一种计算机用控制屏蔽电缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电缆领域，尤其涉及一种计算机用控制屏蔽电缆。
【背景技术】
[0002]目前，随着我国社会经济的发展，电线电缆用量迅速增长，对电缆的质量要求也不断的提高，比如在计算机、机房等领域内使用的电缆，对电缆的耐高低温性能、耐油、耐机械损伤、能防水、耐水压、耐潮湿以及耐化学性方面要求都特别高。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种使用寿命长，耐机械损伤、能防水、耐水压的计算机用控制屏蔽电缆。
[0004]本发明是采取以下技术方案来实现的:一种计算机用控制屏蔽电缆，它是由主线芯、控制线芯、丁腈绝缘层、非磁性金属铠装层、半导体填充层、镀锡铜丝铠装层、氯丁橡胶护套层以及聚氯乙烯绝缘层组成，所述主线芯、所述控制线芯分别为两组，均匀挤包在丁腈绝缘层内部，所述丁腈绝缘层之外包裹一层非磁性金属铠装层，所述非磁性金属铠装层之外包裹一层半导体填充层，所述半导体填充层之外包裹一层镀锡铜丝铠装层，所述镀锡铜丝铠装层之外包裹一层氯丁橡胶护套层。
[0005]所述主线芯是由铝合金导体、铝带铠装层、铝带屏蔽层以及铜带屏蔽层组成。
[0006]所述半导体填充层内部挤包有一根镀锌钢丝引流线。
[0007]综上所述本发明具有以下有益效果:该种电缆导电性能好，抗磁干扰性强，主要应用于计算机、机房等领域，使用寿命长，可以经历循环弯曲达100万次，同时还具有耐高低温性能好、耐油、耐机械损伤以及耐化学性能优良的特点。
【附图说明】
[0008]图1为本发明横截面结构示意图；
其中:1、主线芯；2、控制线芯；3、丁腈绝缘层；4、非磁性金属铠装层；5、半导体填充层；6、镀锡铜丝铠装层；7、氯丁橡胶护套层；8、聚氯乙烯绝缘层；9、镀锌钢丝引流线。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，一种计算机用控制屏蔽电缆，它是由主线芯1、控制线芯2、丁腈绝缘层3、非磁性金属铠装层4、半导体填充层5、镀锡铜丝铠装层6、氯丁橡胶护套层7以及聚氯乙烯绝缘层8组成，所述主线芯1、所述控制线芯2分别为两组，均匀挤包在丁腈绝缘层3内部，所述丁腈绝缘层3之外包裹一层非磁性金属铠装层4，所述非磁性金属铠装层4之外包裹一层半导体填充层5，所述半导体填充层5之外包裹一层镀锡铜丝铠装层6，所述镀锡铜丝铠装层6之外包裹一层氯丁橡胶护套层7。
[0010]【具体实施方式】:主线芯I由铝合金导体、铝带铠装层、铝带屏蔽层以及铜带屏蔽层组成。
[0011]半导体填充层5内部挤包有一根镀锌钢丝引流线9。
[0012]本电缆允许工作环境最高温度为90°C ;本电缆的允许弯曲半径为电缆外径的10倍。
[0013]以上所述是本发明的实施例，故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
【主权项】
1.一种计算机用控制屏蔽电缆，它是由主线芯、控制线芯、丁腈绝缘层、非磁性金属铠装层、半导体填充层、镀锡铜丝铠装层、氯丁橡胶护套层以及聚氯乙烯绝缘层组成，其特征在于:所述主线芯、所述控制线芯分别为两组，均匀挤包在丁腈绝缘层内部，所述丁腈绝缘层之外包裹一层非磁性金属铠装层，所述非磁性金属铠装层之外包裹一层半导体填充层，所述半导体填充层之外包裹一层镀锡铜丝铠装层，所述镀锡铜丝铠装层之外包裹一层氯丁橡胶护套层。
2.根据权利要求1所述的计算机用控制屏蔽电缆，其特征在于:所述主线芯是由铝合金导体、铝带铠装层、铝带屏蔽层以及铜带屏蔽层组成。
3.根据权利要求1所述的计算机用控制屏蔽电缆，其特征在于:所述半导体填充层内部挤包有一根镀锌钢丝引流线。
【专利摘要】本发明公开了一种计算机用控制屏蔽电缆，它是由主线芯、控制线芯、丁腈绝缘层、非磁性金属铠装层、半导体填充层、镀锡铜丝铠装层、氯丁橡胶护套层以及聚氯乙烯绝缘层组成。所述主线芯、所述控制线芯分别为两组，均匀挤包在丁腈绝缘层内部，所述丁腈绝缘层之外包裹一层非磁性金属铠装层，所述非磁性金属铠装层之外包裹一层半导体填充层，所述半导体填充层之外包裹一层镀锡铜丝铠装层，所述镀锡铜丝铠装层之外包裹一层氯丁橡胶护套层。该种电缆导电性能好，抗磁干扰性强，主要应用于计算机、机房等领域，使用寿命长，可以经历循环弯曲达100万次，同时还具有耐高低温性能好、耐油、耐机械损伤以及耐化学性能优良的特点。
【IPC分类】H01B7-17, H01B7-28, H01B7-18, H01B7-29
【公开号】CN104851495
【申请号】CN201410054391
【发明人】付世财
【申请人】安徽江淮电缆集团有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年2月18日