，转接板与挡墙相对的壁面为低磨擦的接触，构成全浮动的接触顶抵。
下面通过最佳实施例与附图对本实用新型的浮动式模组接合装置进行详细说明图1是现有的浮动式模组接合装置的立体分解图。
图2是现有的浮动式模组接合装置的组合俯视图。
图3是本实用新型第一较佳实施例的立体分解图。
图4是本实用新型第一较佳实施例的组合俯视图。
图5是本实用新型的第二较佳实施例的组合俯视图。
图6是本实用新型的第二较佳实施例的连接构件的立体后视图。
图7是本实用新型的连接构件的另一实施例的立体后视图。
图8是本实用新型第三较佳实施例的纵向剖视图。
如图3、4所示，本实用新型的浮动式模组接合装置，包括一壳体3、一连接器4及一连接构件5。
壳体3在一侧壁31上设有一连接器架设口32，壳体3内与连接器架设口32间隔一预定距离处设置与侧壁31平行的一挡墙33，该挡墙具有面向连接器架设口32的一直立壁面331，在本实施例中，直立壁面331为一光滑壁面。
连接器4是对应架设在壳体3的连接器架设口32，其包含数个导电端子(图未示)。
连接构件5包括有一软排线51及一转接板52。连接器4的各导电端子是对应穿设过软排线51及转接板52，并与软排线51成电连接，此外转接板52并不限于本实施例的实施方式，也可如现有的方式使用两块转接板52来夹置软排线51。
在本实施例中，转接板52的左右方向长度是比连接器4为长，且较连接器架设口32的长度大，转接板52与挡墙33的壁面331相对的壁面521为光滑平面，使转接板52与挡墙33相对的壁面521、331为光滑低磨擦的接触，构成全浮动的接触，挡墙33壁面331的面积以较转接板52的面积大为较佳实施情况，使连接器4浮动时，转接板52仍然可完全接触壁面331，而且连接器架设口32的尺寸是较连接器4的尺寸大，以让连接器4能上下左右浮动，在本实施例中，连接器架设口32的周缘能扩大到距离连接器4的上下左右约0.5~1mm范围内。
借由上述的构造，组装时，连接器4是置放在连接器架设口32时，转接板52凸出连接器4两侧是卡置在连接器架设口32两端内侧，及转接板52的壁面521会与挡墙33的直立壁面331相互为光滑低磨擦的全浮动接触顶抵，使连接器4与例如主机的连接器在插接时，插接动作所产生的插接正向力可由挡墙33的壁面331来均匀承受插接正向力，以避免转接板52因受力不均匀而弯曲变形的情况，及正向力以外的侧向分力使转接板52在挡墙33上构成全浮动的效果，因为转接板52的两侧是顶抵在连接器架设口32两端内侧，使连接器4不会由连接器架设口32脱落，也可利用其它方式达成，如图8所示，在连接器4的周缘凸设一凸缘41用来卡置顶抵在连接器架设口32的内壁面，此外，利用连接器架设口32与连接器4间的大间隙，使连接器4可上下左右作较大范围的浮动，且因为转接板52的另一壁面521及挡墙33的壁面331为光滑壁面，使相互的磨擦力极低，使容易上下左右浮动。
如图5所示，是本实用新型的第二实施例，其与第一实施例不同处在于转接板52面向挡墙33的壁面521上还可设置多个与挡墙33的直立壁面331接触的突起物，以减少转接板52与直立壁面331间的接触面积，更进一步降低磨擦力，浮动性更佳，在本实施例中，如图5、6所示，各突起物可为凸点5211，或如图7所示，各突起物为凸肋5211’，以使转接板52与直立壁面331间的接触为点或线的接触来取代第一实施例中面的接触，使两者间的摩擦力减少，以使连接器4的浮动性更佳，达到全浮动的目的。
综上所述，本实用新型的浮动式模组接合装置具有如后所述的功效1.全浮动效果利用转接板52与挡墙33对应接触的壁面521、331的光滑接触，及点、线的光滑接触，产生全浮动的效果，以及连接器架设口32与连接器4间的间隙能比现有提供更多的上下左右空间供浮动，所以可使因主机剧烈震动超过连接器可浮动的范围或进行与其它装置组装时产生的扭曲超过连接器可浮动的范围的情况发生的机率降低，使插接后的接触稳定性增加。
2.插接时的接触稳定利用挡墙33来均匀承受连接器插接时的插接正向力(如图8中的箭头方向)，以避免现有因插接时只由转接板的两侧支撑而导致的弯曲变形的情况，因而使一主机的连接器4’能与连接器4完全插接，以达到插接时接触稳定的功效。
权利要求1.一种浮动式模组接合装置，包括一壳体、一连接器及一连接构件，其特征在于所述壳体在其一侧壁设有一连接器架设口，且在所述壳体内与连接器架设口间隔一距离处设置一挡墙；所述连接器对应架设在壳体的连接器架设口，连接器架设口的尺寸是较连接器大，连接器并包含数个导电端子；所述连接构件包括一软排线及一转接板，连接器的各导电端子是对应穿设过软排线至转接板，且使转接板与挡墙相互触接。
2.如权利要求1所述的浮动式模组接合装置，其特征在于所述转接板与挡墙相对的壁面上凸设有数个降低转接板与挡墙之间的摩擦力的突起物。
3.如权利要求2所述的浮动式模组接合装置，其特征在于所述突起物为凸点。
4.如权利要求2所述的浮动式模组接合装置，其特征在于所述突起物为凸肋。
5.如权利要求1所述的浮动式模组接合装置，其特征在于所述连接器架设口的周缘是以扩大到距离连接器的上下左右约0.5~1mm范围内。
6.如权利要求1或2所述的浮动式模组接合装置，其特征在于所述转接板的长度是较连接器架设口的长度大。
7.如权利要求1或2或5所述的浮动式模组接合装置，其特征在于所述挡墙面对转接板的壁面的面积是至少等于转接板与挡墙相对的壁面的面积。
8.如权利要求1或2所述的浮动式模组接合装置，其特征在于所述连接器的周缘上凸设一凸缘，且凸缘顶抵连接器架设口的内侧壁。
专利摘要一种浮动式模组接合装置,是在一壳体内放置用以连结其它装置的一连接器及一连接构件,连接构件包含一软排线及一转接板,以供连接器的各导电端子对应穿设且形成电连接,在壳体内面对转接板处设置一挡墙,转接板及挡墙的相对壁面为低摩擦的接触,构成全浮动的接触,而可具有插接时接触稳定及全浮动的效果,并在插接动作时,以挡墙来均匀承受正向插入力,达到转接板受力均匀的功效。
文档编号H01R12/61GK2402003SQ99257159
公开日2000年10月18日 申请日期1999年12月1日 优先权日1999年12月1日
发明者龚绍祖 申请人:仁宝电脑工业有限公司