专利名称：晶片散热座的固定装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片散热座的固定装置，该装置借一种由塑性材料制成的如插销状的扣件，将散热座及晶片固定在界面卡上，同时使散热座可与不同厚度的晶片紧紧贴靠在一起，不致有松脱滑离的情况发生。
现有晶片散热座的固定装置，大都由卡扣部安置在晶片的端缘上，才能使散热片贴靠在晶片上，并非直接固定在散热片上，再将散热片紧贴在晶片上，故将散热片压靠在晶片上时，会因晶片的厚度不一，而使其两侧边无法卡扣在晶片的端缘上，进而由散热片上脱弹出来，如此，不但无法使散热片紧压在晶片，达到散热之效果，还会发生散热片由晶片上向外滑动，为了改动上述缺陷，参见
图1其主要结构为一榫柱40，该榫柱40一端设有面积较榫柱40大的榫头41，另一端则具有一箭状倒扣43，该箭状倒扣43中间设有凹入的缺口44，且在榫柱40上套设一弹簧42，另在散热片5及界面卡6上各设有可供榫柱40插入的孔洞51、61。使用时，榫柱40一端的箭状倒扣43虽可由其中的缺口44向内靠合，能顺利通过散热片5及界面孔的孔洞51，61，进而固定在界面卡6上，但在制造时，需先在箭状倒扣43间开孔44，这样不但加工麻烦，而且失败率高；再者当箭状倒扣43向内靠合时，如仍不能穿过孔洞51、61，则需用力加以挤压，使其变形，但因箭状倒扣43可沿着榫柱40周边向外扩张，故并没有任何空隙可供其变形后的延伸，而又无法穿套在孔洞中的情形，亦无法使箭状倒扣43由孔洞51、61中拔出，另因弹簧42并非与榫柱40一体成型，而是套设在榫柱40上，这样不但安装时非常麻烦，而且会发生弹簧42由榫柱40中弹脱出来的情形发生。
本实用新型的目的在于提供一种晶片散热座的固定装置，主要为一种可将晶片及散热座固定在界面卡上，并由塑性材料制成的扣件来完成，该扣件一端设有向外扩张的基部，及与之一体成型的挡体，使用时，只要用力拉扯挡体，使其拉伸变形，即可使挡体顺利通过界面卡及散热座上的开孔及穿孔，并在使用者松手后，恢复原来的形状，进而抵靠在开孔周缘上，以简化组装工艺，节省制造成本。
本实用新型的目的还在于上述挡体且相对配置处未相连接，该挡体受到大力扯拉而变形时，可分别向该挡体的空间移动延伸，或者能使挡体脱离界面卡的开孔及散热座的穿孔，进而可重新安装晶片在界面卡上，故不但安装简便，而且扣件可重复使用。
本实用新型的目的还在于上述扣件由塑性材料制成，无论散热座下的晶片厚度是否设定在标准内，均可利用扣件自身的伸缩性，而随晶片的厚度来调整其长度，而使散热座确实贴靠在晶片上，以达到迅速散热的目的，及可达到缓冲避震效果。
本实用新型的目的是这样实现的一种晶片散热座的固定装置，它包括一界面卡、一固定在界面卡上的晶片及在晶片上的散热座及扣件组成，其特征在于上述散热座在任何相对的端边上分别设有向外延伸的延伸部，该延伸部中各设有一穿孔，该等穿孔中分别穿设有一由塑性材料制成的扣件；该等扣件在适当处各设有向外扩张且相对的挡体，该挡体在穿过界面卡上与穿孔相对的开孔后，抵靠在开孔周缘上，同时可与不同厚度的晶片紧紧贴靠在一起。
本实用新型的目的还可通过以下技术方案实现上述扣件一端设有向外扩张的基部，在其适当位置处设有相对且并未连接在一起的挡体，该挡体与其基部邻近一端逐渐向另一端向内缩合状。
上述扣件还可是在与挡体向内缩合一端相接处设有断开部，当挡体在穿过开孔时，挡体下的部份可与之分开掉落。
本实用新型由于采用了以上多种结构形式，故，不仅使组装工艺简化，可靠、而且也节省了制造成本；而且扣件可重复使用，无论在散热座下的晶片厚度是否在设定的标准内，均可利用扣件自身的伸缩性、弹性、可随晶片的厚度调整其长度；不但使散热座确实贴靠在晶片上达到迅速散热的目的，而且可达到缓冲避震的效果。
