壳体,该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明是关于一种壳体、该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。
【背景技术】
[0002] 在无线通信装置中，天线是一种用来传送与接收电磁波信号的工具。现有电子通 信装置为便于使用者的携带，其机身设计轻薄短小，于是天线设置在机身内部的空间也逐 步受到相当大的限制，既不能占用太大的空间，也不可减小天线本身的尺寸，否则将降低电 子装置的通讯效果。
[0003] 现有技术，具有内置天线的电子装置的结构复杂，厚度及整体体积大，不利于电子 装置的结构简化。具有外置天线的电子装置的厚度及整体体积较小，但外置天线易脱落而 影响电子装置的外观。如何提高无线通信装置的空间利用率，达到轻薄短小的设计，同时又 不影响天线的性能以及电子装置的外观要求，这已是天线设计面临的重要课题。
【发明内容】
[0004] 针对上述问题，有必要提供一种具有可节省电子装置内部空间，且不影响电子装 置外观的内置天线的壳体。
[0005] 另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。
[0006] 另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
[0007] -种壳体，包括壳体主体及天线，所述壳体主体包括透明的载体膜及与该载体膜 一体成型的壳体本体，该天线包括金属的天线本体及形成于该天线本体一端的金属连接 部，该壳体本体开设有二通孔，所述壳体还包括形成于该载体膜朝向该壳体本体的表面上 的不透明的打底层、形成于打底层表面的遮蔽层，所述天线本体被夹设于打底层与遮蔽层 之间并被打底层覆盖，所述连接部穿过遮蔽层容置于该壳体本体的通孔内。
[0008] -种壳体的制作方法，其包括以下步骤： 提供载体膜，将油墨印刷在该载体膜的内表面形成打底层； 在该打底层的表面通过化学浸镀法形成一金属层，再对该金属层进行化学蚀刻以去除 部分金属层，剩余部分金属层则于打底层上形成天线本体； 在该载体膜镀有天线本体的表面的指定区喷涂油漆，烘烤形成遮蔽层，该遮蔽层部分 遮蔽该天线本体； 于该形成有遮蔽层的载体膜上注塑形成壳体本体，该壳体本体覆盖该遮蔽层及未被该 遮蔽层遮蔽的部分载体膜，壳体本体对应于该天线本体将形成连接部的一端开设二通孔； 在该通孔内填充导电银浆，形成连接部。
[0009] 一种电子装置，包括壳体，该壳体包括壳体主体及天线，所述壳体主体包括透明的 载体膜及与该载体膜一体成型的壳体本体，该天线包括金属的天线本体及形成于该天线本 体一端的金属连接部，该壳体本体开设有二通孔，所述壳体还包括形成于该载体膜朝向该 壳体本体的表面上的不透明的打底层、形成于打底层表面的遮蔽层，所述天线本体被夹设 于打底层与遮蔽层之间并被打底层覆盖，所述连接部穿过遮蔽层容置于该壳体本体的通孔 内。
[0010] 与现有技术相比，本发明通过将天线本体夹在载体膜及壳体本体之间，既可节省 电子装置内部的空间又可达到隐藏效果，不影响无线通信装置的外观。
【附图说明】
[0011] 图1为本发明一较佳实施方式电子装置的示意图。
[0012] 图2为图1所示壳体的立体分解图。
[0013] 图3为图2所示载体膜的立体示意图。
[0014] 图4为图3所示载体膜的沿IV-IV线的剖示示意图。
[0015] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种壳体，包括壳体主体及天线，所述壳体主体包括透明的载体膜及与该载体膜一 体成型的壳体本体，其特征在于：该天线包括金属的天线本体及形成于该天线本体一端的 金属连接部，该壳体本体开设有二通孔，所述壳体还包括形成于该载体膜朝向该壳体本体 的表面上的不透明的打底层、形成于打底层表面的遮蔽层，所述天线本体被夹设于打底层 与遮蔽层之间并被打底层覆盖，所述连接部穿过遮蔽层容置于该壳体本体的通孔内。
2. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述载体膜由塑料制成，载体膜的厚度为 0? 175mm~0. 5mm〇
3. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述壳体本体上的通孔直径等于该连接部 的直径并大于或等于该天线本体的宽度。
4. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述壳体本体由塑料制成，壳体本体的厚度 为 0? 6 ~0? 8mm。
5. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述天线本体为铜膜层，其厚度为12~ 15um〇
6. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述打底层由油墨制成，该遮蔽层由油漆制 成，该打底层与该遮蔽层的厚度均为12~15um。
7. -种壳体的制作方法，其包括以下步骤： 提供载体膜，将油墨印刷在该载体膜的内表面形成打底层； 在该打底层的表面通过化学浸镀法形成一金属层，再对该金属层进行化学蚀刻以去除 部分金属层，剩余部分金属层则于打底层上形成天线本体； 在该载体膜镀有天线本体的表面的指定区喷涂油漆，烘烤形成遮蔽层，该遮蔽层部分 遮蔽该天线本体； 于该形成有遮蔽层的载体膜上注塑形成壳体本体，该壳体本体覆盖该遮蔽层及未被该 遮蔽层遮蔽的部分载体膜，壳体本体对应于该天线本体将形成连接部的一端开设二通孔； 在该通孔内填充导电银浆，形成连接部。
8. 如权利要求7所述壳体的制作方法，其特征在于：所述打底层于70~75°C的温度下 烘烤30~40min干燥形成，所述遮蔽层于60°C的温度下烘烤30min干燥形成。
9. 如权利要求7所述壳体的制作方法，其特征在于：所述天线本体连接通孔的一端填 充导电银浆后于循环式热风烤箱中在100~IKTC温度下烘烤45~60min形成连接部。
10. -种电子装置，其包括壳体，其特征在于：所述壳体为如权利要求1-6任一项所述 的壳体。
【专利摘要】本发明提供一种壳体，包括壳体主体及天线，所述壳体主体包括透明的载体膜及与该载体膜一体成型的壳体本体，该天线包括金属的天线本体及形成于该天线本体一端的金属连接部，该壳体本体开设有二通孔，所述壳体还包括形成于该载体膜朝向该壳体本体的表面上的不透明的打底层、形成于打底层表面的遮蔽层，所述天线本体被夹设于打底层与遮蔽层之间并被打底层覆盖，所述连接部穿过遮蔽层容置于该壳体本体的通孔内。本发明还提供该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。通过该壳体与该天线形成一体既可节省电子装置内部空间，又不影响电子装置外观。
【IPC分类】H01Q1-42
【公开号】CN104795631
【申请号】CN201410028762
【发明人】刘旭, 杨轶
【申请人】深圳富泰宏精密工业有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年1月22日
【公告号】US20150207208