Led光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED光通信技术领域，更具体的说是涉及LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用。
【背景技术】
[0002]LED光源具有节能、环保、寿命长、体积小等优点，现已被广泛的应用于指示、照明、背光、装饰灯领域，同时具有高的响应灵敏度及良好的调制性能。目前在可见光通信领域，大部分研宄主要集中在照明用可见光室内高速无线接入方案领域，该方案接收单元、控制单元、驱动单元、封装光源单元等均为单个的分离式器件模式，在使用时再对相关器件进行组装，不利于该技术推广及产品标准化，且该方案作为可将光室内高速无线接入方案，需要有基站与网络信号进行连接，灯具与移动终端之间互相需要进行信号交流传输才能达到无线网络接入的目的，故需要信号接收转换装置，该方案实现起来存在诸多技术难点。
[0003]因此如何提供不仅具有发送调制光信号功能，同时安装使用方便、可靠性高的光引擎技术及应用是本领域技术人员亟需解决的问题。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供了一种具有发送调制光信号功能，同时安装使用方便、可靠性高的光引擎技术及应用。
[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0006]LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用，包括:基板；还包括:设置在所述基板上的发光元件；与所述发光元件连接的驱动；与所述驱动连接的控制微芯片；移动终端。
[0007]优选的，在上述LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用中，所述基板的材质为陶瓷基板或MCPCB基板其中的一种。
[0008]优选的，在上述LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用中，所述发光元件为LED贴片光源，通过贴片机与所述基板进行连接，可根据需求设计为单颗或多颗集成贴装；也可以为LED正装芯片，通过固晶焊线与所述基板连接并导通，并添加按所需比例混合好的封装胶体，可根据需求设计为单芯或多芯串并联方式；也可为倒装LED芯片，通过共晶，或助焊剂、锡膏回流焊工艺与所述基板连通，可根据需求设计为单芯或多芯串并联方式。
[0009]优选的，在上述LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用中，所述发光元件所发的光不限定为白光，可为其他颜色可见光，也可为能被光敏材料识别的对人体无副作用的不可见光。
[0010]优选的，在上述LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用中，所述驱动为市电接入，包括但不限于整流桥电路、限流二极管、调节二极管的电阻，也可以包括其他保护电路。
[0011]优选的，在上述LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用中，所述控制微芯片设置有PLC程序，可调节所述驱动的闪烁频率。
[0012]优选的，在上述LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用中，所述移动终端设置有移动终端应用软件，能够对光信号进行解码，自动将解码的信号进行网络链接，打开相对应的网页。
[0013]本发明通过将发光元件、驱动、控制微芯片集中设置到基板上，同时利用移动终端应用软件能够对光信号进行解码，自动将解码的信号进行网络链接，打开相对应的网页，不仅具有发送调制光信号功能，同时安装使用方便、可靠性高。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0015]图1附图为本发明的结构示意图。
[0016]图2附图为本发明的应用实例示意图。
[0017]在图1中:1为基板、2为发光元件、3为驱动、4为控制微芯片。
[0018]在图2中:2为发光元件、3为驱动、4为控制微芯片、5为移动终端。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0020]本发明实施例公开了一种具有发送调制光信号功能，同时安装使用方便、可靠性高的光引擎技术及应用。
[0021]请参阅附图1和附图2，为本发明公开的一种LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用的结构示意图，具体包括:
[0022]基板I ;还包括:设置在基板I上的发光元件2 ;与发光元件2连接的驱动3 ;与驱动3连接的控制微芯片4 ;移动终端5。
[0023]本发明通过将发光元件、驱动、控制微芯片集中设置到基板上，同时利用移动终端应用软件能够对光信号进行解码，自动将解码的信号进行网络链接，打开相对应的网页，不仅具有发送调制光信号功能，同时安装使用方便、可靠性高。
[0024]为了进一步优化上述技术方案，基板I的材质为陶瓷基板或MCPCB基板其中的一种。
[0025]为了进一步优化上述技术方案，发光元件2为LED贴片光源，通过贴片机与基板I进行连接，可根据需求设计为单颗或多颗集成贴装；也可以为LED正装芯片，通过固晶焊线与基板I连接并导通，并添加按所需比例混合好的封装胶体，可根据需求设计为单芯或多芯串并联方式；也可为倒装LED芯片，通过共晶，或助焊剂、锡膏回流焊工艺与基板I连通，可根据需求设计为单芯或多芯串并联方式。
[0026]为了进一步优化上述技术方案，发光元件2所发的光不限定为白光，可为其他颜色可见光，也可为能被光敏材料识别的对人体无副作用的不可见光。
[0027]为了进一步优化上述技术方案，驱动3为市电接入，包括但不限于整流桥电路、限流二极管、调节二极管的电阻，也可以包括其他保护电路。
[0028]为了进一步优化上述技术方案，控制微芯片4设置有PLC程序，可调节驱动3的闪烁频率。
[0029]为了进一步优化上述技术方案，移动终端5设置有移动终端应用软件，能够对光信号进行解码，自动将解码的信号进行网络链接，打开相对应的网页。
[0030]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0031]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用，包括:基板(I);其特征在于，还包括:设置在所述基板(I)上的发光元件(2);与所述发光元件(2)连接的驱动(3);与所述驱动⑶连接的控制微芯片⑷；移动终端(5)。
2.根据权利要求1所述的LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用，其特征在于，所述基板(I)的材质为陶瓷基板或MCPCB基板其中的一种。
3.根据权利要求1所述的LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用，其特征在于，所述发光元件(2)为LED贴片光源，通过贴片机与所述基板(I)进行连接，可根据需求设计为单颗或多颗集成贴装；也可以为LED正装芯片，通过固晶焊线与所述基板(I)连接并导通，并添加按所需比例混合好的封装胶体，可根据需求设计为单芯或多芯串并联方式；也可为倒装LED芯片，通过共晶，或助焊剂、锡膏回流焊工艺与所述基板(I)连通，可根据需求设计为单芯或多芯串并联方式。
4.根据权利要求1或3所述的LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用，其特征在于，所述发光元件(2)所发的光不限定为白光，可为其他颜色可见光，也可为能被光敏材料识别的对人体无副作用的不可见光。
5.根据权利要求1所述的LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用，其特征在于，所述驱动(3)为市电接入，包括但不限于整流桥电路、限流二极管、调节二极管的电阻，也可以包括其他保护电路。
6.根据权利要求1所述的LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用，其特征在于，所述控制微芯片(4)设置有PLC程序，可调节所述驱动(3)的闪烁频率。
7.根据权利要求1所述的LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用，其特征在于，所述移动终端(5)设置有移动终端应用软件，能够对光信号进行解码，自动将解码的信号进行网络链接，打开相对应的网页。
【专利摘要】本发明公开了一种LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用，包括：基板；其特征在于，还包括：设置在所述基板上的发光元件；与所述发光元件连接的驱动；与所述驱动连接的控制微芯片；移动终端。本发明通过将发光元件、驱动、控制微芯片集中设置到基板上，同时利用移动终端应用软件能够对光信号进行解码，自动将解码的信号进行网络链接，打开相对应的网页，不仅具有发送调制光信号功能，同时安装使用方便、可靠性高。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN104681692
【申请号】CN201410842221
【发明人】龚文, 邵鹏睿, 刘猛
【申请人】深圳市晶台股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年12月31日