为能对本创作的目的、形状、结构及其功效有进一步的认识和了解，现通过以下附图和实施例详细说明如下图1、为现有技术的断面示意图图2、为本实用新型的立体分解图图3、为图2中散热座与晶片结合在一起的断面示意图图4、为本实用新型的另一实施例的立体分解图图5、为图4中散热座与晶片结合在一起的断面示意图参见图2、3、一种晶片散热座的固定装置，它包括一界面卡10、该界面卡10适当位置上插设有一晶片20、该晶片20上贴置有一散热座30，该散热座30在任何相对的端边上分别设有向外延伸的延伸部31，该等延伸部31上各设有一穿孔32，而界面卡10在与穿孔32相对处分别设有与之配合的开孔11，另在散热座30上设有扣件40，该等扣件40由塑性材料经射出一体成型制成。
上述扣件40上设有一本体43，在本体43一端设有向外扩张的基部41，本体43适当位置处设有相对配置且并未连接在一起的挡体42，该等挡体42与基部41邻近一端逐渐向另一端向内缩合状。以令扣件40可借挡体42的变形，顺利通过散热座30的穿孔32及界面卡10的开孔11，并在通过界面卡10后，恢复至原来的形状，抵靠在开孔11的周缘上。进而将散热座30固定在界面卡10上(如图3所示)。
参见图4、5、上述扣件40还可是在与挡体42向内缩合一端相接处设有断开部44，以令扣件40上的挡体42在穿过开孔11时，挡体40下的部份可与之分开掉落。如此，即可使挡体42压抵在界面卡10的开孔11处，不易被再次抽出。
参见2、3、使用时，先将晶片20固定在界面卡10一定位置上，再将穿套有扣件40的散热座30至於晶片20上，再将扣件40分别对准界面卡10的开孔11后，用手扯拉挡体42使其拉伸变形，使其变形后可轻易穿入开孔11，而在挡体42穿过开孔11的同时，将手松离挡体42，以使挡体42可恢复原来的形状，进而抵靠在开孔11周缘。以使在扣件40一端上的基部41可同时压靠在散热座30的延伸部31上，如此即可使在晶片20上的散热座30紧固在晶片20上，再者，因其扣件40是由塑性材料所制成，故无论在散热座30下的晶片20厚度是否在设定的标准内，皆可由扣件40本身具有的伸缩性，弹性、而使扣件40可随晶片20的厚度来调整其长度，使散热座30确实贴靠在晶片20上，以达到迅速散热的目的；又因扣件40为塑性材料制成，更可达到避震缓冲之功效。
此外，当使用者想更换晶片20或散热座30时，更可因为挡体42系相对且并未连接在一起，而使该等挡体42在受到挤压而变形时，可分别向该等挡体42空间移动延伸，而使挡体42可轻易脱离界面卡10的开孔11及散热座30的穿孔32，如此，不但安装简便，且扣件亦可重复使用。
权利要求1.一种晶片散热座的固定装置，它包括一界面卡、一固定在界面卡上的晶片及在晶片上的散热座及扣件组成，其特征在于上述散热座在任何相对的端边上分别设有向外延伸的延伸部，该延伸部中各设有一穿孔，该等穿孔中分别穿设有一由塑性材料制成的扣件；该等扣件在适当处各设有向外扩张且相对的挡体，该挡体在穿过界面卡上与穿孔相对的开孔后，抵靠在开孔周缘上，同时可与不同厚度的晶片紧紧贴靠在一起。
2.根据权利要求1所述的晶片散热座的固定装置，其特征在于上述扣件一端设有向外扩张的基部，在其适当位置处设有相对且并未连接在一起的挡体，该挡体与其基部邻近一端逐渐向另一端向内缩合状。
3.根据权利要求1或2所述的晶片散热座的固定装置，其特征在于上述扣件还可是在与挡体向内缩合一端相接处设有断开部，当挡体在穿过开孔时，挡体下的部份可与之分开掉落。
专利摘要一种晶片散热座的固定装置,它包括一界面卡、一固定在界面卡上的晶片及在晶片上的散热座及扣件组成,其特征在于:上述散热座在任何相对的端边上分别设有向外延伸的延伸部,该延伸部中各设有一穿孔,该等穿孔中分别穿设有一由塑性材料制成的扣件;该等扣件在适当处各设有向外扩张且相对的挡体,该挡体在穿过界面卡上与穿孔相对的开孔后,抵靠在开孔周缘上,同时可与不同厚度的晶片紧紧贴靠在一起。
文档编号H01L23/34GK2411574SQ9925756
公开日2000年12月20日 申请日期1999年12月27日 优先权日1999年12月27日
发明者沈参荣 申请人:沈参荣