一种微型贴片电阻器的制备工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子器件领域，尤其是一种微型贴片电阻器的制备工艺。
【背景技术】
[0002]电阻器(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。
[0003]微型电阻器主要应用在精密电子电路中，但由于体积局限，金属薄膜与电阻器内各电极结构需要精确计算，而且，为了增加电阻的适用性，其阻值范围需要较大的跨度，由此保证其使用可靠性，但现有的片式薄膜固定电阻器失效率较高，更严重的是阻值偏差较大，容易对电路造成破坏。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种工艺简单、操作方便的微型贴片电阻器的制备工艺。
[0005]本发明所采用的技术方案是:
[0006]一种微型贴片电阻器的制备工艺，步骤为:
[0007]⑴将电阻本体按照指定工艺尺寸进行剪裁，在电阻本体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽；
[0008]⑵在电阻本体上、下表面以及两侧端面上分别印刷电极浆料，印刷均匀，由此形成内电极；
[0009]⑶在电阻本体上表面中敷设绝缘电阻层，该绝缘电阻层与内电极连接；
[0010]⑷在内电极外印刷别镍合金层，在镍合金层外表面再印刷外电极层；
[0011](5)在绝缘电阻层上印刷保护层，该保护层完全覆盖绝缘电阻层且将两内电极层与绝缘电阻层的连接部位压紧，保护层两侧端面与电阻本体上表内电极层上的镍合金层与外电极层压接。
[0012]而且，所述印刷方法均为薄膜丝网印刷。
[0013]本发明的优点和有益效果为:
[0014]本发明增加电阻器的适用性，其阻值范围较大的跨度，保证电阻器使用可靠性。
【具体实施方式】
[0015]下面通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0016]实施例1
[0017]一种微型贴片电阻器的制备工艺，步骤为:
[0018]⑴将电阻本体按照指定工艺尺寸进行剪裁，在电阻本体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽；
[0019]⑵在电阻本体上、下表面以及两侧端面上分别印刷电极浆料，印刷均匀，由此形成内电极；
[0020]⑶在电阻本体上表面中敷设绝缘电阻层，该绝缘电阻层与内电极连接；
[0021]⑷在内电极外印刷别镍合金层，在镍合金层外表面再印刷外电极层；
[0022](5)在绝缘电阻层上印刷保护层，该保护层完全覆盖绝缘电阻层且将两内电极层与绝缘电阻层的连接部位压紧，保护层两侧端面与电阻本体上表内电极层上的镍合金层与外电极层压接。
[0023]经检测，通过上述工艺制造的片式薄膜固定电阻器阻值可到15?5ΜΩ，外电极厚度最低可达0.25mm,电阻器总长度最小可达0.3mm。
[0024]实施例2
[0025]一种微型贴片电阻器的制备工艺，步骤为:
[0026]⑴将电阻本体按照指定工艺尺寸进行剪裁，在电阻本体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽；
[0027]⑵在电阻本体上、下表面以及两侧端面上分别印刷电极浆料，印刷均匀，由此形成内电极；
[0028]⑶在电阻本体上表面中敷设绝缘电阻层，该绝缘电阻层与内电极连接；
[0029]⑷在内电极外印刷别镍合金层，在镍合金层外表面再印刷外电极层；
[0030](5)在绝缘电阻层上印刷保护层，该保护层完全覆盖绝缘电阻层且将两内电极层与绝缘电阻层的连接部位压紧，保护层两侧端面与电阻本体上表内电极层上的镍合金层与外电极层压接。
[0031]经检测，通过上述工艺制造的片式薄膜固定电阻器阻值可到20?1ΜΩ，外电极厚度最低可达0.3mm,电阻器总长度最小可达0.5mm。
[0032]实施例3
[0033]一种微型贴片电阻器的制备工艺，步骤为:
[0034]⑴将电阻本体按照指定工艺尺寸进行剪裁，在电阻本体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽；
[0035]⑵在电阻本体上、下表面以及两侧端面上分别印刷电极浆料，印刷均匀，由此形成内电极；
[0036]⑶在电阻本体上表面中敷设绝缘电阻层，该绝缘电阻层与内电极连接；
[0037]⑷在内电极外印刷别镍合金层，在镍合金层外表面再印刷外电极层；
[0038](5)在绝缘电阻层上印刷保护层，该保护层完全覆盖绝缘电阻层且将两内电极层与绝缘电阻层的连接部位压紧，保护层两侧端面与电阻本体上表内电极层上的镍合金层与外电极层压接。
[0039]经检测，通过上述工艺制造的片式薄膜固定电阻器阻值可到9?1ΜΩ，外电极厚度最低可达0.5mm,电阻器总长度最小可达0.2mm。
【主权项】
1.一种微型贴片电阻器的制备工艺，其特征在于:步骤为: ⑴将电阻本体按照指定工艺尺寸进行剪裁，在电阻本体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽； ⑵在电阻本体上、下表面以及两侧端面上分别印刷电极浆料，印刷均匀，由此形成内电极； ⑶在电阻本体上表面中敷设绝缘电阻层，该绝缘电阻层与内电极连接； ⑷在内电极外印刷别镍合金层，在镍合金层外表面再印刷外电极层； (5)在绝缘电阻层上印刷保护层，该保护层完全覆盖绝缘电阻层且将两内电极层与绝缘电阻层的连接部位压紧，保护层两侧端面与电阻本体上表内电极层上的镍合金层与外电极层压接。
2.根据权利I所述的微型贴片电阻器的制备工艺，其特征在于:所述印刷方法均为薄膜丝网印刷。
【专利摘要】本发明涉及一种微型贴片电阻器的制备工艺，步骤为：⑴将电阻本体按照指定工艺尺寸进行剪裁，在电阻本体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽；⑵在电阻本体上、下表面以及两侧端面上分别印刷电极浆料，印刷均匀，由此形成内电极；⑶在电阻本体上表面中敷设绝缘电阻层，该绝缘电阻层与内电极连接；⑷在内电极外印刷别镍合金层，在镍合金层外表面再印刷外电极层；⑸在绝缘电阻层上印刷保护层。本发明增加电阻器的适用性，其阻值范围较大的跨度，保证电阻器使用可靠性。
【IPC分类】H01C17-00, H01C17-02, H01C17-28
【公开号】CN104575892
【申请号】CN201310493347
【发明人】李继香
【申请人】天津腾飞科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月21日